特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＤＩＣ株式会社

※ ログインすれば出願人(ＤＩＣ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2025年出願公開件数ランキング　　　第130位　10件（2024年：第135位　255件）

　■　2025年特許取得件数ランキング　　　第60位　22件（2024年：第104位　308件）

（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7615528	硬化性組成物、硬化物及び接着剤	2025年 1月17日
特許 7615559	エネルギー線硬化性インクジェット印刷インク及び印刷物の製造方法	2025年 1月17日
特許 7615578	コンクリート補修材	2025年 1月17日
特許 7615661	活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品	2025年 1月17日
特許 7615864	樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材	2025年 1月17日
特許 7615865	エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品	2025年 1月17日
特許 7616425	ウレタン樹脂組成物、合成皮革、及び、合成皮革の製造方法	2025年 1月17日
特許 7616486	ウレタン系二液硬化型接着剤	2025年 1月17日
特許 7616493	消泡剤、当該消泡剤を含む潤滑油組成物および当該潤滑油組成物を用いた機械	2025年 1月17日
特許 7613038	樹脂組成物、マスターバッチ、黒色樹脂組成物、黒色樹脂成形体、及びそれらの製造方法	2025年 1月15日
特許 7613094	エステル化合物、ポリエステル樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、プリント配線基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、及び半導体装置	2025年 1月15日
特許 7608679	組成物および成形体、並びにこれらの製造方法	2025年 1月 7日
特許 7608680	比抵抗値調整装置及び比抵抗値調整方法	2025年 1月 7日
特許 7608681	リキッドインキ用バインダー樹脂、該バインダー樹脂を含むリキッドインキ、及び印刷物	2025年 1月 7日
特許 7608682	無理抜き成形品、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び無理抜き成形品の製造方法	2025年 1月 7日

22 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

7615528 7615559 7615578 7615661 7615864 7615865 7616425 7616486 7616493 7613038 7613094 7608679 7608680 7608681 7608682

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＤＩＣ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数