発明の名称 遊離砥粒加工用ワイヤおよびワイヤソー
出願人 コマツNTC株式会社 (識別番号 152675)
特許公開件数ランキング 2303 位(9件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2819 位(5件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2015-166120
公報発行日 2015年9月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-166120
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