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特開2015-19087集積回路プロービングアプリケーション用にプローブカードのプローブチップアレイを対応するコンタクトパッドにアライメントさせる方法
発明の名称 集積回路プロービングアプリケーション用にプローブカードのプローブチップアレイを対応するコンタクトパッドにアライメントさせる方法
出願人 ディーシージー システムズ インコーポレーテッド （識別番号 508261219）
特許公開件数ランキング 8324 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 6842 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2015-19087
公報発行日 2015年1月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-19087
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