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特開 2015-193104出願番号 特願 2014-71512
多層フィルム及びそれを用いた包装材
出願人 ポリプラスチックス株式会社（識別番号 390006323）
2026年 特許公開件数ランキング 879位 22件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 819位 20件（※）
公報発行日 2015年11月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-193104 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
環状オレフィン樹脂とポリオレフィン系樹脂を含む基材層と、高圧法低密度ポリエチレンを含むシーラント層とを積層した多層フィルム及びそれを用いた包装材
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】優れた耐薬品性及び防湿性を有し、直線的に容易に切断でき、切断面が直線状になり、かつ、ヒートシール時の耐熱性に優れるフィルム及びそれを用いた包装材を提供する。【解決手段】環状オレフィン樹脂と、融点１２０℃以上のポリオレフィン系樹脂とを含有する層（ａ１）を含む基材層（Ａ）と、高圧法低密度ポリエチレンを含むシーラント層（Ｂ）とを積層した多層フィルムであって、前記層（ａ１）における環状オレフィン樹脂の含有量が、前記層（ａ１）全質量に対して２０質量％以上６０質量％以下である多層フィルムを得る。
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明は、上述したような従来のフィルムにおける問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、優れた耐薬品性及び防湿性を有し、直線的に容易に切断でき、切断面が直線状になり、かつ、ヒートシール時の耐熱性に優れる多層フィルム及びそれを用いた包装材を提供することにある。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者は、環状オレフィン樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有する層（ａ１）を含む基材層（Ａ）と、高圧法低密度ポリエチレンを含むシーラント層（Ｂ）とを積層した多層フィルムにおいて、前記層（ａ１）のポリオレフィン系樹脂の融点及び環状オレフィン樹脂の含有量を所定の範囲にすることで課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は下記のものを提供する。
【発明の効果】
本発明によれば、優れた耐薬品性及び防湿性を有し、直線的に容易に切断でき、切断面が直線状になり、かつ、ヒートシール時の耐熱性に優れる多層フィルム及び包装材を提供することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】引き裂きの終点とフィルムの中心からの距離の模式図。
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