特開2015-198250接続要素を溶接によってパワー半導体モジュールの基板に接続する装置及びそれに関連する方法

発明の名称　接続要素を溶接によってパワー半導体モジュールの基板に接続する装置及びそれに関連する方法

出願人　ゼミクロン　エレクトローニク　ゲーエムベーハー　ウント　コンパニー　カーゲー　（識別番号 592221975）

　　　　特許公開件数ランキング 13870 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11686 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-198250

公報発行日　2015年11月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-198250

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