特開 2015-201586 回路基板の製造方法及び回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2015-201586(P2015-201586A)

(43)【公開日】2015年11月12日

(54)【発明の名称】回路基板の製造方法及び回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/12 20060101AFI20151016BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/12 630Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-80790(P2014-80790)

(22)【出願日】2014年4月10日

(71)【出願人】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】とこしえ特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】鳥井 純一

(72)【発明者】

【氏名】中崎 滋

【テーマコード（参考）】

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E343AA02

5E343AA03

5E343AA16

5E343AA26

5E343AA34

5E343BB16

5E343BB17

5E343BB25

5E343BB58

5E343BB72

5E343DD02

5E343ER33

5E343ER35

5E343FF02

5E343FF04

5E343GG11

(57)【要約】

【課題】形成する回路の位置合わせ精度の向上を図ることができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板２に回路が形成された回路基板２１を、凹版４を用いた印刷法を用いて製造する回路基板の製造方法であり、凹版４に第１のインク３１を充填する第１の工程と、第１のインク３１が充填された凹版４に、第２のインク３２をさらに充填する第２の工程と、凹版４に充填された第１のインク３１及び第２のインク３２を同時に基板２に転写する第３の工程と、を少なくとも有する。
【選択図】 図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に回路が形成された回路基板を、凹版を用いた印刷法を用いて製造する回路基板の製造方法であって、
前記凹版に前記第１のインクを充填する第１の工程と、
前記第１のインクが充填された前記凹版に、第２のインクをさらに充填する第２の工程と、
前記凹版に充填された前記第１のインク及び前記第２のインクを同時に前記基板に転写する第３の工程と、を少なくとも有することを特徴とする回路基板の製造方法。

【請求項2】

請求項１に記載の回路基板の製造方法であって、
前記第１の工程において前記凹版に充填される前記第１のインクの充填量は、前記第２の工程において前記凹版に充填される前記第２のインクの充填量よりも多いことを特徴とする回路基板の製造方法。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の回路基板の製造方法であって、
前記第３の工程は、
前記凹版に充填された前記第１のインク及び前記第２のインクをブランケットに受理する受理工程と、
前記ブランケットが受理した前記第１のインク及び前記第２のインクを前記基板に転写する転写工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。

【請求項4】

請求項３に記載の回路形成方法であって、
前記転写工程における前記第２のインクの粘度は、前記転写工程における前記第１のインクの粘度よりも大きいことを特徴とする回路形成方法。

【請求項5】

請求項１〜４の何れか１項に記載の回路形成方法であって、
前記第１の工程では、前記凹版への前記第１のインクの充填時に第１のドクターブレードを用い、
前記第２の工程では、前記凹版への前記第２のインクの充填時に前記第１のドクターブレードとは異なる第２のドクターブレードを用いることを特徴とする回路形成方法。

【請求項6】

基板と
前記基板上に形成された第１の層、及び、前記第１の層を覆う第２の層を少なくとも有する回路と、を備え、
前記第１の層は、
前記基板から離反する方向に突出する肉厚部と、
前記肉厚部よりも相対的に低い高さを有し、前記肉厚部から外側に向かって連続的に広がる裾部と、を有することを特徴とする回路基板。

【請求項7】

請求項６に記載の回路基板であって、
前記第２の層の厚さは、前記第１の層の厚さよりも大きいことを特徴とする回路基板。

【請求項8】

請求項６又は７に記載の回路基板であって、
前記第１の層は、ポリエステル樹脂を含むバインダ樹脂を含有することを特徴とする回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板の製造方法及び回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

インクジェット法により透明基板上に金属配線部を形成した後、インクジェット法によって当該金属配線部上に低反射層をさらに形成する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３−２３５３１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記の技術では、金属配線部の形成と低反射層の形成とがそれぞれ独立して印刷されるため、低反射層を金属配線部上に形成する際の位置合わせ精度が劣る場合があるという問題がある。

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、形成する回路の位置合わせ精度の向上を図ることができる回路基板の製造方法及び回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明に係る回路基板の製造方法は、基板に回路が形成された回路基板を、凹版を用いた印刷法を用いて製造する回路基板の製造方法であって、前記凹版に前記第１のインクを充填する第１の工程と、前記第１のインクが充填された前記凹版に、第２のインクをさらに充填する第２の工程と、前記凹版に充填された前記第１のインク及び前記第２のインクを同時に前記基板に転写する第３の工程と、を少なくとも有することを特徴とする。

【0007】

［２］上記発明において、前記第１の工程において前記凹版に充填される前記第１のインクの充填量は、前記第２の工程において前記凹版に充填される前記第２のインクの充填量よりも多くてもよい。

【0008】

［３］上記発明において、前記第３の工程は、前記凹版に充填された前記第１のインク及び前記第２のインクをブランケットに受理する受理工程と、前記ブランケットが受理した前記第１のインク及び前記第２のインクを前記基板に転写する転写工程と、を含んでもよい。

【0009】

［４］上記発明において、前記転写工程における前記第２のインクの粘度は、前記転写工程における前記第１のインクの粘度よりも大きくてもよい。

【0010】

［５］上記発明において、前記第１の工程では、前記凹版への前記第１のインクの充填時に第１のドクターブレードを用い、前記第２の工程では、前記凹版への前記第２のインクの充填時に前記第１のドクターブレードとは異なる第２のドクターブレードを用いてもよい。

【0011】

［６］本発明に係る回路基板は、基板と前記基板上に形成された第１の層、及び、前記第１の層を覆う第２の層を少なくとも有する回路と、を備え、前記第１の層は、前記基板から離反する方向に突出する肉厚部と、前記肉厚部よりも相対的に低い高さを有し、前記肉厚部から外側に向かって連続的に広がる裾部と、を有することを特徴とする。

【0012】

［７］上記発明において、前記第２の層の厚さは、前記第１の層の厚さよりも大きくてもよい。

【0013】

［８］上記発明において、前記第１の層は、ポリエステル樹脂を含むバインダ樹脂を含有してもよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、凹版に対して第１のインクを充填した後に続けて第２のインクの充填を行い、第１及び第２のインクを同時に転写する。このため、第１のインクと第２のインクとを含む回路を形成する際の位置合わせ精度の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、本発明の第１実施形態における回路基板を示す平面図である。

【図2】図２は、図１のII-II線に沿った切断面の断面図である。

【図3】図３は、本発明の第１実施形態における回路基板の製造装置を示す断面図である。

【図4】図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は、本発明の第１実施形態における回路基板の製造装置の動作を示す断面図である。

【図5】図５は、図４（Ｄ）のＶ部の拡大図である。

【図6】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明の第１実施形態の変形例における回路基板の製造装置の動作を示す断面図である。

【図7】図７は、本発明の第２実施形態における回路基板の製造装置を示す断面図である。

【図8】図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は、本発明の第２実施形態における回路基板の製造装置の動作を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

<<第１実施形態>>
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

【0017】

図１は本実施形態における回路基板を示す平面図であり、図２は図１のII-II線に沿った断面図である。

【0018】

本実施形態における回路基板２１は、例えば、自動預け払い機や携帯電話等の入力手段として用いられる静電容量方式等のタッチパネルに用いられる電極パネルである。こういったタッチパネルは、ディスプレイ上に配置され、当該ディスプレイに表示された選択画面上の選択肢を操作者が直接指で触れたり、専用のペンを用いて触れたりすることにより、当該選択肢の選択を可能とする。

【0019】

本実施形態における回路基板２１は、図１に示すように、矩形状の基板２と、電極２２と、を備えている。電極２２は、特に図示しない引き出し配線によって駆動回路（不図示）に接続され、所定電圧が印加された電極２２における端子電圧の変化を当該駆動回路が検出することにより、入力者が図１及び図２の＋Ｚ軸方向からタッチパネルに入力した位置を検出する。なお、本発明の回路基板の製造装置によって製造される回路基板の用途や態様については特にこれに限定されない。

【0020】

本実施形態における基板２は、ガラス等の透明基板から構成されている。なお、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を用いて基板２を構成してもよい。

【0021】

電極２２は、図１に示すように、細線２３から構成されるメッシュ状の電極であり、基板２上には略等間隔に並んだ５つの電極２２が配置されている。なお、基板２上に配置される電極２２の数は特に限定されない。また、電極２２を構成するメッシュの形状は矩形状であるが、例えば、菱形状や、三角形状、ハニカム形状等のメッシュ形状であってもよい。本実施形態における電極２２が本発明の回路の一例に相当する。

【0022】

この電極２２を構成する細線２３は、図２に示すように、第１の層３０１と第２の層３０２とから構成されている。なお、この図２は、細線２３の延在方向に対して垂直方向の断面図である。第１の層３０１は、第２の層２０２よりも可視光の反射率が低い低反射層であり、本実施形態ではカーボン（Ｃ）を含有する材料から構成されている。この第１の層３０１の略中央部には、基板２から離反する方向に突出する肉厚部３１１が形成されている。また、当該肉厚部３１１の両側部には、肉厚部３１１よりも相対的に低い高さを有すると共に当該肉厚部３１１から外側に向かって連続的に広がる平坦な裾部３１２が形成されている。

【0023】

第２の層３０２は、第１の層３０１の肉厚部３１１及び裾部３１２を覆うと共に、当該第２の層３０２の外面が基板２から離反する方向に凸状に盛り上がるように第１の層３０１上に形成されている。本実施形態において、第２の層３０２の厚さ（断面における厚さの平均値）は、第１の層３０１の厚さ（断面における厚さの平均値）よりも大きくなっている。なお、第２の層３０２の厚さとしては、例えば１μｍ以上２μｍ以下であり、第１の層３０１の厚さとしては、例えば０．５μｍ以上１μｍ未満である。

【0024】

本実施形態における回路基板２１は、グラビアオフセット印刷法によって基板２上に電極２２を印刷して形成することにより製造される。図３は、本実施形態における回路基板の製造装置を示す断面図である。

【0025】

本実施形態における回路基板の製造装置１は、基板２上に第１のインク３１及び第２のインク３２を印刷して硬化することにより回路基板２１を製造する装置であり、図３に示すように、凹版４と、ドクターブレード５と、転写ローラ６と、基板支持台７と、を備えている。

【0026】

本実施形態における第１のインク３１は、回路基板２１の第１の層３０１を形成するためのインクであり、ポリエステル樹脂を含むバインダ樹脂を含有するカーボン（Ｃ）ペーストから構成されている。本実施形態における第２のインク３２は、回路基板２１の第２の層３０２を形成するためのインクであり、銀（Ａｇ）を含有した導電性ペーストから構成されている。なお、第１のインク３１は、カーボン等の黒色顔料を含有していてもよく、第１のインク３１に導電性を付与する必要が無い場合には、黒色のガラス及びバインダ樹脂を当該第１のインク３１が含有していてもよい。また、第２のインク３２がバインダを含有していてもよい。

【0027】

凹版４の表面には、基板２に形成する電極２２の形状に対応した凹パターン４１が形成されている。この凹パターン４１の側部の上方には、特に図示しないインク吐出機構が設けられており、当該インク吐出機構によって、所定量の第１のインク３１が凹版４上に吐出される。また、同様に、不図示のインク吐出機構によって所定量の第２のインク３２が凹版４上に吐出される。

【0028】

この凹版４の周囲には、当該凹版４上を先端が摺接するようにドクターブレード５が設けられている。このドクターブレード５が不図示の駆動機構によって図３中の右方向に動くことにより、凹版４の凹パターン４１内に第１のインク３１が充填されつつ、余分なインク３１が凹版４上から掻き取られるようになっている。また、第１のインク３１が凹パターン４１に充填されてドクターブレード５が元の位置に戻った後に、再度当該ドクターブレード５が駆動することにより第２のインク３２が凹パターン４１に充填されると共に、余分なインク３２が凹版４から掻き取られる。

【0029】

転写ローラ６は、ブランケット胴６１と、ブランケット６２と、を有している。ブランケット胴６１は円筒形状を有しており、ブランケット６２は当該ブランケット胴６１の周囲に巻回されて固定されている。ブランケット胴６１とブランケット６２とを固定する方法は特に限定されないが、例えば、ブランケット胴の周囲に両面に表面粘着性を有する樹脂フィルムや金属シート等からなる粘着材を設け、当該粘着材を介してブランケット６２をブランケット胴６２の周囲に固定することとしてもよい。この転写ローラ６は、不図示の駆動機構によって、ブランケット６２が凹版４に接触した状態で図３中の左右に回転しながら移動することが可能となっていると共に、ブランケット６２が基板２の表面に接触した状態で回転しながら図３中の左右方向に動くことが可能となっている。

【0030】

ブランケット６２は、凹版４から第１及び第２のインク３１、３２を受理し、基板２へ転写する機能を有している。このブランケット６２としては、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、フロロシリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、フッ素ゴム、アクリルゴム、またはクロロプレンゴム等の材料を用いているが、インクの離型性に優れているという観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

【0031】

基板支持台７は、基板２を支持する台座であり、図３に示すように、凹版４の横に並ぶように配置されている。この基板支持台７の上面には、特に図示しない吸引機構と繋がる吸引孔が設けられており、当該吸引機構による吸引力によって基板２を基板支持台７上の所定位置に固定する。なお、基板支持台７上に基板２を固定する方法は特に限定されない。

【0032】

次に、本実施形態における回路基板の製造装置１が回路基板２１を製造する際の動作について説明する。図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は、回路基板の製造装置の動作を説明するための段面図である。

【0033】

まず、図４（Ａ）に示すように、インク吐出機構によって凹版４の側部（図４（Ａ）中の左側部）に第１のインク３１が吐出される。次いで、ドクターブレード５が図４（Ａ）中の左側から右側に向かって摺動する。これにより、図４（Ｂ）に示すように、第１のインク３１は、凹版４の凹パターン４１内に充填される（第１の工程）。

【0034】

第１のインク３１の充填の後は、ドクターブレード５は摺動前の元の位置に戻る。次いで、インク吐出機構によって、凹版４の側部（図４（Ｃ）中の左側部）に第２のインク３２が吐出される。そして、ドクターブレード５が図４（Ｃ）中の左側から右側に向かって摺動する。これにより、図４（Ｄ）に示すように、第２のインク３２は、第１のインク３１が充填された凹版４の凹パターン４１に充填される（第２の工程）。

【0035】

なお、この場合において、凹版４の凹パターン４１内に充填される第１のインク３１の量は、図５に示すように、凹パターン４１内に充填される第２のインク３２の量よりも多いことが好ましい。これは、以下のような理由による。即ち、第１のインク３１は、第１の工程において凹パターン４１の奥部まで充填されるため、充填された全ての第１のインク３１を受理工程（後述）において完全にブランケット６２に受理することは難しく、第１のインク３１の一部は凹パターン４１内に残存することとなる。このため、凹パターン４１内に充填される第１のインク３１が第２のインク３２の充填量よりも少ない場合には、転写工程（後述）において第１のインク３１が殆ど基板２上に転写されない場合が生じる。この点、凹パターン４１内に充填される第１のインク３１の量が第２のインク３２の量よりも多い場合には、転写時において第１のインク３１を確実に基板２に転写することが可能となる。

【0036】

凹パターン４１に対して第２のインク３２を充填した後は、ドクターブレード５が摺動前の元の位置に戻ると共に、転写ローラ６が凹版４の上を回転しながら図４（Ｅ）中の左方向に向かって進む。この際、転写ローラ６のブランケット６２は、所望の押圧力で凹版４に対して押し付けられながら回転する。これにより、図４（Ｆ）に示すように、凹版４の凹パターン４１に充填された第１及び第２のインク３１、３２は、転写ローラ６のブランケット６２の表面に受理される（受理工程）。

【0037】

その後、第１及び第２のインク３１、３２を受理した転写ローラ６が基板支持台７上に移動し、当該基板支持台７上に固定された基板２の上面を回転しながら図４（Ｇ）中の左方向に向かって移動する。この際、転写ローラ６のブランケット６２は、所望の押圧力で基板２に押し付けられながら移動する。これにより、図４（Ｈ）に示すように、転写ローラ６のブランケット６２に受理されていた第１及び第２のインク３１、３２は、基板２上に転写される（転写工程）。このように、上記受理工程及び転写工程により、凹版４に充填された第１及び第２のインク３１、３２は、同時に基板２に転写される（第３の工程）。

【0038】

なお、上述したように、第１の工程において凹パターン４１の奥部まで充填された全ての第１のインク３１を受理工程で完全に受理することは難しいため、基板２に転写される第１のインク３１の量は、基板２に転写される第２のインク３２の量に比べて相対的に少なくなる。

【0039】

第１及び第２のインク３１、３２が転写ローラ６のブランケット６２に受理された際は、第２のインク３２が直接ブランケット６２に接触する。このとき、当該第２のインク３２に含まれる溶剤等がブランケットに吸収されるため、転写の際の第２のインク３２の粘度は第１の粘度に比べて大きくなっている（例えば、２００ｄＰａ・ｓ以上６００ｄＰａ・ｓ以下）。このため、第１及び第２のインク３１、３２が基板２に転写された際は、第１のインク３１は基板２と第２のインク３２との間で挟まれて押圧される。

【0040】

第１及び第２のインク３１、３２の転写された基板２は、特に図示しない乾燥炉で乾燥されることにより、当該インク３１、３２は基板２上で硬化される。これにより、基板２上に電極２２が形成される。なお、転写後のインク３１、３２を乾燥するための乾燥炉としては、例えば、赤外線乾燥炉や熱風乾燥炉等を使用することができる。

【0041】

なお、本実施形態では、凹版４及び基板支持台７の上方を転写ローラ６が移動する構成として説明したが、凹版４及び基板支持台７に対して転写ローラ６が相対移動可能であれば、特にこれに限定されない。

【0042】

次に、本実施形態の作用について説明する。

【0043】

本実施形態における回路基板２１の電極２２は、図２に示すように、基板２と第２の層３０２（銀）との間に第１の層３０１（カーボン）が介在する。このため、電極２２間におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。

【0044】

また、基板２と第２の層３０２（銀）との間に低反射層である第１の層３０１（カーボン）が介在することにより、回路基板２１を搭載したタッチパネルを操作する際の第２の層３０２（銀）による光の反射を抑制できるため、当該タッチパネルの視認性を向上することができる。なお、図２中の上側から（−Ｚ方向から）画面を見て操作するタッチパネルに回路基板２１を用いる場合には、第１の層３０１及び第２の層３０２の構成材料を相互に変更して第２の層３０２を低反射層とすることにより、同様の効果を奏することができる。

【0045】

また、基板２に対する第１の層３０１（カーボン）の密着性は、基板２に対する第２の層３０２（銀）の密着性よりも高いため、電極２２の耐久性を向上することができる。この効果は、本実施形態のように、第１の層３０１がバインダ樹脂としてポリエステル樹脂を含有している場合においてより向上する。

【0046】

さらに、本実施形態の回路基板２１における電極２２を構成する第２の層３０２の厚さは、第１の層３０１の厚さよりも大きくなっている。これにより、当該電極２２の電気的抵抗値の上昇を抑制し、回路基板２１を搭載したタッチパネルの検出感度の向上を図ることができる。

【0047】

また、本実施形態における回路基板２１の製造時は、凹版４の凹パターン４１に第１のインク３１を充填した後、続けて第２のインク３２を当該凹パターン４１に充填する（図４（Ａ）〜図４（Ｄ））。このため、基板２に形成する電極２２が細線化し、狭ピッチ化した場合においても、確実に第１のインク３１と第２のインク３２を同一位置に印刷することができるため、形成する回路の位置合わせ精度を向上することができる。また、回路基板２１を製造するために要する作業工程を大幅に短縮することができる。

【0048】

なお、本実施形態では、１つのドクターブレード５を用いて第１のインクを凹版４の凹パターン４１に充填すると共に、第２のインクを凹版４の凹パターン４１に充填したが、特にこれに限定されない。例えば、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、２つのドクターブレード５Ａ、５Ｂを用いて第１及び第２のインク３１、３２を凹パターン４１に充填してもよい。

【0049】

この場合には、図６（Ａ）に示すように、まず第１のインク３１がドクターブレード５Ａによる摺動によって凹パターン４１に充填される。その後、図６（Ｂ）に示すように、第２のインク３２がドクターブレード５Ｂによる摺動によって凹パターン４２に充填される。この場合には、２つのインク３１、３２を凹パターン４１に充填する際の作業効率が向上し、回路基板２１の製造に要する作業工程をより短縮化することができる。

【0050】

<<第２実施形態>>
図７は本実施形態における回路基板の製造装置を示す断面図であり、図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は本実施形態の回路基板の製造装置の動作を示す断面図である。ここで、第２実施形態における回路基板の製造装置１Ｂが、凹版４に代えて凹版ローラ４２を備えていると共に、第１のドクターブレード５１及び第２のドクターブレード５２を備えていること以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一である部分については、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

【0051】

凹版ローラ４２は、図７に示すように、版胴４２１と、凹版４２２と、を備えている。版胴４２１は、円筒形状を有すると共に、特に図示しないモータ等によってその軸心を中心として回転駆動する。凹版４２２は、この版胴４２１の外周に巻回されており、凹版４２２の表面には基板２に印刷する印刷パターンに対応した凹パターン４１が形成されている。この凹版ローラ４２は、当該凹版ローラ４２の中心と転写ローラ６の中心との間の距離を所定の値に設定することにより、転写ローラ６に接触すると共に、所定の押圧力で転写ローラ６のブランケット６２に押さえ付けられている。これにより、凹パターン４１に充填された第１及び第２のインク３１、３２は転写ローラ６に転写される。

【0052】

凹版ローラ４２の周囲には、凹版４２２上を先端が摺接するように第１のドクターブレード５１が設けられている。また、第１のインク３１は、特に図示しないインク吐出機構によって、第１のドクターブレード５１の後方（凹版ローラ４２の回転方向後方）に吐出されるようになっている。この凹版ローラ４２は、第１のドクターブレード５１の後方に第１のインク３１が吐出された状態で、図７中の反時計回り方向に回転する。これにより、第１のドクターブレード５１によって、凹版４２２の凹パターン４１内に第１のインク３１が充填されつつ、余分なインク３１が凹版４２２上から掻き取られる。

【0053】

また、凹版ローラ４２の周囲において、第１のドクターブレード５１の前方（凹版ローラ４２の回転方向前方）には、凹版４２２上を先端が摺接するように第２のドクターブレード５２が設けられている。また、第２のインク３２は、特に図示しないインク吐出機構によって、第２のドクターブレード５２の後方（凹版ローラ４２の回転方向後方）に吐出されるようになっている。第１のドクターブレード５１と同様に、この第２のドクターブレード５２によって、凹版４２２の凹パターン４１内に第２のインク３２が充填されつつ、余分なインク３２が凹版４２２上から掻き取られる。

【0054】

本実施形態における転写ローラ６は、図７に示すように、凹版ローラ４２と、基板支持台７上に載置された基板２と、の間に配置されており、凹版ローラ４２の回転に対応して図中時計回りに回転すると共に、当該回転に伴って当該転写ローラ６のブランケット６２の下部が所定押圧力で接触した状態で図７中の右方向に移動する。これにより、凹版ローラ４２から受理した第１及び第２のインク３１、３２を、基板２に転写する。なお、本実施形態における転写ローラ６、凹版ローラ４２及び第１及び第２のドクターブレード５１、５２は、特に図示しない支持部材に支持されている。基板支持台７は、不図示の駆動機構により転写ローラ６の回転に沿って図７中の左方向に移動する。

【0055】

次に、本実施形態における回路基板の製造装置１Ｂの動作について説明する。

【0056】

まず、図８（Ａ）に示すように、凹版ローラ４２と転写ローラ６とが所定の押圧力で接触した状態で回転させる。この状態で、不図示のインク吐出機構によって、第１のドクターブレード５１の後方（凹版ローラ４２の回転方向後方）に所定量の第１のインク３１が吐出すると共に、第２のドクターブレード５２の後方（凹版ローラ４２の回転方向後方）に所定量の第２のインク３２が吐出する。

【0057】

第１及び第２のドクターブレード５１、５２が凹版ローラ４２の表面に接触した状態で当該凹版ローラ４２は図中反時計回りに回転し、これにより、まず凹版ローラ４２の凹パターン４１に第１のインク３１が充填される。そして、その後続いて当該凹パターン４１に第２のインク３２が充填される（図８（Ｂ）参照）。この際、凹パターン４１には、例えば第１実施形態で説明した図５のような状態で第１及び第２のインク３１、３２が充填されている。

【0058】

次いで、凹版ローラ４２の回転によって、第１及び第２のインク３１、３２が充填された凹パターン４１が転写ローラ６と対向し、この際に凹版ローラ４２が所定の押圧力で転写ローラ６に押さえ付けられることにより、当該第１及び第２のインク３１、３２は転写ローラ６に受理される（図８（Ｃ）参照）。

【0059】

続いて、図８（Ｄ）に示すように、転写ローラ６が所定押圧力で基板２に接触して回転しつつ基板２が図中の左方向に移動することにより、転写ローラ６に受理された第１及び第２のインク３１、３２は基板２に転写される。

【0060】

第１及び第２のインク３１、３２の転写された基板２は、特に図示しない乾燥炉で乾燥されることにより、当該インク３１、３２は基板２上で硬化される。これにより、基板２上に電極２２が形成される。なお、転写後のインク３１、３２を乾燥するための乾燥炉としては、例えば、赤外線乾燥炉や熱風乾燥炉等を使用することができる。

【0061】

なお、本実施形態における回路基板の製造装置１Ｂは、基板２を１枚ずつ処理する枚葉式であるが、長尺の基材を連続して搬送するロール・ツー・ロール方式であってもよい。

【0062】

本実施形態における回路基板の製造装置１Ｂにおいても、凹版ローラ４２の凹パターン４１に第１のインク３１を充填した後、続けて第２のインク３２を当該凹パターン４１に充填する（図８（Ｂ）参照）。このため、基板２に形成する電極２２が細線化し、狭ピッチ化した場合においても、確実に第１のインク３１と第２のインク３２を同一位置に印刷することができるため、形成する回路の位置合わせ精度の向上を図ることができると共に、回路基板の製造に要する作業工程の大幅な短縮化を図ることができる。

【0063】

また、本実施形態では、２つのドクターブレード５１、５２を用いて第１及び第２のインク３１、３２を凹パターン４１に充填する。このため、回路基板の製造に要する作業工程をさらに短縮化することができる。

【0064】

さらに、本実施形態の回帰基板の製造装置１Ｂを用いて製造した回路基板も、第１実施形態で説明した回路基板２１における効果と同様の効果を奏することができる。

【0065】

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0066】

例えば、上述の実施形態では、グラビアオフセット印刷法により回路基板を製造する装置及び方法について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、凹版印刷法に本発明を応用し、凹版の凹パターンに充填された第１及び第２のインクを基板２に直接転写することにより回路基板を製造してもよい。

【0067】

また、例えば、上述の実施形態で説明した回路基板２１の電極２２は、２つの層（第１及び第２の層３０１、３０２）から構成されているが、３つ以上の層から電極を構成してもよい。この場合には、当該電極を構成する材料となる３つ以上のインクを凹パターン４１に充填した後、それらのインクを同時に基板２に転写することにより当該電極を有する回路基板を製造することができる。

【符号の説明】

【0068】

１、１Ｂ・・・回路基板の製造装置
２・・・基板
２１・・・回路基板
２２・・・電極
３０１・・・第１の層
３０２・・・第２の層
３１１・・・肉厚部
３１２・・・裾部
３１・・・第１のインク
３２・・・第２のインク
４・・・凹版
４２・・・凹版ローラ
４１・・・凹パターン
５、５Ａ、５Ｂ・・・ドクターブレード
５１・・・第１のドクターブレード
５２・・・第２のドクターブレード
６・・・転写ローラ
６１・・・ブランケット胴
６２・・・ブランケット
７・・・基板支持台

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】