【図1】図１は、本発明に係る高温はんだ合金が好ましく使用される表面実装部品、及び２階層リフロー工程を説明する概念図である。

【図2】図２は、本発明に係る高温はんだ合金を用いて、チップと基板を接合した接合体の断面を示す模式図である。

【図3】図３は、Ｓｎを含有しないＢｉはんだ合金を用いて、チップと基板を接合した接合体の断面を示す模式図である。

【図4】図４は、実施例１において用いた、接合サンプルを示す概念図である。

【図5】図５は、実施例１におけるリフロー工程の温度プロファイルを示すグラフである。

【図6】図６は、本発明に係る高温はんだ合金を用いた図４に示す接合体の、せん断試験による破断面の観察結果を示すものである。

【図7】図７は、Ｓｎを添加しないＢｉはんだ合金を用いた接合体の、せん断試験による破断面の観察結果を示すものである。

【図8】図８は、本発明に係る高温はんだ合金を用いた図２に示す接合体の、接合面に垂直な断面の観察結果を示す。

【図9】図９は、Ｓｎを添加しないＢｉはんだ合金を用いた図３に示す接合体の、接合面に垂直な断面の観察結果を示す。

【図10】図１０は、Ｂｉ−Ｓｎ二元合金状態図を示す。

【図11】図１１は、本発明に係る高温はんだ合金と、比較例のはんだ合金の、リフロー工程後のボイドの変化を示す顕微鏡写真である。

【図12】図１２は、実施例２におけるリフロー工程の温度プロファイルを示すグラフである。

【図13】図１３は、基板に対するはんだ合金のぬれ広がり面積及び接触角の測定概要を模式的に示す図である。

【図14】図１４は、ＢｉへのＡｇ添加量を変化させたときの、濡れ広がり面積と接触角の変化を示すグラフである。