発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

従来の半導体装置２００で着色された樹脂組成物２０の色を変更するには、例えば、顔料を添加した樹脂を用いて、高価なトランスファー法により樹脂組成物２０を成型する方法が行われる。しかし、樹脂への顔料添加により、樹脂の不純物濃度が上がり腐食の可能性が高まり、樹脂組成物２０の耐湿性が低下するという問題が発生する。また、前記したように、現状の樹脂組成物２０の耐熱性は必ずしも要望を十分に満足していない。
耐湿性および耐熱性が低い樹脂組成物２０で被覆された半導体装置２００が、高温環境下に晒されると、樹脂組成物２０に割れ、カケまたは剥離などが生じて絶縁破壊を起こす可能性がある。 また、特許文献１では、第１樹脂および第２樹脂のガラス転移温度Ｔｇが１００℃、１３０℃と低いために、耐熱性が低いものと推測される。 また、特許文献２では、第１の樹脂と第２の樹脂の接着強度を高めることは記載されているが、樹脂のガラス転移温度Ｔｇが低く耐熱性が低いものと推測される。 また、特許文献３では、第２の樹脂は導電性であり、絶縁性が要求される樹脂には用いられない。 前記の特許文献１〜４では、樹脂組成物の表面に色をつけるために、樹脂組成物よりもガラス転移温度Ｔｇが高く絶縁性の樹脂粉体と、着色剤とを含んだ混合物で樹脂組成物の表面に絶縁被膜にさらに形成することについては記載されていない。 この発明の目的は、前記の課題を解決して、安価な設備で樹脂組成物２０の色の変更ができて、耐熱性の向上を図ることができる半導体装置およびその製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、簡便な設備で半導体装置の樹脂の外観色を変更でき、耐熱性の向上を図ることができ、製造コストを低減できる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することができる。