【図1】実施の形態１にかかる半導体装置の製造方法により製造される半導体装置の一例を示す断面図である。

【図2】実施の形態１にかかる半導体装置の各電極パッドの平面レイアウトを示す平面図である。

【図3】図２のスクリーニングパッド付近を拡大して示す平面図である。

【図4】図２の切断線Ａ−Ａ’における断面構造を示す断面図である。

【図5】実施の形態１にかかる半導体装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。

【図6】実施の形態２にかかる半導体装置の各電極パッドの平面レイアウトを示す平面図である。

【図7】実施の形態２にかかる半導体装置の各電極パッドの別の一例の平面レイアウトを示す平面図である。

【図8】図６のスクリーニングパッド付近を拡大して示す平面図である。

【図9】実施の形態３にかかる半導体装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。

【図10】実施の形態３にかかる半導体装置の各電極パッドの平面レイアウトを示す平面図である。

【図11】実施の形態４にかかる半導体装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。

【図12】実施の形態４にかかる半導体装置の各電極パッドの平面レイアウトを示す平面図である。

【図13】図１２の切断線Ｂ−Ｂ’における断面構造を示す断面図である。

【図14】実施の形態３にかかる半導体装置の各電極パッドの別の一例の平面レイアウトを示す平面図である。

【図15】実施の形態３にかかる半導体装置の各電極パッドの別の一例の平面レイアウトを示す平面図である。

【図16】実施の形態３にかかる半導体装置の各電極パッドの別の一例の平面レイアウトを示す平面図である。