特開2015-20947印刷回路基板のフィラー用アルミナ粉末の製造方法及びそれを含む印刷回路基板用樹脂組成物

発明の名称　印刷回路基板のフィラー用アルミナ粉末の製造方法及びそれを含む印刷回路基板用樹脂組成物

出願人　サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．　（識別番号 594023722）

　　　　特許公開件数ランキング 128 位（243件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 418 位（57件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-20947

公報発行日　2015年2月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-20947

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