発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

従来の封止剤を用いた光半導体装置では、封止剤の硬化物と該硬化物に接する部材との接着力が十分に高くならないことがある。封止剤の硬化物に接する部材としては、パッケージ及び金属部材等が挙げられる。 本発明の目的は、封止剤の硬化物の接着力をかなり高めることができる光半導体装置用封止剤を提供することである。また、本発明の目的は、光半導体装置用封止剤が用いられており、封止部と封止部に接する部材との接着力が十分に高められている光半導体装置を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る光半導体装置用封止剤は、ヒドロシリル化反応可能なシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、式（１）で表される化合物とを含むので、封止剤の硬化物の接着力をかなり高めることができる。