特開 2015-216264出願番号 特願 2014-98843
発熱素子の固定部材
公報発行日 2015年12月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-216264 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
ヒートシンクの冷却面に配置した複数の発熱素子を押し付け固定する発熱素子の固定部材
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】振動が入力してもヒートシンクの冷却面に対して発熱素子の密着性を維持しながら押し付け固定する発熱素子の固定部材を提供する。【解決手段】 冷却面３に列状に配置した複数の発熱素子Ｄ１ａ，Ｄ２ａを横切って延在している帯状部７と、この帯状部の少なくとも長手方向の両端に形成され、冷却面に固定される複数の固定部７ａ，７ｂと、帯状部に形成されて複数の発熱素子の各々に当接する複数の当接部７ｃ，７ｄと、これら複数の当接部が夫々当接している複数の発熱素子に対して冷却面に向かう方向に押し付け力を付与する複数の押し付け付与部７ｅ，７ｆと、を備えている。
【選択図】図３
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、車両に搭載されているインバータ装置に振動が入力し、発熱素子を冷却面に押し付け固定している特許文献１の固定金具が振動すると、この特許文献１の固定金具を構成している複数の押圧片は、固定板に片持ち状態で支持されているので、複数の押圧片の何れかが、振動の伝達によって発熱素子から浮き上がってしまう場合がある。このように押圧片が浮き上がって固定金具の押し付け力が低下した発熱素子は、冷却面への密着性が低下するので、冷却効果が低下するおそれがある。
本発明は、このような問題点に着目してなされたものであって、振動が入力してもヒートシンクの冷却面に対して発熱素子の密着性を維持しながら押し付け固定し、発熱素子の冷却効果を高めることができる発熱素子の固定部材を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
目的を達成するために、本発明の一態様に係る発熱素子の固定部材は、ヒートシンクの冷却面に列状に配置した複数の発熱素子を、冷却面側に押し付けて固定する発熱素子の固定部材であって、冷却面に列状に配置した複数の発熱素子を横切って延在している帯状部と、この帯状部の少なくとも長手方向の両端に形成され、冷却面に固定される複数の固定部と、帯状部に形成されて複数の発熱素子の各々に当・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
上述のように、発熱素子の固定部材によると、振動が入力してもヒートシンクの冷却面に対して複数個の発熱素子の密着性を維持しながら押し付け固定し、複数個の発熱素子の冷却効果を高めることができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】本発明の一態様に係る第１実施形態の固定部材に固定された二個の発熱素子を示す図である。
【図2】図１のII−II線矢視図である。
【図3】図１のIII−III線矢視図である。
【図4】第１実施形態の固定部を拡大して示した図である。
【図5】本発明の一態様に係る第２実施形態の固定部材に固定された四個の発熱素子を示す図である。
【図6】図５のIV−IV線矢視図である。
【図7】本発明の一態様に係る第３実施形態の固定部材に固定された六個の発熱素子を示す図である。
【図8】図７のV−V線矢視図である。
【図9】本発明の一態様に係る第４実施形態の固定部材に固定された二列ニ配列サレタ４個の発熱素子を示す図である。
【図10】図９のVI−VI線矢視図である。
選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図
１…インバータ装置、２…ケース、３…側壁、３ａ，３ｂ，３ｃ…ネジ孔、４…制御基板、４ａ…スルーホール、４ａ…樹脂パッケージ、５…底部、６，１１，１４，１７，１８…固定部材、７，１２，１５…帯状金属板、８ａ，８ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１６ａ〜１６ｄ，１９ａ，１９ｂ…補強部材、８ａ１，８ｂ１…ネジ挿通孔、８ａ２，８ｂ２，１３ａ２，１３ｂ２，１３ｂ３，１３ｃ２，１６ａ２，１６ｂ２，１６ｂ３，１６ｃ２，１６ｃ３，１６ｄ２，１９ａ２，１９ｂ２…変形防止面、７ａ，７ｂ，１２ａ，１２ｂ，１５ａ，１５ｂ，１８ａ，１８ｂ…端部固定部、１５ｃ…第１中間固定部、１５ｄ…第２中間固定部、７ａ１，７ｂ１，１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１…ネジ挿通孔、７ｃ，７ｄ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｈ，１５ｉ，１５ｊ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｆ，１８ｇ…当接部、９ｅ，９ｆ，１２ｈ，１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１５ｋ，１５ｌ，１５ｍ，１５ｎ，１５ｏ，１５ｐ，１８ｈ，１８ｉ，１８ｊ，１８ｋ…押し付け付与部、１０ａ，１０ｂ…固定ネジ、１８ｃ…スリット、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３、Ｄ４，Ｄ５、Ｄ６…半導体デバイス、Ｄ１ａ，Ｄ２ａ，Ｄ３ａ、Ｄ４ａ，Ｄ５ａ、Ｄ６ａ…樹脂パッケージ、Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ，Ｄ３ｂ、Ｄ４ｂ，Ｄ５ｂ、Ｄ６ｂ…リードフレーム
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