【図1】本発明の冷却器を示す図である。

【図2】本発明の半導体モジュールを示す図である。

【図3】本発明に係るフィンの一例を示す図である。

【図4】本発明に係る冷媒ジャケットの第一の例のＡＡ’断面図である。

【図5】本発明に係る冷媒ジャケットの第一の例のＢＢ’断面図である。

【図6】フィンに流入する冷媒の従来の流入状態を示す概念図である。

【図7】フィンに流入する冷媒の本発明の流入状態を示す概念図である。

【図8】（ａ）が本発明の冷媒拡散壁の第二の実施態様を示す図であり、（ｂ）が図５のＣＣ’断面図である。

【図9】ブレードフィンを用いた本発明に係る冷媒の流れのシミュレーション結果の概念図である。

【図10】丸ピンを並行に配置した本発明に係るフィンの一例を示す図である。

【図11】並行に配置した丸ピンを用いた本発明に係る冷媒の流れのシミュレーション結果の概念図である。

【図12】丸ピンを千鳥状に配置した本発明に係るフィンの一例を示す図である。

【図13】図１２のフィンの一つの実施例を示す図である。

【図14】千鳥状に配置した丸ピンを用いた本発明に係る冷媒の流れのシミュレーション結果の概念図である。

【図15】角ピンを並行に配置した本発明に係るフィンの一例を示す図である。

【図16】角ピンを千鳥状に配置した本発明に係るフィンの一例を示す図である。

【図17】千鳥状に配置した角ピンを用いた本発明に係る冷媒の流れのシミュレーション結果の概念図である。

【図18】冷媒ジャケットの長手方向に冷媒を流した本発明の実施態様を示す概念図である。

【図19】冷媒ジャケットの短手方向に冷媒を流した本発明の実施態様における冷媒の流入、流出位置の例を示す概念図である。

【図20】冷媒ジャケットの長手方向に冷媒を流した本発明の実施態様における冷媒の流入、流出位置の例を示す概念図である。

【図21】丸ピン、角ピン、ブレードフィンの各場合における冷媒流量とＩＧＢＴ接合温度との関係を示すグラフである。

【図22】丸ピン、角ピン、ブレードフィンの各場合における冷媒流量と圧力損失との関係を示すグラフである。

【図23】熱抵抗と圧力損失の流量依存性を示すグラフである。

【図24】従来例である。

【図25】図２４のＡＡ−ＡＡ’断面図である。

【図26】図２４のＢＢ−ＢＢ’断面図である。