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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2015-219992(P2015-219992A)
(43)【公開日】2015年12月7日
(54)【発明の名称】照明ランプ及び照明装置
(51)【国際特許分類】
   F21S 2/00 20060101AFI20151110BHJP
   F21V 19/00 20060101ALI20151110BHJP
   F21V 23/00 20150101ALI20151110BHJP
   F21Y 101/02 20060101ALN20151110BHJP
【FI】
   F21S2/00 231
   F21V19/00 110
   F21V19/00 150
   F21V19/00 170
   F21V19/00 450
   F21V23/00 190
   F21Y101:02
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】OL
【全頁数】18
(21)【出願番号】特願2014-100880(P2014-100880)
(22)【出願日】2014年5月14日
(71)【出願人】
【識別番号】000006013
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】390014546
【氏名又は名称】三菱電機照明株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001461
【氏名又は名称】特許業務法人きさ特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】岩瀬 恵悟
【テーマコード(参考)】
3K013
3K014
3K243
【Fターム(参考)】
3K013AA03
3K013BA01
3K013CA02
3K013CA05
3K013CA16
3K013EA09
3K014AA01
3K243MA01
(57)【要約】
【課題】組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる改良が加えられた照明ランプ及び照明装置を提供することを目的としている。
【解決手段】長尺状に形成された取付体に発光素子が配置されてなる発光ユニットと、長尺状に形成され、発光ユニットが収容される筒状のカバーと、口金筐体及び口金筐体と一体的に形成された端子とを有し、カバーの端部に取付けられた口金と、を備え、口金は、カバーの端部に挿入されると、口金筐体と取付体とが係合するとともに、端子が発光ユニットと電気的に接続するように取付けられるものである。
【選択図】図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
長尺状に形成された取付体に発光素子が配置されてなる発光ユニットと、
長尺状に形成され、前記発光ユニットが収容される筒状のカバーと、
口金筐体及び前記口金筐体と一体的に形成された端子とを有し、前記カバーの端部に取付けられた口金と、
を備え、
前記口金は、
前記カバーの前記端部に挿入されると、
前記口金筐体と前記取付体とが係合するとともに、前記端子が前記発光ユニットと電気的に接続するように取付けられる
ことを特徴とする照明ランプ。
【請求項2】
前記口金は、
前記口金筐体の内側に、前記カバーに挿入される向きに突出するように形成された第1の突出部を有するとともに、
前記カバーの前記端部に挿入されると、前記第1の突出部と前記取付体とが係合する
ことを特徴とする請求項1に記載の照明ランプ。
【請求項3】
前記発光ユニットは、
前記取付体に載置された基板の一面側に前記発光素子が実装され、
前記基板には、
前記発光素子と電気的に接続された導電膜部が形成され、
前記端子は、
前記口金が前記カバーに挿入される向きに突出するように、前記口金筐体の内側に形成され、
前記第1の突出部と前記取付体とが係合している状態において、前記導電膜部に密着する
ことを特徴とする請求項2に記載の照明ランプ。
【請求項4】
前記口金は、
前記基板が配置される位置を基準として、
前記第1の突出部が形成されている側とは反対側に第2の突出部が形成され、
前記口金筐体の内周面と前記第2の突出部との間に前記カバーの前記端部が挿入される挿入部が形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の照明ランプ。
【請求項5】
前記挿入部は、
先端部側から基端部側に向かうにしたがって、
前記口金筐体の前記内周面に対向する部分と前記口金筐体の中心軸との距離が大きくなるように形成された
ことを特徴とする請求項4に記載の照明ランプ。
【請求項6】
前記基板は、
前記取付体の端部よりも前記口金側に突出する突出部を有し、前記突出部の両面に前記導電膜部が形成され、
前記端子は、
両面の前記導電膜部に密着する
ことを特徴とする請求項3〜5のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項7】
前記取付体には、
端部に係合孔が形成され、
前記第1の突出部は、
前記係合孔と係合する第1係止突起が形成された
ことを特徴とする請求項2〜6のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項8】
前記取付体には、
端部に係合孔が形成され、
前記口金筐体は、
前記取付体の前記端部が挿入される凹部が形成されるとともに、前記凹部の開口端部に前記係合孔に係合する第2係止突起が形成された
ことを特徴とする請求項2〜6のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項9】
前記第1の突出部は、
前記取付体に対して自在に挿抜ができる形状である
ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項10】
前記口金筐体は、
前記端子の先端部側まで覆うように形成された補強部を有している
ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項11】
前記口金筐体の前記内周面と、前記口金が前記カバーの前記端部に挿入された状態において前記内周面に対向する前記カバーの外周面とのうちの少なくとも一方に凹凸部が形成されている
ことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項12】
前記凹凸部は、
凹部及び凸部が長手方向に延びるように形成されている
ことを特徴とする請求項11に記載の照明ランプ。
【請求項13】
前記発光素子は、固体発光素子である
ことを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項14】
請求項1〜13のいずれか一項に記載の照明ランプを備えた
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、照明ランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、口金を直管形ランプのカバーの端部に固定するのにネジを利用した直管形ランプが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の直管形ランプは、ネジを挿入することができるように口金に貫通孔を形成するとともに、口金に挿入されたネジの先端側と螺合するようにLEDなどが搭載される取付け体にネジ孔を形成したものである。すなわち、特許文献1に記載の技術では、口金をカバーの端部に取付けた後に、ネジを口金の貫通孔を介して取付け体のネジ孔に挿入してネジと取付け体とを螺合することで、口金をカバーの端部に固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2012−252985号公報(たとえば、段落[0052]及び図2参照)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に記載の技術は、ネジを利用して口金をカバーの端部に固定するものであり、その分、部品点数が増加してしまい、直管形ランプを組み立てる際に要する作業工数が増大してしまうという課題がある。
【0005】
なお、口金とカバーとをシリコンなどの接着剤で固定する手段もあるが、この手段であっても、シリコン接着剤を口金、カバーなどに塗布する必要があり、その分、直管形ランプを組み立てる際に要する作業工数が増大してしまうという課題がある。
【0006】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる改良が加えられた照明ランプ及び照明装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る照明ランプは、長尺状に形成された取付体に発光素子が配置されてなる発光ユニットと、長尺状に形成され、発光ユニットが収容される筒状のカバーと、口金筐体及び口金筐体と一体的に形成された端子とを有し、カバーの端部に取付けられた口金と、を備え、口金は、カバーの端部に挿入されると、口金筐体と取付体とが嵌合するとともに、端子が発光ユニットと電気的に接続するように取付けられるものである。
【発明の効果】
【0008】
本発明に係る照明ランプによれば、上記構成を有しているため、組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1】本発明の実施の形態に係る照明ランプを備えた照明装置の説明図である。
図2】本発明の実施の形態に係る照明ランプの斜視図である。
図3】本発明の実施の形態に係る照明ランプの給電口金及びアース口金の端子側についての斜視図である。
図4】本発明の実施の形態に係る照明ランプの給電口金及びアース口金の内周面側についての斜視図である。
図5】本発明の実施の形態に係る照明ランプの給電口金とカバー及びヒートシンクとの係合構造などについての説明図である。
図6】本発明の実施の形態に係る照明ランプの変形例1である。
図7】本発明の実施の形態に係る照明ランプの変形例2である。
図8】本発明の実施の形態に係る照明ランプの変形例3である。
図9】本発明の実施の形態に係る照明ランプの変形例4である。
図10】本発明の実施の形態に係る照明ランプの変形例5である。
図11】本発明の実施の形態に係る照明ランプの変形例6である。
図12】本発明の実施の形態に係る照明ランプの変形例7である。
図13】本発明の実施の形態に係る照明ランプの変形例8である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明に係る照明ランプの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図1を含め、以下の図面では各構成要素の形状、及び各構成要素の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。
【0011】
実施の形態.
図1は、本実施の形態に係る照明ランプ1を備えた照明装置600の説明図である。図1に基づいて、照明装置600について説明する。
本実施の形態に係る照明ランプ1は、組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる改良が加えられたものである。
【0012】
[照明装置600の構成説明]
照明装置600は、固定具(図示せず)を介してたとえば天井に取付けられ、照明ランプ1が点灯することによって床面、室内空間などに光が照射される。図1に示すように、照明装置600には、照明ランプ1に給電して照明ランプ1を点灯させる照明器具500と、着脱自在の照明ランプ1とを備えている。
【0013】
照明器具500は、器具本体501と、照明ランプ1の上側に配設される反射板504とを備えているものである。また、照明器具500は、給電口金3Aが取付けられ、給電口金3Aと電気的に接続される給電ソケット502と、アース口金3Bが取付けられ、アース口金3Bと電気的に接続されるアースソケット503とを備えているものである。ここで、給電ソケット502及びアースソケット503には、照明ランプ1を機械的に保持する役割も有している。また、器具本体501には、電源ボックス501Aが収納されている。電源ボックス501Aは、スイッチ(図示省略)をONの状態に切り替えると給電ソケット502を介して照明ランプ1に給電し、スイッチをOFFの状態に切り替えると給電を停止する電源装置(図示省略)が収納される。
【0014】
照明ランプ1は、たとえば円筒状の外郭であるカバー2と、カバー2の一端側に取付けられた給電口金3Aと、カバー2の他端側に取付けられたアース口金3Bと、カバー2に収納され、複数のLEDパッケージ4Aが設けられた発光ユニット4とを備えているものである。照明ランプ1の構成は、後述の図2図4などに基づいて詳しく説明する。
【0015】
[照明ランプ1の構成説明]
図2は、実施の形態に係る照明ランプ1の斜視図である。図3は、実施の形態に係る照明ランプ1の給電口金3A及びアース口金3Bの端子側についての斜視図である。図4は、実施の形態に係る照明ランプ1の給電口金3A及びアース口金3Bの内周面側についての斜視図である。図2図4を参照して照明ランプ1の構成について説明する。
【0016】
(カバー2)
カバー2は、図2に示す長手方向Xに平行に延びるように形成された、長尺状の筒状部材である。カバー2は、その内部に発光ユニット4を収納している。カバー2は、透光性を有するものであり、たとえば樹脂材料を押出成形することで得られるものである。カバー2を構成する樹脂材料としては、たとえば、ポリカーボネート(PC)、アクリルなどを使用するとよい。
【0017】
カバー2は、照明ランプ1の設計仕様に応じて拡散、反射、演色などの光学的な機能をもたせてもよい。たとえば、カバー2は、光を拡散透過する乳白色管となるように、拡散材を混ぜ込んだポリカーボネートで構成するとよい。なお、カバー2を構成する材料としては、樹脂材料に限定されるものではなく、たとえば、樹脂、ガラスなどが混在したハイブリットタイプなどを採用してもよい。また、カバー2の少なくとも一部に光が出射する領域があればよいため、たとえば、カバー2は、照明ランプ1の出射側の材料を透光樹脂で構成し、出光側とは反対側の材料を白色高反射樹脂で構成してもよい。また、本実施の形態では、カバー2が円筒状であるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、角筒のような他の筒状の管であってもよい。
【0018】
(給電口金3A及びアース口金3B)
給電口金3Aは、カバー2の一端側の開口部を閉じるように取付けられるものである。給電口金3Aは、導電性を有する給電端子3A1と、給電端子3A1が埋め込まれている給電口金筐体3A2とを備えている。給電端子3A1及び給電口金筐体3A2は、たとえばインサート成形などで一体的に形成される。給電口金3Aは、図4(a)に示すように、内周面3A4にカバー2の一端側が挿入される。ここで、内周面3A4は、カバー2の円筒状の外側面と対向する円筒状の面を指している。
【0019】
アース口金3Bは、カバー2の他端側の開口部を閉じるように取付けられているものである。アース口金3Bは、導電性を有するアース端子3B1と、アース端子3B1が埋め込まれるアース口金筐体3B2とを備えている。アース端子3B1とアース口金筐体3B2とは、たとえばインサート成形などで一体的に形成される。アース口金3Bは、内周面3B4にカバー2の他端側が挿入される。ここで、内周面3B4は、カバー2の円筒状の外側面と対向する円筒状の面を指している。
【0020】
給電端子3A1及びアース口金3Bは、たとえば導電性を有する金属で構成され、給電口金筐体3A2及びアース口金筐体3B2は、たとえば絶縁性を有する樹脂材料で構成される。なお、給電口金3A及びアース口金3Bは、たとえばG13タイプなどの口金を採用することができるが、それに限定されるものではなく、他の種類の口金を用いてもよい。
【0021】
(発光ユニット4)
発光ユニット4は、複数のLEDパッケージ4Aと、一面側に複数のLEDパッケージ4Aが実装される基板4Bと、基板4Bが敷設されるヒートシンク4Dとを備えているものである。
【0022】
LEDパッケージ4Aは、基板4Bに形成された受電電極4C1上に半田などで固定される素子パッケージである。複数のLEDパッケージ4Aは、ヒートシンク4Dの長手方向Xに並ぶように配置されているものである。本実施の形態では、LEDパッケージ4Aは、ヒートシンク4Dの長手方向Xに平行な直線状であって1列に配置されている場合を例に示している。LEDパッケージ4Aと基板4Bの表面に形成された導電膜部4Cとが電気的に接続されることで、照明ランプ1の光源回路が形成される。
【0023】
LEDパッケージ4Aは、たとえば、440〜480nm程度の青色光を発するLEDチップに、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配し、パッケージ化したもので構成するとよい。このように構成されたLEDパッケージ4Aは、擬似白色の光を照射することができる。LEDパッケージ4Aには、基板4Bに形成された受電電極4C1上に配置されるリード線が設けられ、このリード線と基板4Bに形成された受電電極4C1とが、たとえば半田などで接続される。
【0024】
なお、LEDパッケージ4Aを用いる代わりに、チップオンボード(COB)などのように、LEDチップを直接、基板4Bに実装してもよい。LEDパッケージ4Aの個数、配置、種類は、照明ランプ1の用途などに応じて適宜変更するとよい。また、LEDパッケージ4Aに代えてレーザーダイオード(LD)、有機ELなどの固体発光素子を採用してもよい。たとえば、有機ELなどを採用する場合には、複数の発光素子をヒートシンク4Dに実装せずとも、1つの長尺な発光素子をヒートシンク4Dに実装することで同様の範囲に光りを照射することができるため、その分、照明ランプ1の製造における作業工数を低減することができる。
【0025】
基板4Bは、カバー2の長手方向Xと平行な方向に延びるように設けられているものであり、ヒートシンク4D上に敷設されているものである。基板4Bは、たとえば絶縁性を有する樹脂材料などで構成することができる。基板4Bは、たとえばネジ止め、シリコン接着剤などによってヒートシンク4D上に固定される。
【0026】
基板4Bには、LEDパッケージ4Aが実装される受電電極4C1、LEDパッケージ4Aに電力を供給するのに利用される配線パターンなどに対応する導電膜部4Cが形成されている。導電膜部4Cを構成する材料としては、たとえば銅、アルミなどの電気抵抗の小さい金属が採用される。基板4B上には、たとえば白色のレジストが塗布される。すなわち、基板4B上には、白色のレジスト膜部が形成される。この白色のレジスト膜部は、導電膜部4Cの配線パターンなどといった銅膜の保護をしたり、導電膜部4Cの配線間の絶縁性を向上させる機能を有する。また、白色レジスト膜は、LEDから照射された光を全反射させる機能も有している。
【0027】
ヒートシンク4Dは、本発明に対応する取付体に対応する構成である。ヒートシンク4Dは、LEDパッケージ4Aから発生する動作熱を、基板4Bを介してカバー2に伝達して、カバー2の外部に放散するのに利用されるものである。ヒートシンク4Dは、カバー2の長手方向と平行な方向に延びるように形成されたものであって、カバー2、給電口金3A及びアース口金3Bで形成される空間内に収容されているものである。
【0028】
ヒートシンク4Dは、長手方向Xと平行な方向に伸びる中空部4D1を有しており、LEDパッケージ4Aの動作熱の放熱性の向上が図られている。この中空部4D1は、後述する給電口金3Aの突出部3A6が挿入される。
【0029】
ヒートシンク4Dは、たとえば、カバー2の内周面3A4に沿うように設けられる円弧状の面を有しているものである。カバー2の内周面3A4に沿う円弧状に形成された面には、たとえばシリコン接着剤などが塗布され、ヒートシンク4Dがカバー2内に固定される。すなわち、ヒートシンク4Dは、カバー2の光の出射側とは反対側の内周面と、円弧状に形成された面とが接触している。このように、ヒートシンク4Dは、カバー2の光の出射側とは反対側の内周面3A4に接触するように設けられており、その分、発光ユニット4がカバー2の光の出射側とは反対側に寄せて配置される。このため、カバー2から透けてLEDパッケージ4Aが光っている様子が見えてしまうことを抑制することができ、LEDパッケージ4Aのつぶつぶ感を抑制することができる。
【0030】
ヒートシンク4Dは、たとえば金属材料を押出成形して得られるものである。なお、押出成形に限定されるものではなく、その他の方法でヒートシンク4Dを得てもよい。ヒートシンク4Dの金属材料としては、たとえばアルミニウム、鉄などの熱伝導性が良好なものとを採用するとよい。なお、ヒートシンク4Dの材料は、金属材料に限定されるものではなく、たとえば、セラミック、熱伝導性のフィラーなどを混ぜ込んだ高熱伝導樹脂を採用してもよい。
なお、本実施の形態では、取付体がヒートシンク4Dである場合を一例に説明したが、放熱などを目的としたヒートシンクに限定されるものではない。
【0031】
[係合構造などについて]
図5は、実施の形態に係る照明ランプ1の給電口金3Aとカバー2及びヒートシンク4Dとの係合構造などについての説明図である。なお、図5(a)は、照明ランプ1の長手方向Xに平行な断面図であって、図5(b)の点線B−Bにおける断面図である。図5(b)は、照明ランプ1の長手方向Xに垂直な断面図であって、図5(a)の点線A−Aにおける断面図である。図5を参照して、給電口金3Aとカバー2との係合構造、給電口金3Aとヒートシンク4Dとの係合構造、及び給電端子3A1と基板4Bの導電膜部4C(受電電極4C1)との接続などについて説明する。
【0032】
(給電口金筐体3A2)
給電口金筐体3A2には、給電端子3A1が接続された円板状の基端部3A10と、照明ランプ1の長手方向Xと平行な方向であって基端部3A10側からカバー2側に突出するように形成された突出部3A5及び突出部3A6とを有している。また、給電口金筐体3A2には、給電端子3A1が基板4Bの導電膜部4C側に延出する空間を有する凹部3A9が形成されている。なお、本発明において、突出部3A6が第1の突出部に対応し、突出部3A5が第2の突出部に対応している。
給電口金筐体3A2は、カバー2の端部に挿入されると、給電口金筐体3A2と取付体であるヒートシンク4Dとが係合するとともに、給電端子3A1が発光ユニット4と電気的に接続するように発光ユニット4上に取付けられるものである。
【0033】
基端部3A10は、給電端子3A1が接続されているものであり、給電端子3A1を給電口金3Aに固定しているものである。基端部3A10には、突出部3A5及び突出部3A6が形成されている。
【0034】
突出部3A5は、給電口金3Aがカバー2に挿入される向きに突出するように形成されたものである。すなわち、突出部3A5は、基端部3A10側からカバー2側に突出するように形成されたものである。突出部3A5は、基板4Bが配置される位置を基準として、突出部3A6が形成されている側とは反対側に形成されているものである。突出部3A5は、内部が中空構造となるように形成されている。突出部3A5は、突出部3A6と対向する面が平面状に形成され、円筒状の面である内周面3A4と対向する面が内周面3A4に対応して円弧状の曲面に形成されている。この円弧状の曲面と内周面3A4との間には、カバー2が挿入される空間を有する挿入部3A7が形成されている。なお、突出部3A5の円弧状の曲面は、図5(a)に示すように、基端部3A10側に向かうにしたがって内周面3A4との対向間隔が狭まるようなテーパー面3A8が形成されている。すなわち、挿入部3A7は、奥側(基端部3A10側)に向かうにしたがって狭くなっている。言い換えると、挿入部3A7のテーパー面3A8は、突出部3A5の先端部側から基端部3A10側に向かうにしたがって、内周面3A4に対向する部分と給電口金筐体3A2の中心軸との距離が大きくなるように形成されたものである。
【0035】
突出部3A6は、突出部3A5と平行に、基端部3A10側からカバー2側に突出するように形成されたものである。突出部3A6も、突出部3A5のように、内部が中空構造となるように形成されている。そして、突出部3A6も、突出部3A5と対向する面が平面状に形成され、円筒状の面である内周面3A4と対向する面が内周面3A4に対応して円弧状の曲面に形成されている。
【0036】
突出部3A6は、取付体であるヒートシンク4Dに対して自在に挿抜ができる形状を有しているものである。すなわち、突出部3A6は、給電口金3Aがカバー2に取付けられている状態において、ヒートシンク4Dの中空部分に挿入されるものである。そして、突出部3A6とヒートシンク4Dとは、突出部3A6に形成された複数の第1係止突起T1によって固定される。
【0037】
突出部3A6は、2カ所に1つずつ第1係止突起T1が形成されている。すなわち、突出部3A6には、給電口金3Aの内径側に突出する第1係止突起T1と、給電口金3Aの外径側に突出する第1係止突起T1とが形成されている。第1係止突起T1は、長手方向Xと平行な方向の断面が、たとえば三角状に形成されているものである。第1係止突起T1は、カバー2の長手方向Xと直交する側に突出するように形成されている。すなわち、第1係止突起T1は、突出部3A6の突出方向に直交する方向に立設する垂直面と、この垂直面の頂部に連続的に形成され、基端部3A10側からカバー2側に向かう方向に傾斜する傾斜面とが形成されている。第1係止突起T1に傾斜面が形成されていることにより、突出部3A6をヒートシンク4Dの中空部分に挿入しやすく、また、垂直面が形成されていることにより、はめごろしとなって突出部3A6がヒートシンク4Dから抜けてしまうことが防止される。
【0038】
凹部3A9は、カバー2側から基端部3A10側に凹むように形成されているものである。凹部3A9には、2本の給電端子3A1が配設されている。
【0039】
(ヒートシンク4D)
ヒートシンク4Dには、突出部3A6に形成された第1係止突起T1と係合する係合孔U1が形成されているものである。この係合孔U1は、ヒートシンク4Dのうちの基板4Bが敷設される平面と、カバー2の内周面に沿うように設けられる円弧状の面との2カ所に形成されている。なお、係合孔U1は、突出部3A6の第1係止突起T1が嵌め込まれる構造を有していればよく、たとえばヒートシンク4Dに貫通形成されたものであってもよいし、貫通形成されていない凹状の窪みであってもよい。係合孔U1は、図5(b)に示すように、ヒートシンク4Dの短手方向Yに平行な幅の中央部分に形成されている。係合孔U1と、給電口金3Aの突出部3A6の第1係止突起T1とが係合することで給電口金3Aとヒートシンク4Dとが固定される。
【0040】
ここで、ヒートシンク4Dは、カバー2の内周面に、たとえばシリコン接着剤などで固定されている。このため、ヒートシンク4Dの係合孔U1と給電口金3Aの第1係止突起T1との係合によって、給電口金3Aがカバー2の一端側に固定されることになる。このように、本実施の形態に係る照明ランプ1は、係合孔U1と第1係止突起T1との係合による固定手段が設けられ、ネジ、シリコン接着剤などを用いなくても給電口金3Aをカバー2に取付けることができるようになっている。
【0041】
(給電端子3A1)
給電端子3A1は、給電口金3Aがカバー2に挿入される向きに突出するように、給電口金筐体3A2の内側に形成されているものである。また、給電端子3A1は、突出部3A6とヒートシンク4Dとが係合している状態において、導電膜部4Cに密着するものである。給電端子3A1は、一部が基端部3A10に接続され、その接続部分から照明ランプ1の長手方向Xに平行に延出した後に、屈曲部S1にて基板4B側に折れ曲がっているものである。そして、給電端子3A1の先端部S2は、基板4Bに形成された導電膜部4C(受電電極4C1)と密着している。
給電端子3A1は、屈曲部S1側から先端部S2側に向かうにしたがって基板4Bに近づくように形成されている。給電端子3A1は、その先端部S2が、基板4BのLEDパッケージ4Aの実装面よりも、ヒートシンク4D側に位置するように形成されているとよい。これにより、給電口金3Aをカバー2に差し込んだ際において、基板4B(受電電極4C1)と給電端子3A1とが押しつけ合って密着することとなり、両者の電気的な接続をより確実に得ることができる。
【0042】
また、給電口金筐体3A2にテーパー面3A8が形成されていることにより、挿入部3A7にカバー2を差し込んでいくと、カバー2はZ方向にずれる。具体的には、カバー2がZ方向にずれることで、ヒートシンク4D上の基板4B(導電膜部4C)も、突出部3A6側から突出部3A5側にずれる。これにより、基板4Bと先端部S2とが、押し合うことになる。すなわち、給電端子3A1は、適度な弾性を有しているので、基板4Bが押しつけられると先端部S2がしなり、先端部S2と基板4B(導電膜部4C)とが強く押し合うことによる。これによって、給電端子3A1と基板4B(導電膜部4C)との電気的な接続をより確実に得ることができる。
【0043】
なお、ここでは、給電口金3Aについて説明したが、アース口金3Bについても、給電口金3Aと同様の構成を備えている。すなわち、アース口金3Bは、給電口金3Aの突出部3A5、突出部3A6、挿入部3A7、テーパー面3A8、凹部3A9及び基端部3A10に対応する構成を備え、ヒートシンク4Dはアース口金3Bが取付けられる側に係合孔U1に対応する構成を備えている。
【0044】
[実施の形態に係る照明ランプ1の有する効果]
本実施の形態に係る照明ランプ1は、取付体に対応するヒートシンク4Dに係合孔U1が形成されるとともに、この係合孔U1に係合する第1係止突起T1が給電口金3Aの突出部3A6に形成されている。これにより、ネジ、シリコン接着剤などを用いなくても給電口金3Aをカバー2に取付けることができ、ネジで両部材を螺合する工程、接着剤を塗布する工程などが必要ない分、組み立てる際の作業工数を低減することができる。また、係合孔U1と第1係止突起T1とを係合する簡易な作業で、給電口金3A及びアース口金3Bをカバー2の一端部及び他端部に取付けることができ、製造品質の向上が図られている。すなわち、本実施の形態に係る照明ランプ1は、組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる。
【0045】
本実施の形態では、係合孔U1及び第1係止突起T1を形成して口金とカバー2とを固定するものとして説明したが、さらに、内周面3A4及び内周面3B4に固定を補助する接着剤を塗布してもよい。すなわち、照明ランプ1は、カバー2の外側面と口金(給電口金3A、アース口金3B)の内周面(内周面3A4、内周面3B4)との間に形成され、接着剤で構成されている接着剤層(図示省略)を形成してもよい。照明ランプ1の組み立ての工数は増大してしまうが、より強固に給電口金3A及びアース口金3Bとカバー2とを固定することができる。
【0046】
本実施の形態では、突出部3A6に2つの第1係止突起T1を形成した場合を一例として説明したが、それに限定されるものではない。たとえば、いずれか片方の第1係止突起T1だけを形成した態様であってもよいし、2つの第1係止突起T1に加えてさらに凸部を形成してもよい。なお、凸部をさらに形成する場合には、ヒートシンク4Dにさらに穴部を形成すればよい。また、第1係止突起T1及び係合孔U1の形成位置は、ヒートシンク4Dの短手方向Yに平行な幅の中央部分に限定されるものではなく、中央部分からずれていてもよい。
【0047】
[実施の形態に係る照明ランプ1の変形例1]
図6は、実施の形態に係る照明ランプ1の変形例1である。なお、図6(a)は、照明ランプ1の長手方向Xに平行な断面図であって、図6(b)の点線B−Bにおける断面図である。図6(b)は、照明ランプ1の長手方向Xに垂直な断面図であって、図6(a)の点線A−Aにおける断面図である。
【0048】
変形例1では、図5の照明ランプ1とは異なり、突出部3A6に第1係止突起T1を形成する代わりに、給電口金3Aの内周面3A4と基端部3A10とに第2係止突起T2を形成している。具体的には、変形例1において、給電口金筐体3A2には、ヒートシンク4Dの一端部が挿入される凹部Pが形成されている。この凹部Pには、底部側から開口部分側に向かって突出する突出部3A6が形成されている。そして、凹部Pの開口端部には、2つの第2係止突起T2が形成されている。一方が給電口金3Aに形成され、他方が基端部3A10に形成されている。このように、変形例1では、ヒートシンク4Dの内側から外側に突出する第1係止突起T1の代わりに、ヒートシンク4Dの外側から内側に突出する第2係止突起T2を形成して、給電口金3Aとヒートシンク4Dとを係合させている。変形例1の態様であっても、本実施の形態に係る照明ランプ1と同様の効果を得ることができる。
【0049】
[実施の形態に係る照明ランプ1の変形例2]
図7は、実施の形態に係る照明ランプ1の変形例2である。なお、図7(a)は、照明ランプ1の長手方向Xに平行な断面図であって、図7(b)の点線B−Bにおける断面図である。図7(b)は、照明ランプ1の長手方向Xに垂直な断面図であって、図7(a)の点線A−Aにおける断面図である。
【0050】
変形例2では、図5に示す基板4Bとは異なる基板40Bが設けられている。この基板40Bは、ヒートシンク4Dの基端部3A10側の端部よりも基端部3A10側に突出し、ヒートシンク4Dからはみ出すように配設されている突出部4B1を有している。そして、突出部4B1の両面に、受電電極4C1に対応する導電膜部4Cが形成されている。
また、変形例2では、図5に示す給電端子3A1の代わりに、導電膜部4Cとの接触部分が二叉に分かれている給電端子30が設けられている。この給電端子30は、図7(b)に示すように、Y方向に並ぶように2つ設けられている。給電端子30の先端部S2の一方は、LEDパッケージ4Aが実装されている側の導電膜部4Cと密着し、給電端子30の先端部S2の他方は、その反対側の面であってヒートシンク4Dと接触している側の面と密着する。
さらに、変形例2では、実施の形態に係る照明ランプ1及び変形例1とは異なり、第1係止突起T1が突出部3A6の先端側に形成されている。これに伴い、ヒートシンク4Dの係合孔U1の形成位置も、突出部3A6の先端側としている。この変形例2の態様であっても、本実施の形態に係る照明ランプ1と同様の効果を得ることができる。
【0051】
[実施の形態に係る照明ランプ1の変形例3]
図8は、実施の形態に係る照明ランプ1の変形例3である。なお、図8(a)は、照明ランプ1の長手方向Xに平行な断面図であって、図8(b)の点線B−Bにおける断面図である。図8(b)は、照明ランプ1の長手方向Xに垂直な断面図であって、図8(a)の点線A−Aにおける断面図である。
【0052】
変形例3では、変形例2の基板40B及び給電端子30に加えて、基端部3A10の凹部3A9の一部が給電口金3Aを構成するもの(たとえば樹脂)で埋められている。この埋められている部分が、補強部3A11である。補強部3A11は、給電端子30の先端部S2側まで覆うように形成されている。これにより、給電口金筐体3A2の強度をより向上させることができるとともに、たとえば給電端子30が基板40Bに接触した際に給電端子30が曲がってしまうことを抑制することができる。変形例3の態様であっても、本実施の形態に係る照明ランプ1と同様の効果を得ることができる。
【0053】
[実施の形態に係る照明ランプ1の変形例4]
図9は、実施の形態に係る照明ランプ1の変形例4である。なお、図9(a)は、照明ランプ1の長手方向Xに平行な断面図であって、図9(b)の点線B−Bにおける断面図である。図9(b)は、照明ランプ1の長手方向Xに垂直な断面図であって、図9(a)の点線A−Aにおける断面図である。
【0054】
変形例4は、変形例2の2つの給電端子30の代わりに給電端子31及び給電端子32を設けたものである。その他は、変形例2と同様である。
給電端子31は、LEDパッケージ4Aが実装されている側の導電膜部4Cと密着している。また、給電端子32は、LEDパッケージ4Aが実装されている面の反対側であってヒートシンク4Dと接触している側の面の導電膜部4Cと密着している。給電端子31及び給電端子32は、変形例2の2つの給電端子30がY方向に予め設定された間隔を空けて並ぶように配置されているのとは異なり、隣接するように設けられている。なお、給電端子31と給電端子32との間には、図示を省略しているが、適宜絶縁膜などを形成して、給電端子31と給電端子32との絶縁をするとよい。変形例4の態様であっても、本実施の形態に係る照明ランプ1と同様の効果を得ることができる。
【0055】
[実施の形態に係る照明ランプ1の変形例5]
図10は、実施の形態に係る照明ランプ1の変形例5である。なお、図10(a)は、照明ランプ1の長手方向Xに平行な断面図であって、図10(b)の点線B−Bにおける断面図である。図10(b)は、照明ランプ1の長手方向Xに垂直な断面図であって、図10(a)の点線A−Aにおける断面図である。
【0056】
変形例5は、変形例3と変形例4とを組み合わせた態様となっている。すなわち、変形例5では、照明ランプ1は、変形例3の基板40B及び補強部3A11と、変形例4の給電端子31及び給電端子32とを備えている。変形例5では、給電口金筐体3A2の強度を向上させることができるとともに、たとえば給電端子31及び給電端子32が基板40Bに接触した際に給電端子31及び給電端子32が曲がってしまうことを抑制することができる。変形例5の態様であっても、本実施の形態に係る照明ランプ1と同様の効果を得ることができる。
【0057】
[実施の形態に係る照明ランプ1の変形例6]
図11は、実施の形態に係る照明ランプ1の変形例6である。変形例6は、給電口金3A及びアース口金3Bに凹凸部3A3及び凹凸部3B3を形成し、給電口金3A及びアース口金3Bとカバー2とがより確実に固定されるように構成したものである。
【0058】
給電口金3Aは、図11(a)に示すように、カバー2の一端側の外周面と対向する内周面3A4に形成された複数の凹凸である凹凸部3A3を有している。ここで、内周面3A4は、カバー2の円筒状の外周面と対向する円筒状の面を指している。凹凸部3A3は、内周面3A4の全体に広がるように形成されているものである。この凹凸部3A3は、給電口金3Aの内周面3A4に、たとえばローレット加工を施すことで形成されるものである。凹凸部3A3は、凹の部分と凸の部分とがカバー2の長手方向Xと平行な方向に延びるように形成されている。
【0059】
アース口金3Bも、図11(b)に示すように、給電口金3Aの凹凸部3A3に対応する構成が形成されている。すなわち、アース口金3Bは、カバー2の一端側の外周面と対向する内周面3B4に形成された複数の凹凸である凹凸部3B3を有している。ここで、内周面3B4は、カバー2の円筒状の外周面と対向する円筒状の面を指している。凹凸部3B3も、内周面3B4の全体に広がるように形成されているものである。この凹凸部3B3は、たとえば、アース口金3Bの内周面3B4にローレット加工を施すことで形成されるものである。凹凸部3B3は、凹の部分と凸の部分とがカバー2の長手方向Xと平行な方向に延びるように形成されている。
【0060】
このように、給電口金3Aにカバー2への固定用の凹凸部3A3が形成され、アース口金3Bにカバー2への固定用の凹凸部3B3が形成されている。給電口金3A及びアース口金3Bとカバー2の外周面とが接触することで両部材間に摩擦が生じるが、給電口金3A及びアース口金3Bは凹凸部3A3及び凹凸部3B3が形成されて表面が粗くなっているので、その分、両部材間の摩擦が大きくなり、給電口金3A及びアース口金3Bとカバー2とが固定される。したがって、変形例6では、給電口金3A及びアース口金3Bとカバー2とをより確実に固定することができるようになっている。
【0061】
なお、変形例6では、口金に凹凸を形成するものとして説明したが、それに限定されるものではなく、カバー2の一端側の外周面及びカバー2の他端側の外周面のうちの少なくとも一方に、凹凸部3A3及び凹凸部3B3に対応する構成を形成してもよい。また、給電口金3A及びアース口金3Bとカバーとの両方に凹凸部3A3及び凹凸部3B3に対応する構成を形成してもよい。
【0062】
[実施の形態に係る照明ランプ1の変形例7]
図12は、本実施の形態に係る照明ランプの変形例7である。図12(a)は、給電口金3Aの斜視図であり、図12(b)は、照明ランプの変形例7の長手方向Xに平行な断面図である。変形例7において、実施の形態に係る照明ランプ1と異なる点は、給電口金3Aに突出部3A5が形成されていない点である。このように、給電口金3Aに突出部3A5が形成されていなくても、突出部3A6とヒートシンク4Dとが係合するので、給電口金3Aをカバー2の一端部に取付けることができる。なお、図示は省略しているが、アース口金3Bについても同様である。
【0063】
[実施の形態に係る照明ランプ1の変形例8]
図13は、本実施の形態に係る照明ランプの変形例8である。図13(a)は、給電口金3Aの斜視図であり、図13(b)は、照明ランプの変形例8の長手方向Xに垂直な断面図である。変形例8において、実施の形態に係る照明ランプ1と異なる点は、突出部3A5の代わりに、一対の突出部3A51を形成した点である。突出部3A5は、基板4Bが配置される位置を基準として、突出部3A6が形成されている側とは反対側に形成されているものであった。一方、突出部3A51は、ヒートシンク4Dの角部4D2側から、突出部3A6が形成されている側とは反対側に延びるように形成されている円弧状部材である。ここで、角部4D2とは、ヒートシンク4Dのうちの円弧状の面と、基板4Bが取付けられる平面との接続部分である。
突出部3A51同士は、対向するように給電口金筐体3A2に形成されている。この突出部3A51であっても、突出部3A5を形成した場合と同様の効果を得ることができる。なお、図示は省略しているが、アース口金3Bについても同様である。
【0064】
本実施の形態及び変形例1〜8では、給電口金筐体3A2及びアース口金筐体3B2と取付体であるヒートシンク4Dとが係合することで、給電口金3A及びアース口金3Bがカバー2の端部に取付けられる態様について説明した。ここで、給電口金筐体3A2及びアース口金筐体3B2とヒートシンク4Dとを係合するだけでなく、補助的にピン、ネジ、シリコンなどを用いてもよい。すなわち、ピン及びネジなどで給電口金筐体3A2及びアース口金筐体3B2をヒートシンク4Dに固定してもよいし、給電口金筐体3A2及びアース口金筐体3B2の内周面とカバー2の外周面とにシリコンを塗布してもよい。これにより、給電口金3A及びアース口金3Bとカバー2との間の隙間を埋める等をすることができ、逃げを防止することができる。
【符号の説明】
【0065】
1 照明ランプ、2 カバー、3A 給電口金、3A1 給電端子、3A10 基端部、3A11 補強部、3A2 給電口金筐体、3A3 凹凸部、3A4 内周面、3A5 突出部(第2の突出部)、3A51 突出部、3A6 突出部(第1の突出部)、3A7 挿入部、3A8 テーパー面、3A9 凹部、3B アース口金、3B1 アース端子、3B2 アース口金筐体、3B3 凹凸部、3B4 内周面、4 発光ユニット、4A LEDパッケージ、4B 基板、4B1 突出部、4C 導電膜部、4C1 受電電極、4D ヒートシンク(取付体)、4D1 中空部、4D2 角部、30 給電端子、31 給電端子、32 給電端子、40B 基板、500 照明器具、501 器具本体、501A 電源ボックス、502 給電ソケット、503 アースソケット、504 反射板、600 照明装置、P 凹部、S1 屈曲部、S2 先端部、T1 第1係止突起、T2 第2係止突起、U1 係合孔、X 長手方向、Y 短手方向。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13