特開 2015-220086 多接点コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2015-220086(P2015-220086A)

(43)【公開日】2015年12月7日

(54)【発明の名称】多接点コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/67 20110101AFI20151110BHJP

   H01R 12/52 20110101ALI20151110BHJP

【ＦＩ】

   H01R12/67

   H01R12/52

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-102675(P2014-102675)

(22)【出願日】2014年5月16日

(71)【出願人】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズンホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100123881

【弁理士】

【氏名又は名称】大澤 豊

(74)【代理人】

【識別番号】100080931

【弁理士】

【氏名又は名称】大澤 敬

(74)【代理人】

【識別番号】100134625

【弁理士】

【氏名又は名称】大沼 加寿子

(74)【代理人】

【識別番号】100085280

【弁理士】

【氏名又は名称】高宗 寛暁

(72)【発明者】

【氏名】太田 良純

【テーマコード（参考）】

5E123

【Ｆターム（参考）】

5E123AB25

5E123AB41

5E123AC04

5E123AC23

5E123BA01

5E123BA07

5E123BA10

5E123BB12

5E123CA19

5E123CB03

5E123CB24

5E123CB26

5E123CB82

5E123CD01

5E123CD22

5E123DA05

5E123DB08

5E123DB11

5E123DB25

5E123DB38

5E123DB40

5E123EA16

5E123EA36

(57)【要約】

【課題】
半導体装置等をマザーボードに接続するための多接点コネクタとして、簡単な構成で多数の接続端子の平坦化を可能とし、かつ接続の信頼性や安全性を確保できる多接点コネクタが望まれていた。
【解決手段】
樹脂成型され、所定の間隔で複数の貫通孔を有する第１フレームと、前記第１フレームの貫通孔の上下に突出部を有するように複数の金属ピンを挿入した第１コネクタと、所定の間隔で複数の貫通孔を有する第２フレームと、前記第２フレームの貫通孔に挿入された円周方向に均一な弾性を有する、金属製のピン保持部材を有する第２コネクタよりなる。
【選択図】 図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂成型され、所定の間隔で複数の貫通孔を有する第１フレームと、前記第１フレームの貫通孔の上下に突出部を有するように複数の金属ピンを挿入した第１コネクタと、所定の間隔で複数の貫通孔を有する第２フレームと、前記第２フレームの貫通孔に挿入された円周方向に均一な弾性を有する、金属製のピン保持部材を有する第２コネクタよりなることを特徴とする多接点コネクタ。

【請求項2】

前記、第２フレームが弾性部材で構成され、第２フレームの弾性によって前記ピン保持部材が円周方向に弾性を有することを特徴とする請求項１記載の多接点コネクタ。

【請求項3】

前記第１コネクタの各金属ピンの被挿入側、及び第２コネクタの各ピン保持部材の被挿入側には実装基板に設けられた接続電極が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多接点コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は回路基板の接続や、半導体装置の接続に用いられる多接点コネクタに関し、特に小型で高信頼性の多接点コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、回路基板のマザーボードに対する接続や、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの半導体装置をマザーボードに接続するための多接点コネクタが広く用いられている。

【0003】

これらの平面実装形の多点接続コネクタは、フレームから延出するリード部材を回路基板やマザーボードの電極パターンに位置あわせし、半田付け等にて取り付けを行うときに、リード部材の半田付け部分が同一平面上にくるように、平坦化する必要がある。しかし、樹脂成型よりなるフレームに多数の貫通孔を設け、その貫通孔に複数の金属ピンやピン保持部材を挿入固定する多接点コネクタの場合、製造工程において発生する残留歪によってフレームから延出するリード部材に曲がりが生じ、回路基板やマザーボードの電極パターンに半田付けによって取り付けた状態において、平坦化することが困難であった。このような、多接点コネクタにおいて、リード部材を回路基板やマザーボードの電極パターンに半田付けした状態における平坦化を実現することの提案がなされている。（例えば特許文献１）

【0004】

以下従来の多接点コネクタのリード部材を回路基板やマザーボードの電極パターンに半田付けした状態において、平坦化することの説明を行う。特許文献１の図１〜図４には樹脂成型され、所定の間隔で複数の貫通孔を有する絶縁ハウジング（フレーム）の貫通孔に複数のピンコンタクト（金属ピン）を挿入した多接点コネクタにおいてピンヘッダー（挿入側コネクタ）を、プリント配線基板（マザーボード）に位置決め固定する構成が記載されている。すなわち特許文献１の構成においては、ピンヘッダーを構成する樹脂成型体の絶縁ハウジングの貫通孔の内壁面から取り付け面及び頂面にわたって金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層をリード部材としてプリント配線基板に設けられた導電パターンに半田付けして位置決め固定している。

【0005】

また特許文献１の図５図６には、前記ピンヘッダーと協働するソケットコネクタ（受入側コネクタ）の構成が記載されている。すなわち図５、図６においてソケットコンタクトには導電性金属板よりなる二股状接触部材がピンコンタクトに対応して設けられており、前記多接点コネクタの結合接続時にピンコンタクトを二股状接触部材がはさみ付けて接続されるようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平７−１６９５３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記特許文献１に記載された多接点コネクタは、ピンヘッダーをプリント配線基板に設けた導電パターンに半田付けして位置決め固定するためのリード部材として、絶縁ハウジングの貫通孔周辺に形成した金属メッキ層を用いているため、従来の金属板を加工したリード部材に比べてソリや曲がりの発生がなく、半田付けによる位置決め固定が平坦化して行われることになる。

【0008】

しかし、樹脂成型体の絶縁ハウジングの貫通孔の内壁面から取り付け面及び頂面にわたって金属メッキ層を形成することは、相当な加工工数を必要とし、製造設備も大型化するためコスト高になるという問題がある。また、ソケットコネクタの構成として導電性金属板よりなる二股状接触部材がピンコンタクトに対応して設けられており、前記多接点コネクタの結合接続時にピンコンタクトを二股状接触部材がはさみ付けて接続しているが、この接触構造ではピンコンタクトと二股状接触部材との接触が2箇所の点接触となるため、衝撃に対して接触が不安定となり動作中に接触不良が発生する危険性がある。

【0009】

本発明の目的は、上記問題点を解決しようとするものであり、簡単な構成で多数の接続端子の平坦化を可能とし、かつ接続の信頼性や安全性を確保できる多接点コネクタを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記目的を達成するための本発明における多接点コネクタの構成は、樹脂成型され、所定の間隔で複数の貫通孔を有する第１フレームと、前記第１フレームの貫通孔の上下に突出部を有するように複数の金属ピンを挿入した第１コネクタと、所定の間隔で複数の貫通孔を有する第２フレームと、前記第２フレームの貫通孔に挿入された円周方向に均一な弾性を有する、金属製のピン保持部材を有する第２コネクタよりなることを特徴とする。

【0011】

上記構成によれば、樹脂成型され、所定の間隔で複数の貫通孔を有する第１フレームの貫通孔の上下に突出部を有するように複数の金属ピンを挿入し、複数の金属ピンの突出部を直接マザーボードの配線電極に半田付けすることによって、位置決め固定が平坦化して行われると共に、第２フレームの貫通孔に挿入した金属製のピン保持部材に円周方向から均一に中心に向かう弾性を持たせることによって接続の信頼性や安全性を確保できる。

【0012】

前記、第２フレームが弾性部材で構成され、第２フレームの弾性によって前記ピン保持部材が円周方向に弾性を有するとよい。

【0013】

上記構成によれば、第２コネクタのピン保持部材を第２フレームの弾性部材によって弾性的に保持しているため、第１コネクタと第２コネクタとの取り付け位置に多少のずれがあっても第２フレームの弾性部材によって吸収して、多接点コネクタとしての組込みを安全に行うことができる。

【0014】

前記第１コネクタの各金属ピンの非挿入側、及び第２コネクタの各ピン保持部材の非挿入側には実装基板に設けられた接続電極が電気的に直接接続されているとよい。

【0015】

上記構成によれば、第１コネクタと第２コネクタとの突出部がリード端子の機能を兼ねて、マザーボードの配線電極への取り付け端子となるため、取り付け位置が平坦化すると共に、構成が単純化されて製造コストの低減化が図られる。

【発明の効果】

【0016】

上記の如く本発明によれば、樹脂成型され、所定の間隔で複数の貫通孔を有する第１フレームの貫通孔の上下に突出部を有するように複数の金属ピンを挿入し、複数の金属ピンの突出部を直接マザーボードの配線電極に半田付けすることによって、位置決め固定が平坦化して行われると共に、第２フレームの貫通孔に挿入した金属製のピン保持部材に円周方向から均一に中心に向かう弾性を持たせることによって、接続の信頼性や安全性を確保することができる多接点コネクタを提供する。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の多接点コネクタの第１実施形態における第１コネクタを示す平面図である。

【図2】図１に示す第１コネクタのＡ−Ａ断面図である。

【図3】本発明の多接点コネクタの第１実施形態における第２コネクタを示す平面図である。

【図4】図３に示す第２コネクタのＡ−Ａ断面図である。

【図5】第１コネクタの金属ピンと第２コネクタのピン保持部材の斜視図である。

【図6】本発明の多接点コネクタの第１実施形態における、第１コネクタと第２コネクタの組み込み前の断面図である。

【図7】図６に示す多接点コネクタの、第１コネクタと第２コネクタの組み込み後の断面図である。

【図8】本発明の多接点コネクタの第１実施形態における第１コネクタと実装基板との実装状態を示す接続前の断面図である。

【図9】図８に示す第１コネクタと実装基板との実装状態を示す断面図である。

【図10】本発明の多接点コネクタの第１実施形態における第２コネクタとマザーボードとの実装状態を示す接続前の断面図である。

【図11】図１０に示す第２コネクタとマザーボードとの実装状態を示す断面図である。

【図12】本発明の第１実施形態における多接点コネクタの基板実装状態における断面図である。

【図13】本発明の多接点コネクタの第２実施形態における第１コネクタを示す平面図である。

【図14】図１３に示す第１コネクタのＡ−Ａ断面図である。

【図15】本発明の多接点コネクタの第２実施形態における第２コネクタを示す平面図である。

【図16】図１５に示す第２コネクタのＡ−Ａ断面図である。

【図17】図１５に示すピン保持部材（点円Ｓ部分）の拡大平面図である。

【図18】図１７に示すピン保持部材の断面図である。

【図19】本発明の多接点コネクタの第２実施形態における、第１コネクタと第２コネクタの組み込み前の断面図である。

【図20】図１９に示す多接点コネクタの、第１コネクタと第２コネクタの組み込み後の断面図である。

【図21】本発明の第２実施形態における多接点コネクタの基板実装状態における接続前の断面図である。

【図22】本発明の第２実施形態における多接点コネクタの基板実装状態における断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

（第１実施形態）
以下図面により、本発明の第１実施形態における多接点コネクタの構成を説明する。
図１〜図１２は第１実施形態における多接点コネクタ１００の構成及び各構成部品を示すものである。図１は多接点コネクタ１００を構成する第１コネクタ１０の平面図、図２は図１に示す第１コネクタ１０のＡ−Ａ断面図である。第１コネクタ１０は樹脂成型された第１フレーム１１に所定の間隔で複数の貫通孔１２が設けられており、この複数の貫通孔１２には複数の金属ピン１３が挿入されており、各金属ピン１３は第１フレーム１１における貫通孔１２の上面側にはリード部１３ａと、貫通孔１２の下面側にはコネクターピン１３ｂがそれぞれ突出部として形成されている。さらにコネクターピン１３ｂの先端には、挿入をガイドするための挿入傾斜部１３ｃが設けられている。

【0019】

図３は多接点コネクタ１００を構成する第２コネクタ２０の平面図、図４は図３に示す第２コネクタ２０のＡ−Ａ断面図である。第２コネクタ２０は樹脂成型された第２フレーム２１に所定の間隔で複数の貫通孔２２が設けられており、この複数の貫通孔２２には複数の金属製のピン保持部材２３が挿入されており、各ピン保持部材２３は第２フレーム２１における貫通孔２２の上面側には挿入口２３ａがあり、その挿入口２３ａの周りに顎部２３ｂと、貫通孔２２の下面側にはリード部２３ｃがそれぞれ突出部として形成されている。本実施形態においては、第２フレーム２１は弾性樹脂材よりなる弾性部材で構成されており、また後述する如くピン保持部材２３は金属板材を絞り加工して作成され、挿入口側が狭くなった徳利形状をなしており、挿入される第１コネクタ１０のコネクターピン１３ｂに対して、円周方向に弾性を与える構成となっている。

【0020】

図５は第１コネクタ１０における金属ピン１３と第２コネクタ２０におけるピン保持部材２３の斜視図であり、金属ピン１３には上部の非挿入側がリード部１３ａとなっており、挿入側のコネクターピン１３ｂの先端は挿入傾斜部１３ｃとなっている。
また、ピン保持部材２３の上部には挿入口２３ａと顎部２３ｂと、各顎部２３ｂの間に設けられた複数のスリット２３ｄがあり、また下面側はリード部２３ｃとなっている。すなわちピン保持部材２３の形状は下面側はリード部２３ｃが径大で、上面側の挿入口２３ａの形状が径小となるように絞り加工されている。

【0021】

従って、ピン保持部材２３における上部の挿入口２３ａより、金属ピン１３を挿入傾斜部１３ｃから挿入すると、ピン保持部材２３は金属ピン１３の挿入圧力を受けてスリット２３ｄが開くことにより、ピン保持部材２３に金属ピン１３のコネクターピン１３ｂが挿入されて接続される。この状態においてピン保持部材２３のスリット２３ｄの復元力によってコネクターピン１３ｂには円周方向に弾性力が加えられる。なお、本実施形態においてはスリット２３ｄの数を４個の場合について示したが、これに限定されるものではなく、３個以上の任意の数にすることによってコネクターピン１３ｂの中心方向に向かう円周方向の弾性力を与えることができ、ピン保持部材２３とコネクターピン１３ｂとの接触、すなわちコネクタとしての接触を安定化することができる。

【0022】

次に図６、図７は多接点コネクタ１００の構成を示しており、この多接点コネクタ１００を構成する第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との結合状態に付いて説明する。図６は多接点コネクタ１００における第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との結合前の状態を示し、図７は第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との結合状態を示している。図６においては図２に示した第１コネクタ１０と図４に示した第２コネクタ２０とが挿入前の位置合わせした状態となっている。図７は第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との結合状態を示しており、その結合動作としては図６において第１コネクタ１０の各金属ピン１３における挿入傾斜部１３ｃの位置を第２コネクタ２０の挿入口２３ａに位置決めしている。

【0023】

この状態より第１コネクタ１０の金属ピン１３を第２コネクタ２０の挿入口２３ａに挿入していくと、挿入傾斜部１３ｃの傾斜によって第２コネクタ２０の挿入口２３ａがスリット２３ｄによって開くことによりコネクターピン１３ｂが挿入されて行き、第１コネクタ１０のコネクターピン１３ｂが第２コネクタ２０の内周に密着して図７に示す多接点コネクタ１００の接合状態となる。この状態における第２コネクタ２０のスリット２３ｄは周辺方向に広がるが、弾性材よりなる第２フレーム２１の変形によって円周方向に強い弾性が与えられ、コネクターピン１３ｂとの強い接触力が得られる。

【0024】

次に図８〜図１１により第１コネクタ１０及び第２コネクタとマザーオード及び回路基板等の実装基板に設けられた接続電極に対する取り付け方法を説明する。

図８、図９は第１コネクタ１０の電子素子５１を搭載した回路基板５０に対する取り付け方法を示すもので、図８は取り付け前の状態を示し、図９は取り付け後の状態をしめしている。図８においてに回路基板５０に設けられた接続電極５２に第１コネクタ１０の各金属ピン１３のリード部１３ａを位置あわせしてセットする。
次に図９に示す如く、回路基板５０の接続電極５２と各金属ピン１３のリード部１３ａの間に接合用の半田ペースト５２を挟んで加熱処理を行うことにとって第１コネクタ１０と回路基板５０との接合が行われる。

【0025】

図１０、図１１は第２コネクタ２０のマザーボード６０に対する取り付け方法を示すもので、図１０は取り付け前の状態を示し、図１１は取り付け後の状態を示している。図１０においてマザーボード６０に設けられた接続電極６２に第２コネクタ２０のピン保持部材２３の各のリード部２３ｂを位置あわせしてセットする。
次に図１１に示す如く、マザーボード６０の接続電極６２と各ピン保持部材２３の各のリード部２３ｃの間に接合用の半田ペースト５を挟んで加熱処理を行うことにとって第２コネクタ２０とマザーボード６０との接合が行われる。

【0026】

上記の如く本発明の特徴の１つは、第１コネクタ１０における金属ピン１３の上端面をリード部１３ｃとして回路基板５０の接続電極５２に接続し、また第２コネクタ２０におけるピン保持部材２３の下端面をリード部２３ｃとしてマザーボード６０の接続電極６２に接続していることである。このように各コネクタを構成する金属ピン１３やピン保持部材２３のような接続部材の一部（端面）をリード部材として、回路基板５０やマザーボード６０のような基板部材の接続電極に直接接続することによって取り付け位置精度が良くなると共に、従来のような別部材としてのリード部材を必要とせず、また特許文献１のような複雑なメッキ工程を必要としなくなり、位置精度及び製造コストの面において有利となる。

【0027】

次に図１２により電子素子５１を搭載した回路基板５０を取り付けた第１コネクタ１０と、マザーボード６０に取り付けられた第２コネクタ２０とを接合させることによる、回路基板５０のマザーボード６０に対する接続について説明する。電子素子５１を搭載した回路基板５０を取り付けた第１コネクタ１０の各金属ピン１３を、マザーボード６０に取り付けられた第２コネクタ２０の各ピン保持部材２３に挿入することによって、電子素子５１がマザーボード６０の接続電極６２に電気的に接続される。このとき第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との結合は、図７で説明したようにピン保持部材２３の内壁に対するコネクターピン１３ｂの接触は、ピン保持部材２３のスリット２３ｄと、弾性部材よりなる第２フレーム２１の変形によって密着状態となる。

【0028】

（第２実施形態）
次に図１３〜図１８により本発明の第２実施形態における多接点コネクタを説明する。図１３〜図１８は第２実施形態における多接点コネクタ２００の構成及び各構成部品を示すものである。図１３は多接点コネクタ２００を構成する第１コネクタ３０の平面図、図１４は図１３に示す多接点コネクタ２００のＡ−Ａ断面図であり、第１コネクタ３０の基本的構成は図１、図２に示す多接点コネクタ１００の第１コネクタ１０と同じであり、重複する説明は省略する。多接点コネクタ２００の第１コネクタ３０と多接点コネクタ１００の第１コネクタ１０との違いは、多接点コネクタ２００の第１コネクタ３０を構成する金属ピン３３は、多接点コネクタ１００の第１コネクタ１０を構成する金属ピン１３と同じ形状であるが、その太さが少し小さくなっていることである。すなわち、第１フレーム３１の材質、形状及び貫通孔３２の中心位置は第１フレーム１１と同じであるが、貫通孔３２の径が小さく、挿入されている金属ピン３３の径も小さくなっている。これは後述する多接点コネクタ２００の第２コネクタ４０の形状に対応して金属ピン３３の径が少し細くなっているものである。

【0029】

図１４は図１３に示す第１コネクタ３０のＡ−Ａ断面図である。樹脂成型された第１フレーム３１に所定の間隔で複数の貫通孔３２が設けられており、この複数の貫通孔３２には複数の金属ピン３３が挿入されており、各金属ピン３３は第１フレーム３１における貫通孔３２の上面側にはリード部３３ａと、貫通孔３２の下面側にはコネクターピン３３ｂがそれぞれ突出部として形成されている。さらにコネクターピン３３ｂの先端には、挿入をガイドするための挿入傾斜部３３ｃが設けられている。

【0030】

図１５は多接点コネクタ２００を構成する第２コネクタ４０の平面図、図１６は図５に示す第２コネクタ４０のＡ−Ａ断面図である。第２コネクタ４０は樹脂成型された第２フレーム４１に所定の間隔で複数の貫通孔４２が設けられており、この複数の貫通孔４２には複数の金属製のピン保持部材４３が挿入されている。各ピン保持部材４３は第２フレーム４１における貫通孔４２の上面側には挿入口４３ａがあり、その挿入口４３ａの周りに顎部４３ｂと、貫通孔４２の下面側にはリード部４３ｃがそれぞれ突出部として形成されている。多接点コネクタ２００においては多接点コネクタ１００と異なり、第２フレーム４１が弾性樹脂材ではなく、樹脂成型体で構成されており後述する如くピン保持部材４３は金属板材を絞り加工して作成され、その内周面に円周方向に弾性を有するバネ形状部が設けられており、挿入される第１コネクタ３０のコネクターピン３３に対して、円周方向に弾性を与える構成となっている。

【0031】

図１７、図１８は図１５に示す第２コネクタ４０の点線のＳで示す部分の拡大平面図及び断面図であり、図１７の平面図におけるＡ−Ａ断面図とＢ−Ｂ断面図とは同じ形状になるので、両者をまとめて図１８の１個の断面図で示している。図１７、図１８において第２フレーム４１の貫通孔４２には、ピン保持部材４３が挿入されていて、このピン保持部材４３は下面側のリード部４３ｃ部分は一体に構成されているが、上面側の挿入口４３ａ部分は複数の対向するバネ体部４１ｅに分割されている。

【0032】

このバネ体部４３ｅは鍔部４３ｂとバネ部４３ｈとを有し、バネ部４３ｈには曲げ絞り加工により２個所の突起部４３ｆと２個所の突起部４３ｆをつなぐ逃部４３ｇが形成されている。なお本実施形態においては対向する２組のバネ体部４３ｅ１、４３ｅ２、４３ｅ３、４３ｅ４が設けられている。また第２フレーム４１の貫通孔４２の内周面には、バネ部４３ｈの逃部４３ｇに対応する位置に逃溝４１ｇが形成されており、ピン保持部材４３に金属ぴん３３が挿入されたときに、コネクターピン３３がバネ部４３ｈの突起部４３ｆに接触することにより円周方向の圧力を受けて、コネクタとしての良好な接触を行うことができ、また余分な圧力はバネ部４３ｈの突起部４３ｆをつなぐ逃部４３ｇが、第２フレーム４１の貫通孔４２の内周面に設けられた逃溝４１ｇに逃げることによって圧力の適正化がはかられる。

【0033】

次に図１９、図２０は多接点コネクタ２００の構成を示しており、この多接点コネクタ２００を構成する第１コネクタ３０と第２コネクタ４０との結合状態に付いて説明する。図１９は多接点コネクタ２００における第１コネクタ３０と第２コネクタ４０との結合前の状態を示し、図２０は第１コネクタ３０と第２コネクタ４０との結合状態を示している。図１９においては図１４に示した第１コネクタ３０と図１６に示した第２コネクタ４０とが挿入前の位置合わせした状態となっている。図２０は第１コネクタ３０と第２コネクタ４０との結合状態を示しており、その結合動作としては図１４において第１コネクタ３０の各金属ピン３３における挿入傾斜部３３ｃの位置を第２コネクタ４０の挿入口４３ａに位置決めしている。

【0034】

この状態より第１コネクタ３０の金属ピン３３を第２コネクタ４０の挿入口４３ａに挿入していくと、挿入傾斜部３３ｃの傾斜によって第２コネクタ４０の挿入口４３ａが対向する２組のバネ体部４３ｅ１、４３ｅ２、４３ｅ３、４３ｅ４によって開くことによりコネクターピン３３ｂが挿入されて行き、第１コネクタ３０のコネクターピン３３ｂが第２コネクタ４０の対向する２組のバネ体部４３ｅ１、４３ｅ２、４３ｅ３、４３ｅ４に設けられた突起部４３ｆ密着して図２０に示す多接点コネクタ２００の接合状態となる。この状態において、前述のようにコネクターピン３３がバネ部４３ｈの突起部４３ｆに接触することにより円周方向の圧力を受けて、コネクタとしての良好な接触を行うことができる。また余分な圧力はバネ部４３ｈの逃部４３ｇが、第２フレーム４１の貫通孔４２の内周面に設けられた逃溝４１ｇに逃げることによって圧力の適正化がはかられる。すなわち図１９に示す第１コネクタ３０と第２コネクタ４０との結合前の状態においては、バネ部４３ｈの逃部４３ｇと貫通孔４２の内周面に設けられた逃溝４１ｇとの間に間隙が設けられているが、図２０に示す第１コネクタ３０と第２コネクタ４０との結合状態においては、バネ部４３ｈの逃部４３ｇと貫通孔４２の逃溝４１ｇとの間の間隙が無くなって、バネ部４３ｈを逃がしていることが解る。

【0035】

次に図２１により電子素子５１を搭載した回路基板５０を取り付けた第１コネクタ３０と、マザーボード６０に取り付けられた第２コネクタ４０との接合による回路基板５０のマザーボード６０に対する接続について説明する。図２１に示すごとく電子素子５１を搭載した回路基板５０を取り付けた第１コネクタ３０の各金属ピン３３を、マザーボード６０に取り付けられた第２コネクタ４０の各ピン保持部材４３に挿入することによって、電子素子５１がマザーボード６０の接続電極６２に電気的に接続される。このとき第１コネクタ３０と第２コネクタ４０との結合は、図２０で説明した通りである。

【符号の説明】

【0036】

１０、３０ 第１コネクタ
２０、４０ 第２コネクタ
１１，３１ 第１フレーム
２１、４１ 第２フレーム
１２．２２，３２，４２ 貫通孔
１３，３３ 金属ピン
２３，４３ ピン保持部材
１３ａ，３３ａ、２３ｃ、４３ｃ リード部
１３ｂ、３３ｂ コネクターピン
１３ｃ、３３ｃ 挿入傾斜部
２３ａ、４３ａ 挿入口
２３ｄ、４３ｄ スリット
５０ 回路基板
５１ 電子素子
５２、６２ 接続電極
６０ マザーボード
１００，２００ 多接点コネクタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【手続補正書】

【提出日】2014年5月28日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】請求項３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【請求項3】

前記第１コネクタの各金属ピンの非挿入側、及び第２コネクタの各ピン保持部材の非挿入側には実装基板に設けられた接続電極が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多接点コネクタ。