パワー半導体モジュール

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】非絶縁型のパワー半導体モジュールにおいて、半導体チップからの放熱特性を向上させ、同時に過度な荷重が半導体チップに加わることを防止する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１は、絶縁体で構成された枠体９と、金属で構成され、枠体９の第１開口部に固定された第１電極板２と、第１電極板２に電気的かつ機械的に接続された半導体チップ３と、第１電極板２の主面に固定された絶縁基板４と、半導体チップ３のおもて面電極と絶縁基板４の回路板４３との間を電気的に接続する配線部材７と、枠体９の第２開口部に固定された第２電極板１０と、凸部を有する第１面と、第１面の反対側に位置する第２面を有し、凸部が絶縁基板４の回路板４３に電気的かつ機械的に接続され、第２面が第２電極板１０に電気的かつ機械的に接続され、第１面から第２面にかけて先細り形状を有する金属ブロック１１を備える。
【選択図】図１

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