特開2015-227870半導体実装構造体

発明の名称　半導体実装構造体

出願人　株式会社フジクラ　（識別番号 5186）

　　　　特許公開件数ランキング 716 位（33件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 283 位（95件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-227870

公報発行日　2015年12月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-227870

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