特開2015-228421保護処理を施した回路基板、及び回路基板の保護処理方法

発明の名称　保護処理を施した回路基板、及び回路基板の保護処理方法

出願人　布施真空株式会社　（識別番号 598163628）

　　　　特許公開件数ランキング 11776 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24686 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-228421

公報発行日　2015年12月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-228421

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