発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した従来の半導体装置の製造方法では、厚み精度が低くなりやすく、接着剤層のはみ出しが発生したり、平坦性が得られないため、ボイドが発生したりすることがある。従って、半導体装置における各層間の接着信頼性が低くなることがある。 特に、ディスペンサー又はスクリーン印刷などにより硬化性組成物を塗布する製造方法では、均一な厚みで硬化性組成物を塗布することが困難であるという問題がある。 また、特許文献２に記載のインクジェット用硬化性組成物の粘度は比較的低い。このため、特許文献２に記載のインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式にて基板上に塗工することが可能である。 インクジェット方式を用いることで厚み精度が高く、ボイドが発生しない半導体装置を生産することが可能である。しかしながら、特許文献２に記載の組成物を用いたとしても、接着剤層を高精度に形成することができないことがある。 また、特許文献２に記載のインクジェット用硬化性組成物は、５０℃以上の環境下でのポットライフが短いという問題がある。例えば、インクジェット用硬化性組成物をインクジェット装置により吐出する場合には、一般に、インクジェット用硬化性組成物は、インクジェット装置内に供給された後、インクジェット装置内で一定時間留まる。一方で、吐出性を高めるために、インクジェット装置内の温度は５０℃以上に加温されることがある。特許文献２に記載のインクジェット用硬化性組成物では、５０℃以上に加温されたインクジェット装置内で組成物の硬化が進行したりして、組成物の粘度が高くなり、組成物の吐出が困難になることがある。 本発明の目的は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられ、ゲル化を抑えて保存安定性を高めることができ、更に接着剤が硬化した接着剤層を高精度に形成し、接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供することである。また、本発明は、接着剤を用いる電子部品の製造方法、並びに接着剤を用いた電子部品を提供することも目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、更に熱硬化剤として、式（１）で表される熱硬化剤を含むので、ゲル化を抑えて保存安定性を高めることができる。さらに、本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤をインクジェット装置を用いて塗布し、かつ光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させたときに、接着剤が硬化した接着剤層を高精度に形成し、接着剤層にボイドを生じ難くすることができる。