特開2015-230935IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > 株式会社ディスコ > 特開2015-230935

技術分野

シリコンウェーハを加工する加工方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】電極パッド等を構成する金属層に切削屑を付着し難くしたシリコンウェーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウェーハを保持するチャックテーブル（１４）と、チャックテーブルに保持されたウェーハに切削液を供給しながら切削ブレード（４０）でウェーハを切削する切削手段（１８）と、を備えた切削装置（２）で、表面（１１ａ）の少なくとも一部にアルミニウムからなる金属層（１９ｂ）が形成されたシリコンウェーハ（１１）を加工するシリコンウェーハの加工方法であって、切削液は、純水にアンモニア水を混入することでアルカリ性に調整されており、シリコン及び金属層のゼータ電位をともにマイナスに維持するようにした。
【選択図】図２

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、上述のような方法を採用しても、シリコンウェーハへの切削屑の付着を完全に防ぐことはできない。例えば、デバイスの電極パッドに切削屑が付着してしまうと、金属ワイヤの接続不良等が発生し易くなって、デバイスの適切な動作が困難になる。 本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電極パッド等を構成する金属層に切削屑を付着し難くしたシリコンウェーハの加工方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハに切削液を供給しながら切削ブレードでウェーハを切削する切削手段と、を備えた切削装置で、表面の少なくとも一部にアルミニウムからなる金属層が形成されたシリコンウェーハを加工するシリコンウェーハの加工方法であって、該切削液は、純水にアンモニア水を混入することでアルカリ性に調整されており、シリコン及び該金属層・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明に係るシリコンウェーハの加工方法では、純水にアンモニア水を混入することでアルカリ性に調整された切削液を供給しながらシリコンウェーハを切削するので、シリコン及び金属層（電極パッド等）のゼータ電位はともにマイナスに維持される。 すなわち、切削屑の主成分であるシリコンと、金属層との間に斥力が発生するので、切削屑は金属層に付着し難くなる。このように、本発明に係るシリコンウェーハの加工方法によれば、シリコンウェーハの切削によって発生する切削屑を、電極パッド等を構成する金属層に付着し難くできる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】図１（Ａ）は、シリコンウェーハの例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、シリコンウェーハに形成されたデバイスの例を模式的に示す斜視図である。

【図2】切削装置の構成例を模式的に示す図である。

選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図

１１ シリコンウェーハ　　 １１ａ 表面　　 １１ｂ 裏面　　 １３ デバイス領域　　 １５ 外周余剰領域　　 １７ 分割予定ライン（ストリート）　　 １９ デバイス　　 １９ａ 素子部　　 １９ｂ 金属層　　 ２１ ダイシングテープ　　 ２３ フレーム　　 ２ 切削装置　　 ４ 基台　　 ４ａ，４ｂ，４ｃ 開口　　 ６ カセット載置台　　 ８ カセット　　 １０ Ｘ軸移動テーブル　　 １２ 防塵・防滴カバー　　 １４ チャックテーブル　　 １４ａ 保持面　　 １６ クランプ　　 １８ 切削ユニット（切削手段）　　 ２０ 支持構造　　 ２２ 切削ユニット移動機構　　 ２４ Ｙ軸ガイドレール　　 ２６ Ｙ軸移動テーブル　　 ２８ Ｙ軸ボールネジ　　 ３０ Ｙ軸パルスモータ　　 ３２ Ｚ軸ガイドレール　　 ３４ Ｚ軸移動テーブル　　 ３６ Ｚ軸ボールネジ　　 ３８ Ｚ軸パルスモータ　　 ４０ 切削ブレード　　 ４２ 切削液供給管　　 ４４ 混合ユニット　　 ４６ バルブ　　 ４８ 第１の液体供給源　　 ５０ バルブ　　 ５２ 第２の液体供給源　　 ５４ 洗浄ユニット　　

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.