株式会社ディスコ
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第38位 620件
（
2019年：第47位 747件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第91位 225件
（
2019年：第85位 313件）
（ランキング更新日：2020年9月24日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6760811 | 搬送装置 | 2020年 9月23日 | |
| 特許 6760820 | スクラッチ検出方法 | 2020年 9月23日 | |
| 特許 6754638 | 測定治具 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6755705 | レーザー加工装置 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6755707 | レーザー加工装置 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6755749 | 内部クラック検出方法 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6757185 | レーザー光線の検査方法 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6757223 | バイト切削装置 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6751677 | ウェーハ処理装置 | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6752524 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6752638 | 内部クラック検出方法、および内部クラック検出装置 | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6754272 | 研削装置 | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6748523 | 基板の分割方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6749202 | デバイスチップの製造方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6749726 | 研削方法 | 2020年 9月 2日 |
226 件中 1-15 件を表示
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6760811 6760820 6754638 6755705 6755707 6755749 6757185 6757223 6751677 6752524 6752638 6754272 6748523 6749202 6749726
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