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株式会社ディスコ

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  2025年 出願公開件数ランキング    第37位 313件 下降2024年:第25位 762件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第39位 264件 上昇2024年:第51位 502件)

(ランキング更新日:2025年7月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7702316 レーザー加工装置 2025年 7月 3日
特許 7702319 レーザー加工装置 2025年 7月 3日
特許 7701140 ウエーハの加工方法 2025年 7月 1日
特許 7701150 補助装置 2025年 7月 1日
特許 7701185 研削ホイール取り外し治具 2025年 7月 1日
特許 7701186 テープ拡張方法 2025年 7月 1日
特許 7701189 保護膜の厚み測定方法 2025年 7月 1日
特許 7701191 ウェーハの加工方法 2025年 7月 1日
特許 7701239 固定具 2025年 7月 1日
特許 7699451 加工方法 2025年 6月27日
特許 7698976 デバイスチップの製造方法 2025年 6月26日
特許 7698991 加工システム及び加工システムの管理方法 2025年 6月26日
特許 7697792 加工装置 2025年 6月24日
特許 7697810 加工装置及びウェーハの加工方法 2025年 6月24日
特許 7697820 研削評価方法 2025年 6月24日

264 件中 1-15 件を表示

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7702316 7702319 7701140 7701150 7701185 7701186 7701189 7701191 7701239 7699451 7698976 7698991 7697792 7697810 7697820

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