株式会社ディスコ
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第25位 51件
（
2024年：第25位 762件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第36位 37件
（
2024年：第51位 502件）
（ランキング更新日：2025年1月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7617710 | 切削装置及び載置プレート | 2025年 1月20日 | |
| 特許 7617761 | 研削装置およびウェーハの研削方法 | 2025年 1月20日 | |
| 特許 7617772 | レーザー加工装置 | 2025年 1月20日 | |
| 特許 7617795 | 基板処理システム | 2025年 1月20日 | |
| 特許 7617803 | 検査用ウエーハ、検査用ウエーハの使用方法および検査装置 | 2025年 1月20日 | |
| 特許 7616869 | 樹脂組成物、及び、板状物への被覆層形成方法 | 2025年 1月17日 | |
| 特許 7614707 | ＳｉＣ基板の再生方法 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7614708 | チップの製造方法 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7614709 | 搬送装置 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7614710 | 保護膜除去方法及び塗布洗浄装置 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7614711 | 被加工物の加工方法 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7614870 | ＤＡＦ分割確認方法 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7614918 | ウエーハの加工方法及びウエーハの加工装置 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7613942 | 板状ワークの研削方法 | 2025年 1月15日 | |
| 特許 7612289 | ウェーハの製造方法及び積層デバイスチップの製造方法 | 2025年 1月14日 |
37 件中 1-15 件を表示
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7617710 7617761 7617772 7617795 7617803 7616869 7614707 7614708 7614709 7614710 7614711 7614870 7614918 7613942 7612289
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