発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、問題点に鑑みてなされたものであって、回路を有するウエハと支持基板との仮接着が容易であり、かつ、ＴＳＶ形成工程、ウエハ裏面配線工程に対する工程適合性が高く、更には、剥離も容易で、薄型ウエハの生産性を高めることができるウエハ加工用仮接着材料、ウエハ加工体及びこれらを使用する薄型ウエハの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の仮接着材料は、回路を有するウエハ（段差を有するウエハ）に対しても、膜厚均一性の高い仮接着層を形成でき、この膜厚均一性のため容易に５０μｍ以下の均一な薄型ウエハを得ることが可能となる。更には、第一仮接着層にシリコーン変性した熱可塑性スチレン系エラストマーを用いているので、薄型ウエハ作製後、ウエハを支持基板から容易に剥離することができる。そのため、割れ易い薄型ウエハにダメージを与えることなく扱うことができ、薄型ウエハを容易に製造することができる。また、剥離後の支持基板を洗浄した後、再利用することもできるので、製造コストを削減することができる。