特開2015-232171金属製基材の表面に多孔質層を形成する方法

発明の名称　金属製基材の表面に多孔質層を形成する方法

出願人　アイ’エムセップ株式会社　（識別番号 506360310）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（0件）（共同出願を含む）

出願人　ＳＥＣカーボン株式会社　（識別番号 595009109）

　　　　特許公開件数ランキング 1617 位（12件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5520 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-232171

公報発行日　2015年12月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-232171

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