特開2015-233093半導体装置およびその製造方法

発明の名称　半導体装置およびその製造方法

出願人　住友電気工業株式会社　（識別番号 2130）

　　　　特許公開件数ランキング 80 位（250件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 45 位（254件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-233093

公報発行日　2015年12月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-233093

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