特開2015-233129IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電ペーストに関する。また、本発明は、導電ペーストを用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュール及びその製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】反りが生じやすいバックコンタクト方式の太陽電池モジュールであっても反りを生じ難くすることができ、耐候性を高めることができ、かつ、電極間の導通信頼性を高くしてエネルギー変換効率を高めることができるバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用の導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用の導電ペーストは、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムと、第2の電極を表面に有する太陽電池セルとの前記配線電極と前記第2の電極とを電気的に接続し、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールを製造するために用いられ、導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子と、分子量が10000以上である熱硬化性化合物と、マイクロカプセル型熱硬化剤と、溶剤とを含む。
【選択図】図1

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

太陽電池セルの電極の表面には、凹凸が存在することがある。また、フレキシブルプリント基板の配線電極の表面にも、凹凸が存在することがある。特許文献3に記載のアルミニウムペーストはんだを用いた場合には、電極の表面の凹凸に起因して、電極の表面にアルミニウムペーストはんだが充分に接触しないことがある。このため、電極間の導通信頼性が低くなることがある。 また、特許文献3にも記載されているように、近年、銅配線電極は高価であるために、アルミニウム配線電極を用いる要望が高まっている。しかし、アルミニウム配線電極では、表面に酸化膜が形成されやすい。このため、導通信頼性の低下が大きな問題となりやすい。特許文献1〜3では、特にアルミニウム配線電極を電気的に接続した場合には、導通信頼性を充分に高めることは困難であるという問題がある。 さらに、特許文献1〜3では、得られるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールに反りが生じやすいという問題もある。さらに、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、導電材料に起因して、耐候性が低くなり、熱劣化及び光劣化が生じやすいという問題がある。 なお、特許文献4では、異方導電性組成物を、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いることは記載されておらず、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおける課題について記載されていない。 本発明の目的は、反りが生じやすいバックコンタクト方式の太陽電池モジュールであっても反りを生じ難くすることができ、耐候性を高めることができ、かつ、電極間の導通信頼性を高くしてエネルギー変換効率を高めることができるバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用の導電ペーストを提供することである。また、本発明は、導電ペーストを用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュール及びその製造方法を提供することも目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の広い局面によれば、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムと、第2の電極を表面に有する太陽電池セルとの前記配線電極と前記第2の電極とを電気的に接続し、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールを製造するために用いられ、導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子と、分子量が10000以上である熱硬化性化合物と、マイクロカプセル型熱硬化剤と、溶・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用の導電ペーストは、導電部の外表面に複数の突起を有する導電性粒子と、分子量が10000以上である熱硬化性化合物と、マイクロカプセル型熱硬化剤と、溶剤とを含むので、本発明に係る導電ペーストを用いて、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムと、第2の電極を表面に有する太陽電池セルとの配線電極と第2の電極とを電気的に接続したときに、得られるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、反りを生じ難くすることができ、耐候性を高めることができ、かつ、電極間の導通信頼性を高くしてエネルギー変換効率を高めることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】図1は、本発明の第1のバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用の導電ペーストを用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールを示す断面図である。

【図2】図2(a),(b)は、本発明の第1の導電ペーストを用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法の各工程の第1の例を説明するための断面図である。

【図3】図3は、本発明の第1の導電ペーストを用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法の各工程の第1の例を説明するための断面図である。

【図4】図4(a),(b)は、本発明の第1の導電ペーストを用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法の各工程の第1の例を説明するための断面図である。

【図5】図5(a)〜(e)は、本発明の第1の導電ペーストを用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの製造方法の各工程の第2の例を説明するための断面図である。

【図6】図6は、本発明の第1の導電ペーストに用いられる導電性粒子を示す断面図である。

【図7】図7は、導電性粒子の第1の変形例を示す断面図である。

【図8】図8は、導電性粒子の第2の変形例を示す断面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1…太陽電池モジュール   2…フレキシブルプリント基板   2a…配線電極   3…太陽電池セル   3a…第2の電極   4…接続部   4A…導電ペースト   4AA…溶剤が揮発された導電材料   4AB…硬化した導電材料   4B…接続材料   4BA…溶剤が揮発された接続材料   4BB…硬化した接続材料   5…封止材   6…封止材   21,21A,21B…導電性粒子   21a,21Aa,21Ba…突起   22…基材粒子   23,23A,23B…導電部   23a,23Aa,23Ba…突起   23Bx…第1の導電部   23By…第2の導電部   24…芯物質

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