特開2015-50454発光ダイオードのパッケージ構造及びその製造方法

発明の名称　発光ダイオードのパッケージ構造及びその製造方法

出願人　隆達電子股▲ふん▼有限公司　（識別番号 310014779）

　　　　特許公開件数ランキング 14468 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4093 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-50454

公報発行日　2015年3月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-50454

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