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▶ ティーピーケイ タッチ ソリューションズ インコーポレーテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2015-62219(P2015-62219A)
(43)【公開日】2015年4月2日
(54)【発明の名称】塗布装置及び塗布方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/027 20060101AFI20150306BHJP
B05C 5/02 20060101ALI20150306BHJP
B05D 1/26 20060101ALI20150306BHJP
【ＦＩ】
H01L21/30 564Z
B05C5/02
B05D1/26 Z
【審査請求】有
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】13
(21)【出願番号】特願2014-161104(P2014-161104)
(22)【出願日】2014年8月7日
(31)【優先権主張番号】201310433419.1
(32)【優先日】2013年9月22日
(33)【優先権主張国】CN
(71)【出願人】
【識別番号】511219674
【氏名又は名称】ティーピーケイ タッチ ソリューションズ インコーポレーテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】フアン ジュンヤオ
(72)【発明者】
【氏名】チェン インチェ
(72)【発明者】
【氏名】ハング ポピン
(72)【発明者】
【氏名】チャング イツェング
【テーマコード（参考）】
4D075
4F041
5F146
【Ｆターム（参考）】
4D075AC02
4D075AC73
4D075AC88
4D075AC92
4D075DA03
4D075DA06
4D075DB13
4D075DB31
4D075DC22
4D075DC24
4D075EA45
4F041AA02
4F041AA05
4F041AA06
4F041AB01
4F041BA27
4F041CA02
4F041CA18
5F146JA02
5F146JA27
(57)【要約】 （修正有）
【課題】塗布の二次元パターンを実現するために、可動パッドの調整を介して基板上の塗布液のパターンを制御する塗布装置を提供する。【解決手段】基板２上に塗布液を塗布するための塗布装置１であって、塗布液排出口を有し、塗布液排出口を介して塗布液を基板に塗布するために、基板に対して第１の軸に沿って移動するように適合した塗布ヘッド１１０と、塗布ヘッドに接続され、そして、塗布液排出口に配置され、塗布液排出口の開口の大きさを調整するために第２の軸に沿って移動するように適合された可動パッドを含む調整ユニット１２０と、第２の軸に沿って調整ユニットの動作を制御するために、調整ユニットに接続された駆動アセンブリ１３０と、を備える。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
塗布層を形成さるために基板上に塗布液を塗布するための塗布装置であって、
塗布液排出口を有し、前記塗布液排出口を介して前記塗布液を前記基板に塗布するために、前記基板に対して第１の軸に沿って移動するように適合した塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドに接続され、そして、前記塗布液排出口に配置され、前記塗布液排出口の開口の大きさを調整するために第２の軸に沿って移動するように適合された可動パッドを含む調整ユニットと、
前記第２の軸に沿って前記調整ユニットの動作を制御するために、前記調整ユニットに接続された駆動アセンブリと、
を備える塗布装置。
塗布液排出口を有し、前記塗布液排出口を介して前記塗布液を前記基板に塗布するために、前記基板に対して第１の軸に沿って移動するように適合した塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドに接続され、そして、前記塗布液排出口に配置され、前記塗布液排出口の開口の大きさを調整するために第２の軸に沿って移動するように適合された可動パッドを含む調整ユニットと、
前記第２の軸に沿って前記調整ユニットの動作を制御するために、前記調整ユニットに接続された駆動アセンブリと、
を備える塗布装置。
【請求項2】
前記基板を搬送するための搬送台を備える請求項１に記載の塗布装置。
【請求項3】
前記基板は、吸引、静電気又は機械的手段によって前記搬送台に取り付けられる請求項２に記載の塗布装置。
【請求項4】
前記塗布ヘッドは、相互に連結される雄型及び雌型を含み、
前記可動パッドは、前記雄型と前記雌型との間に配置されている請求項１乃至３のいずれか１項に記載の塗布装置。
前記可動パッドは、前記雄型と前記雌型との間に配置されている請求項１乃至３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項5】
前記雄型と前記雌型との間に配置され、前記可動パッドに対して第３の軸に沿って並べられた固定パッドを備える請求項４に記載の塗布装置。
【請求項6】
前記塗布ヘッドが前記基板に対して前記第１の軸に沿って移動すると、前記可動パッドは、前記塗布液排出口の開口の大きさを調整するために前記第２の軸に沿って移動する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項7】
前記調整ユニットは、前記可動パッドに接続されたセンサホイールを含む請求項１乃至６のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項8】
前記駆動アセンブリは、前記塗布層の形状に対応したエッジを有するパターン化された片であり、
前記センサホイールは、前記パターン化された片の前記エッジに沿って移動する請求項７に記載の塗布装置。
前記センサホイールは、前記パターン化された片の前記エッジに沿って移動する請求項７に記載の塗布装置。
【請求項9】
前記パターン化された片は、前記塗布ヘッドの少なくとも一側に配置されている請求項８に記載の塗布装置。
【請求項10】
塗布液格納部及び塗布液搬送アセンブリを備え、
前記塗布液格納部は、前記塗布ヘッドに接続され、
前記塗布液搬送アセンブリは、前記塗布液格納部に外部から前記塗布液を搬送する請求項１乃至９のいずれか１項に記載の塗布装置。
前記塗布液格納部は、前記塗布ヘッドに接続され、
前記塗布液搬送アセンブリは、前記塗布液格納部に外部から前記塗布液を搬送する請求項１乃至９のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項11】
前記塗布液搬送アセンブリはポンプである請求項１０に記載の塗布装置。
【請求項12】
前記塗布液格納部から前記塗布ヘッドに搬送される前記塗布液の圧力を制御するために塗布液圧力制御アセンブリを備える請求項１０又は１１に記載の塗布装置。
【請求項13】
前記塗布液圧力制御アセンブリはモータである請求項１２に記載の塗布装置。
【請求項14】
ニューラルネットワークシステム又はプログラマブルコントロールシステムを含む制御ユニットを備える請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項15】
前記駆動アセンブリは、コンピュータプログラミングを介して前記調整ユニットの動作を制御するコンピュータ数値制御システムである請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項16】
塗布液排出口を有する塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドに接続され、前記塗布液排出口に配置された可動パッドを有する調整ユニットと、
前記調整ユニットに接続された駆動アセンブリと、を備える塗布装置を得て、
前記塗布ヘッドを基板に対して第１の軸に沿って移動させ、
同時に、前記塗布液排出口の開口の大きさを調整するために、前記駆動アセンブリを介して前記調整ユニットを駆動することによって前記可動パッドを第２の軸に沿って移動させる塗布方法。
前記塗布ヘッドに接続され、前記塗布液排出口に配置された可動パッドを有する調整ユニットと、
前記調整ユニットに接続された駆動アセンブリと、を備える塗布装置を得て、
前記塗布ヘッドを基板に対して第１の軸に沿って移動させ、
同時に、前記塗布液排出口の開口の大きさを調整するために、前記駆動アセンブリを介して前記調整ユニットを駆動することによって前記可動パッドを第２の軸に沿って移動させる塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、塗布装置に関し、特にパターニング塗布装置及びパターニング塗布方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造、パネル処理及び光学膜製造における共通の技術である溶剤型塗布は、均一で薄いコーティングを形成するために、固体担体表面に粘性溶媒液を塗布する。現在の塗布方法は、自己計量浸漬塗布（self-metering dip coating）、ローラ塗布、ブレード塗布、インクジェット塗布、及びディスペンシングを含む。基板上に塗布される光学塗布液又は機能的塗布液は、一般的に後処理に採用することによって、パターン化されるために必要である。例えば、フォトレジスト層は、最初に基板上に塗布されて膜に硬化され、その後、フォトリソグラフィを介してパターン化される。さらに、光学接着剤が基板上にプリントされて硬化された後、パターン化された塗布層を得るために除去される。後処理が生産コストを増加させるだけでなく、無関係な汚染物質に起因する塗布層の出現に影響を与える。
【0003】
従来のスリット塗布装置は、特定の幅（例えば、矩形パターン）、又は規則的な形状を有するパターンのみを形成することができる。しかしながら、設計要求に起因して、多様なパターンが要求され（即ち、不規則な形状）、従来の設備は、これらの要求を満足させることができない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の目的は、塗布の二次元パターンを実現するために、可動パッドの調整を介して基板上の塗布液のパターンを制御する塗布装置を提供する。
【0005】
本開示は、塗布層を形成するために基板上に塗布液を塗布するための塗布装置を得る。塗布装置は、塗布液排出口を有し、塗布液排出口を介して塗布液を基板に塗布するために基板に対して第１の軸に沿って移動するように適合する塗布ヘッドと、塗布液排出口の開口の大きさを調整するために第２の軸に沿って移動するように適合された可動パッドを含む調整ユニットと、第２の軸に沿って調整ユニットの動作を制御するために調整ユニットに接続された駆動アセンブリと、を備える。
【0006】
本開示は、以下の工程を含む塗布方法も得る。先ず、塗布液排出口を有する塗布ヘッドと、塗布ヘッドに接続され、塗布液排出口に配置された可動パッドを有する調整ユニットと、調整ユニットに接続された駆動アセンブリと、を有する塗布装置を得る。その後、塗布ヘッドの下に基板を配置する。そして、基板に対して第１の軸に沿って塗布ヘッドを移動させ、同時に、塗布液排出口の開口の大きさを調整するために駆動アセンブリを介して調整ユニットを駆動することによって、可動パッドを第２の軸に沿って移動させる。
【0007】
本開示によって得られた塗布装置及び塗布方法は、塗布ヘッドが移動したとき、塗布ヘッドに対して可動パッドを移動させることによって、塗布されたパターンが不規則な形状を有するように、塗布液排出口の開口の大きさを調整する。
【0008】
本開示の理解を進めるために、以下の実施形態は、本開示を手助けするために図面に沿って提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
前述の図面及び以下の詳細な説明は、本開示の範囲を説明するための一例である。本開示に関する他の目的及び効果は、後述の説明及び添付の図面に示される。
【0012】
図１Ａに示すように、塗布装置１は、３つの主要素を含み、即ち、塗布ヘッド１１０、調整ユニット１２０、及び駆動アセンブリ１３０を含む。調整ユニット１２０は、塗布ヘッド１１０に接続されている。駆動アセンブリ１３０は、調整ユニット１２０に接続されている。各要素の詳細な構成は、後述する。
【0013】
本実施形態において、塗布装置１は、さらに塗布される基板２を搬送するための搬送台１４０を含む。基板２は、吸引、静電気、又は機械的手段によって搬送台１４０に設置される。基板２は、ガラス基板やプラスチック基板のようなコイル材料であることができる。また、基板２は、積層ガラス基板のような積層された基板であることもできる。
【0014】
図１Ｂ及び図１Ｃに関して、塗布ヘッド１１０は、塗布液排出口（詳細は後述）を有し、塗布工程の間、塗布ヘッド１１０は、塗布液排出口を介して塗布液を基板２に塗布するために、基板２に対してＸ軸に沿って移動可能である。本実施形態において、塗布工程中、搬送台１４０は動かず、そして、塗布ヘッド１１０が動く。他の実施形態において、塗布ヘッド１１０が動かず、搬送台１４０が動いてもよい。さらに他の実施形態において、塗布ヘッド１１０及び搬送台１４０の両方が動いてもよい。
【0015】
塗布ヘッド１１０が基板２に対してＸ軸に沿って移動すると、駆動アセンブリ１３０は、塗布ヘッド１１０によって塗布される塗布液の塗布範囲を調整し、図１Ｃに示す塗布層３を形成するためにＹ軸に沿って調整ユニット１２０を駆動することができる。
【0016】
本開示の塗布装置１の構成及び動作原理を以下に説明する。
【0017】
図２は、本開示の実施形態にかかる塗布装置の部分斜視図を示している。図３は、図２の塗布装置の部分分解図を示している。図４Ａ及び図４Ｂは、動作中の塗布装置の雌型の断面図を示している。図５は、本開示の実施形態にかかる塗布装置の上面図を示している。
【0018】
図２及び図３に示すように、塗布ヘッド１１０は、互いに連結される雄型１１１及び雌型１１２を含む。雄型１１１及び雌型１１２は夫々、部品表面Ｐ１及び部品表面Ｐ２を有する。雄型１１１の部品表面Ｐ１及び雌型１１２の部品表面Ｐ２は、実質的に等しい形状及び大きさを有する。本実施形態において、第１の凹部１０１１は、雄型１１１の部品表面Ｐ１から窪んでおり、第２の凹部１０１２は、雌型１１２の部品表面Ｐ２から窪んでいる。第１の凹部１０１１及び第２の凹部１０１２は、実質的にＹ軸方向に延在し、実質的に等しい形状及び大きさ、例えば細長い形状を有する。第１の凹部１０１１及び第２の凹部１０１２は、対応する位置に配置されている。例えば第１の凹部１０１１及び第２の凹部１０１２は夫々、雄型１１１の部品表面Ｐ１の下部及び雌型１１２の部品表面Ｐ２の下部に配置されている。すなわち、第１の凹部１０１１は、雄型１１１の下部に露出し、第２の凹部１０１２は、雌型１１２の下部に露出する。図５に示すように、塗布ヘッド１１０は、第１の凹部１０１１及び第２の凹部１０１２によって規定される塗布液排出口１０１を有する。本実施形態において、雄型１１１及び雌型１１２は夫々、収容空間Ｍ１及びＭ２を有する。
【0019】
複数の塗布液注入口１０３は、塗布ヘッド１１０において外部から塗布液経路１０２（詳細は後述する。）に塗布液を導くために、雌型１１２の第２の凹部１０１２に形成されている。他の実施形態において、塗布液注入口１０３は、雄型１１１に形成することができる。塗布液経路１０２は、塗布液排出口１０１の上方に配置されている。塗布液経路１０２の幅は、スリット形状の塗布液排出口１０１の幅より僅かに大きい、僅かに小さい又は等しくすることができる。塗布装置１は、雄型１１１と雌型１１２との間に固定パッド１５０を含んでもよい。特に、本実施形態において、固定パッド１５０は第１の凹部１０１１及び第２の凹部１０１２によって規定された空間に配置され、可動パッド１２１は、固定パッド１５０に対してＺ軸に沿って並べられている。本実施形態において、固定パッド１５０は、雄型１１１及び雌型１１２に、例えばボルトによって固定することができる。
【0020】
調整ユニット１２０は、塗布ヘッド１１０に接続されている。調整ユニット１２０は、塗布液排出口１０１に配置された可動パッド１２１、可動パッド１２１のための接続ユニット１２２、センサホイール１２３、及びフレーム１２４を含む。フレーム１２４は、ロッド１２４１及び伸縮ユニット１２４２を含む。センサホイール１２３は、フレーム１２４及び接続ユニット１２２を介して可動パッド１２１に接続されている。
【0021】
雄型１１１及び雌型１１２が連結されると、可動パッド１２１は、雄型１１１と雌型１１２との間に配置される。本実施形態において、可動パッド１２１は、第１の凹部１０１１と第２の凹部１０１２とで規定された空間に配置され、伸縮ユニット１２４２及びロッド１２４１は、収容空間Ｍ１及びＭ２内に配置されている。特に、可動パッド１２１は、塗布液排出口１０１の一方の側（又は両側）に配置され、可動パッド１２１は、塗布液排出口１０１の短辺に配置され、そして、可動パッド１２１の高さは、塗布液排出口１０１の高さより僅かに高い、僅かに低い又は等しくすることができる。伸縮ユニット１２４２の一方の端部は、塗布ヘッド１１０に隣接し、伸縮ユニット１２４２の他方の端部は、ロッド１２４１に隣接する。伸縮ユニット１２４２は、ロッド１２４１及び塗布ヘッド１１０によって押し込まれることができる。
【0022】
駆動アセンブリ１３０は、Ｙ軸に沿って調整ユニット１２０の可動パッド１２１の動作を制御するために、調整ユニット１２０に接続されている。本実施形態において、駆動アセンブリ１３０は、塗布層３の形状に対応するエッジ１３１Ｌを有するパターン化された片１３１である。エッジ１３１Ｌは、Ｘ軸方向に沿って延在し、センサホイール１２３がエッジ１３１Ｌに沿って移動する。
【0023】
図１Ａ〜図１Ｃから明らかなように、塗布ヘッド１１０が基板２に対してＸ軸に沿って移動すると、センサホイール１２３がパターン化された片１３１のエッジ１３１Ｌ上を回転し、そして、伸縮ユニット１２４２及びロッド１２４１の関連付けられた動作を介して可動パッド１２１が塗布液排出口１０１の開口の大きさを調整（図４Ａ及び図４Ｂに示すように、塗布液排出口１０１の開口の大きさは幅ｄ１及びｄ２に異ならせることができる。）するためにＹ軸に沿って移動する。
【0024】
パターン化された片１３１は、異なる製品の必要に応じて取り外し及び取り付け可能である。パターン化された片１３１は、少なくとも一方の側に配置することができる（本実施形態では、パターン化された片１３１が塗布ヘッド１１０の両側に配置されている。）。パターン化された片１３１のエッジ１３１Ｌは、多様な特定の形状を有することができる。パターン化された片１３１の大きさは、塗布パターンの長さや幅に応じて設計することもできる。
【0025】
スリット状の塗布液排出口１０１の開口の大きさを調整するためにコンピュータを用いることによって調整ユニット１２０の動作を制御することができる駆動アセンブリ１３０を実現することができる他の制御システムについて言及する価値がある。特に、駆動アセンブリ１３０は、パターン化された片１３１の代わりにコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）であることもできる。可動パッド１２１のための接続ユニット１２２は、制御システムに接続されており、制御システムは、プログラムを介して可動パッド１２１の動作を調整することができる。
【0026】
上述の要素の相対位置は、必要に応じて変更することができる。以下に、本開示にかかる塗布装置の他の実施形態を説明する。上述の実施形態と同様の要素は説明を省略する。
【0027】
図３、図６Ａ及び図６Ｂを参照する。図６Ａは、他の実施形態にかかる雌型の断面図を示している。図６Ｂは、他の実施形態にかかる塗布装置の上面図を示している。図６Ａ及び図４Ａを比較し、本実施形態では、例えば固定パッド１５０を省略するなどの必要に応じて、雌型１１２の第２の凹部１０１２の位置を改変することができる。図６Ｂと図５とを比較し、雄型１１１は第１の凹部１０１１を形成しなくてもよい。
【0028】
図３、図７Ａ及び図７Ｂを参照する。図７Ａは、さらに他の実施形態にかかる雌型の断面図を示している。図７Ｂは、さらに他の実施形態にかかる他の塗布装置の上面図を示している。図７Ａと図４、及び図７Ｂと図５とを比較し、雌型１１２の形状は必要に応じて改変することができ、雌型１１２の第２の凹部１０１２は、塗布液経路１０２だけを形成することができる。同時に、雄型１１１は、第１の凹部１０１１を形成する必要がない。
【0029】
本実施形態において、可動パッド１２１及び固定パッド１５０は、雄型１１１と雌型１１２との間でＺ軸方向に沿って並べられている。固定パッド１５０は、雄型１１１と雌型１１２との間で隙間が生じるように、雄型１１１と雌型１１２との間に配置されている。言い換えれば、雄型１１１と雌型１１２とが連結され、雄型１１１の部品表面Ｐ１と雌型１１２の部品表面Ｐ２との間に間隔を生じ、その結果、スリット状の塗布液排出口１０１が形成される。本実施形態において、雄型１１１、雌型１１２及び固定パッド１５０は各々、少なくともネジ穴を有する。雄型１１１、雌型１１２及び固定パッド１５０を固定するために、ネジや固定手段が雄型１１１、雌型１１２、固定パッド１５０の対応するネジ穴を通過することができるように、雄型１１１、雌型１１２及び固体パッド１５０のネジ穴の位置及び大きさが対応している。言い換えると、雄型１１１及び雌型１１２は、ネジ穴を通過したネジによって固定パッド１５０に固定することができる。ネジは、固定パッド１５０への等しい力配分を確保するために均一に配置されている。他の実施形態において、固定パッド１５０は雄型１１１又は雌型１１２の一方に一体的に形成することもできる。
【0030】
上述の実施形態において、雄型１１１、雌型１１２、固定パッド１５０及び可動パッド１２１の材料は、例えばステンレス鋼であることができる。
【0031】
上述の実施形態を考慮すると、塗布ヘッド１１０と調整ユニット１２０との要素の間の関係（例えば、凹部及び雄型や雌型の収容空間の位置や形状、雄型及び雌型に対する調整ユニットの位置）は必要に応じて改変することができる。
【0032】
以下は、どのように塗布液注入口１０３を介して塗布液経路１０２に塗布液を注入するかを説明している。図７Ａ及び図８を参照する。図８は、本開示の実施形態にかかる塗布装置の側面図を示している。本開示の実施形態において、塗布装置１は、塗布液格納部１６０及び塗布液搬送アセンブリ１８０も含む。塗布液格納部１６０は、例えば雌型１１２の塗布液注入口１０３にチューブによって、塗布ヘッド１１０に接続されている。塗布液搬送アセンブリ１８０は、塗布液格納部１６０に塗布液を搬送する。塗布液搬送アセンブリ１８０は、例えばポンプであることができ、搬送バルブ１８１及び搬送チューブ１８２を有することができる。本実施形態において、塗布装置１は、塗布液格納部１６０から塗布ヘッド１１０に搬送される塗布液の圧力を制御するための塗布液圧力制御アセンブリ１７０も含む。塗布液圧力制御アセンブリ１７０は、例えばモータであることができ、制御バルブ１７１を有することができる。
【0033】
必須要素の相対関係を示すために、本開示の図面は、いくつかの必須でない要素を省略している。例えば、図１Ａにおいて、駆動アセンブリ１３０は、空間内に浮いているように見える。当業者は、図面が一例に過ぎないことを理解するべきであり、実際には駆動アセンブリ１３０は外付け要素によって固定することができる。同じことが本明細書に記載されていない他の要素についても言い得る。
【0034】
本開示の実施形態において、塗布装置１は、例えばニューラルネットワークシステム又はプログラマブルコントロールシステムなどの制御ユニットを含むことができる。プログラマブルコントロールシステムは、塗布ヘッド１１０と搬送台１４０との相対速度及び位置を制御し、塗布液の流量や速度及び可動パッド１２１の移動速度や位置を正確に算出する。塗布制御の基本原理は、ベルヌーイの方程式によって得ることができる。
【0035】
ρ１Ｖ１Ａ１＝ρ２Ｖ２Ａ２ρは塗布液の密度、Ｖは流速、Ａは塗布液排出口の面積
【0036】
言い換えれば、一定の液体流出密度を得るには、可動パッド１２１が塗布液排出口の面積を狭くすると、塗布ヘッド１１０と搬送台１４０との間の相対速度は遅くするか、又は塗布ヘッド１１０の塗布液排出口の圧力を下げる必要がある。制御ユニットは、塗布パターンに応じて塗布液流速を制御することができ、塗布工程を制御する。このような構成によって、塗布装置１は、幾何学的な形状のパターンの塗布を行うことができる。加えて、制御ユニットは、塗布液によって形成された塗布層３の厚さを安定させるために塗布ヘッド１１０の塗布液を抽出するために動作する。
【0037】
上述の実施形態は、本開示の実施形態にかかる塗布方法である。図９は、本開示の実施形態にかかる塗布方法のフローチャートを示している。先ず、塗布液排出口１０１を有する塗布ヘッド１１０を含む塗布装置１を得て；可動パッド１２１を含む調整ユニット１２０は、塗布液排出口１０１に配置され；駆動アセンブリ１３０は、調整ユニット１２０に接続する（Ｓ１）。塗布装置１の要素間の関係は上述を参照する。その後、塗布ヘッド１１０の下に基板２を配置する（Ｓ２）。最後に、基板２に対してＸ軸方向に沿って塗布ヘッド１１０を移動させ、同時に塗布液排出口１０１の開口の大きさを調整するために駆動アセンブリ１３０を介して調整ユニット１２０の駆動によってＹ軸方向に沿って可動パッド１２１を移動させる（Ｓ３）。
【0038】
本実施形態によって得られた塗布装置１は、基板２上に塗布液を塗布することができる。塗布装置１は、不規則な二次元形状の必要性を満足するために、調整ユニット１２０の可動パッド１２１を介して基板２上に塗布されるパターンを調整することができる。特に、塗布ヘッド１１０が移動すると、雌型１１２に対する可動パッド１２１の相対位置が調整される。塗布ヘッド１１０の動作中にスリット状の塗布液排出口１０１の開口の大きさを調整することによって、塗布パターンが不規則な形状を有することができる。塗布装置１は、厚さ及び特定の形状毎の塗布層３を塗布することができる。
【0039】
塗布装置１は、膜の厚さ及び化学的、物理的な信頼性を維持しつつ、特定の塗布形状及び薄膜を実現することができる。塗布装置１は、無駄な塗布液を再利用するために有する問題を回避することができる。塗布装置１は、表面粗さの少ない膜をより均一に形成することができる。光学膜製造の間、光学的影響上の荒い表面の影響は軽減され、光分散及び光勾配の影響を軽減する。加えて、塗布装置１は、異なる粘度及び材料の塗布液を用いることができる。さらに、塗布装置１は、パターニングの間、基板の使用率を増加させることができ、膜を速く生成することができる。
【0040】
図示された本明細書は、本開示の好ましい実施形態のみを開示している。しかしながら、本開示の特徴は、決してこれらに限定されない。当業者によって考慮される全ての変更、交換及び改変は、以下の特許請求の範囲で規定される本開示の範囲に含まれる。