特開2015-6783金属‐樹脂接合構造物およびその製造方法、並びに前記金属‐樹脂接合構造物を有する回路基板および銅張積層板

発明の名称　金属‐樹脂接合構造物およびその製造方法、並びに前記金属‐樹脂接合構造物を有する回路基板および銅張積層板

出願人　サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．　（識別番号 594023722）

　　　　特許公開件数ランキング 128 位（243件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 418 位（57件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-6783

公報発行日　2015年1月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-6783

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