特開 2015-70271 電子部品内蔵基板及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2015-70271(P2015-70271A)

(43)【公開日】2015年4月13日

(54)【発明の名称】電子部品内蔵基板及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20150317BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20150317BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 Q

   H05K3/46 B

   H01L23/12 B

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】44

(21)【出願番号】特願2014-195134(P2014-195134)

(22)【出願日】2014年9月25日

(31)【優先権主張番号】10-2013-0114436

(32)【優先日】2013年9月26日

(33)【優先権主張国】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100088605

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 公延

(74)【代理人】

【識別番号】100166420

【弁理士】

【氏名又は名称】福川 晋矢

(72)【発明者】

【氏名】キム・ホン・ウォン

(72)【発明者】

【氏名】ユン・キュン・ロ

(72)【発明者】

【氏名】キム・ボン・ソ

(72)【発明者】

【氏名】ビュン・ジョン・ス

(72)【発明者】

【氏名】ジョン・キョ・ミン

(72)【発明者】

【氏名】イ・テ・ゴン

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA43

5E316CC02

5E316CC08

5E316CC31

5E316DD02

5E316DD03

5E316DD11

5E316DD33

5E316EE31

5E316FF01

5E316GG15

5E316GG28

5E316HH08

5E316HH21

5E316HH31

5E316JJ12

5E316JJ13

5E316JJ16

5E316JJ26

(57)【要約】

【課題】本発明は、電子部品内蔵基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一つの実施形態により、コア基板に形成され、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティと、キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、を含み、連結空間によって連結される第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、第１及び第２内蔵空間を連結する連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、平面上の他側の辺が第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように形成されていることを特徴とする電子部品内蔵基板が提案される。また、その製造方法が提案される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コア基板に形成され、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティと、
前記キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、を含み、
前記連結空間によって連結される第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、
前記第１及び第２内蔵空間を連結する前記連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が前記第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、前記平面上の他側の辺が前記第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように形成されている、電子部品内蔵基板。

【請求項2】

前記連結空間の連結幅ｗは、

【数1】

を満足し、
ここで、ａは、前記電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、前記電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、前記内蔵空間の短辺の長さと前記電子部品の短辺の長さとの差であり、θ_ｉは、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項3】

前記△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、
前記第１内蔵空間の長辺と隣接する前記第２内蔵空間の長辺との距離である前記連結空間の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することを特徴とする、請求項２に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項4】

前記連結空間の平面上の高さｈは、

【数2】

を満足し、
前記θ_ｍａｘは、前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項5】

ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数3】

であり、
式（１）:

【数4】

前記ｂ＞２ａで、且つ式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、前記電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数5】

であり、
ここで、

【数6】

及び

【数7】

は、

【数8】

である場合の前記電子部品の最大回転可能角度θ_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}であり、

【数9】

は、任意の前記△に対する前記連結空間の最大連結幅であり、

【数10】

は、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項6】

前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数11】

である条件下で、前記連結空間の平面上の高さｈは、

【数12】

を満足し、
前記電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数13】

である条件下で、前記連結空間の平面上の高さｈは、

【数14】

を満足することを特徴とする、請求項４に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項7】

前記連結空間の平面上の高さｈは、

【数15】

を満足することを特徴とする、請求項３から６のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項8】

【数16】

であり、

【数17】

であることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項9】

前記連結空間の連結幅を形成する少なくとも一つの辺の一端部は、前記第１及び第２内蔵空間のいずれか一つの内蔵空間の短辺と一致するように連結され、他端部は、折り曲げられ、他の一つの内蔵空間の長辺と接し、
前記ｗは、前記他端部の先端により形成される前記連結空間の長幅であり、前記他端部の折曲点により形成される前記連結空間の短幅より大きく、
前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転の際に、前記他端部の先端で最大回転角度が形成されることを特徴とする、請求項２から６のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項10】

コア基板と、
２以上の内蔵空間のいずれか一つであり、平面上の水平長方形状に形成された第１内蔵空間と、前記第１内蔵空間の下部の長辺の一部に連結され、連結幅を形成する平面上の一側の辺が前記第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、前記平面上の他側の辺が前記第１内蔵空間の下部の長辺と接する連結空間と、平面上の水平長方形状に形成され、前記平面上の他側の辺と一致する他側の短辺と、前記平面上の一側の辺と接する上部の長辺とを備える第２内蔵空間と、を含み、前記コア基板に形成されているキャビティと、
前記連結空間の辺と前記内蔵空間の長辺が接する点で最大回転が可能であり、前記最大回転の際に互いに接触しないように、前記キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、
前記キャビティに内蔵された前記電子部品を覆い、その少なくとも一つの層を貫通して、前記電子部品と電気的に連結される多数のビアが形成されている上下部の絶縁層と、を含む、電子部品内蔵基板。

【請求項11】

前記連結空間の連結幅ｗは、

【数18】

を満足し、
ここで、ａは、前記電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、前記電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、前記内蔵空間の短辺の長さと前記電子部品の短辺の長さとの差であり、θ_ｉは、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１０に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項12】

前記△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、
前記第１内蔵空間の長辺と前記第２内蔵空間の長辺との距離である前記連結空間の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項13】

前記連結空間の平面上の高さｈは、

【数19】

を満足し、
前記θ_ｍａｘは、前記内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項14】

【数20】

であり、

【数21】

であることを特徴とする、請求項１２又は１３に記載の電子部品内蔵基板。

【請求項15】

連結空間により第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、前記第１内蔵空間及び第２内蔵空間を連結する前記連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が前記第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、前記平面上の他側の辺が前記第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティをコア基板に形成する段階と、
２以上の電子部品を前記キャビティの各内蔵空間に分離して挿入する段階と、
前記電子部品が挿入された前記キャビティを絶縁層で覆い、前記絶縁層を貫通して前記電子部品と電気的に連結される多数のビアを形成する段階と、を含む、電子部品内蔵基板の製造方法。

【請求項16】

前記キャビティを形成する段階において、
前記連結空間の連結幅ｗが

【数22】

を満足するように前記キャビティを形成し、
ここで、ａは、前記電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、前記電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、前記内蔵空間の短辺の長さと前記電子部品の短辺の長さとの差であり、θ_ｉは、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１５に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

【請求項17】

前記キャビティを形成する段階において、
前記△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、
前記第１内蔵空間の長辺と前記第２内蔵空間の長辺との距離である前記連結空間の平面上の高さｈがｈ≦ａ＋△を満足するように前記キャビティを形成することを特徴とする、請求項１６に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

【請求項18】

前記キャビティを形成する段階において、
ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数23】

となるようにし、
式（１）:

【数24】

前記式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、前記電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数25】

となるようにキャビティを形成し、
ここで、

【数26】

及び

【数27】

は、

【数28】

である場合の電子部品の最大回転可能角度θ_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}であり、

【数29】

は、任意の前記△に対する前記連結空間の最大連結幅であり、

【数30】

は、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１７に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

【請求項19】

前記キャビティを形成する段階において、
前記連結空間の平面上の高さｈが

【数31】

を満足するように前記キャビティを形成することを特徴とする、請求項１７に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

【請求項20】

前記キャビティを形成する段階において、

【数32】

、且つ、

【数33】

となるように前記キャビティを形成することを特徴とする、請求項１７から１９のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品内蔵基板及びその製造方法に関する。より具体的には、キャビティの構造を改善して、一つのキャビティに電子部品がそれぞれ挿入される２以上の内蔵空間と、内蔵空間同士を連結する連結空間とを有する電子部品内蔵基板及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子産業の発達に伴い、電子部品の高機能化及び小型化への要求が次第に高まるにつれて、回路基板が軽薄短小化しつつある。電子機器の高機能及び高密度に対応して基板サイズが減少する一方、内蔵部品の数はむしろ増加している。制限された面積の基板に、より多くの機能を付与しようとする努力として、電子部品内蔵基板の開発が活発に行われている。

【0003】

従来の電子部品の内蔵方式について説明すると、コア基板に電子部品を実装するキャビティを形成し、キャビティの内部に電子部品を内蔵する。キャビティをカバーするためにビルドアップ（Ｂｕｉｌｄ‐ｕｐ）層を形成し、ビルドアップ層でビアを形成して電子部品の電極又はパッドと電気的に連結し、電子部品内蔵回路基板を作製している。

【0004】

電子部品内蔵基板を作製する際に、内蔵部品が占めるキャビティの面積を最小化して設計自由度を向上させるために、それぞれの内蔵部品に対して独立キャビティを形成する方式から一つの大きいキャビティに多数の電子部品を内蔵する方式が現れている。

【0005】

かかる方式では、一つのキャビティに多数の電子部品を内蔵した後、絶縁材、例えばレジンを積層して内蔵基板を作製するが、レジンを積層する際にキャビティ内部の余白空間にレジンが流れ込み、キャビティに挿入された内蔵部品もまたレジンによって移動され、シフト（ｓｈｉｆｔ）が発生する。

【0006】

かかる内蔵部品のシフトは、一つのキャビティ内に挿入された多数の内蔵部品同士の短絡（Ｓｈｏｒｔ）をもたらすか、及び／又は、ビア（Ｖｉａ）の偏心不良などをもたらしうる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１３‐２１２６９号公報

【特許文献2】特開２０１０‐１５３６６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

上述の問題を解決するために、一つのキャビティ内に多数の電子部品が挿入される場合に、電子部品のシフト範囲を制限するようにキャビティの構造を改善した技術を提案することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上述の問題を解決するために、本発明の第１形態により、コア基板に形成され、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティと、キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、を含み、連結空間によって連結される第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、第１及び第２内蔵空間を連結する連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、平面上の他側の辺が第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように形成されていることを特徴とする電子部品内蔵基板が提案される。

【0010】

ここで、一つの例において、連結空間の連結幅ｗは、

【数1】

を満足することができる。ここで、ａは、電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間の短辺の長さと電子部品の短辺の長さとの差であり、θ_ｉは、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。

【0011】

また、ここで、他の一つの例において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、第１内蔵空間の長辺と隣接する第２内蔵空間の長辺との距離である連結空間の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することができる。

【0012】

ここで、他の一つの例において、連結空間の平面上の高さｈは、

【数2】

を満足し、ここで、θ_ｍａｘは、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度であることができる。

【0013】

また、一つの例において、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数3】

であることができる。
式（１）:

【数4】

また、ｂ＞２ａで、且つ式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数5】

であることができる。ここで、

【数6】

及び

【数7】

は、

【数8】

である場合の電子部品の最大回転可能角度θ_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}であり、

【数9】

は、任意の△に対する連結空間の最大連結幅であり、

【数10】

は、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。

【0014】

他の一つの例において、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数11】

である条件下で、連結空間の平面上の高さｈは、

【数12】

を満足し、電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数13】

である条件下で、連結空間の平面上の高さｈは、

【数14】

を満足することができる。

【0015】

また、一つの例において、連結空間の平面上の高さｈは、

【数15】

を満足することができる。

【0016】

ここで、他の一つの例において、

【数16】

であり、

【数17】

であることができる。

【0017】

他の一つの例によると、連結空間の連結幅を形成する少なくとも一つの辺の一端部は、第１及び第２内蔵空間のいずれか一つの内蔵空間の短辺と一致するように連結され、他端部は、折り曲げられ、他の一つの内蔵空間の長辺と接し、ｗは、他端部の先端により形成される連結空間の長幅であり、他端部の折曲点により形成される連結空間の短幅より大きく、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転の際に、他端部の先端で最大回転角度が形成されることができる。

【0018】

次に、上述の問題を解決するために、本発明の第２形態により、コア基板と、２以上の内蔵空間のいずれか一つであり、平面上の水平長方形状に形成された第１内蔵空間と、第１内蔵空間の下部の長辺の一部に連結され、連結幅を形成する平面上の一側の辺が第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、平面上の他側の辺が第１内蔵空間の下部の長辺と接する連結空間と、平面上の水平長方形状に形成され、連結幅の平面上の他側の辺と一致する他側の短辺と、連結幅の平面上の一側の辺と接する上部の長辺とを備える第２内蔵空間と、を含み、コア基板に形成されているキャビティと、連結空間の辺と内蔵空間の長辺が接する点で最大回転が可能であり、最大回転の際に互いに接触しないように、キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、キャビティに内蔵された電子部品を覆い、その少なくとも一つの層を貫通して、電子部品と電気的に連結される多数のビアが形成されている上下部の絶縁層と、を含む電子部品内蔵基板が提案される。

【0019】

ここで、一つの例において、連結空間の連結幅ｗは、

【数18】

を満足することができる。ここで、ａは、電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間の短辺の長さと電子部品の短辺の長さとの差であり、θ_ｉは、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。

【0020】

また、ここで、他の一つの例において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、第１内蔵空間の長辺と第２内蔵空間の長辺との距離である連結空間の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することができる。

【0021】

ここで、他の一つの例によると、連結空間の平面上の高さｈは、

【数19】

を満足し、ここで、θ_ｍａｘは、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度であることができる。

【0022】

また、一つの例において、

【数20】

であり、

【数21】

であることができる。

【0023】

次に、上述の問題を解決するために、本発明の第３形態により、連結空間により第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、第１内蔵空間及び第２内蔵空間を連結する連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、平面上の他側の辺が第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティをコア基板に形成する段階と、２以上の電子部品をキャビティの各内蔵空間に分離して挿入する段階と、電子部品が挿入されたキャビティを絶縁層で覆い、絶縁層を貫通して電子部品と電気的に連結される多数のビアを形成する段階と、を含む電子部品内蔵基板の製造方法が提案される。

【0024】

ここで、一つの例において、キャビティを形成する段階において、連結空間の連結幅ｗが

【数22】

を満足するようにキャビティが形成されることができる。ここで、ａは、電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間の短辺の長さと電子部品の短辺の長さとの差であり、θ_ｉは、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。

【0025】

また、ここで、一つの例において、キャビティを形成する段階において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、第１内蔵空間の長辺と第２内蔵空間の長辺との距離である連結空間の平面上の高さｈがｈ≦ａ＋△を満足するようにキャビティが形成されることができる。

【0026】

ここで、他の一つの例において、キャビティを形成する段階において、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数23】

となるようにキャビティが形成されることができる。
式（１）:

【数24】

また、式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、電子部品の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数25】

となるようにキャビティが形成されることができる。ここで、

【数26】

及び

【数27】

は、

【数28】

である場合の電子部品の最大回転可能角度θ_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}であり、

【数29】

は、任意の△に対する連結空間の最大連結幅であり、

【数30】

は、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。

【0027】

また、一つの例において、キャビティを形成する段階において、連結空間の平面上の高さｈが

【数31】

を満足するようにキャビティが形成されることができる。

【0028】

他の一つの例によると、キャビティを形成する段階において、

【数32】

、且つ、

【数33】

となるようにキャビティが形成されることができる。

【発明の効果】

【0029】

本発明の一つの実施形態により、一つのキャビティに電子部品がそれぞれ挿入される２以上の内蔵空間と、内蔵空間同士を連結する連結空間とを有するようにキャビティの構造を改善することで、キャビティに挿入された電子部品間に短絡が生じることを防止することができる。

【0030】

また、一つの実施形態により、キャビティの内蔵空間に挿入される電子部品が連結空間に離脱しないようにして、許容可能な回転半径内に電子部品のシフト範囲を制限することで、ビアの偏心不良を改善することができる。

【0031】

さらに、他の一つの実施形態により、連結空間によって内蔵空間の長辺の一部のみが互いに連結されるようにして、全体的にキャビティ内の電子部品以外の余白空間を減少させることで、キャビティ上に積層される絶縁層上のボイド問題などを改善することができる。

【0032】

本発明の様々な実施形態により直接言及されていない様々な効果が、当該技術分野における通常の知識を有する者により、本発明の実施形態による様々な構成から導き出されることができることは自明である。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】本発明の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。

【図2A】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。

【図2B】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。

【図2C】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。

【図3A】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。

【図3B】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。

【図3C】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。

【図3D】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。

【図4】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面の一部を示す図である。

【図5】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の断面を概略的に示す図である。

【図6】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の製造方法を概略的に示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0034】

上述の課題を達成するための本発明の実施形態について添付の図面を参照して説明する。本説明において、同一符号は同一構成を意味し、当該分野における通常の知識を有する者に本発明を理解させるための追加の説明は省略することがある。

【0035】

本明細書において、一つの構成要素が他の構成要素と連結、結合又は配置の関係にある場合、「直接」という限定がない限り、「直接連結、結合又は配置」される形態だけでなく、それらの間にさらに他の構成要素が介在されることで連結、結合又は配置される形態で存在することもある。

【0036】

本明細書に単数の表現が記載されていても、発明の概念に反したり、明らかに異なっていたり、解釈が矛盾していない限り、複数の構成全体を代表する概念として使用されることがあることに留意しなければならない。本明細書において、「含む」、「有する」、「備える」、「含んでなる」などの記載は、一つ又はそれ以上の他の構成要素又はそれらの組み合わせの存在又は付加可能性があると理解すべきである。

【0037】

本明細書において参照される図面は、本発明の実施形態を説明するための例示であって、模様、大きさ、厚さなどは、技術的特徴について効果的に説明するために強調して表現されることがある。

【0038】

電子部品内蔵基板
まず、本発明の第１形態による電子部品内蔵基板について図面を参照して具体的に説明する。ここで、参照する図面に記載されていない図面符号は、同一構成を示す他の図面における図面符号であることがある。

【0039】

図１は本発明の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図であり、図２Ａから図２Ｃはそれぞれ本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図であり、図３Ａから図３Ｄはそれぞれ本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図であり、図４は本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面の一部を示す図であり、図５は本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の断面を概略的に示す図である。

【0040】

図１から図５を参照すると、一つの例による電子部品内蔵基板は、キャビティ１０と、２以上の電子部品３０、３０´と、を含んでいる。各構成について、図面を参照して具体的に説明する。

【0041】

先ず、図１から図５を参照すると、電子部品内蔵基板のキャビティ１０は、コア基板１００に形成される。ここで、キャビティ１０は、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂが連結空間１１によって連結されている。例えば、第１内蔵空間１０ａと第２内蔵空間１０ｂが連結空間１１によって連結されている。ここで、連結空間１１によって連結される第１内蔵空間１０ａ及び第２内蔵空間１０ｂの互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結される。すなわち、第１内蔵空間１０ａと第２内蔵空間１０ｂは、部分的に連結されるだけである。

【0042】

ここで、第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂを連結する連結空間１１の連結幅を形成する平面上の一側の辺１１_Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、平面上の他側の辺１１_Ｌは、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致する。すなわち、連結空間１１の連結幅の一側の辺１１_Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、第２内蔵空間１０ｂの長辺と接している。また、連結空間１１の連結幅の他側の辺１１_Ｌは、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致し、第１内蔵空間１０ａの長辺１０ａｌと接している。

【0043】

本実施形態により、キャビティの構造が２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂと、内蔵空間１０ａ、１０ｂの間を連結する連結空間１１と、を含むようにすることで、各内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入される電子部品３０間に生じる接触による短絡（ｓｈｏｒｔ）を最小化することができ、実施形態により短絡を構造的に防止することができる。すなわち、本実施形態において形成された内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０に絶縁層の積層時などにおいてシフト（ｓｈｉｆｔ）が発生しても内蔵する電子部品３０間における短絡（ｓｈｏｒｔ）を防止することができる。また、本実施形態では、内蔵空間１０ａ、１０ｂ及び連結空間１１の構造により電子部品３０のシフトを最小化することができ、これにより、ビア１２０ａの偏心不良も防止することができる。

【0044】

また、一つの例により、絶縁層１１０の積層によって電子部品３０が挿入されたキャビティ１０の余白に絶縁材を充填する場合、従来の長方形のキャビティ１０に２以上の電子部品３０を内蔵する場合、及び／又は従来の各独立キャビティに電子部品３０をそれぞれ内蔵する場合に比べて、余白ボリュームを減少することができる。これにより、余白ボリュームに充填される絶縁材の不足などによって発生する積層ボイド（ｖｏｉｄ）を改善することができる。また、一つの例により、余白ボリュームに絶縁材を充分に充填することで、電子部品３０と絶縁材との剥離問題に対しても改善の効果を奏することができる。

【0045】

また、電子部品内蔵基板の２以上の電子部品３０は、キャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して収容され、互いに直接接触しない。

【0046】

ここで、一つの例において、連結空間１１の連結幅ｗは、

【数34】

を満足することができる。ここで、ａは、電子部品３０の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品３０の平面上の長辺の長さである。すなわち、各内蔵空間１０ａ、１０ｂに、ａ＜ｂの電子部品３０が内蔵される。ここで、△は、内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺の長さと電子部品３０の短辺の長さとの差である。すなわち、連結空間１１の連結幅ｗは、電子部品３０の長辺の長さｂ及び短辺の長さａが決定された場合、内蔵空間１０ａ、１０ｂの長辺側の余白ではなく短辺側の余白によってその範囲が決定される。

【0047】

連結空間１１が追加されることで電子部品３０の回転可能角度が増加するためには、連結空間１１の連結幅が所定の範囲を超える必要がある。すなわち、連結幅は、連結空間１１が存在しない独立キャビティで回転可能な最大角度により形成される三角形、例えば、図１における点Ｑ_ｉ、点Ｔ_ｉ、点Ｐ_ｈからなる三角形で回転可能な最大角度∠Ｑ_ｉの対向辺である点Ｔ_ｉと点Ｐ_ｈとの長さより大きい必要がある。したがって、図１の頂点Ｓ_ｉ、Ｑ_ｉ及びＴ_ｉを含む点線長方形の電子部品３０を参照すると、連結空間１１の連結幅ｗは、

【数35】

を満足することができる。ここで、前記θ_ｉは、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。

【0048】

図１、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び／又は図３Ｄを参照すると、内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと連結空間１１の連結幅を形成する他側の辺１１_Ｌが接する点Ｐで電子部品３０が最大に回転することができる。ここで、最大回転の範囲は、内蔵空間１０ａの短辺側の余白、すなわち、内蔵空間１０ａの短辺の長さと電子部品３０の短辺の長さとの差△の変化に応じて変化する。ここで、回転原点である点Ｐと、点Ｐの水平延長線が接する内蔵空間１０ａの一側の短辺上の点Ｐｈとの距離が、連結空間１１の連結幅ｗである。また、ここで、連結空間１１の連結幅ｗの最大値も△に応じて変化する。すなわち、△が大きくなるほど点Ｐにおける最大回転可能角度が大きくなり、連結空間１１の連結幅ｗの最大値も大きくなる。ここで、連結空間１１の連結幅ｗの最大値は、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０が連結空間１１に離脱せず、点Ｐで最大回転角度に回転可能な連結幅ｗを意味する。すなわち、連結空間１１の連結幅ｗの最大値では、電子部品３０の上側の二つの頂点のうち最大に上昇した最大上昇頂点Ｓが回転原点である点Ｐを通過する延長線と内蔵空間１０ａの上部の長辺が接する点Ｐ_ｖと一致するか、又は電子部品３０の上側の二つの頂点のうち下降する残りの上側下降頂点（図３Ｃ又は図３ＤのＱ又はＱ”）が点Ｐ_ｈと一致することができる。例えば、電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐ_ｖを超えて内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓ側に近くなるか、又は電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐ_ｈを超えて点Ｐ_ｈの下に遠くなる場合、電子部品３０は、連結空間１１に離脱することがある。したがって、任意の△に対して、内蔵空間１０ａの電子部品３０が回転原点Ｐを中心として最大に回転する際に、電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐ_ｈを超えて下降せずに、電子部品３０の最大上昇頂点が内蔵空間１０ａの上部の長辺に沿って点Ｐ_ｖを超えて内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓ側に近接しない範囲で、連結空間１１の連結幅ｗが決定されることができる。

【0049】

ここで、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅は、

【数36】

となることができる。例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄにおいて、電子部品３０の最大上昇頂点Ｓが点Ｐ_ｖと一致する場合、任意の△又は△_１に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘは、次のように算出することができる。図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄに示す連結空間１１の連結幅ｗは、最大連結幅Ｗ_ｍａｘである。例えば、図３Ｃ及び図３Ｄとは異なり、図３Ａ及び図３Ｂにおいて、電子部品３０の上側下降頂点Ｑは、点Ｐ_ｈに達していない。

【数37】

又は

【数38】

であるため、

【数39】

又は

【数40】

である。

【0050】

一方、図３Ｃにおいて、連結空間１１の連結幅ｗ’は、最大連結幅Ｗ_ｍａｘより小さい任意の連結幅であり、ここで、電子部品３０の最大上昇頂点Ｓ’は、点Ｐ_ｖに達することができず、さらに、電子部品３０の上側下降頂点Ｑ'は、点Ｐ_ｈに達することができない。

【0051】

また、図３Ｃ及び／又は図３Ｄにおいて、電子部品３０の上側下降頂点Ｑ、Ｑ２が点Ｐ_ｈと一致する場合、任意の△又は△_２に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘは、次のように算出することができる。図３Ｃ及び／又は図３Ｄに示す連結空間１１の連結幅ｗ及びｗ”は、最大連結幅Ｗ_ｍａｘである。例えば、図３Ｃとは異なり、図３Ｄにおいて、電子部品３０の最大上昇頂点Ｓ”は、点Ｐ_ｖに達していない。

【数41】

又は

【数42】

であるため、

【数43】

又は

【数44】

である。

【0052】

ここで、

【数45】

は、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘにおける電子部品３０の最大回転可能角度である。参考までに、図１の

【数46】

は、任意の△に対する任意の可能な連結空間１１の連結幅ｗで回転原点Ｐにおける電子部品３０の最大回転可能角度であり、図３Ｃの

【数47】

は、任意の△に対する任意の可能な連結空間１１の連結幅Ｗ’で回転原点Ｐにおける電子部品３０の最大回転可能角度である。また、図３Ｄにおいて、ａ_１及びａ_２は、電子部品３０の短辺の長さであり、ｂ_１及びｂ_２は、電子部品３０の長辺の長さである。ここで、ａ_１＝ａ_２であり、ｂ_１≠ｂ_２である。すなわち、図３Ｄは、電子部品３０の長辺の長さが変化する場合の連結空間１１の連結幅を示している。

【0053】

したがって、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅が

【数48】

であるため、任意の△に対する連結空間１１の連結幅ｗは、

【数49】

である。

【0054】

ここで、一つの例において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足することができる。ここで、第１内蔵空間１０ａの長辺１０ａｌと隣接する第２内蔵空間１０ｂの長辺との距離である連結空間１１の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することができる。内蔵空間１０ａ、１０ｂは、電子部品３０が挿入可能でなければならないため、△は０より大きい必要がある。また、仮に、△がｂ−ａより大きいか同じ場合には、内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺方向に電子部品３０の長辺方向が挿入されることがあるため、△はｂ−ａより小さいことがある。ここで、連結空間１１の平面上の高さｈがｈ≦ａ＋△を満足するようにキャビティ１０の全体の大きさを設定することができる。

【0055】

ここで、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び／又は図３Ｄを参照すると、一つの例において、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数50】

を満足することができる。θ_ｍａｘは、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度である。例えば、図３Ａ〜図３Ｂを参照すると、

【数51】

であり、図３Ｄを参照すると、

【数52】

又は

【数53】

であり、また、図３Ｃを参照すると、

【数54】

である。すなわち、

【数55】

又は

【数56】

又は

【数57】

又は

【数58】

であるため、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数59】

を満足することができる。ここで、

【数60】

は、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘにおける電子部品３０の最大回転可能角度であり、図３Ｃの

【数61】

は、任意の△に対する許容可能な連結空間１１の連結幅Ｗ’における電子部品３０の最大回転可能角度である。また、

【数62】

は、任意の△又は△_１に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘで電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌの下に電子部品が突出した高さであり、

【数63】

は、任意の△_２に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘにおける電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌの下に電子部品が突出した高さであり、

【数64】

は、任意の△に対する連結空間１１の許容可能な連結幅Ｗ’における電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌの下に電子部品が突出した高さである。すなわち、

【数65】

、

【数66】

、

【数67】

は、内蔵空間１０ａに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さである。

【0056】

また、図１と図３Ｄをまとめて参照すると、一つの例において、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数68】

であることができる。
式（１）:

【数69】

【0057】

図１を参照すると、連結空間１１が存在しない平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転の際に、

【数70】

である。ここで、

【数71】

とすると、

【数72】

であるため、

【数73】

であり、

【数74】

である。したがって、連結空間１１が設けられた本発明の実施形態において、内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数75】

であることができる。

【0058】

一方、図３Ｄにおける点線部分は、短辺ａ_２と長辺ｂ_２で、ｂ_２＞２ａ_２である電子部品３０であり、△_２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”で電子部品３０の最大上昇頂点Ｓ”が点Ｐ_ｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐ_ｈ又は点Ｐ"_ｈに一致する場合を示している。図３Ｄを参照すると、△_２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”でｂ_２＞２ａ_２である電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐ_ｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐ_ｈに一致するか同時に一致する場合、

【数76】

であり、

【数77】

である。ここで、

【数78】

であり、

【数79】

であるため、

【数80】

となる。すなわち、

【数81】

となる。

【0059】

ここで、

【数82】

とすると、

【数83】

であり、０＜ｔであるため、

【数84】

となる。また、

【数85】

であるため、

【数86】

となる。

【0060】

すなわち、ｂ＞２ａの場合、式（１）の条件を満足したときに、電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐ_ｈ（＝Ｐ"_ｈ）と一致し、連結空間１１の最大連結幅ｗ”を有することができる。

【0061】

ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足する場合、図３Ｄを参照すると、最大連結幅ｗ”の連結空間１１を有する内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}は、

【数87】

であるため、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数88】

であることができる。

【0062】

したがって、図１及び図３Ｄを参照すると、ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足する場合、内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数89】

であることができる。

【0063】

ここで、

【数90】

は、

【数91】

である場合の電子部品３０の最大回転可能角度θ_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}であり、

【数92】

は、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅である。

【0064】

次に、ｂ＞２ａの場合、式（１）の条件を満足しない場合について説明する。例えば、

【数93】

の場合又は

【数94】

の場合には、直接示されていないが、図３Ｄに点線で示す部分が、図３Ｂにおける△の場合を示す点線と類似の構造となる。すなわち、図３Ｄの図面符号をもって説明すると、ｂ_２＞２ａ_２の電子部品３０が、△_２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”で電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐ_ｈ又は点Ｐ"_ｈに一致する前に電子部品３０の最大上昇頂点Ｓ”が点Ｐ_ｖに一致するか同時に一致することができる。この場合には、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃに示すように、ｂ≦２ａである条件と同様な構造、すなわち、電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐ_ｈに一致する前に最大上昇頂点が点Ｐ_ｖに一致するため、ｂ≦２ａである条件における電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘについて説明する。

【0065】

図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照すると、ｂ≦２ａである条件下で、最大連結幅Ｗ_ｍａｘの連結空間１１を有する内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}は、

【数95】

であるため、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数96】

であることができる。したがって、図１及び図３Ａから図３Ｃを参照すると、ｂ＞２ａで、且つ式（１）の条件を満足しないか、ｂ＞２ａで、且つ

【数97】

であるか、ｂ≦２ａの条件を満足する場合、内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数98】

であることができる。ここで、

【数99】

は、

【数100】

である場合の電子部品３０の最大回転可能角度θ_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}であり、

【数101】

は、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅であり、

【数102】

は、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。

【0066】

また、一つの例において、内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数103】

の条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数104】

を満足することができる。例えば、図３Ａ及び図３Ｃ、又は図３Ｂの点線長方形を参照すると、

【数105】

の条件下で、電子部品３０の最大回転の際に連結空間１１の平面上の高さｈは、電子部品３０の下部の長辺の延長線が連結空間１１の連結幅を形成する一側の辺１１_Ｒ、すなわち、内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致する連結空間１１の連結幅を形成する一側の辺１１_Ｒと接する点Ｒ、Ｒ’までの高さより大きいか同じことができる。ここで、

【数106】

であることができる。

【0067】

また、電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数107】

である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数108】

を満足することができる。例えば、図３Ｂの実線長方形及び／又は図３Ｄを参照して説明すると、

【数109】

の条件下で、電子部品３０の最大回転の際に連結空間１１の平面上の高さｈは、電子部品３０の一側の短辺の延長線が連結空間１１の連結幅を形成する他側の辺１１_Ｌ、すなわち、内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接する連結空間１１の連結幅を形成する他側の辺１１_Ｌと接する点Ｒ_Ｑ、Ｒ"_Ｑまでの高さより大きいか同じことができる。ここで、

【数110】

であることができる。

【0068】

さらに、一つの例によると、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数111】

を満足することができる。すなわち、連結空間１１の平面上の高さｈは、内蔵空間１０ａに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さの２倍より小さいか同じことができる。

【0069】

ここで、一つの例において、

【数112】

であり、

【数113】

であることができる。

【0070】

次に、図１から図５を参照すると、電子部品内蔵基板の２以上の電子部品３０は、キャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して収容される。ここで、各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して収容された電子部品３０は、互いに接触しないように分離して収容される。例えば、電子部品３０は、チップ素子、受動素子又は能動素子であってもよく、一つの例において、電子部品３０は、電極を有する受動素子であってもよい。ここで、受動素子は、キャパシター又はインダクターであってもよく、一つの例において、積層型キャパシターであってもよい。

【0071】

例えば、図１、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照すると、キャビティ１０は、連結空間１１によって連結された第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂからなり、各内蔵空間１０ａ、１０ｂに電子部品３０が分離して収容されることができる。また、図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、キャビティ１０は、第１、第２及び第３内蔵空間１０ａ、１０ｂ、１０ｃと第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂを連結する第１連結空間１１と、第２及び第３内蔵空間１０ｂ、１０ｃを連結する第２連結空間１１と、からなることができる。ここで、図２Ａを参照すると、第１連結空間１１の連結幅の一側の辺１１_Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、第２内蔵空間１０ｂの上部の長辺と接し、第１連結空間１１の他側の辺１１_Ｌは、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接し、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致することができる。また、第２連結空間１１の連結幅の一側の辺は、第３内蔵空間１０ｃの一側の短辺と一致し、第２内蔵空間１０ｂの下部の長辺と接し、第２連結空間１１の他側の辺は、第３内蔵空間１０ｃの上部の長辺と接し、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致することができる。すなわち、第１及び第２連結空間１１の連結幅を形成する他側の辺１１_Ｌと第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺は、一つの線分として一致し、同一面を形成することができる。例えば、図２Ａを参照すると、キャビティ１０は、ジグザグ型構造からなることができる。また、図２Ｂを参照すると、キャビティ１０は、階段型構造に形成されることができる。さらに、図２Ｃを参照すると、キャビティ１０は、四つの内蔵空間１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄと、内蔵空間の間を連結する三つの連結空間１１と、からなることができる。ここで、キャビティ１０は、ジグザグ型構造に形成されるか、図示されてはいないが、階段型構造に形成されてもよい。図１、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照してまとめると、ｎが２以上の自然数である場合、キャビティ１０は、ｎ個の内蔵空間と二つの内蔵空間の間を連結するｎ‐１個の連結空間１１を含んでなることができる。

【0072】

図４を参照して、電子部品内蔵基板の他の一つの例について説明する。図４を参照すると、連結空間１１の連結幅を形成する少なくとも一つの辺１１_Ｒの一端部は第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂのいずれか一つの内蔵空間１０ａの短辺と一致するように連結される。また、残りの他端部は、折り曲げられ、他の一つの内蔵空間１０ｂの長辺と接することができる。例えば、図４を参照すると、連結空間１１の連結幅の一側の辺１１_Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、第２内蔵空間１０ｂの上部の長辺と接し、残りの他側の辺１１_Ｌの一側は、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接する部分で折り曲げられ、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接し、残りの他側の辺１１_Ｌの他側は、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致することができる。ここで、連結空間１１の連結幅ｗは、他端部の先端により形成される連結空間１１の長幅であり、連結空間１１の長幅は、他端部の折曲点により形成される連結空間１１の短幅Ｗ_Ｌより大きい。また、ここで、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転の際に他端部の先端で最大回転角度が形成されることができる。すなわち、電子部品３０の最大回転の際に電子部品３０の下部の長辺は、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接する他端部先端点Ｐと他端部の折曲点Ｐ_Ｌとの間の傾斜辺と一致するか、又は他端部の先端点Ｐが電子部品３０の最大回転角度の回転原点となることができる。

【0073】

また、図５を参照すると、一つの例による電子部品内蔵基板は、電子部品３０が挿入されたキャビティ１０をカバーして積層され、電子部品３０と電気的に連結される多数のビア１２０ａが形成された絶縁層１１０をさらに含むことができる。

【0074】

次に、上述の問題を解決するために、本発明の第２形態による電子部品内蔵基板について図面を参照して具体的に説明する。ここで、上述の本発明の第１形態による電子部品内蔵基板の実施形態及び図１から図４を参照することができる。

【0075】

図５は本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の断面を概略的に示す図である。

【0076】

図５を参照すると、一つの例による電子部品内蔵基板は、コア基板１００と、キャビティ１０と、２以上の電子部品３０と、絶縁層１１０と、を含んでなることができる。ここで、キャビティ１０及び２以上の電子部品３０について、図１から図４を参照して説明する。

【0077】

先ず、図１から図５を参照すると、キャビティ１０は、コア基板１００に形成される。例えば、ここで、図５を参照すると、コア基板１００上には内部回路パターンが形成されることができる。例えば、キャビティ１０は、コア基板１００上で内部回路パターンが形成されていない領域を貫通するように形成されることができる。キャビティ１０は、２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂを含んでいる。ここで、キャビティ１０は、２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂのいずれか一つである第１内蔵空間１０ａと、２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂのうち他の一つである第２内蔵空間１０ｂと、第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂを連結する連結空間１１と、を含んでいる。第１内蔵空間１０ａは、平面上の水平長方形状に形成されている。連結空間１１は、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌの一部に、また、第２内蔵空間１０ｂの上部の長辺の一部に連結される。ここで、連結空間１１の連結幅は、第１内蔵空間１０ａと連結空間１１が連結される区間の長さ又は第２内蔵空間１０ｂと連結空間１１が連結される区間の長さを意味する。連結空間１１の連結幅を形成する平面上の一側の辺１１_Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、平面上の他側の辺１１_Ｌは、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接している。ここで、連結空間１１の連結幅の平面上の一側の辺１１_Ｒは、第２内蔵空間１０ｂの上部の長辺と接し、平面上の他側の辺１１_Ｌは、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致する。第２内蔵空間１０ｂは、平面上の水平長方形状に形成される。ここで、第２内蔵空間１０ｂは、連結空間１１の連結幅の平面上の他側の辺と一致する他側の短辺と、連結幅の平面上の一側の辺１１_Ｒと接する上部の長辺と、を備えている。

【0078】

次に、２以上の電子部品３０は、キャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して収容される。ここで、電子部品３０は、連結空間１１の辺と内蔵空間１０ａ、１０ｂの長辺が接する点で最大回転が可能である。また、各キャビティ１０に収容された電子部品３０は、最大回転の際に互いに接触しないようにキャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して内蔵されている。例えば、電子部品３０は、チップ素子、受動素子又は能動素子であってもよく、一つの例において、電子部品３０は、電極を有する受動素子であってもよい。例えば、電子部品３０は、積層型キャパシターであってもよい。

【0079】

例えば、キャビティ１０の構造について、図１〜図４を参照してより具体的に説明する。ここで、一つの例において、連結空間１１の連結幅ｗは、

【数114】

を満足することができる。ここで、ａは、電子部品３０の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品３０の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺の長さと電子部品３０の短辺の長さとの差である。また、θ_ｉは、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。

【0080】

内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺の長さａ＋△と電子部品３０の短辺の長さａとの差△が大きくなるほど、連結空間１１の連結幅を形成する平面上の他側の辺１１_Ｌと第１内蔵空間の下部の長辺が接する点Ｐにおける電子部品３０の最大回転可能角度が大きくなり、連結空間１１の連結幅ｗの最大値も大きくなることができる。ここで、連結空間１１の連結幅の最大値又は最大連結幅は、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０が連結空間１１に離脱することなく、点Ｐで最大回転角度に回転されることができる連結幅を意味する。すなわち、図１、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄを参照すると、連結空間１１の連結幅ｗの最大値では、電子部品３０の上側の二つの頂点のうち最大に上昇した最大上昇頂点Ｓが回転原点である点Ｐを通過する延長線と内蔵空間１０ａ、１０ｂの上部の長辺が接する点Ｐ_ｖと一致するか、又は電子部品３０の上側の二つの頂点のうち下降する残りの上側下降頂点（図３Ｃ又は図３ＤのＱ又はＱ”）が点Ｐ_ｈと一致することができる。

【0081】

例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄにおいて電子部品３０の最大上昇頂点Ｓが点Ｐ_ｖと一致する場合、また、図３Ｃ及び／又は図３Ｄにおいて電子部品３０の上側下降頂点Ｑ、Ｑ”が点Ｐ_ｈと一致する場合において、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘは、

【数115】

を満足している。任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅が

【数116】

であるため、任意の△に対する許容可能な連結空間１１の連結幅ｗは、

【数117】

である。

【0082】

また、連結空間１１が設けられたキャビティ１０を含む本発明の一つの例によると、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度より最大回転可能角度を大きくすることができる。ここで、図１の頂点Ｓ_ｉ、Ｑ_ｉ及びＴ_ｉを含む点線長方形電子部品３０を参照すると、連結空間１１の連結幅ｗは、

【数118】

を満足することができる。

【0083】

ここで、一つの例において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足することができる。ここで、第１内蔵空間１０ａの長辺１０ａｌ及び隣接する第２内蔵空間１０ｂの長辺の間の距離である連結空間１１の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することができる。

【0084】

ここで、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び／又は図３Ｄを参照すると、一つの例において、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数119】

を満足することができる。θ_ｍａｘは、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度である。ここで、

【数120】

は、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さである。

【0085】

ここで、一つの例によると、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数121】

であることができる。
式（１）:

【数122】

【0086】

ここで、図１を参照すると、連結空間１１が存在せず、短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転角度（θ_i）は、

【数123】

であるため、連結空間１１が設けられた本発明の実施形態において内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数124】

であることができる。

【0087】

一方、図３Ｄを参照すると、△_２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”においてｂ_２＞２ａ_２の電子部品３０の最大回転によって電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐ_ｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐ_ｈに一致するか同時に一致する場合、

【数125】

となる。すなわち、ｂ＞２ａの場合、式（１）の条件を満足するときに、電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐ_ｈ（＝Ｐ"_ｈ）と一致し、連結空間１１の最大連結幅ｗ”を有することができる。ここで、最大連結幅ｗ”の連結空間１１を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}は、

【数126】

であるため、本実施形態により、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数127】

であることができる。

【0088】

また、式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘについて説明する。先ず、ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足しない場合には、直接図示されてはいないが、図３Ｄに点線で示す部分が図３Ｂで△の場合を示す点線と類似の構造となる。この場合、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃに示すように、ｂ≦２ａである条件と同様な構造、すなわち、電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐ_ｈに一致する前に最大上昇頂点が点Ｐ_ｖに一致するため、ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足しない場合と、ｂ≦２ａである条件の場合、電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、同様に表現されることができる。図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照すると、ｂ≦２ａである条件下で、最大連結幅Ｗ_ｍａｘの連結空間１１を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}は、

【数128】

であるため、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数129】

であることができる。したがって、ｂ＞２ａで、且つ式（１）の条件を満足しないか、ｂ＞２ａで、且つ

【数130】

であるか、ｂ≦２ａの条件を満足する場合、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数131】

であることができる。

【0089】

また、一つの例において、図３Ａ及び図３Ｃ、又は図３Ｂの点線長方形を参照すると、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数132】

である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数133】

を満足することができる。また、図３Ｂの実線長方形及び／又は図３Ｄを参照して説明すると、電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数134】

である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数135】

を満足することができる。

【0090】

また、一つの例において、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数136】

を満足することができる。

【0091】

また、一つの例において、

【数137】

であり、

【数138】

であることができる。

【0092】

また、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照してまとめると、ｎが２以上の自然数の場合、キャビティ１０は、ｎ個の内蔵空間１０ａ、１０ｂと、二つの内蔵空間１０ａ、１０ｂの間を連結するｎ‐１個の連結空間１１と、を含んでなることができる。

【0093】

一方、図４を参照すると、一つの例において、連結空間１１の連結幅を形成する少なくとも一つの辺の一端部は、第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂのいずれか一つの内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺と一致するように連結される。また、残りの他端部は、折り曲げられ、他の一つの内蔵空間１０ａ、１０ｂの長辺と接することができる。ここで、連結空間１１の連結幅ｗは、他端部の先端により形成される連結空間１１の長幅であり、連結空間１１の長幅は、他端部の折曲点により形成される連結空間１１の短幅Ｗ_Ｌより大きい。ここで、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転の際に、他端部の先端で最大回転角度が形成されることができる。

【0094】

次に、図５を参照すると、電子部品内蔵基板の上下部の絶縁層１１０は、キャビティ１０に内蔵された電子部品３０を覆っている。ここで、上下部の絶縁層１１１、１１３のうち少なくとも一つに多数のビア１２０ａが形成されている。ビア１２０ａは、上下部の絶縁層１１１、１１３のうち少なくとも一つの層を貫通し、電子部品３０の電極（図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃの図面符号３１参照）と電気的に連結される。図５には上部絶縁層１１１にビア１２０ａが形成されたことが示されている。例えば、図５を参照すると、絶縁層１１０上にビア１２０ａと電気的に連結される外側回路パターンが形成されることができる。

【0095】

電子部品内蔵基板の製造方法
次に、本発明の第３形態による電子部品内蔵基板の製造方法について図面を参照して具体的に説明する。ここで、上述の第１及び第２形態の実施形態による電子部品内蔵基板及び図１から図５を参照し、これにより重複する説明は省略することがある。

【0096】

図６は本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の製造方法を概略的に示すフローチャートである。

【0097】

図６を参照すると、一つの例による電子部品内蔵基板の製造方法は、キャビティ形成段階（Ｓ１００）と、電子部品内蔵段階（Ｓ２００）と、絶縁層及びビア形成段階（Ｓ３００）と、を含んでなることができる。各段階について図面を参照して具体的に説明する。ここで、キャビティ形成段階（Ｓ１００）におけるキャビティ１０の構造について、図１、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄを参照して説明する。

【0098】

ここで、図６を参照すると、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂが連結空間１１によって連結されているキャビティ１０がコア基板１００に形成される。ここで、連結空間１１により第１内蔵空間１０ａ及び第２内蔵空間１０ｂの互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結される。また、第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂを連結する連結空間１１の連結幅を形成する平面上の一側の辺１１_Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、連結幅を形成する平面上の他側の辺１１_Ｌは、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致することができる。ここで、キャビティ１０の２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂは、２以上の電子部品３０が互いに接触することなく分離して挿入される空間である。

【0099】

ここで、一つの例において、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、図１、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄを参照すると、連結空間１１の連結幅ｗは、

【数139】

を満足することができる。ここで、ａは、電子部品３０の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品３０の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺の長さａ＋△と電子部品３０の短辺の長さａとの差である。θ_ｉは、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。本発明の実施形態では、キャビティ１０に連結空間１１が設けられるため、連結空間１１が設けられていない場合に比べて電子部品３０の最大回転角度を大きくするために、

【数140】

であることができる。また、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄを参照すると、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘは、

【数141】

を満足するため、任意の△に対する許容可能な連結空間１１の連結幅ｗは、

【数142】

であることができる。

【0100】

ここで、一つの例によると、キャビティ形成段階（Ｓ１００）において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足することができる。また、キャビティ形成段階（Ｓ１００）において、第１内蔵空間１０ａの長辺１０ａｌと第２内蔵空間１０ｂの長辺との距離である連結空間１１の平面上の高さｈがｈ≦ａ＋△を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。

【0101】

また、一つの例において、キャビティ形成段階（Ｓ１００）において、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘが具現されることができるようにキャビティ１０が形成されることができる。ここで、図１と図３Ｄをまとめて説明すると、△の増加による連結空間１１の最大連結幅Ｗ_ｍａｘにおいてｂ＞２ａである電子部品３０の最大回転の際に電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐ_ｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐ_ｈに一致するか同時に一致するようにキャビティ１０が形成されることができる。ここで、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、連結空間１１が設けられず、短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度より大きいことができる。すなわち、

【数143】

を満足することができる。また、図３Ｄを参照すると、△_２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”でｂ_２＞２ａ_２である電子部品３０の最大回転によって電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐ_ｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐ_ｈに一致するか同時に一致する場合、

【数144】

となり、ここで、最大連結幅ｗ”の連結空間１１を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}は、

【数145】

となる。そのため、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数146】

であることができる。
式（１）:

【数147】

【0102】

また、前記ｂ＞２ａで、且つ式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘについて説明する。先ず、ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足しない場合には、直接図示されてはいないが、電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐ_ｈに一致する前に最大上昇頂点が点Ｐ_ｖに一致するため、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃに示すように、ｂ≦２ａである条件と同様な構造となることができる。ここで、電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、同様に表現されることができる。図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照すると、ｂ≦２ａである条件下で、最大連結幅Ｗ_ｍａｘの連結空間１１を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"_{ｍａｘ＿ｗｍａｘ}は、

【数148】

であるため、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数149】

であることができる。したがって、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、ｂ＞２ａで、且つ式（１）の条件を満足しないか、ｂ≦２ａの条件を満足する場合、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘは、

【数150】

を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。

【0103】

また、一つの例において、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び／又は図３Ｄを参照して図６のキャビティ形成段階（Ｓ１００）について説明すると、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数151】

を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。ここで、

【数152】

は、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さである。

【0104】

例えば、他の一つの例によると、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数153】

を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。すなわち、連結空間１１の平面上の高さｈは、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さの２倍より小さいか同じことがある。

【0105】

例えば、一つの例において、図３Ａ及び図３Ｃ、又は図３Ｂの点線長方形を参照すると、図６のキャビティ形成段階（Ｓ１００）では、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数154】

である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数155】

を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。また、図３Ｂの実線長方形及び／又は図３Ｄを参照して説明すると、電子部品３０の最大回転可能角度θ_ｍａｘが

【数156】

である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、

【数157】

を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。

【0106】

他の一つの例において、キャビティ形成段階（Ｓ１００）において、

【数158】

、且つ、

【数159】

となるようにキャビティ１０が形成されることができる。

【0107】

次に、図６を参照すると、電子部品内蔵段階（Ｓ２００）では、２以上の電子部品３０がキャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して挿入される。

【0108】

また、図６を参照すると、絶縁層及びビア形成段階（Ｓ３００）では、電子部品３０が挿入されたキャビティ１０が絶縁層１１０で覆われる。また、絶縁層１１０を貫通して電子部品３０と電気的に連結される多数のビア１２０ａが形成される。

【0109】

以上、上述の実施形態及び添付の図面は、本発明の範疇を制限するものではなく、本発明に対する当該技術分野における通常の知識を有する者の理解を容易にするために例示的に説明されたものである。また、上述の構成の様々な組み合わせによる実施形態が、上述の具体的な説明から当業者により自明に具現されることができる。したがって、本発明の様々な実施形態は、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で変形された形態に具現されてもよく、本発明の範囲は、特許請求の範囲に記載の発明によって解釈すべきであり、当該技術分野における通常の知識を有する者による様々な変更、代案、均等物を含んでいる。

【符号の説明】

【0110】

１０ キャビティ
１０ａ 第１内蔵空間
１０ｂ 第２内蔵空間
１０ａｌ 内蔵空間の長辺
１０ａｓ 内蔵空間の短辺
１１ 連結空間
１１_Ｌ 連結幅の他側の辺
１１_Ｒ 連結幅の一側の辺
３０、３０´、３０ａ、３０ｂ 電子部品
３１ 電極
１００ コア基板
１０１ 内部回路パターン
１１０ 絶縁層
１１１ 上部絶縁層
１１３ 下部絶縁層
１２０ａ ビア
１２０ｂ 外側回路パターン

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4】

【図5】

【図6】