特開2015-72991リードフレーム及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置

発明の名称　リードフレーム及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置

出願人　株式会社三井ハイテック　（識別番号 144038）

　　　　特許公開件数ランキング 3836 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1741 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-72991

公報発行日　2015年4月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-72991

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