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特開2015-99900ＬＥＤ照明器具

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2015-99900(P2015-99900A)

(43)【公開日】2015年5月28日

(54)【発明の名称】ＬＥＤ照明器具

(51)【国際特許分類】

H01L 33/00 20100101AFI20150501BHJP

F21S 2/00 20060101ALI20150501BHJP

F21V 19/00 20060101ALI20150501BHJP

H01L 33/62 20100101ALI20150501BHJP

F21Y 101/02 20060101ALN20150501BHJP

【ＦＩ】

H01L33/00 H

F21S2/00 100

F21V19/00 150

H01L33/00 440

F21V19/00 170

F21Y101:02

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】書面

【全頁数】5

(21)【出願番号】特願2013-252492(P2013-252492)

(22)【出願日】2013年11月18日

(71)【出願人】

【識別番号】000221432

【氏名又は名称】東西電工株式会社

(72)【発明者】

【氏名】北出亘

(72)【発明者】

【氏名】吉岡和広

【テーマコード（参考）】

3K013

3K243

5F142

【Ｆターム（参考）】

3K013BA01

3K013CA05

3K013CA07

3K013CA09

3K013EA13

3K243MA01

5F142AA65

5F142AA66

5F142AA73

5F142AA74

5F142BA02

5F142BA32

5F142CA02

5F142CD02

5F142CD45

5F142CD47

5F142CD49

5F142CG05

5F142EA02

5F142EA34

5F142FA03

5F142GA26

(57)【要約】

【課題】ＬＥＤを光源とする照明器具は、ＬＥＤ収納部がゴムパッキンなどで密閉されているが、液体は浸入しなくても腐食性ガスはゴムパッキンを通過するため、腐食性ガスによりＬＥＤおよびプリント基板の露出銅箔部が腐食し短寿命になる。
【解決手段】腐食性ガス雰囲気でＬＥＤ照明器具の腐食による短寿命を解決するため、電極を金メッキしたＬＥＤを使用し、ＬＥＤを取り付けるプリント基板のパターン銅箔部すべてを金メッキするか、プリント基板パターン部のＬＥＤが半田付けされる銅箔部以外は金メッキせず、腐食性ガスに腐食されない樹脂でコーティングする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電極を金メッキしたＬＥＤを、配線パターン銅箔部をすべて金メッキしたプリント基板に取り付けてなるＬＥＤ照明器具。

【請求項2】

配線パターン銅箔部のＬＥＤを取り付ける箇所のみ金メッキし、その他の配線パターン銅箔部は腐食性ガスに侵されない樹脂でコーティングしてなる前記記載のＬＥＤ照明器具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、腐食性ガスなどの発生する場所で使用されるＬＥＤ照明器具に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、腐食性ガスが発生するような悪環境下では、主として蛍光灯を光源とする耐食耐酸器具が使用されていた。ＬＥＤを光源とする器具は一般環境下では省エネ性に優れているため蛍光灯、水銀灯に替わって採用されてきているが、腐食性ガスが発生する場所ではＬＥＤが腐食性のガスで腐食されて短寿命になるため使用されていなかった。

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

ＬＥＤを光源とする照明器具は、ＬＥＤ収納部がゴムパッキンなどで密閉されているが、液体は浸入しなくても腐食性ガスはゴムパッキンを通過するため、腐食性ガスによりＬＥＤおよびプリント基板の露出銅箔部が腐食し短寿命になる。

【課題を解決するための手段】

【0004】

腐食性ガスによるＬＥＤ照明器具の腐食による短寿命を解決するため、本発明は電極を金メッキしたＬＥＤを使用し、プリント基板のパターン銅箔部を金メッキした。

【0005】

また、ＬＥＤを半田付けする箇所の銅箔部のみ金メッキして、他のパターン銅箔部は腐食性ガスに腐食されない樹脂でコーティングしてもよい。

【発明の効果】

【0006】

本発明によれば、ＬＥＤ電極を金メッキし、プリント基板のパターン銅箔部を金メッキすることにより腐食ガスの存在する環境であってもＬＥＤは腐食されず、銅箔部も侵されないため照明器具は長期にわたって使用でき、省エネにもなる。

【0007】

また、プリント基板パターン部のＬＥＤが半田付けされる銅箔部以外の銅箔部は金メッキせず、腐食性ガスに腐食されない樹脂でコーティングしても同様の効果が得られる。

【発明を実施するための最良の形態】

【0008】

以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。

【0009】

図１は、本発明の一実施例を示すＬＥＤ照明器具の平面図である。
図２は、本発明のＬＥＤの内部構造を示す断面図である。

【0010】

このＬＥＤ照明器具は、図１に示すように、プリント基板１に電極を金メッキしたＬＥＤ２が複数個取り付けられていて、各ＬＥＤの配線パターンの銅箔部３は金メッキされている。ＬＥＤ２が取り付けられたプリント基板１は、器具ケース４に内蔵され、ＬＥＤ２の前面にはＬＥＤ２の光を拡散するアクリルのカバー５が取り付けられている。当然器具ケース４は腐食性ガスに腐食されない材質のものを使用している。

【0011】

図２はＬＥＤ２の内部断面図で、ＬＥＤチップ２１は金メッキをした電極２２が接続されている。腐食性ガスがシリコンなどの封入樹脂２３を通じてＬＥＤ内部に侵入すると従来の銀メッキ電極のＬＥＤであれば、銀が腐食するためＬＥＤの光束が劣化したり、ＬＥＤチップ２１と電極２２を接続するボンディングワイヤー２４が電極２２の接合部で外れて故障するため短寿命になるが、本発明は電極が金メッキされているので腐食性ガスで腐食されることはない。

【0012】

プリント基板１の配線パターンの銅箔部３は、金メッキしているので腐食性ガスで腐食されることはない。銅箔部３が金メッキされていないと銅箔が腐食性ガスで酸化され錆びて断線してしまう。

【0013】

各ＬＥＤの配線パターン銅箔部３の、ＬＥＤ２が半田付けされる銅箔部以外を金メッキせず、その部分を腐食性ガスに腐食されない樹脂、例えばフロンでコーティングしても銅箔部は錆びることなく金メッキするのと同様の効果が得られる。

【0014】

以上の結果、腐食性ガスのある場所での使用が可能になり、長寿命で省エネになる照明器具を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施例を示すＬＥＤ照明器具の平面図。

【図2】本発明のＬＥＤの内部構造を示す断面。

【符号の説明】

【0016】