特開 2016-104560 プリプレグ及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2016-104560(P2016-104560A)

(43)【公開日】2016年6月9日

(54)【発明の名称】プリプレグ及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B32B 5/28 20060101AFI20160513BHJP

   B29B 11/16 20060101ALI20160513BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20160513BHJP

【ＦＩ】

   B32B5/28 Z

   B29B11/16

   H05K1/03 610T

【審査請求】未請求

【請求項の数】23

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-218847(P2015-218847)

(22)【出願日】2015年11月6日

(31)【優先権主張番号】10-2014-0154420

(32)【優先日】2014年11月7日

(33)【優先権主張国】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】ユン−シル キム

(72)【発明者】

【氏名】サン−ヒュン シン

【テーマコード（参考）】

4F072

4F100

【Ｆターム（参考）】

4F072AA04

4F072AA05

4F072AA07

4F072AB09

4F072AB30

4F072AD23

4F072AG03

4F072AG20

4F072AH06

4F072AK14

4F072AL13

4F100AA01A

4F100AG00A

4F100AK01A

4F100AK01B

4F100AK01C

4F100AK25B

4F100AK25C

4F100AK36B

4F100AK36C

4F100AK51B

4F100AK51C

4F100AK53A

4F100AK53B

4F100AK53C

4F100AT00A

4F100BA03

4F100BA06

4F100BA07

4F100BA10B

4F100BA10C

4F100CA23A

4F100DG11A

4F100DG12A

4F100DH01

4F100EH46

4F100EJ08

4F100EJ17

4F100EJ42

4F100EJ82A

4F100GB43

4F100JA02

4F100JB13B

4F100JB13C

4F100JB14B

4F100JB14C

(57)【要約】      （修正有）

【課題】絶縁層の厚さが薄くなるほど歪みに対する特性を調整することが困難になるが、隣接した配線間の電気的絶縁性を確保するための高機能のプリプレグ及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１樹脂材１２０が含浸された心材１１０と、心材１１０の上部に積層された第２樹脂材１３０と、心材１１０の下部に積層された第３樹脂材１５０と、を含み、心材１１０の上部、下部の第２樹脂材１３０又は第３樹脂材１５０と第１樹脂材１２０との接合面に非線形の接合界面を有するプリプレグ２００。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１樹脂材が含浸された心材と、
前記心材の上部、下部に積層され、前記第１樹脂材とは非線形の接合界面を形成する第２樹脂材と、
を含むプリプレグ。

【請求項2】

前記心材は、屈曲部が形成され、
前記屈曲部に沿って前記第１樹脂材が硬化して、その上面、下面が屈曲面として形成された請求項１に記載のプリプレグ。

【請求項3】

前記心材は、ファブリッククロス（ｆａｂｒｉｃ ｃｌｏｔｈ）またはガラスクロス（ｇｌａｓｓ ｃｌｏｔｈ）のうちのいずれかである請求項１または請求項２に記載のプリプレグ。

【請求項4】

前記第１樹脂材は、無機系フィラーを含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリプレグ。

【請求項5】

前記心材の上部に積層される前記第２樹脂材と前記心材の下部に積層される前記第２樹脂材が、同一の厚さを有し、同一の物性を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリプレグ。

【請求項6】

第１樹脂材が含浸された心材と、
前記心材の上部に積層された第２樹脂材と、
前記心材の下部に積層された第３樹脂材と、を含み，
前記第２樹脂材及び／または前記第３樹脂材と前記第１樹脂材との接合面に非線形の接合界面を有するプリプレグ。

【請求項7】

前記心材は、屈曲部が形成され、前記屈曲部に沿って前記第１樹脂材が硬化されて、その上面、下面が屈曲面として形成された請求項６に記載のプリプレグ。

【請求項8】

前記第１樹脂材は、無機系フィラーを含む請求項６または請求項７に記載のプリプレグ。

【請求項9】

前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とは、互いに異なる物性を有し、互いに異なる熱膨脹係数を有する請求項６から請求項８のいずれか１項に記載のプリプレグ。

【請求項10】

前記第２樹脂材または前記第３樹脂材のいずれかは、前記第１樹脂材と物性が同一であり、熱膨脹係数が同一である請求項９に記載のプリプレグ。

【請求項11】

前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とが、同一の厚さに形成された請求項６から請求項９のいずれか１項に記載のプリプレグ。

【請求項12】

前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とは、互いに異なる厚さを有する請求項６から請求項９のいずれか１項に記載のプリプレグ。

【請求項13】

前記第２樹脂材は、前記第３樹脂材よりも薄く形成された請求項１２に記載のプリプレグ。

【請求項14】

前記第３樹脂材は、前記第２樹脂材よりも薄く形成された請求項１２に記載のプリプレグ。

【請求項15】

前記第２樹脂材の表面に回路が形成され、前記第３樹脂材に少なくとも一部が挿入された回路パターンが形成された請求項１３に記載のプリプレグ。

【請求項16】

前記第３樹脂材の表面に回路が形成され、前記第２樹脂材に少なくとも一部が挿入された回路パターンが形成された請求項１４に記載のプリプレグ。

【請求項17】

ファブリッククロスまたはガラスクロスのうちのいずれかで構成された心材を準備するステップと、
前記心材の屈曲部を覆うように第１樹脂材を塗布するステップと、
前記第１樹脂材が前記心材の屈曲部に沿って屈曲面を形成するように前記第１樹脂材を硬化するステップと、
前記心材の上部、下部に第２樹脂材及び第３樹脂材を積層するステップと、
前記第２樹脂材及び／または前記第３樹脂材と前記第１樹脂材との接合面に非線形の接合界面が形成されるように熱圧着するステップと、
を含むプリプレグの製造方法。

【請求項18】

前記硬化するステップにおいて、
前記第１樹脂材が半硬化または完全硬化される請求項１７に記載のプリプレグの製造方法。

【請求項19】

前記積層するステップにおいて、
前記第２樹脂材及び前記第３樹脂材は、カバーフィルムに塗布されて半硬化状態で維持される請求項１７に記載のプリプレグの製造方法。

【請求項20】

前記積層するステップにおいて、
前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とは互いに異なる物性及び熱膨脹係数を有し、同一の厚さで積層される請求項１９に記載のプリプレグの製造方法。

【請求項21】

前記積層するステップにおいて、
前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とは、互いに異なる物性及び熱膨脹係数を有し、互いに異なる厚さで積層される請求項１９に記載のプリプレグの製造方法。

【請求項22】

前記積層するステップにおいて、
前記第３樹脂材は、前記第２樹脂材よりも薄い請求項２１に記載のプリプレグの製造方法。

【請求項23】

前記積層するステップにおいて、
前記第２樹脂材は、前記第３樹脂材よりも薄い請求項２１に記載のプリプレグの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高機能性を実現できるプリプレグ及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器の製造技術の発達に伴って、電子機器に内蔵されることが必須である印刷回路基板も低重量化及び薄型化、小型化が要求されている。印刷回路基板は、回路の接続のための配線層と層間の絶縁の役割をする絶縁層とが交互に積層され、配線層は、主に銅等の金属材質で形成され、絶縁層は、レジンまたはエポキシ等の高分子樹脂で形成される。

【0003】

印刷回路基板は、薄型化のために絶縁層の厚さを薄く維持する必要があるが、絶縁層の厚さが薄くなるほど歪みに対する特性を調整することが難しくなるという問題点があった。

【0004】

すなわち、金属材質の配線層に比べて絶縁層は、低い熱膨脹係数（Ｌｏｗ ＣＴＥ）、高いガラス転移温度（Ｈｉｇh Ｔｇ）、高いモジュラス（Ｈｉｇｈ ｍｏｄｕｌｕｓ）を有するので、印刷回路基板の全体的な電気的、熱的、機械的特性が低下する。

【0005】

また、多数の電子部品が実装される印刷回路基板は、様々な配線設計のために絶縁層を多層に積層しており、微細な配線パターンの形成においては、隣接した配線間の電気的絶縁性を確保するために高機能のプリプレグが要求されている。

【0006】

一般的にプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）は、織造形態のガラスクロス（ｇｌａｓｓ ｃｌｏｔｈ）、またはファブリッククロス（ｆａｂｒｉｃ ｃｌｏｔｈ）で構成された心材に、エポキシなどの有機物が含浸された板状に形成される。

【0007】

このようなプリプレグは、銅箔積層板（ＣＣＬ）の絶縁層を始めとして多層印刷回路基板の中央部コアに採用されるか、多層印刷回路基板の最外層の絶縁層として採用されることができる。このとき、プリプレグは、心材にエポキシなどの有機物が含浸された状態で、エポキシなどの有機物に無機フィラーがさらに含まれることができる。

【0008】

プリプレグに無機フィラーを含浸させると、低い熱膨脹係数（ＣＴＥ）を保持することはできるが、プリプレグの表面に無機フィラーが突出することがあるので、プリプレグ上に配線を形成する時に、配線との接合力が低下したり、ＳＡＰ工法により微細配線パターンを形成する場合には、デスミア工程後に表面の粗度が高くなったりして、微細配線パターンを形成するには限界があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開２０１２−０５４３２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

したがって、本発明は、従来プリプレグから提起された上記の諸般の短所や問題点を解決するために提案されたものであって、心材の外周面に非線形接合界面を有するプリプレグを提供することに発明の目的がある。

【0011】

また、本発明の他の目的は、心材の外周面に非線形接合界面を有し、心材を中心にして上部、下部の樹脂材が同一の材質または互いに異なる材質で構成されたプリプレグを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の上記の目的は、第１樹脂材が含浸された心材の上部、下部に積層された第２樹脂材と第３樹脂材とで構成され、第２樹脂材と第３樹脂材とは互いに異なる物性を有する樹脂で構成されたプリプレグを提供することにより達成できる。

【0013】

上記の第２樹脂材と第３樹脂材とは、互いに異なる熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有する熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂で構成され、第２樹脂材と第３樹脂材とが互いに異なる熱膨脹係数を有する樹脂で構成されることにより、熱及び圧力により積層される時、同方向または互いに異なる方向に歪み（ｗａｒｐａｇｅ）が発生するように配置され、プリプレグの歪みの方向を制御することが可能となる。

【0014】

心材に含浸された第１樹脂材には無機系フィラーがさらに含まれ、心材と第２樹脂材及び第３樹脂材との間には、第１樹脂材と結合された非線形の接合界面が形成される。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態に係るプリプレグを示す断面図である。

【図2】本発明の他の実施形態に係るプリプレグを示す断面図である。

【図3a】本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材の断面図である。

【図3b】本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材の断面図である。

【図3c】本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材の上部、下部に樹脂材が積層された断面図である。

【図3d】本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材の上部、下部に樹脂材が積層されたプリプレグの断面図である。

【図4】本発明のまた他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材に積層される第２樹脂材が第３樹脂材よりも薄く形成されたことを示す図である。

【図5】本発明のまた他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材に積層される第３樹脂材が第２樹脂材よりも薄く形成されたことを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本明細書に用いられる用語は、特定の実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定するものではない。本明細書において、単数形は文章で特に言及しない限り複数形も含む。また、本明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及された形状、数字、動作、ステップ、部材、要素及び／またはグループの存在または付加を排除しない。

【0017】

本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付された図面に基づいた以下の詳細な説明と、好ましい実施形態により、さらに明確になる。本明細書において各図面の構成要素に参照番号を付加するに当たって、同一の構成要素には、たとえ異なる図面上に表示されてもできるだけ同一の番号を有するようにしている事に留意しなければならない。また、本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に関する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。

【0018】

本明細書において、「第１」、「第２」等の用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために使用されるものであって、構成要素が上記用語により制限されるものではない。

【0019】

本発明に係るプリプレグ及びその製造方法の上記目的の技術的構成及び作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態及び図面に基づいた下記の詳細な説明により、明確に理解することができる。

【0020】

先ず、図１は、本発明に一実施形態に係るプリプレグを示す断面図である。

【0021】

図示されているように、本実施形態のプリプレグ１００は、第１樹脂材１２０が含浸された心材１１０と、心材１１０の上部、下部に積層された第２樹脂材１３０とで構成される。ここで、上部、下部樹脂材１３０の外側面には、絶縁材で構成されたカバーフィルム１４０または銅箔層をさらに積層することができる。

【0022】

心材１１０は、ファブリッククロス（ｆａｂｒｉｃ ｃｌｏｔｈ）またはガラスクロス（ｇｌａｓｓ ｃｌｏｔｈ）のうちのいずれかを含むことができる。ファブリッククロスまたはガラスクロスは、繊維化されたファブリックまたはガラスフィラメントが互いに交差しながら織造された構造であって、１列から３列に織造され、樹脂材に比べて高い剛性（ｈｉｇｈ ｍｏｄｕｌｕｓ）を有する。これにより、本実施形態に係るプリプレグに熱と圧力が加えられても歪みの発生を最小化することができる。

【0023】

上記の心材１１０には、ファブリックまたはガラスフィラメントが垂直方向と水平方向に相互直交する位置と配列に応じて屈曲部１１１が形成される。屈曲部１１１は、ファブリックまたはガラスフィラメントの配列数に応じてその高さが変わり、通常、配列数が多いほど屈曲部１１１の高さが大きくなり得る。すなわち、ファブリックまたはガラスフィラメントの直交する位置が凸状となり、その他の部分は相対的に凹状に形成される。

【0024】

上記の心材１１には、第１樹脂材１２０が含浸されており、第１樹脂材１２０が心材１１０の屈曲部１１１に沿って硬化し、心材１１０を平面から見ると、第１樹脂材１２０が含浸された心材１１０の上面、下面が非線形屈曲面として形成される。このとき、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０は、屈曲部１１１の上部、下部を覆うように第１樹脂材１２０が含浸され、熱硬化により硬化されることにより、第１樹脂材１２０が屈曲部１１１に沿って非線形屈曲面として形成されるようにすることができる。

【0025】

上記心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０は、エポキシまたはレジンなどの有機物で構成されることができる。第１樹脂材１２０は、ファブリックまたはガラスフィラメントの間の空間に含浸され、硬化されることにより、心材１１０に高い剛性（ｈｉｇｈ ｍｏｄｕｌｕｓ）を与えることができる。このとき、第１樹脂材１２０は、エポキシまたはレジンにより限定されず、ファブリックまたはガラスフィラメントの間に含浸可能な有機物であって、熱硬化性樹脂であれば適用可能である。

【0026】

第２樹脂材１３０は、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の上部、下部に積層される。心材１１０の上部に積層された第２樹脂材１３０と、心材１１０の下部に積層された第２樹脂材１３０とは、同一の樹脂材により構成可能であり、同一の厚さに形成されることができる。

【0027】

第２樹脂材１３０は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂で構成されることができる。熱硬化性樹脂としては、ウレア樹脂、メラミン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＳとビスフェノールＦとの共重合エポキシ樹脂などを用いることができ、これに限定されず、公知の熱硬化性樹脂であれば制限なく採用することができる。

【0028】

また、光硬化性樹脂としては、主にアクリル系樹脂が用いられるが、これに限定されず、公知の光硬化性樹脂であれば制限なく採用することができる。

【0029】

第２樹脂材１３０は、後述するプリプレグの製造方法でさらに具体的に説明するが、カバーフィルム１４０に塗布され、半硬化（Ｂ−ステージ）状態で心材１１０の上部、下部に積層され、熱と圧力を加えて圧着することにより所定の厚さに硬化されて、一面が、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０と密着して積層される。

【0030】

このとき、心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０と、第２樹脂材１３０とは、心材１１０の屈曲部１１１に沿って非線形の接合界面を形成しながら接合する。

【0031】

これにより、本実施形態のプリプレグ１００は、完全硬化時には、硬度が比較的高い熱硬化性樹脂で第１樹脂材１２０が構成され、第１樹脂材１２０が心材１１０内にすきまなく含浸されて硬化されることにより、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０がプリプレグのコアの役割をすることになって、薄型に製作可能となり、さらに、低い熱膨脹係数（ＣＴＥ）及び高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するようにすることができる。また、第１樹脂材１２０の硬化された心材１１０の上面、下面が非線形屈曲面に形成されて、剛性をさらに与えることができる。

【0032】

このように構成された本実施形態のプリプレグ１００において、第１樹脂材１２０は、無機系フィラーをさらに含むことができる。無機系フィラーは、本実施形態に係るプリプレグ１００の第１樹脂材１２０に含まれて、本実施形態に係るプリプレグ１００の熱膨脹係数を低く維持し、熱圧着時に歪みを最小化することができる

【0033】

一方、図２は、本発明の他の実施形態に係るプリプレグを示す断面図である。

【0034】

本実施形態においては、上述の図１の実施形態と同様の構成要素については同一の図面符号を付し、同様の構成要素についての重複説明は省略する。

【0035】

図示されているように、本実施形態のプリプレグ２００は、第１樹脂材１２０と、心材１１０と、第２樹脂材１３０と、第３樹脂材１５０とを含む。

【0036】

心材１１０の上部に積層される第２樹脂材１３０と心材１１０の下部に積層される第３樹脂材１５０とは、互いに異なる物性を有する樹脂で構成されることができる。例えば、互いに異なる熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有する熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を用いて第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とをそれぞれ構成することができる。

【0037】

このとき、本実施形態のプリプレグ２００は、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とが互いに異なる熱膨脹係数を有する樹脂で構成されるので、心材１１０の上部、下部に、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０を積層する時、同一の方向または互いに異なる方向へ歪み（ｗａｒｐａｇｅ）が発生するように配置することができる。これにより、本実施形態のプリプレグ２００に発生する歪みの方向を制御することができる。

【0038】

また、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とは互いに同じ物性を有しながらも反対方向に歪みが発生する熱膨脹係数を有する樹脂で構成されて、歪みの発生のない平坦なプリプレグを製作することができる。

【0039】

本実施形態において、心材１１０は、ファブリックまたはガラスフィラメントが直交して織造されたファブリッククロスまたはガラスクロスのうちのいずれかで構成されることができる。また、心材１１０には、第１樹脂材１２０が含浸され、心材１１０の屈曲部１１１に沿って、その上面、下面が非線形屈曲面として形成されることができる。

【0040】

また、本実施形態において、心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０には無機系フィラーが含まれることができる。

【0041】

このとき、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の上面には、第２樹脂材１３０が積層され、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の下面には第３樹脂材１５０が積層されるが、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０の一面が心材１１０の非線形屈曲面と接するように積層される。これにより、図２に示すように、心材１１０と第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０との間には、第１樹脂材１２０と結合した非線形接合界面が形成される。

【0042】

このとき、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０は、心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０とは異なる熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有する樹脂で構成されることができる。また、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０のいずれかが第１樹脂材１２０と同一の熱膨脹係数を有する樹脂で構成されることもできる。

【0043】

また、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とが同一の厚さに形成され、本実施形態に係るプリプレグを製作する時、心材１１０を中心にして第１樹脂材１２０と非線形の接合界面を有しながら、心材１１０の上部、下部が対称をなすように形成されることができる。これにより、本実施形態のプリプレグ２００は、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０として、互いに異なる熱膨脹係数を有し、互いに反対方向に歪む物性を有する樹脂が配置されることにより、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とを心材１１０に熱圧着する時に歪みの対応が容易になる。

【0044】

このように構成された本実施形態のプリプレグに関する製造方法は、次の通りである。

【0045】

本実施形態のプリプレグについて、後述する製造方法は、図２に示された実施形態に基づいて説明し、図１に示された実施形態との製造方法の差は、心材の上部、下部に積層される樹脂材の種類のみ異なるだけで、その他の製造方法は同様である。ここでは、代表的な製造方法を中心にして説明する。

【0046】

先ず、図３ａから３ｄは、本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、図３ａ及び３ｂは、心材の断面図であり、図３ｃは、心材の上部、下部に樹脂材が積層された断面図であり、図３ｄは、心材の上部、下部に樹脂材が積層されたプリプレグの断面図である。

【0047】

図示されているように、本実施形態のプリプレグ２００は、先ず、ファブリックまたはガラスフィラメントが１列から３列に織造されたファブリッククロスまたはガラスクロスの心材１１０を準備する。上述したように、心材１１０は、屈曲部１１１を有した織造物で構成されることができる。

【0048】

その後、図３ａに示すように、心材１１０の屈曲部１１１を覆うように第１樹脂材１２０を塗布する。第１樹脂材１２０は、心材１１０の織造物の間に含浸され、熱硬化または光硬化により心材１１０の表面を囲みながら硬化（図３ｂ参照）される。このとき、第１樹脂材１２０は、心材１１０の屈曲部１１１に沿って硬化され、心材１１０の上面、下面に非線形屈曲面を形成する。

【0049】

心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０は、Ｂ−ステージの半硬化状態、またはＣ−ステージの完全硬化状態であることができる。第１樹脂材１２０を半硬化させた場合、後続ステップで完全硬化が行なわれるようにすることができる。

【0050】

その後、図３ｃに示すように、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の上部と下部に第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０をそれぞれ積層する。第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０は、絶縁フィルムまたは銅箔のカバーフィルム１４０に所定の厚さで形成されることができ、Ｂ−ステージの半硬化状態であることができる。

【0051】

心材１１０の上面、下面に第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０を積層した後、熱と圧力を加えて圧着する。加圧手段としては、Ｖ−プレス、Ｖ−プレスラミネーションまたはローループレスなどの加圧方式により圧着し、加圧される間に熱を加えることができる。

【0052】

第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０は、熱圧着により心材１１０と密着する時、心材１１０と接合する面が相変化することにより第１樹脂材１２０と一体となって結合（図３ｄ参照）される。このとき、第１樹脂材１２０と接合する第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０との接合境界面は、心材１１０の屈曲部１１１に沿って非線形の接合界面を形成する。非線形接合界面は、積層された樹脂間の接合面積を増加させて、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０を平面から見ると、多数の突出された屈曲部１１１が第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０に挿入される形態で接合されることにより、樹脂間に隙間ができることや剥離することを防止することができる。

【0053】

一方、図４及び図５は、本発明のまた他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、図４は、心材に積層された第２樹脂材が第３樹脂材よりも薄く形成されたことを示す図であり、図５は、心材に積層された第３樹脂材が第２樹脂材よりも薄く形成されたことを示す図である。

【0054】

図示されているように、本実施形態のプリプレグは、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の上部、下部に第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０が積層されるステップにおいて、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とが互いに異なる厚さを有するように積層されることができる。

【0055】

すなわち、図４に示すように、心材１１０の上部、下部に積層された２種の樹脂材のうち、上部に積層される第２樹脂材１３０が、下部に積層される第３樹脂材１５０よりも薄く形成されることができる。

【0056】

また、図５に示すように、心材１１０の上部、下部に積層された２種の樹脂材のうち下部に積層される第３樹脂材１５０が、上部に積層される第２樹脂材１３０よりも薄く形成されることができる。

【0057】

このように、心材１１０の上部、下部に互いに異なる厚さを有する第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０が配置されると、図３ａから３ｄで説明した本発明の他の実施形態に係るプリプレグと同様に、心材１１０を中心にして、Ｖ−プレス、Ｖ−プレスラミネーションまたはロール−プレスなどの加圧方式により、樹脂積層体に熱及び圧力を加えて圧着する。

【0058】

この場合、第２樹脂材１３０または第３樹脂材１５０のうちのいずれかの樹脂材を、他の樹脂材よりも薄く形成することにより、薄型のプリプレグを製作することができる。

【0059】

また、図４及び図５に示された実施形態の製造方法により製作されたプリプレグは、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０が、心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０と非線形の接合界面を形成しながら積層され、心材１１０を中心にして互いに異なる厚さの樹脂材のうち心材１１０の一面に積層された薄い厚さの樹脂材の表面に回路が形成され、心材１１０の他面に積層された相対的に厚い厚さの樹脂材には、樹脂材に少なくとも一部が挿入された回路パターンが形成されることができる。

【0060】

これにより、本実施形態のプリプレグは、心材１１０を中心にして積層された樹脂材の厚さを低減し、各樹脂材の表面と、樹脂材に少なくとも一部が挿入されるように回路パターンを形成することができるので、薄型の印刷回路基板を製作することができる。

【0061】

以上で説明した本発明の好ましい実施形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者により、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換、変更などは添付の特許請求範囲に属するものとすることができる。

【符号の説明】

【0062】

１００、２００ プリプレグ
１１０ 心材
１２０ 第１樹脂材
１３０ 第２樹脂材
１４０ カバーフィルム
１５０ 第３樹脂材

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図3c】

【図3d】

【図4】

【図5】