特開 2016-110637 タッチパネル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2016-110637(P2016-110637A)

(43)【公開日】2016年6月20日

(54)【発明の名称】タッチパネル

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20160523BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/041 450

   G06F3/041 430

   G06F3/041 495

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2015-223860(P2015-223860)

(22)【出願日】2015年11月16日

(31)【優先権主張番号】201410718261.7

(32)【優先日】2014年12月1日

(33)【優先権主張国】CN

(71)【出願人】

【識別番号】512299015

【氏名又は名称】ティーピーケイ タッチ ソリューションズ（シアメン）インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】ジャン ヤオチェン

(72)【発明者】

【氏名】ライ ビン

(72)【発明者】

【氏名】ウー ダーファ

(72)【発明者】

【氏名】イェン ジエンビン

(72)【発明者】

【氏名】シュー リエンジェン

(72)【発明者】

【氏名】ジャン ユー

(57)【要約】      （修正有）

【課題】マスク領域内のマスク構造体が変色するのを防止することができるタッチパネルを提供する。
【解決手段】タッチパネル１は、基板２と、第１マスク構造体３と、密集構造体４と、を備える。第１マスク構造体３は、基板２の表面上に配置され、基板２をマスク領域２１とマスク領域２１に隣接して配置された可視領域２２とに分割する。第１マスク構造体３は、マスク領域２１に配置される。密集構造体４は、少なくとも第１マスク構造体３の基板２から遠い表面をマスキングする。
【選択図】図１Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の表面上に配置され、前記基板をマスク領域と前記マスク領域に隣接して配置された可視領域とに分割する第１マスク構造体と、
少なくとも前記第１マスク構造体の前記基板から遠い表面をマスキングする密集構造体と、を備え、
前記第１マスク構造体は前記マスク領域に配置されたタッチパネル。

【請求項2】

前記密集構造体は、さらに、前記第１マスク構造体の側面をマスクする、請求項１に記載のタッチパネル。

【請求項3】

前記密集構造体は、前記第１マスク構造体の前記可視領域に近い前記側面に沿って前記基板の表面まで延長された、請求項２に記載のタッチパネル。

【請求項4】

前記密集構造体は、前記第１マスク構造体の前記可視領域に遠い前記側面に沿って前記基板の表面まで延長された、請求項２に記載のタッチパネル。

【請求項5】

前記密集構造体は透明な絶縁材料からなり、前記可視領域をさらにマスクする、請求項３に記載のタッチパネル。

【請求項6】

さらにタッチ感知構造体を備え、
前記タッチ感知構造体は、
第１マスク構造体が形成され前記可視領域内に位置し一部が前記マスク領域において前記密集構造体まで延長された前記基板の表面上に配置された電極構造体と、
前記密集構造体上に配置され前記マスク領域に位置し電極構造体に電気的に接続された複数のワイヤと、を有する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のタッチパネル。

【請求項7】

さらに、前記密集構造体と前記ワイヤとの間に配置され前記マスク領域内に位置する第２マスク構造体を備える、請求項６に記載のタッチパネル。

【請求項8】

さらにタッチ感知構造体を備え、
前記タッチ感知構造体は、
前記第１マスク構造体が形成され前記可視領域内に位置する前記基板の表面に配置された電極構造体と、
前記密集構造体上に配置され一部が前記可視領域まで延長され前記電極構造体と電気的に接続された複数のワイヤと、を有する、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のタッチパネル。

【請求項9】

さらに、前記密集構造体と前記ワイヤとの間に配置され前記マスク領域内に位置する第２マスク構造体を備える、請求項８に記載のタッチパネル。

【請求項10】

さらに、前記タッチ感知構造体の前記第２マスク構造体から遠い側に配置されマスク領域内に位置し少なくとも前記ワイヤおよび前記第２マスク構造体をマスクする保護層を備える、請求項９に記載のタッチパネル。

【請求項11】

前記第１マスク構造体は、
前記基板上に配置された第１マスク層と、
前記第１マスク層上で、かつ、前記密集構造体と前記第１マスク層との間に配置され第２マスク層と、を有する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のタッチパネル。

【請求項12】

前記第２マスク層の領域は前記第１マスク層の領域よりも小さく、前記可視領域に近い、前記第２マスク層の端部および前記第１マスク層の端部は階段状構造に形成されている、請求項１１に記載のタッチパネル。

【請求項13】

前記第１マスク層の領域が前記第２マスク層の領域よりも小さく、前記第２マスク層が前記第１マスク層の前記可視領域に近い側面に沿って前記基板まで延長された、請求項１１に記載のタッチパネル。

【請求項14】

前記第２マスク層と前記第１マスク層との間に少なくとも第３マスク層が配置された、請求項１１に記載のタッチパネル。

【請求項15】

前記第１マスク構造体の材料は、不透明な非黒色の絶縁材料である、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のタッチパネル。

【請求項16】

前記第１マスク構造体の材料は、白色インク材料である、請求項１５に記載のタッチパネル。

【請求項17】

前記密集構造体の密集度が０．７４以上である、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のタッチパネル。

【請求項18】

前記密集構造体は透明な層である、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載のタッチパネル。

【請求項19】

前記密集構造体の材料は、透明なＳｉＯ_２、ＳｉＯＮまたはＳｉＯ_２とＮｂ_２Ｏ_５との混合物である、請求項１８に記載のタッチパネル。

【請求項20】

前記第２マスク構造体および前記保護層の材料は、黒色インク材料または黒色フォトレジスト材料を含む、請求項１０に記載のタッチパネル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、タッチパネルに関する。

【背景技術】

【0002】

現在のタッチ技術では回路は、一般的にタッチパネルの感知領域近くに配置され、タッチ信号は処理のための回路を介して関連する処理回路に伝達されることができる。さらに、美的な理由のため、インクまたはフォトレジスト材料のようなマスク構造体は、一般的に、いわゆる境界領域と呼ばれるマスク構造体（マスク領域）を持つ領域が形成されるよう、回路をマスクキングするために回路と反対側のタッチパネルの一部に配置されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

一般的に、境界領域は、主に黒であり、透過率特性が低い黒色インクまたはフォトレジスト材料により回路をマスキングする。しかしながら、マスク構造体は、他の色の材料、特に明るい色（例えば、白色インク）で形成されている場合、境界領域において、マスク構造体は、温度に対してより敏感である（例えば、白色インクが黄色に変わる）ため、後の工程における温度、酸素または薬液の影響によって容易に色が変わり、製品の外観が影響を受ける。

【0004】

前述の主題の観点において、本開示は、マスク領域内のマスク構造体が変色するのを防止することができるタッチパネルを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

開示されたタッチパネルは、基板と、第１マスク構造体と、密集構造体と、を備える。第１マスク構造体は、基板の表面上に配置され、基板をマスク領域とマスク領域に隣接して配置された可視領域とに分割する。第１マスク構造体は、マスク領域に配置される。密集構造体は、少なくとも第１マスク構造体の基板から遠い表面をマスキングする。

【0006】

幾つかの実施形態では、密集構造体は、さらに、第１マスク構造体の側面をマスクする。

【0007】

幾つかの実施形態では、密集構造体は、第１マスク構造体の可視領域に近い側面に沿って基板の表面まで延長されている。

【0008】

幾つかの実施形態では、密集構造体は、第１マスク構造体の可視領域に遠い側面に沿って基板の表面まで延長されている。

【0009】

幾つかの実施形態では、密集構造体は透明な絶縁材料からなり、可視領域をさらにマスクする。

【0010】

幾つかの実施形態では、タッチパネルはさらに、電極構造体と複数のワイヤとを有するタッチ感知構造体を備える。電極構造体は、第１マスク構造体が形成され、可視領域内に位置し、一部がマスク領域において密集構造体まで延長された基板の表面上に配置されている。ワイヤは、密集構造体上に配置され、マスク領域に位置し、電極構造体に電気的に接続されている。

【0011】

幾つかの実施形態では、タッチパネルはさらに、電極構造体と複数のワイヤとを有するタッチ感知構造体を備える。電極構造体は、第１マスク構造体が形成され可視領域内に位置する基板の表面に配置されている。ワイヤは、密集構造体上に配置され、一部が可視領域まで延長され、電極構造体と電気的に接続されている。

【0012】

幾つかの実施形態では、タッチパネルはさらに、密集構造体とワイヤとの間に配置され、マスク領域内に位置する第２マスク構造体を備える。

【0013】

幾つかの実施形態では、タッチパネルはさらに、タッチ感知構造体の第２マスク構造体から遠い側に配置され、マスク領域内に位置し少なくともワイヤおよび第２マスク構造体をマスクする保護層を備える。

【0014】

幾つかの実施形態では、第１マスク構造体は、第１マスク層と第２マスク層とを有する。
第１マスク層は、基板上に配置される。第２マスク層は、第１マスク層上で、かつ、密集構造体と第１マスク層との間に配置されている。

【0015】

幾つかの実施形態では、第２マスク層の領域は第１マスク層の領域よりも小さく、可視領域に近い、第２マスク層の端部および第１マスク層の端部は階段状構造に形成されている。

【0016】

幾つかの実施形態では、第１マスク層の領域が第２マスク層の領域よりも小さく、第２マスク層が第１マスク層の可視領域に近い側面に沿って基板まで延長されている。

【0017】

幾つかの実施形態では、第２マスク層と第１マスク層との間に少なくとも第３マスク層が配置されている。

【0018】

幾つかの実施形態では、第１マスク構造体の材料は、不透明な非黒色の絶縁材料である。

【0019】

幾つかの実施形態では、第１マスク構造体の材料は、白色インク材料である。

【0020】

幾つかの実施形態では、密集構造体の密集度が０．７４以上である。

【0021】

幾つかの実施形態では、密集構造体は透明な層である。

【0022】

幾つかの実施形態では、密集構造体の材料は、透明なＳｉＯ_２、ＳｉＯＮまたはＳｉＯ_２とＮｂ_２Ｏ_５との混合物である。

【0023】

幾つかの実施形態では、第２マスク構造体および保護層の材料は、黒色インク材料または黒色フォトレジスト材料を含む。

【0024】

上記のように、本開示のタッチパネルにおいて、密集構造体は第１マスク構造体をマスクし、高密集度であり、高温に耐え得る能力を有する。したがって、マスク領域内における第１マスク構造体の劣化や変色を避けることができるように、第１のマスク構造体は保護されている。これにより、タッチパネルの外観がより良く見える。

【0025】

本開示の効果は、マスク領域内のマスク構造体が変色するのを防止できることである。

【図面の簡単な説明】

【0026】

本開示は、詳細な説明及び添付図面により完全に理解される。詳細な説明及び添付図面は、例示のためのみに与えられるものであり、したがって、本発明を限定するものではない。

【図1A】本開示にかかる幾つかの実施例のタッチパネルの概略構成を示す上面図である。

【図1B】図１Ａの線Ａ−Ａ’に沿った概略断面図である。

【図2A】図１Ｂのタッチパネルの他の実施形態を示す概略図である。

【図2B】図１Ｂのタッチパネルの他の実施形態を示す概略図である。

【図2C】図１Ｂのタッチパネルの他の実施形態を示す概略図である。

【図3A】本開示の他の実施形態のタッチパネルの概略上面図である。

【図3B】図３ＡのＢ−Ｂ’線に沿った概略断面図である。

【図4A】本開示の他の実施形態のタッチパネルの概略上面図である。

【図4B】図４ＡのＣ−Ｃ’線に沿った概略断面図である。

【図5】本開示の他の実施形態のタッチパネルの概略図である。

【図6】本開示の他の実施形態のタッチパネルの概略図である。

【図7A】本開示の他の第１マスク構造の概略図である。

【図7B】本開示の他の第１マスク構造の概略図である。

【図7C】本開示の他の第１マスク構造の概略図である。

【図7D】本開示の他の第１マスク構造の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

本開示は、添付の図面を参照して進める以下の詳細な説明から明らかになるであろう。添付の図面において同じ参照符号は同じ要素に関連する。

【0028】

図１Ａは、本開示の幾つかの実施形態であるタッチパネル１の概略上面図で、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’に沿う概略断面図である。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、タッチパネル１は、基板２と、第１マスク構造体３と、密集構造体４と、を含む。第１マスク構造体３は、基板２をマスク領域２１とマスク領域２１に隣接して配置された可視領域２２とに分割するために、基板２の表面上に配置される。マスク領域２１は、第１マスク構造体３に対応して配置される。幾つかの実施形態では、マスク領域２１は、可視領域２２の周囲に配置されている。他の実施形態では、マスク領域２１は、可視領域２２の少なくとも一方の側に配置されてもよい。密集構造体４は、第１マスク構造体３の上に配置され、少なくとも第１マスク構造体３の基板２から遠い表面をマスクする。他の実施形態では、密集構造体４は、第１マスク構造体３の他の表面をマスクすることができることに留意する。

【0029】

基板２は電子機器の保護板として用いることができ、ユーザに面した基板２の表面、すなわち、基板２における第１マスク構造体３および密集構造体４と反対の表面はユーザによるタッチ操作のために直接供されてもよい。基板２は、ガラス、石英、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの透明な材料で作ることができる。ここで、基板２は、例えば、ガラスで作られ、厚さが約０．６〜０．８ｍｍである。基板２は、硬さを強化するために、例えば、強化ガラスとすることもできるが、基板２の材料および厚さは本開示に限定されるものではない。他の実施形態では、ユーザのタッチ操作のために供される基板２の表面は、例えば、抗指紋層、防眩層またはアンチスクラッチ層、などユーザ経験を向上させるための様々な層でコーティングされる。

【0030】

第１マスク構造体３は、単層または多層構造とすることができ、その物理的な構造は以下に示され、簡単のため関連する図示はここでは省略される。第１マスク構造体３の材料は、非黒色インク材料やフォトレジスト材料（例えば白色、黄色、ピンクまたは緑の非黒色インクまたはフォトレジスト材料）などの非黒色の不透明または光絶縁である材料を含む。第１マスク構造体３がインク材料で作成されている場合、第１マスク構造体３を形成する方法は、スピンコーティング、バーコーティング、ディップコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティング、グラビアコーティング、インクジェット印刷、スロットコーティングまたはブレードコーティングを含むことができる。第１マスク構造体３は、インク材料を除く、またはインク材料を加えた、マスキング効果を有する他の材料で形成することができることに留意する。第１マスク構造体3は、主に、マスク領域２１における第１マスク構造体３よりもユーザから遠い側に配置された電子素子をカバーするために使用される。電子素子がユーザから見えるのは適切ではないので、電子素子が第１マスク構造体３によって覆われる場合にユーザの視認効果を高めることができる。実際の適用では、第１マスク構造体３は、マスキング機能を満たすことに加えて、製品の設計要件を満たすように、マスク領域２１の表示が異なる色効果になるように作製してもよい。

【0031】

異なる色効果のために、第１マスク構造体３を上述した非黒色または明るい色の絶縁材料で作成してもよいが、当該材料の分子は温度および環境に敏感なので、第１マスク構造体３は、環境温度、または酸素との接触、または薬液との接触によって簡単に色が変化する。しかしながら、幾つかの実施形態では、第１マスク構造体３、特に第１マスク構造体３の表面の色が変わるのを防ぐために、密集構造体４が第１マスク構造体３の基板２から遠い表面上に配置される。

【0032】

密集構造体４は、高密度かつ高耐熱性材料からなり、通常は透明な層である。その材料は、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮまたはＳｉＯ_２とＮｂ_２Ｏ_５との混合物である。密集構造体４の高密度かつ高耐熱性の特性は、第１マスク構造体３と比較して定義され、密集構造体４の密度は、第１マスク構造体３よりも高いことに留意する。物理的に、密集構造体４の密集度は約０．７４以上であり、密集構造体４は、第１マスク構造体３の色が変わるのを防止するために後の工程において第１マスク構造体３から酸素や薬液を避けることができる。高い耐熱特性は、密集構造体４が熱抵抗によって劣化されないことを意味する。例えば、第１マスク構造体３が白色インクでできている場合には、密集構造体４は、ＳｉＯ_２層とすることができる。ＳｉＯ_２層は非常に高い密集特性と高い耐熱性を有しているので、白色インクの組成が劣化されないようにするために白色インクの表面と酸素、薬液との接触、または温度による影響を軽減し排除することができ、第１マスク構造体３の色が変化する（例えば、黄色に変化する）のを防止することができる。密集構造体４は、スパッタリング、蒸着または他のプロセスにより第１マスク構造体３上に形成することができ、その厚さは、酸素、薬液および温度の影響を遮断することができ、タッチパネルの薄さと軽さを実現することもできるように、約４０〜約６０ｎｍ、好ましくは４５〜５５ｎｍである。幾つかの実施形態では、密集構造体４は単層構造であるが、他の実施形態では、第１マスク構造体３の色が変わるのを防止する効果を高めるために、密集構造体４は、二層または多層構造とすることができる。

【0033】

図２Ａおよび図２Ｂは、図１Ｂのタッチパネルの他の実施形態を示す概略図である。まず、図２Ａに示されたタッチパネルと図１Ｂに示されたタッチパネルとの違いは、図２Ａの密集構造体４が第１マスク構造体３の側面、特に、第１マスク構造体３の可視領域２２に近い側面をより多くマスクしている点である。具体的には、第１マスク構造体３の基板２から遠い表面をマスキングしていることに加えて（例えば、図２Ａに示された第１マスク構造体３の下面）、密集構造体４は、基板２の表面をマスクするために第１マスク構造体３の可視領域２２に近い側面からさらに延長されている。

【0034】

図２Ｂに示されたタッチパネルと図２Ａに示されたタッチパネルとの違いは、図２Ｂの密集構造体４が可視領域２２をさらにマスクしている点である。すなわち、密集構造体４は、第１マスク構造体３と基板２との間の断面における高さの差を低減し、その後の工程において他の構造体（例えば、後述のタッチ感知構造体）の配置が容易になるように、第１マスク構造体３の基板２から遠い表面、第１マスク構造体３の可視領域２２に近い側面、および可視領域２２に位置する基板２の表面をマスクする。

【0035】

図２Ｃに示されたタッチパネルと図２Ｂに示されたタッチパネルとの違いは、図２Ｃの密集構造体４が第１マスク構造体３の可視領域２２から遠い側面をさらにマスクしている点である。具体的には、密集構造体４が、第１マスク構造体３の基板２から遠い表面および第１マスク構造体３の可視領域２２に近い側面をマスクするだけでなく、さらに、第１マスク構造体３の可視領域２２から遠い側面から基板２の表面を覆うように延長されている。図２Ａ〜図２Ｃに示される幾つかの実施形態では、密集構造体４は、第１マスク構造体３の全ての表面を保護して色の変化の発生の防止効果を向上させるために、第１マスク構造体３の表面と側面をより完全にマスクする。図２Ｂおよび図２Ｃの密集構造体４は可視領域２２をマスクするので、密集構造体４は、例えば、透明なＳｉＯ_２の材料、または、他の高密度で透明な材料、例えば、ＳｉＯＮまたはＳｉＯ_２とＮｂ_２Ｏ_５との混合物で作られている。しかしながら、本開示はこれらに限定されるものではない。

【0036】

図３Ａは、本開示の幾つかの実施形態のタッチパネル１ａの概略を示す上面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂ’線に沿う概略断面図である。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、幾つかの実施形態のタッチパネル１ａは、上述した実施形態と概ね同じであるが、それらの違いは、タッチパネル１ａが、さらにタッチ感知構造体５を含むことである。基板２、第１マスク構造体３および密集構造体４の相対的位置は、非限定的な例としての図２Ｂの構造を用いて説明したことに留意する。

【0037】

幾つかの実施形態では、タッチ感知構造体５は、電極構造体５１及び複数のワイヤ５２を備える。電極構造体５１は、可視領域２２内に配置され、一部はマスク領域２１に位置する密集構造体４の部分に延長している。幾つかの実施形態では、電極構造体５１および基板２は、密集構造体４における互いに反対の側にそれぞれ配置されている。導電性材料は、スパッタ法または化学蒸着法により堆積され、その後、密集構造体４の表面上に電極構造体５１が形成されるようにフォトリソグラフィによりパターニングされる。ワイヤ５２は、密集構造体４上に配置され、電極構造体５１と電気的に接続される。ワイヤ５２は、ユーザによって見られないようにするためマスク領域２１内に配置され、第１マスク構造体３によって覆われている。幾つかの実施形態の電極構造体５１は、例として示されるように、互いに交差する横方向の電極と縦方向の電極とを含むが、本開示はこれに限定されるものではない。電極構造体５１は一軸性の電極だけを含んでもよい。電極構造体５１のパターンと材料は限定されないが、電極構造体５１は、好ましくは透明な導電性材料で作られている。透明な導電性材料は、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、インジウムスズ亜鉛酸化物（ＩＴＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩｎＧａＺｎＯ）、インジウムガリウム亜鉛マグネシウム酸化物（ＩｎＧａＺｎＭｇＯ）、インジウムガリウムマグネシウム酸化物（ＩｎＧａＭｇＯ）またはインジウムガリウムアルミニウム酸化物（ＩｎＧａＡｌＯ）であってもよい。ワイヤ５２の配置は実際的な必要性に応じて調整することができ、ワイヤ５２の材料は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、それらの任意の合金、またはそれらの任意の組み合わせとすることができる。

【0038】

幾つかの実施形態では、電極構造体５１の材料は、例えばＩＴＯであり、その厚さは約３０〜５０ｎｍである。図３Ｂに示されているように、電極構造体５１は可視領域２２の位置からマスク領域２１まで登る必要があるので、電極構造体５１が、高い脆性を持つ材料（例えばＩＴＯ）によって作られ、密集構造体４のマスク領域２１と密集構造体４の可視領域２２にある部分との間により大きな断面高さの差がある場合、電極構造体５１は破損しやすくなる。図４Ａは、本開示の他の実施形態に従ったタッチパネル１ｂの概略上面図で、図４Ｂは、図中Ｃ−Ｃ’線に沿う概略断面図である。図３Ａおよび図３Ｂの実施形態との違いは、幾つかの実施形態では、電極構造体５１は可視領域２２内に配置され、ワイヤ５２は、可視領域２２内に配置された電極構造体５１と電気的に接続されるように、密集構造体４の上に配置され、一部は可視領域２２まで延長されている。いくつかの実施形態では、電極構造体５１は登る必要がないため、登ることによる電極構造体５１の破損を防止することができる。また、ワイヤ５２は、主に金属材料で形成され、その延性が優れているので破損の問題が生じにくい。さらに、ワイヤ５２が人の目によって見られる問題を低減するために、少なくとも可視領域２２内に配置されたワイヤ５２の部分は、低反射率材料または透明な導電性材料から作られてもよい。

【0039】

図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、密集構造体４は、第１マスク構造体３の後で、かつ、電極構造体５１に先立って形成され、第１マスク構造体３の基板２から遠い表面上に配置されるため、第１マスク構造体３は、密集構造体４によって、保護され、電極構造体５１を形成する工程における温度、酸素または薬液の影響（例えばスパッタ法やフォトリソグラフィ工程など）から絶縁されるので、第１マスク構造体３の劣化と色の変化の問題を回避することができ、元来の色の効果を維持することができる。

【0040】

図５は、本開示の別の実施形態のタッチパネル１ｃの概略図である。幾つかの実施形態のタッチパネル１ｃは、上述した実施形態（図３Ｂにおけるタッチパネル１ａ）と概ね同じであり、それらの違いは、タッチパネル１ｃには、さらに第２マスク構造体６が、密集構造体４とワイヤ５２との間に配置され、マスク領域２１に対応して配置されることである。第２マスク構造体６の材料は、黒色フォトレジスト材料、黒色インク材料、濃色インク材料または他の濃色材料とすることができる。ここでは、例えば、第２マスク構造体６の材料は、黒色フォトレジスト材料である。第２マスク構造体６は、マスク領域２１内に配置されているので、マスク領域２１の光学密度（ＯＤ）をさらに向上させることができる。特に、第１マスク構造体３が白色インク材料または明るい色の他の材料で作られている場合、第２マスク構造体６は、マスク領域２１内の可視要素（例えばワイヤ５２）のためのより良いシェルターを提供することができる。

【0041】

図６は、本開示における他の実施形態のタッチパネル１ｄの概略図である。幾つかの実施形態のタッチパネル１ｄは、上述した実施形態（図５におけるタッチパネル１ｃ）と概ね同じであり、それらの違いは、タッチパネル１ｄが、タッチ感知構造体５の第２マスク構造体６から遠い側に配置されマスク領域２１に配置され少なくともワイヤ５２と第２マスク構造体６をマスクする保護層７をさらに含むことである。保護層７の材料は、黒色フォトレジスト材料、黒色インク材料、濃色インク材料または他の濃色の材料とすることができる。ここでは、保護層７の材料は、例えば黒色のフォトレジスト材料である。保護層７は、ワイヤ５２と第２マスク構造体６を最初から保護することができる。さらに、タッチパネル１ｄおよび他の表示パネルがタッチディスプレイ装置に統合されている場合、保護層７は、ユーザが斜めから表示された画像を見るときに、ユーザによって見られるマスク領域２１内への光の漏れを防止することができる。

【0042】

上述した実施形態は、主に、タッチパネルの全体構造の説明のためにある。本開示の幾つかの実施形態では、第１マスク構造体３は種々の設計が可能で、それらの幾つかの例を以下で説明する。図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃおよび図７Ｄは、本開示の様々な実施形態に従った第１マスク構造体３の概略図である。

【0043】

図７Ａに示すように、第１マスク構造体３は、基板２上に配置され、密集構造体４と基板２との間に配置された第１マスク層３１を含む。換言すれば、幾つかの実施形態の第１マスク構造体３は、単層の白色インクなどの単層マスク構造である。

【0044】

図７Ｂに示すように、図７Ａと図７Ｂの実施形態の違いは、第１マスク構造体３が二層マスク構造であることである。つまり、第１マスク構造体３が第１マスク層３１および第２マスク層３２を含むことを意味する。第１マスク層３１および第２マスク層３２の材料は、白色インク材料、黄色インク材料、他の色のインク材料または明るい色の他の材料とすることができる。第１マスク層３１および第２マスク層３２の色は、同一であっても異なっていてもよい。第１マスク層３１は、基板２上に配置され、第２マスク層３２は、第１マスク層３１上に配置され密集構造体４と第１マスク層３１との間に配置されている。

【0045】

第２マスク層３２および第１マスク層３１の領域（面積）は、同一であっても異なっていてもよいことに留意する。図７Ｂに示すように、第２マスク層３２の領域は、第１マスク層３１の領域よりも小さい。また、第２マスク層３２は、可視領域２２から遠くの第１マスク層３１上に配置され、第２マスク層３２および第１マスク層３１の可視領域２２に近い端部は階段状構造に形成される。階段状の第１マスク構造体３は、第１マスク構造体３と基板２との間の断面高さの差を減少させ、結果として、上述した電極構造体５１（図６に示す）の配置は、より利益を得ることができる。また、技術的精度の要求も緩和され得る。例えば、第２マスク層３２が第１マスク層３１の端部を超えない限り、第１マスク層３１の印刷耐性の正確な制御は第２マスク層３２の精度要求を低減する。

【0046】

図７Ｃに示されているように、第２マスク層３２の領域は、第１マスク層３１の領域よりも大きくすることができる。第２マスク層３２は、第１マスク層３１の可視領域２２に近い側面に沿って基板２に延長される。すなわち、第２マスク層は、第１マスク層３１の上面および第１マスク層３１の可視領域２２に近い側面をマスクするので、第１マスク構造体３全体の厚さをより均一にすることができ、見た目の効果を良くすることもできる。

【0047】

さらに、少なくとも第３マスク層３３は、多層構造を形成するように、第１マスク構造体３の第１マスク層３１と第２マスク層３２との間に配置することができる。第３マスク層３３の材料は、白色インク材料、黄色インク材料、他の色のインク材料、または明るい色の他の材料とすることができる。多層構造としての第１マスク構造体３を形成することにより、第１マスク構造体３の光学密度を増加させることができる。特に、第１マスク構造体３が白色または他の明るい色のインク材料で作られている場合、多層構造は、より良好なシェルター効果を提供することができる。ここでは、例えば、図７Ｄに示すように、第１マスク構造体３は３つのインク層を含む。他の実施形態では、製品の異なる要件を満たすように、第１マスク構造体３は４つまたはそれ以上のインク層を含んでいてもよい。

【0048】

要約すると、本開示のタッチパネルにおいて、密集構造体は第１マスク構造体をマスクし、高い密度を有し、高温耐性がある。したがって、マスク領域内の第１マスク構造体における、温度、酸素または薬液による影響を回避することができるとともに、劣化および色の変化を防止することができるように、第１マスク構造体は保護される。これにより、タッチパネルの外観が改善される。

【0049】

本開示は特定の実施形態を参照して説明したが、本開示は限定的に解釈されることを意味するものではない。開示された実施形態の種々の変更、ならびに代替的な実施形態は、当業者にとっては明らかであろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、本開示の真の範囲内に入る全ての修正をカバーすることが意図される。

【0050】

本願は、出願番号が２０１４１０７１８２６１．７であって、出願日が２０１４年１２月１日である中国特許出願に基づき優先権を主張し、当該中国特許出願のすべての内容を本願に援用する。

【符号の説明】

【0051】

１ タッチパネル
２ 基板
３ 第１マスク構造体
４ 密集構造体
２１ マスク領域
２２ 可視領域

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】