特開2016-111311様々な構造のビアホールが形成された多層配線基板の製造および製造方法

発明の名称　様々な構造のビアホールが形成された多層配線基板の製造および製造方法

出願人　小林　博　（識別番号 512150358）

　　　　特許公開件数ランキング 2033 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1739 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2016-111311

公報発行日　2016年6月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-111311

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