(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2016-152188(P2016-152188A)
(43)【公開日】2016年8月22日
(54)【発明の名称】配線ケーブルの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01B 13/00 20060101AFI20160725BHJP
H01B 7/08 20060101ALN20160725BHJP
【FI】
H01B13/00 525H
H01B7/08
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】OL
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2015-30448(P2015-30448)
(22)【出願日】2015年2月19日
(71)【出願人】
【識別番号】515046511
【氏名又は名称】有限会社マルエイ
(74)【代理人】
【識別番号】100137486
【弁理士】
【氏名又は名称】大西 雅直
(72)【発明者】
【氏名】早田旬子
【テーマコード(参考)】
5G311
【Fターム(参考)】
5G311CA01
5G311CB02
5G311CC01
5G311CD04
(57)【要約】 (修正有)
【課題】絶縁コーティングされた導体を使った配線ケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】手ハンダ用配線ケーブルの製造方法は、金属丸線に樹脂塗料をコーティングした絶縁導体1の複数本を下側の金属板42上で同一平面上に所定間隔で並列させ、これら複数本の絶縁導体1に上下から絶縁フィルム5,5を重ね、これら絶縁フィルム5,5同士を絶縁導体1を避けた位置で上下から金属板41,42で挟んで熱溶着し、絶縁フィルム5の溶着部間にできる空隙に絶縁導体1を閉じ込めて、少なくとも長手方向の1箇所で絶縁導体1が絶縁フィルム5を介して帯状に連なった状態の配線ケーブルを得る。
【選択図】
図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属線に樹脂塗料をコーティングした絶縁導体の複数本を同一平面上に所定間隔で並列させ、これら複数本の絶縁導体に上下から絶縁フィルムを重ね、これら絶縁フィルム同士を絶縁導体を避けた位置で上下から金属板で挟んで熱溶着し、絶縁フィルムの溶着部間にできる空隙に絶縁導体を閉じ込めて、少なくとも長手方向の1箇所で絶縁導体が絶縁フィルムを介して帯状に連なった状態の配線ケーブルを得ることを特徴とする、配線ケーブルの製造方法。
【請求項2】
前記金属線に単線の金属丸線を用い、前記上下の金属板には絶縁導体の上半部および下半部をそれぞれ収容する溝が設けてあることを特徴とする、請求項1記載の配線ケーブルの製造方法。
【請求項3】
ヒータの熱が導入される金属板側において、当該金属板と絶縁フィルムとの間に当該絶縁フィルムよりも融点の高い補助フィルムを介在させて熱溶着を行うことを特徴とする、請求項1又は2記載の配線ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器等の配線材、とりわけ集線度の高い配線ケーブルを安価且つ適切に製造可能とした、配線ケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
この種の配線ケーブルのうち、接着層を介さずに複数の導体を束ねる製法として、例えば特許文献1に示すものが知られている。
【0003】
同文献には、先ず1つ目として、複数本の裸導体を同一平面上に並列させ、これら複数本の並列群裸導体の上下からフィルム状の絶縁体で合わせ、これら絶縁体の相互を超音波融着によって結合する手法が開示されている(同文献中
図1および
図2参照)。
【0004】
また2つ目として、絶縁被覆を施した複数本の絶縁導線を同一平面上に並列させ、これら複数本の並列群絶縁導体の上下一方の面から板状の絶縁体を沿わせ、この絶縁体と前記複数本の並列絶縁導体の絶縁被覆とを超音波融着によって結合する手法が開示されている(同文献中
図3参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平10−334752号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、このような配線ケーブルが利用される対象の一つに
図8に示す検査用のプローブカードCが知られている。この種のカードCには、100針〜1000針程度(或いはそれ以上)のプローブPが剣山のように面上に密集して配列されるものがある。このようなプローブカードCと分析装置Aとを接続するための配線ケーブル10は、極力安価で且つ嵩張らないことが望ましい。
【0007】
しかしながら、配線ケーブル10として用いられている従来のものは、導線を覆っている絶縁樹脂の被膜が厚く、高コストで嵩張るものばかりである。すなわち、上記先行技術文献に見るように、従来のものは大半が超音波溶着等の内部加熱方式で作られるものであって、均質な内部加熱を行うためにある程度の量の絶縁材を必要としている。このため、コスト高・重量増となるうえに、プローブPの接続端近くまで導線を絶縁被膜状態で引き回す必要があるため、嵩張りが著しく、ブロー部への接続も行いにくいものとなっている。
【0008】
そこで本発明者は、モータコイル等に使用されている安価なエナメル線等の絶縁導体(細線)を使用し、これを塩ビフィルム等の絶縁フィルムで帯状に束ねて絶縁フィルムで溶着できないかに着眼した。このような絶縁導体は予め絶縁材が薄くコーティングされていて、絶縁性があり且つ細線であるので、部分的に束ねておけば、最小限の嵩張りでプローブ近くまで自在に引き回すことができ、コスト的にも配線引き回しの上でも断然有利となることが期待できるからである。特に検査用プローブカードCは、可動するものではなく、微小電流が極めて短時間に流れるだけであるので、従来用いられている配線ケーブルよりも簡素に構成できる可能性がある。
【0009】
そこで上記特許文献をみると、1つ目の手法は裸導体とフィルム状の絶縁体同士が溶着し、2つ目の手法は導体を収容したチューブ状の絶縁被膜と板状の絶縁体が溶着することで、導体同士を帯状に連ねることを可能にしている。しかしながら、エナメル線のようなコーティング層には絶縁フィルムは溶着しないため、コーティングされた絶縁導体と絶縁フィルムとを直接溶着することはできないし、樹脂で覆うにしてもそもそも叙述した手法では樹脂を多く使うこととなり、さらに1つ目の手法では絶縁性を確保するためにプローブ近くまで裸導線を樹脂で保護したまま配線ケーブルを引き回すことが必要になって、何れの手法も採用することができない。
【0010】
絶縁コーティングされた導体を使って配線ケーブルを製造することがこれまで行われて来なかった理由の一つとして、特定の用途では通電量が僅かで配線ケーブルが可動しないためにエナメル線で足りる場合があることが想定されていなかった点、そもそも絶縁コーティングされた導体を絶縁フィルムで束ねるという発想が無かった点等にあると考えられる。
【0011】
本発明は、このような新たな着眼に基づいた新規有用な配線ケーブルの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。
【0013】
すなわち、本発明に係る配線ケーブルの製造方法は、金属線に樹脂塗料をコーティングした絶縁導体の複数本を同一平面上に所定間隔で並列させ、これら複数本の絶縁導体に上下から絶縁フィルムを重ね、これら絶縁フィルム同士を絶縁導体を避けた位置で上下から金属板で挟んで熱溶着し、絶縁フィルムの溶着部間にできる空隙に絶縁導体を閉じ込めて、少なくとも長手方向の1箇所で絶縁導体が絶縁フィルムを介して帯状に連なった状態の配線ケーブルを得ることを特徴とする。
【0014】
このような製法によれば、絶縁導体と絶縁フィルムとが直接溶着せずとも、絶縁導体が絶縁フィルムを介して帯状に連なった状態の配線ケーブルを得ることができる。しかも、熱板溶着は超音波溶着に比べて溶着強度が高く、最低限の量の絶縁フィルムを用いて溶着することができるので、材料コストの有効な削減、軽量化を図ることができ、最小限の嵩張りで引き回すことが可能な配線を製造することができる。その上、結束箇所を少なくしても絶縁状態が確保でき、従来に比べて非常に軽いながら強度を出せるため、特に検査用プローブカードのように大量の配線を必要とする箇所に適用する配線ケーブルとしての利用価値を有する。
【0015】
特に、絶縁導体と重なるところに位置する絶縁フィルムの熱的、機械的ダメージを抑制するためには、前記金属線に単線の金属丸線を用い、前記上下の金属板には絶縁導体の上半部および下半部をそれぞれ収容する溝を設けておくことが好適である。
【0016】
さらに、剥離時に絶縁フィルムがダメージを受けることを有効に回避するためには、ヒータの熱が導入される金属板側において、当該金属板と絶縁フィルムとの間に当該絶縁フィルムよりも融点の高い補助フィルムを介在させて熱溶着を行うことが好適である。
【発明の効果】
【0017】
以上説明したように、本発明によれば、絶縁コーティングされた導体を使って、安価かつ軽量で必要な強度を有し、集中配線が必要な箇所等に特に好適に適用できる配線ケーブルを適切に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【
図1】本発明の一実施形態に係る製造方法により製造される配線ケーブルの構成を説明するための図。
【
図2】同製造方法に使用する装置の模式的な正面図。
【
図3】同製造方法に使用する装置の模式的な平面図。
【
図4】
図3に示す装置を切断面線A−Aで切断した横断面図。
【
図5】
図3に示す装置を切断面線A−Aで切断した横断面図。
【
図6】配線ケーブルの適用例であるプローブカードを示す部分斜視図。
【
図7】同プローブカードに配線ケーブルを接続した様子を示す斜視図。
【
図8】配線ケーブルを使用したプローブカードと分析装置の接続例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
【0020】
図1(a)に示すように、この実施形態により製造される配線ケーブル10は、
図8に示した検査用プローブカードCと検査装置Aとを接続するために使用される。検査用プローブカードCは、例えばダイシング前のウェハ上に形成されたICチップの良否判定等を行うために、プローブPの先端に図示しないウェハの所要箇所を接触させて検査を行うものである。プローブPの基端はカードCの裏面に貫通しており、ここに配線ケーブル10を介して検査装置Aが接続される。
図8(b)に示すように導体が結束している部分XをプローブカードCに接続する際は圧接コネクタによって接続が行われるが、同図(c)に示すように導体が結束していないいわゆるバラ線部分YをプローブカードCに接続する際は手ハンダによって1本1本接続が行われる。
【0021】
本実施形態では、何れの場合にも従来より嵩張らない状態で集中配線を行う上で便ならしめるために、モータコイル等に使用されていて安価に入手できるエナメル線のような絶縁導体1(
図1(b)参照)を使用し、多数本を束ねた状態で長手方向の所要箇所を塩ビ等の絶縁フィルム5で帯状に束ねて少なくとも1箇所に結束部分Xを形成し、その間を結束していないバラ線部分Yとして、全体として配線ケーブル10を製造する。
【0022】
溶着にあたり、エナメル等の樹脂塗料1b(
図1(b)参照)は塩ビフィルム等の絶縁フィルム5とは直接溶着しないし、使用する絶縁フィルム5の量を減らすと超音波溶着では強度不足や欠陥品の発生により歩留まりが低くなることに配慮する必要がある。
【0023】
そこで本実施形態では、
図1(b)に示すように、金属線としての金属丸線1aに樹脂塗料1bをコーティングしたエナメル線を絶縁導体1としながら、熱板溶着に工夫を凝らして絶縁フィルム5で束ねるようにしている。金属丸線1aはφ0.23〜0.26mmの銅線(細線)、コーティングされている樹脂塗料1bはエナメルで、コーティング層は極めて薄く、一般にモータコイルやトランス等に使用されているものである。勿論、エナメル線に代えてポリビニルフォルマルでコーティングしたフォルマル線を用いてもよく、金属丸線1aはニクロムでもよい。
図2に示すように、絶縁導体1はボビン2に巻かれており、数か所に設けられた保持具3のスリット30(
図3参照)を通って集線されながら溶着位置4に送り込まれる。保持具3のスリット30は絶縁導体1の断面形状に対応しており、ボビン2とともに絶縁導体1の数だけ設けられている。
【0024】
また、この実施形態では、絶縁導体1を束ねる絶縁フィルム5として塩ビフィルムを用いている。塩ビフィルムは、厚み0.16〜0.18mmである。
【0025】
一方、この実施形態は熱板溶着を行うために、
図2に示すように、上下の金属板41,42を備えている。上下の金属板41,42は図示しないレバーの操作を通じて接離方向(上下方向)に可動に構成されていて、上側の金属板41を降ろした位置で上下の金属板41,42の圧接面41b,42b間で溶着が行われる。
図4,5に示すように、上下の金属板41,42の圧接面41b,42bには絶縁導体1の長手方向に沿って延びる複数の溝41a,42aが、長手方向と直交する幅方向に少なくとも絶縁導体1の数だけ設けられている。本実施形態では32本の絶縁導体1を束ねるため、溝41a,42aの数は上下の金属板41,42の各々に32本若しくはそれ以上設けられる。なお、
図3等では何本かの絶縁導体1の図示を省略している。勿論、この数は目的・用途によるものであり、本実施形態に限定されない。上下の金属板41,42に設けられる溝41a,42aは、それぞれ絶縁導体1の上半部、下半部を収容する形状に略対応していて、それぞれ断面をほぼ半円形状としている。
【0026】
図2及び
図3に戻って、下の金属板42の隣接位置には、絶縁フィルム5を押さえるための基台61と押さえ62が設けられており、これら上流側の基台61、下側の金属板42、下流側の基台61を通過した位置には、絶縁導体1を緊張状態で固定するストッパ63が配置されている。ストッパ63は選択的に絶縁導体1を拘束又は拘束解除する機能を備えたもので、ストッパ63の更に下流にはモータ7aによって駆動される巻き取りリール7が配置されている。
【0027】
また、
図5に示すように、上側の金属板41にはヒータ41dが設けられており、所定位置としての圧接面41bにおける金属板41の温度を確認するための温度計41cと、ヒータ41dへの通電量を調整する調整器(図示せず)が備えられており、圧接面41bの温度を管理できるようになっている。
【0028】
なお、図面は模式図であって圧接面42bや基台61は緊張した絶縁導体1から離れて下方に位置するように描いてあるが、実際には緊張した絶縁導体1と接触するか若しくは上側の金属板41で押さえれば直ぐに接触する近距離の位置にある。
【0030】
先ず、
図2に示すボビン2から絶縁導体1を繰り出して保持具3のスリット30に通し、上流側の基台61と押さえ62の間→下側の金属板42→下流側の基台61の上を通過し、さらにストッパ63を通過してリール7に巻き掛けた状態にセットする。次に、上流側の押さえ62を持ち上げて下側の絶縁フィルム5をセットし、上流側および下流側の押さえ62をセットして絶縁導体1を各々の溝41a,42aに対応する位置に位置づける。さらに、その上から上側の絶縁フィルム5をセットする。こうした準備の後、図示しないレバーを操作して上側の金属板41を降下させ、上下の絶縁フィルム5,5の間に絶縁導体1を挟みこんだ状態で下側の金属板42との間で所定温度の下、所定時間加圧し、熱溶着を行う。最初の所定時間(4〜5秒)は上側の金属板41を含む可動部分の重みによって加圧を行い、最後の所定時間(1〜2秒)はレバーに荷重を掛けて加圧を行う。これによって、
図5に示す絶縁フィルム5の溶着部10a,10a間にできる空隙Sに絶縁導体1が閉じ込められて、
図1(a)のように絶縁導体1が連なった状態となる。熱溶着を終えたら、図示しないレバーを操作して上側の金属板41を上昇させ、絶縁フィルム5のうち幅方向端部の不要な部分をカットする。そして、押さえ62及びストッパ63を操作して、次の溶着を行うべき部分まで絶縁導体1の繰り出しを行う。結束部分(溶着箇所)Xと次の結束部分(溶着箇所)Xのピッチは、ストッパ63を通じて行う。すなわち、溶着の完了した結束部分Xをストッパ63で挟み、ストッパ63を予め定めた下流側に設定した図示しない停止位置に突き当たるまで移動させると、新たにボビン2から溶着位置4に送り込まれた部分が次の結束部分X(溶着箇所)となる。リール7はストッパ63を通過した配線ケーブル10を巻き取る役割と、ストッパ63の拘束を解除した際に絶縁導体1が弛まないようにテンションを掛ける役割とをなしている。
【0031】
なお、溶着時にはヒータ41dの熱が導入される上側の金属板41と絶縁フィルム5の間に絶縁フィルム5よりも融点の高い補助フィルム5aを介在させて溶着を行う。実際には、予め絶縁フィルム5と補助フィルム5aが2層になったいわゆる溶着テープ(両面テープ)と称されるものを用いている。
【0032】
以上のようにして、絶縁導体1の長手方向に沿った所定領域が、所定間隔ごとに絶縁フィルム5で帯状に結束された配線ケーブル10に仕上げられる。
図6及び
図7に示すように、絶縁導体1は1本1本が絶縁コーティングされた細線であるため、あたかも毛髪のように密集した状態でプローブカードCのプローブPに接続され、途中絶縁導体1、1同士が束のように絡み合った状態で引き回されても、絶縁性が確保される。この実施形態において絶縁導体1は、端から数えて5番目、10番目、…という具合に特定の配列位置にあるものに着色が施してあり、整然と配列された結束部分X(溶着部分)は絶縁フィルムが透明ないし半透明であって色が視認できるため、その色を基点にして辿れば、現在何番目の絶縁導線1を手ハンダしているか等が一目瞭然となる。
【0033】
このように、本実施形態では、金属線としての金属丸線1aに樹脂塗料1bをコーティングした絶縁導体1の複数本を下側の金属板42上で同一平面上に所定間隔で並列させ、これら複数本の絶縁導体1に上下から絶縁フィルム5,5を重ね、これら絶縁フィルム5,5同士を絶縁導体1を避けた位置で上下から金属板41,42で挟んで熱溶着し、絶縁フィルム5の溶着部10a,10a間にできる空隙Sに絶縁導体1を閉じ込めて、少なくとも長手方向の1箇所で絶縁導体1が絶縁フィルム5を介して帯状に連なった状態の配線ケーブル10を得るようにしたものである。
【0034】
このような製法によれば、絶縁導体1と絶縁フィルム5とが直接溶着せずとも、絶縁導体1が絶縁フィルム5を介して帯状に連なった状態の配線ケーブル10を得ることができる。しかも、熱板溶着は超音波溶着に比べて溶着強度が高く、最低限の量の絶縁フィルム5を用いて溶着することができるので、集中配線が必要な場合に特に要求される材料コストの有効な削減と軽量化を図ることができる。しかも、絶縁導体1としてエナメル線を用いた場合、エナメル線の細線は銅の量が極めて少なく、使用する絶縁フィルム5の量も必要最小限となるので、従来に比べて非常に軽く、単線であっても強度および可撓性があり、しかも従来品に比して格段に安価で製造でき、限られた空間で集線度の高い配線を行ううえで特に有効な配線ケーブル10を製造することが可能になる。
【0035】
特に、絶縁フィルム5を薄肉にした場合、金属板41,42との間でクリアランス管理を適切にしないと、絶縁導体1と重なるところに位置する絶縁フィルム5が熱的、機械的ダメージを受けて不良品が出やすいが、金属線に単線の金属丸線1aを用い、上下の金属板41,42には絶縁導体1の上半部および下半部をそれぞれ収容する溝41a,42aを設けており、絶縁導体1と金属板41,42との間でクリアランス管理がし易くなるため、絶縁導体1と重なるところの絶縁フィルム5がダメージを受けて不良品がでることも適切に回避することができる。
【0036】
さらに、ヒータ41dの熱が導入される金属板41側において、当該金属板41と絶縁フィルム5との間に絶縁フィルム5よりも融点の高い補助テープ5aを介在させて溶着を行っている。
【0037】
このような位置に補助テープ5aを介在させれば、絶縁フィルム5が金属板41に溶着することが避けられるため、剥離時に絶縁フィルム5がダメージを受けることも有効に回避することができる。
【0038】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、各部の具体的な構成や断面形状、材料、数値等は上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【0039】
1…絶縁導体
1a…金属丸線
1b…樹脂塗料
5…絶縁フィルム
5a…補助テープ
10…手ハンダ用配線ケーブル
10a…溶着部
41,42…金属板
41a,42a…溝
41c…ヒータ
S…空隙