【図1A】第１発光装置を示す図である。

【図1B】第１実施形態の変形例１であって、第１基板及び第２基板が反射板の裏面に取り付けられている状態を示す図である。

【図2】第１発光装置に用いる第１基板の平面図である。

【図3】第１発光装置に用いる第２基板の平面図である。

【図4A】第１発光装置に含まれる基板接合構造の斜視図である。

【図4B】図４ＡにおけるＸ−Ｘでの断面図である。

【図4C】第１通電ランドと第２通電ランドを接合する半田の形状を示す図である。

【図5】第２発光装置に含まれる基板接合構造を示す図であり、第１基板が粘着部材を介して第２基板に接着された状態を示す断面図である。

【図6】第３発光装置に含まれる基板接合構造を示す図であり、長尺の第１基板が継ぎ足された状態を示す斜視図である。

【図7】第４発光装置を示す図である。

【図8A】反射板の平面に形成される貫通孔を示す図である。

【図8B】反射板の平面に形成される貫通孔の別の形状を示す図である。

【図8C】反射板の平面に形成される貫通孔のさらに別の形状を示す図である。

【図9A】第１実施形態の変形例２に係る発光装置に用いる第１基板の第１端部を示す平面図である。

【図9B】第１実施形態の変形例２に係る発光装置に含まれる基板接合構造を示す図であり、導電性の接合部材が接合端部の全面を覆う状態を示す平面図である。