知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2016-167438(P2016-167438A)
(43)【公開日】2016年9月15日
(54)【発明の名称】ＬＥＤ照明モジュール
(51)【国際特許分類】
F21S 2/00 20160101AFI20160819BHJP
F21V 3/00 20150101ALI20160819BHJP
F21V 5/00 20150101ALI20160819BHJP
F21V 5/04 20060101ALI20160819BHJP
F21V 3/04 20060101ALI20160819BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20160819BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20160819BHJP
【ＦＩ】
F21S2/00 215
F21V3/00 510
F21V5/00 510
F21V5/04 450
F21V3/04 300
F21S2/00 216
H01L33/00 L
F21Y101:02
【審査請求】未請求
【請求項の数】28
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】38
(21)【出願番号】特願2015-144845(P2015-144845)
(22)【出願日】2015年7月22日
(31)【優先権主張番号】特願2014-162380(P2014-162380)
(32)【優先日】2014年8月8日
(33)【優先権主張国】JP
(31)【優先権主張番号】特願2015-40416(P2015-40416)
(32)【優先日】2015年3月2日
(33)【優先権主張国】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100086380
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 稔
(74)【代理人】
【識別番号】100103078
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 達也
(74)【代理人】
【識別番号】100130650
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 泰光
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100161274
【弁理士】
【氏名又は名称】土居 史明
(74)【代理人】
【識別番号】100168099
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 伸太郎
(74)【代理人】
【識別番号】100168044
【弁理士】
【氏名又は名称】小淵 景太
(72)【発明者】
【氏名】坂上 祥雄
(72)【発明者】
【氏名】藤本 佳史
(72)【発明者】
【氏名】大澤 英治
(72)【発明者】
【氏名】堀尾 友春
【テーマコード（参考）】
3K243
5F142
【Ｆターム（参考）】
3K243MA01
5F142CA02
5F142CB12
5F142CB15
5F142CD02
5F142CD17
5F142CD18
5F142CF02
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG45
5F142DA02
5F142DA12
5F142DA73
5F142DB44
5F142DB54
5F142EA14
5F142GA21
(57)【要約】
【課題】 より良好な発光を実現可能なＬＥＤ照明モジュールを提供すること。【解決手段】 １以上のＬＥＤチップ２２を有するＬＥＤ発光部２と、ＬＥＤ発光部２からの光を透過させるカバー３と、を備えたＬＥＤ照明モジュールＡ１であって、カバー３は、ＬＥＤ発光部２側に位置する内側表面３１０および内側表面３１０とは反対側に位置する外側表面３２０を有しており、内側表面３１０は、ＬＥＤ発光部２から離間する側に凹んだ内側凹面３１１を有する。
【選択図】 図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
１以上のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、
前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるカバーと、を備えており、
前記カバーは、前記ＬＥＤ発光部側に位置する内側表面および該内側表面とは反対側に位置する外側表面を有しており、
前記カバーは、前記内側表面に前記ＬＥＤ発光部から離間する側に凹むように形成された内側凹面および前記外側表面に前記ＬＥＤ発光部側に凹むように形成された外側凹面の少なくともいずれかを有する、ＬＥＤ照明モジュール。
前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるカバーと、を備えており、
前記カバーは、前記ＬＥＤ発光部側に位置する内側表面および該内側表面とは反対側に位置する外側表面を有しており、
前記カバーは、前記内側表面に前記ＬＥＤ発光部から離間する側に凹むように形成された内側凹面および前記外側表面に前記ＬＥＤ発光部側に凹むように形成された外側凹面の少なくともいずれかを有する、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項2】
前記内側凹面は、平滑な鏡面仕上げとされている、請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項3】
前記内側凹面は、前記ＬＥＤ発光部に正対している、請求項１または２に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項4】
前記内側凹面は、平面視円形状である、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項5】
前記内側表面は、前記内側凹面を囲む内側環状面を有している、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項6】
前記内側環状面は、平滑な鏡面仕上げとされている、請求項５に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項7】
前記内側環状面は、平面とされている、請求項５または６に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項8】
前記内側環状面は、平面視円環形状である、請求項５ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項9】
前記内側表面は、平面視円形状である、請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項10】
前記外側表面は、全体が凹凸状に仕上げられている、請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項11】
前記外側表面は、全体として前記ＬＥＤ発光部から離間する側に膨出した形状である、請求項１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項12】
前記外側表面の曲率半径は、前記内側凹面の曲率半径よりも大である、請求項１１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項13】
前記外側表面は、平面とされている、請求項１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項14】
前記外側凹面は、平面視において前記内側凹面と重なる、請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項15】
前記外側凹面は、平滑な鏡面仕上げとされている、請求項１４に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項16】
前記外側凹面と前記内側凹面とは、互いの中心が平面視において一致している、請求項１４または１５に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項17】
前記外側凹面の曲率半径は、前記内側凹面の曲率半径よりも大である、請求項１４ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項18】
前記外側凹面は、前記内側凹面よりも平面視において大である、請求項１７に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項19】
前記外側凹面は、コーン状である、請求項２に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項20】
前記外側表面は、前記外側凹面を囲む外側環状面を有している、請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項21】
前記外側環状面は、凹凸状に仕上げられている、請求項２０に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項22】
前記外側環状面は、平滑に仕上げられている、請求項２０に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項23】
前記外側環状面は、前記ＬＥＤ発光部から離間する側に膨出した形状である、請求項２０ないし２２のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項24】
前記外側環状面は、平面とされている、請求項２０ないし２２のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項25】
前記外側表面は、平面視円形状である、請求項１ないし２４のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項26】
前記内側凹面は、平面視において前記ＬＥＤ発光部の発光領域よりも小である、請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項27】
前記内側凹面は、平面視において前記ＬＥＤ発光部の発光領域よりも大である、請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項28】
前記ＬＥＤ発光部は、平面視において離散的に配置された複数の前記ＬＥＤチップを有しており、
前記カバーは、平面視において前記複数のＬＥＤチップに各別に重なる複数の前記内側凹面を有する、請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
前記カバーは、平面視において前記複数のＬＥＤチップに各別に重なる複数の前記内側凹面を有する、請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＬＥＤ照明モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
室内照明は、室内全体を照らすもの、室内の一部を照らすものなど、様々な種類のものが提案されている。ダウンライトは、天井に埋め込まれる照明器具の一種であり、主に床面の所望の部位を照らすために用いられる。近年においては、ダウンライトの光源としてＬＥＤチップが用いられたＬＥＤ照明器具が開発されている。特許文献１には、ダウンライトとして用いられるＬＥＤ照明器具が開示されている。このＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤ照明モジュールを備えている。ＬＥＤ照明モジュールは、複数のＬＥＤチップとこれらのＬＥＤチップを保持するケースと、複数のＬＥＤチップからの光を透過させるカバーと、口金とを備えている。前記カバーは、平面視円形状であり、前記複数のＬＥＤチップからの光を透過させつつ拡散させる。カバーの正面は、円形平面とされている。前記口金は、たとえばＩＥＣ規格のＧＸ５３形であり、天井の開口部分奥方に設けられた給電部に前記ＬＥＤ照明モジュールを着脱自在とするものである。前記ＬＥＤ照明モジュールが前記給電部に取り付けられることによって、天井に埋め込まれたダウンライトとして機能するＬＥＤ照明器具が構成される。
【0003】
また、特許文献２には、住宅における天井や壁に取り付けられる照明器具であって、光源としてＬＥＤチップを採用した照明器具が開示されている。このような照明器具は、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップからの光を透過させる外部カバーと、ＬＥＤチップを保持するケースなどを備えている。光源としてＬＥＤチップを採用することにより、省電力化や取替期間の延長などを図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１２−２２９９４号公報
【特許文献2】特開２０１３−１７１６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より良好な発光を実現できるＬＥＤ照明モジュールを提供することをその主な課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によって提供されるＬＥＤ照明モジュールは、１以上のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるカバーと、を備えており、前記カバーは、前記ＬＥＤ発光部側に位置する内側表面および該内側表面とは反対側に位置する外側表面を有しており、前記カバーは、前記内側表面に前記ＬＥＤ発光部から離間する側に凹むように形成された内側凹面および前記外側表面に前記ＬＥＤ発光部側に凹むように形成された外側凹面の少なくともいずれかを有する。
【0007】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側凹面は、平滑な鏡面仕上げとされている。
【0008】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側凹面は、前記ＬＥＤ発光部に正対している。
【0009】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側凹面は、平面視円形状である。
【0010】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側表面は、前記内側凹面を囲む内側環状面を有している。
【0011】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側環状面は、平滑な鏡面仕上げとされている。
【0012】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側環状面は、平面とされている。
【0013】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側環状面は、平面視円環形状である。
【0014】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側表面は、平面視円形状である。
【0015】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側表面は、全体が凹凸状に仕上げられている。
【0016】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側表面は、全体として前記ＬＥＤ発光部から離間する側に膨出した形状である。
【0017】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側表面の曲率半径は、前記内側凹面の曲率半径よりも大である。
【0018】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側表面は、平面とされている。
【0019】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側凹面は、平面視において前記内側凹面と重なる。
【0020】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側凹面は、平滑な鏡面仕上げとされている。
【0021】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側凹面と前記内側凹面とは、互いの中心が平面視において一致している。
【0022】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側凹面の曲率半径は、前記内側凹面の曲率半径よりも大である。
【0023】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側凹面は、前記内側凹面よりも平面視において大である。
【0024】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側凹面は、コーン状である。
【0025】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側表面は、前記外側凹面を囲む外側環状面を有している。
【0026】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側環状面は、凹凸状に仕上げられている。
【0027】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側環状面は、平滑に仕上げられている。
【0028】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側環状面は、前記ＬＥＤ発光部から離間する側に膨出した形状である。
【0029】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側環状面は、平面とされている。
【0030】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外側表面は、平面視円形状である。
【0031】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側凹面は、平面視において前記ＬＥＤ発光部の発光領域よりも小である。
【0032】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記内側凹面は、平面視において前記ＬＥＤ発光部の発光領域よりも大である。
【0033】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部は、平面視において離散的に配置された複数の前記ＬＥＤチップを有しており、前記カバーは、平面視において前記複数のＬＥＤチップに各別に重なる複数の前記内側凹面を有する。
【発明の効果】
【0034】
本発明によれば、より良好な発光を実現できるＬＥＤ照明モジュールを提供することができる。
【0035】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。
【図11】本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図13】本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図15】本発明の第四実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図17】本発明の第五実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図18】本発明の第六実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図19】本発明の第七実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図20】本発明の第八実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。
【図21】本発明に係るＬＥＤ照明装置の一例を示す正面図である。
【図33】本発明に係るＬＥＤ照明装置の他の例を示す正面図である。
【図37】本発明に係るＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示す平面図である。
【図39】ＬＥＤモジュールのカバーの変形例を示す底面図である。
【図41】本発明に係るＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示す正面図である。
【図44】ＬＥＤモジュールの他の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0037】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0038】
図１〜図５は、本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ１は、ケース１、ＬＥＤ発光部２、カバー３および電源部５を備えている。ＬＥＤ照明モジュールＡ１は、いわゆるダウンライトを構成するモジュールであり、特に列車などの車内において天井側に設けられた給電部に取り付けられることにより読書灯として用いられることが意図されている。本実施形態においては、ＬＥＤ照明モジュールＡ１は、軸方向長さが相対的に短い略円柱形状である。
【0039】
図１は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を示す平面図である。図２は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を示す側面図である。図３は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を示す底面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図であり、図５は、要部拡大断面図である。
【0040】
ケース１は、ＬＥＤ発光部２、カバー３および電源部５を収容もしくは保持するものである。本実施形態においては、ケース１は、放熱部材１１、絶縁部材１２および中間ブラケット１５からなる。本実施形態においては、ケース１は、平面視円形状である。
【0041】
放熱部材１１は、ＬＥＤ発光部２からの熱を放散することが意図された部材であり、たとえばアルミなどの金属からなる。放熱部材１１は、搭載面１１ａ、複数のフィン１１ｂおよび係合部１１ｃを有する。搭載面１１ａは、ＬＥＤ発光部２からの光を出射させる出射方向（図４における図中上方）を向いており、円形の略平面である。複数のフィン１１ｂは、ＬＥＤ発光部２からの熱の放散を促進するためのものであり、放熱部材１１の外周部分全周にわたって設けられている。フィン１１ｂは、ＬＥＤ照明モジュールＡ１の軸方向および径方向に対して平行である。係合部１１ｃは、搭載面１１ａを取り囲む円環状の部分である。係合部１１ｃは、カバー３の取り付けに用いられる。
【0042】
絶縁部材１２は、放熱部材１１に対して前記出射方向とは反対側に取り付けられており、本実施形態においては、平面視円形状である。絶縁部材１２は、絶縁性材料からなり、本実施形態においては、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなる。絶縁部材１２は、凸部１２ａを有している。凸部１２ａは、前記出射方向とは反対側に突出する円柱形状部分である。図２に示すように、凸部１２ａには、溝部１２ｂが形成されている。溝部１２ｂは、前記軸方向に延びる部分と、これに続いて前記周方向に延びる部分とを有している。また、絶縁部材１２には、２つのピン１３が設けられている。２つのピン１３は、凸部１２ａを挟んで前記径方向において互いに反対側に位置しており、前記出射方向とは反対側に突出している。この凸部１２ａと２つのピン１３とによって口金１４が構成されている。口金１４は、後述するように、ＬＥＤ照明モジュールＡ１をたとえば天井に設けられた給電部に装着するためのものであり、たとえばＩＥＣ規格のＧＸ５３型である。
【0043】
中間ブラケット１５は、放熱部材１１と絶縁部材１２との間に設けられている。中間ブラケット１５は、絶縁性材料からなり、本実施形態においては、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなる。中間ブラケット１５は、２つのピン１３および電源部５の固定保持や、２つのピン１３、ＬＥＤ発光部２および電源部５を接続する配線などを保持する機能を果たす。
【0044】
ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１の光源をなすユニットである。図６〜図８に示すように、ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ基板２１、複数のＬＥＤチップ２２、封止樹脂２４、堰部２５およびホルダ２６を備えている。図６は、ＬＥＤ発光部２の平面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、ＬＥＤ発光部２から封止樹脂２４およびホルダ２６を省略した平面図である。
【0045】
図８に示すように、ＬＥＤ基板２１は、たとえば平面視矩形状であり、複数のＬＥＤチップ２２が搭載されている。ＬＥＤ基板２１の構成は特に限定されないが、本実施形態においては、基材２１ａおよび配線パターン２１ｂを有している。ＬＥＤ基板２１は、平面視寸法がたとえば１２ｍｍＸ１５ｍｍ程度である。
【0046】
基材２１ａは、絶縁性材料からなり、熱伝導率が高められたガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる。配線パターン２１ｂは、複数のＬＥＤチップ２２を実装し、かつこれらのＬＥＤチップ２２への導通経路を構成する。配線パターン２１ｂは、金属のメッキ層からなり、たとえばＣｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇなどからなる。本実施形態においては、配線パターン２１ｂは、２６個の複数のＬＥＤチップ２２を搭載するためのボンディングパッドと、ホルダ２６との導通をとるための２つの接続パッドとを有する。前記２つの接続パッドは、図１０において複数のＬＥＤチップ２２を挟んでＬＥＤ基板２１の対角線方向に離間配置された矩形状部分である。
【0047】
複数のＬＥＤチップ２２は、ＬＥＤ発光部２の発光要素である。ＬＥＤチップ２２は、たとえばＧａＮからなる半導体層を有しており、たとえば青色光を発する。本実施形態においては、２６個のＬＥＤチップ２２がＬＥＤ基板２１に搭載されている。これらのＬＥＤチップ２２は、略マトリクス状に配置されている。ＬＥＤチップ２２は、いわゆる２ワイヤタイプのＬＥＤチップである。本実施形態においては、隣り合うＬＥＤチップ２２どうしが、ワイヤ２３によって直接接続されている。さらに、本実施形態においては、すべてのＬＥＤチップ２２が互いに直列に接続されている。これらのＬＥＤチップ２２は、配線パターン２１ｂの前記２つの接続パッドの間において直接に接続されている。複数のＬＥＤチップ２２の配列ピッチは、たとえば１．０ｍｍ〜１．７ｍｍである。
【0048】
堰部２５は、ＬＥＤ基板２１上に形成されており、複数のＬＥＤチップ２２を囲んでいうる。本実施形態においては、堰部２５は、平面視において矩形環状とされており、たとえば白色のエポキシ樹脂からなる。堰部２５の高さは、ＬＥＤチップ２２よりも高い。
【0049】
封止樹脂２４は、複数のＬＥＤチップ２２を覆っており、堰部２５によって囲まれた領域に充填されている。封止樹脂２４は、たとえばシリコーン樹脂あるいはエポキシ樹脂などの透明な樹脂に、蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、ＬＥＤチップ２２からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。また、ＬＥＤチップ２２からの青色光によって励起されることにより、赤色光を発する蛍光材料と緑色光を発する蛍光材料とを混ぜて用いてもよい。これにより、ＬＥＤ発光部２からは、電球色、昼光色などの白色光が発せられる。
【0050】
ホルダ２６は、ＬＥＤ基板２１を放熱部材１１の搭載面１１ａに対して固定保持するためのものである。ホルダ２６は、本体２６ａおよび２つの保持電極２６ｂを有している。本体２６ａは、たとえば絶縁性の樹脂からなり、図８および図９に示すように、平面視寸法がＬＥＤ基板２１よりも大とされている。また、複数のＬＥＤチップ２２を覆う封止樹脂２４を露出させるように、本体２６ａは、その中央部分が開口している。２つの保持電極２６ｂは、ＬＥＤ基板２１の配線パターン２１ｂの前記２つの接続パッドに各々が接触している。２ｔの保持電極２６ｂは、ホルダ２６に設けられた図示しない２つの外部接続端子と導通している。これらの外部接続端子は、電源部５に導通している。ホルダ２６の放熱部材１１への取り付けは、ねじや嵌合などによってなされる。
【0051】
カバー３は、ケース１に対して前記出射方向に位置するように取り付けられている。カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を透過させる。また、本実施形態においては、カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させる。カバー３の材質としては、透光性を有する樹脂またはガラスに拡散材を混入した材質が挙げられる。このような構成により、カバー３は、たとえば乳白色を呈する。
【0052】
カバー３は、本実施形態においては、平面視円形状であり、内側表面３１０、外側表面３２０、側面３４０および係合部３２を有している。
【0053】
内側表面３１０は、ＬＥＤ発光部２側に位置しており、ケース１の放熱部材１１の搭載面１１ａと正対している。内側表面３１０は、内側凹面３１１および内側環状面３１２を有している。本実施形態においては、内側表面３１０は、平面視円形状である。
【0054】
内側表面３１０は、ＬＥＤ発光部２から離間する側（図４における図中上側）に凹んでいる。本実施形態においては、内側表面３１０は、平面視円形状である。また、内側凹面３１１は、ＬＥＤ発光部２に正対している。さらに、内側凹面３１１は、ＬＥＤ発光部２の発光領域を構成する封止樹脂２４よりも平面視寸法が大であり、平面視において封止樹脂２４を内包している。内側凹面３１１は、図５に示すように、平滑な鏡面仕上げとされている。本実施形態の内側凹面３１１は、平面視においてＬＥＤ発光部２の発光領域である封止樹脂２４よりも大であり、前記発光領域を内包している。
【0055】
内側凹面３１１は、内側凹面３１１を囲んでおり、本実施形態においては、平面視円形状である。内側環状面３１２は、図５に示すように、搭載面１１ａと平行な平面とされている。また、内側環状面３１２は、内側凹面３１１と同様に、平滑な鏡面仕上げとされている。
【0056】
外側表面３２０は、内側表面３１０とは反対側に位置しており、平面視円形状である。本実施形態においては、外側表面３２０は、ＬＥＤ発光部２から離間する側（図４における図中上側）に膨出した形状である。外側表面３２０の曲率半径は、内側凹面３１１の曲率半径よりも大である。外側表面３２０は、全体が図５に示す凹凸状に仕上げられている。この凹凸状の形態は、外側表面３２０から出射する光を適度に拡散させる効果を奏しうるものであり、いわゆるシボ面と称されるものである。
【0057】
側面３４０は、内側表面３１０と外側表面３２０とが離間する方向に沿っており、断面円形状の曲面である。係合部３２は、カバー３の外周端に設けられており、ケース１の放熱部材１１の係合部１１ｃと係合することにより、カバー３をケース１に取り付ける機能を果たす。
【0058】
電源部５は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力をＬＥＤ発光部２の複数のＬＥＤチップ２２を点灯させるのに適した直流電力に変換するものである。電源部５は、絶縁部材１２の凸部１２ａに収容されている。
【0059】
本実施形態の電源部５は、電源基板５１および複数の電子部品５２からなる。
【0060】
電源基板５１は、電源部５の土台となるものであり、複数の電子部品５２を支持している。また、複数の電子部品５２同士を適宜導通させる導通経路を有する。
【0061】
複数の電子部品５２は、電源部５の機能を実現するための電源回路を構成する要素である。複数の電子部品５２の種類や仕様は特に限定されないが、代表的なものとして、トランス、コンデンサ、抵抗器、ダイオードなどが挙げられる。
【0062】
電源部５には、ＬＥＤケーブル５８および電源ケーブル５９が接続されている。ＬＥＤケーブル５８は、電源部５からＬＥＤ発光部２へと電力を供給するものであり、電源部５とＬＥＤ発光部２とに接続されている。電源ケーブル５９は、外部から受けた電力を電源部５へと導くものであり、電源部５とケース１のピン１３とに接続されている。
【0063】
図９は、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を天井８に取り付ける工程を示している。天井８には、取り付け穴８１が設けられており、その内部にリフレクタ８２が備え付けられている。また、取り付け穴８１の奥方には、給電部８３が設けられている。給電部８３は、ＩＥＣ規格のＧＸ５３型の口金が装着可能に構成されている。取り付け穴８１の下方からＬＥＤ照明モジュールＡ１を上昇させ、取り付け穴８１の奥方に位置させる。次いで、ＬＥＤ照明モジュールＡ１を給電部８３に対して相対回転させる。これにより、口金１４の２つのピン１３が給電部８３に係合する。また、絶縁部材１２の凸部１２ａの溝部１２ｂが給電部８３に係合する。この相対回転は、平面視円形状であるＬＥＤ照明モジュールＡ１を軸方向に延びる軸周りに回転させるものである。ＬＥＤ照明モジュールＡ１を給電部８３に取り付けることにより、図１０に示すように、ＬＥＤ照明モジュールＡ１は、給電部８３からの給電が可能であり、かつリフレクタ８２に囲まれた状態となる。これにより、いわゆるダウンライトが構成される。図外のスイッチによって電源投入されると、ＬＥＤ照明モジュールＡ１のＬＥＤ発光部２が点灯する。ＬＥＤ発光部２からの光は、カバー３を透過して一部が直接床面を照らし、他の一部がリフレクタ８２によって反射されることにより、床面や壁面を照らす。
【0064】
次に、ＬＥＤ照明モジュールＡ１の作用について説明する。
【0065】
ＬＥＤ発光部２は、点光源であるＬＥＤチップ２２を有するため、ＬＥＤ発光部２の正面に向かう光の強度が相対的に強い。本実施形態によれば、図４に示すように、ＬＥＤ発光部２からの光は、内側凹面３１１によって屈折することにより平面視における中心に対してより外側に向かう。これにより、ＬＥＤ照明モジュールＡ１の出射方向正面の一部のみが不当に高い照度で照らされてしまうことを回避することが可能である。したがって、ＬＥＤ照明モジュールＡ１によれば、より良好な発光を実現できる。ダウンライトとして構成されたＬＥＤ照明モジュールＡ１の用途の一つに、列車などの車内における読書灯がある。読書灯は、乗客の手元にある書籍を必要な照度で照らすことが求められる。また、ある程度の照度が確保されていても、いずれかの部位が極端に明るいと、乗客は書籍がぎらついていると感じてしまう。ＬＥＤチップは点光源であるため、書籍の一部分を不当に明るく照らしてしまうおそれがある。ＬＥＤ照明モジュールＡ１が読書灯として用いられた場合には、ぎらつきを抑制可能であり、乗客が不快感を抱くこと無く読書を楽しむのに寄与する。
【0066】
内側凹面３１１が鏡面仕上げとされていることにより、上述したＬＥＤ発光部２からの光を広げる効果、すなわち内側凹面３１１のレンズ効果を適切に発揮させることができる。
【0067】
内側凹面３１１がＬＥＤ発光部２に正対していることにより、ＬＥＤ発光部２からの光のうち比較的強度が強い光を、内側凹面３１１によって適切に分散させることができる。
【0068】
内側凹面３１１を囲む内側環状面３１２が設けられており、この内側環状面３１２が鏡面仕上げとされている。これにより、カバー３内に一旦入射した光がＬＥＤ発光部２側に進行した際に、この光を内側環状面３１２によって全反射することができる。したがって、ＬＥＤ照明モジュールＡ１の光量低下を防止することができる。
【0069】
外側表面３２０が凹凸状のいわゆるシボ面とされていることにより、カバー３内を進行してきた光は、外側表面３２０によって拡散される。これにより、ぎらつきをより効果的に抑制することができる。また、カバー３がＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させる材質からなることは、ぎらつき防止に適している。
【0070】
ＬＥＤ発光部２において、複数のＬＥＤチップ２２が封止樹脂２４によって覆われている構成であることにより、ＬＥＤ発光部２は、あたかも面発光しているような外観を呈する。これにより、ＬＥＤ照明モジュールＡ１によって照らされた物体やＬＥＤ照明モジュールＡ１そのものが、複数の点光源に起因する明るさのばらつきが生じることを回避することができる。平面視において、内側凹面３１１が封止樹脂２４よりも大であり、且つ内側凹面３１１が封止樹脂２４を内包する関係であることにより、封止樹脂２４から出射方向正面へと向かう強度が強い光を、内側凹面３１１によって適切に広げることができる。
【0072】
図１１および図１２は、本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１１は、ＬＥＤ照明モジュールＡ２を示す断面図であり、図１２は、要部拡大断面図である。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ２は、外側表面３２０の構成が上述した実施形態と異なっている。
【0073】
本実施形態においては、外側表面３２０は、搭載面１１ａおよび内側環状面３１２と平行な平面とされている。本実施形態においても、外側表面３２０は、全体が凹凸状に仕上げられており、いわゆるシボ面とされている。
【0074】
このような実施形態によっても、より良好な発光を実現可能であり、ぎらつきの防止を図ることができる。
【0075】
図１３および図１４は、本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１３は、ＬＥＤ照明モジュールＡ３を示す断面図であり、図１４は、要部拡大断面図である。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ３は、外側表面３２０の構成が上述した実施形態と異なっている。
【0076】
本実施形態においては、外側表面３２０は、外側凹面３２１および外側環状面３２２を有している。
【0077】
外側凹面３２１は、平面視において内側凹面３１１と重なる。また、外側凹面３２１は、ＬＥＤ発光部２側（図１３における図中下側）に凹んでおり、平面視円形状である。外側凹面３２１と内側凹面３１１とは、互いにレンズ中心が平面視において一致している。外側凹面３２１の曲率半径は、内側凹面３１１の曲率半径よりも大である。また、外側凹面３２１は、内側凹面３１１よりも平面視において大である。図１４に示すように、外側凹面３２１は、内側凹面３１１と同様に、平滑な鏡面仕上げとされている。
【0078】
外側環状面３２２は、外側凹面３２１を囲んでおり、本実施形態においては、円環形状である。外側環状面３２２は、搭載面１１ａおよび内側環状面３１２と平行な平面である。図１４に示すように、外側環状面３２２は、凹凸状に仕上げられており、いわゆるシボ面とされている。
【0079】
このような実施形態によっても、より良好な発光を実現可能であり、ぎらつきの防止を図ることができる。また、外側表面３２０が外側凹面３２１を有することにより、図１３に示すように、カバー３内を進行してきた光を外側凹面３２１によってさらに外側に広げることができる。したがって、内側凹面３１１および外側凹面３２１の相乗効果によって、ぎらつきをさらに防止することができる。外側凹面３２１が鏡面仕上げであることは、かかるレンズ効果を適切に発揮させるのに都合がよい。外側凹面３２１がシボ面であることにより、外側凹面３２１の周辺に進行してきた光を、比較的和らいだ印象の光として出射することができる。
【0080】
図１５および図１６は、本発明の第四実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１５は、ＬＥＤ照明モジュールＡ４を示す断面図であり、図１６は、要部拡大断面図である。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ４は、外側表面３２０の構成が上述した実施形態と異なっている。
【0081】
外側表面３２０は、外側凹面３２１および外側環状面３２２を有している。
【0082】
外側凹面３２１は、平面視において内側凹面３１１と重なる。また、外側凹面３２１は、ＬＥＤ発光部２側（図１３における図中下側）に凹んでおり、平面視円形状である。外側凹面３２１と内側凹面３１１とは、互いにレンズ中心が平面視において一致している。外側凹面３２１の曲率半径は、内側凹面３１１の曲率半径よりも大である。また、外側凹面３２１は、内側凹面３１１よりも平面視において大である。図１４に示すように、外側凹面３２１は、内側凹面３１１と同様に、平滑な鏡面仕上げとされている。
【0083】
外側環状面３２２は、外側凹面３２１を囲んでおり、本実施形態においては、円環形状である。外側環状面３２２は、ＬＥＤ発光部２から離間する側（図１５における図中上側）に膨出した形状である。図１６に示すように、外側環状面３２２は、凹凸状に仕上げられており、いわゆるシボ面とされている。
【0084】
このような実施形態によっても、より良好な発光を実現可能であり、ぎらつきの防止を図ることができる。
【0085】
図１７は、本発明の第五実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１７は、ＬＥＤ照明モジュールＡ５を示す断面図である。本実施形態においては、内側凹面３１１は、平面視においてＬＥＤ発光部２の発光領域である封止樹脂２４よりも小であり、前記発光領域に内包されている。
【0086】
このような実施形態によっても、より良好な発光を実現可能であり、ぎらつきの防止を図ることができる。
【0087】
図１８は、本発明の第六実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１８は、ＬＥＤ照明モジュールＡ６を示す断面図である。本実施形態においては、ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ基板２１および複数のＬＥＤチップ２２からなる。複数のＬＥＤチップ２２は、平面視において離散的に配置されている。カバー３の内側表面３１０は、複数の内側凹面３１１および内側面３１３を有している。複数の内側凹面３１１は、平面視において複数のＬＥＤチップ２２と各別に重なるように配置されており、内側面３１３から凹んでいる。本実施形態においては、内側面３１３は、平坦な面である。各内側凹面３１１と各ＬＥＤチップ２２とは、平面視における互いの中心を一致させることが好ましい。
【0088】
このような実施形態によっても、より良好な発光を実現可能であり、ぎらつきの防止を図ることができる。
【0089】
図１９は、本発明の第七実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図１９は、ＬＥＤ照明モジュールＡ７を示す断面図である。本実施形態においては、内側表面３１０および外側表面３２０が、いずれも平らな面とされている。内側表面３１０には、上述したＬＥＤ照明モジュールＡ１と同様の内側凹面３１１が形成されている。
【0090】
このような実施形態によっても、より良好な発光を実現可能であり、ぎらつきの防止を図ることができる。
【0091】
図２０は、本発明の第八実施形態に基づくＬＥＤ照明モジュールを示している。図２０は、ＬＥＤ照明モジュールＡ８を示す断面図である。本実施形態においては、内側環状面３１２が、ＬＥＤ発光部２から離間する側に緩やかに凹む曲面とされている。
【0092】
このような実施形態によっても、より良好な発光を実現可能であり、ぎらつきの防止を図ることができる。
【0093】
図２１〜図２４は、本発明に係るＬＥＤ照明装置の一例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ１は、ＬＥＤモジュールＡ１０、装置ケース６、外部カバー７および遮光カバー７９を備えている。ＬＥＤ照明装置Ｂ１は、たとえば庭園に起立状態で設置される、いわゆる庭園灯として用いられる。
【0094】
図２１は、ＬＥＤ照明装置Ｂ１を示す平面図である。図２２は、ＬＥＤ照明装置Ｂ１を示す平面図である。図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。図２４は、図２１のＬＥＤ照明装置を示す要部拡大断面図である。なお、ＬＥＤモジュールＡ１０に具備された後述するＬＥＤ発光部２の出射方向が、図２１、図２３および図２４における図中上下方向に相当し、図中上方を出射方向前方、図中下方を出射方向後方と定義する。ＬＥＤ発光部２の出射方向は、ＬＥＤ発光部２から出射される光の中心に相当する方位である。なお、ＬＥＤ発光部２の輝度が出射方向において最大値をとる必要はない。
【0095】
装置ケース６は、ＬＥＤモジュールＡ１０を支持している。装置ケース６は、外筒部６１とカップ状部６２とを含む。
【0096】
外筒部６１は、出射方向（図２１における図中上下方向）を軸方向とする筒状である。本実施形態においては、外筒部６１は、円筒形状とされている。外筒部６１は、図示された線ＧＬに地表が一致する程度まで、図中下方部分が地中に埋設される。外筒部６１の図中下端付近には、埋設支持棒６１１が設けられている。埋設支持棒６１１は、外筒部６１の軸方向に対して直角である径方向に突出している。埋設支持棒６１１は、外筒部６１をより安定して起立させるためのものである。外筒部６１は、たとえばアルミなどの金属からなる。
【0097】
カップ状部６２は、その大部分が外筒部６１に収容されている。カップ状部６２は、ＬＥＤモジュールＡ１０の一部を収容している。カップ状部６２は、内筒部６３、底部６４および環状フランジ部６５を有している。内筒部６３は、出射方向を軸方向とする筒状部分である。底部６４は、この内筒部６３の出射方向後方を塞いでいる。底部６４には、ＬＥＤモジュールＡ１０に接続される電源ケーブル５９が挿通されている。なお、外筒部６１とカップ状部６２との結合は、図示しないボルトによる締結や接着などをはじめ様々な手法によってなされる。カップ状部６２の内筒部６３は、外筒部６１よりも肉厚である。カップ状部６２は、たとえばアルミなどの金属からなる。
【0098】
環状フランジ部６５は、内筒部６３の出射方向前方側部分から径方向外方に延出している。環状フランジ部６５は、外筒部６１の出射方向前方端に対して出射方向前方に位置している。さらに、本実施形態においては、環状フランジ部６５は、外筒部６１の出射方向前方端に直接接している。
【0099】
環状フランジ部６５は、環状円板部６５１および短筒状部６５２を有している。環状円板部６５１は、内筒部６３に繋がり且つ径方向外方に延出している。環状円板部６５１は、出射方向視（軸方向視）において円環形状である。環状円板部６５１は、内筒部６３の出射方向前方端よりも若干出射方向後方に位置している。短筒状部６５２は、環状円板部６５１の外周端に繋がり且つ出射方向に沿って起立している。本実施形態においては、短筒状部６５２の出射方向後方端に、環状円板部６５１が繋がっている。
【0100】
図２３および図２４に示すように、環状円板部６５１は、外筒部６１の出射方向前方端に直接接している。また、環状円板部６５１は、外部カバー７の外表面と外筒部６１の出射方向前方端との間において径方向外方に露出している。
【0101】
外部カバー７は、ＬＥＤモジュールＡ１０および装置ケース６を出射方向前方から覆うとともにＬＥＤモジュールＡ１０からの光を透過させる。外部カバー７は、ＬＥＤモジュールＡ１０からの光を拡散させつつ透過させ、たとえば半透明の乳白色の材質からなる。外部カバー７は、樹脂またはガラスからなる。
【0102】
本実施形態においては、外部カバー７は、略円筒形状の装置ケース６の外筒部６１に対応して、同様の略円筒形状とされている。外部カバー７は、天板部７１および筒状部７２を有する。筒状部７２は、出射方向を軸方向とする筒状の部分である。天板部７１は、筒状部７２の出射方向前方を塞いでいる。筒状部７２は、厚肉筒状部７２１および薄肉筒状部７２２を有している。厚肉筒状部７２１は、筒状部７２のうち出射方向前方の大部分を占めており、相対的に厚肉とされている。薄肉筒状部７２２は、厚肉筒状部７２１に対して出射方向後方に形成されており、相対的に薄肉とされている。薄肉筒状部７２２は、環状フランジ部６５の短筒状部６５２の径方向内方に位置する。外部カバー７は、装置ケース６に対して螺合、接合、締結等の様々な手段によって取り付けられる。
【0103】
遮光カバー７９は、外部カバー７の出射方向前方端に取り付けられており、外部カバー７を出射方向前方から覆っている。本実施形態の遮光カバー７９は、平面視（軸方向視）円形状であり、その直径が装置ケース６の直径と略一致している。遮光カバー７９は、不透明な材質からなり、ＬＥＤモジュールＡ１０からの光を遮蔽している。
【0104】
ＬＥＤモジュールＡ１０は、ＬＥＤ発光部２、放熱部材４、カバー３および電源部５を備えている。図２３に示すように、ＬＥＤモジュールＡ１０は、装置ケース６および外部カバー７に収容されている。平面視において、装置ケース６および外部カバー７の中心と、ＬＥＤモジュールＡ１０の中心とは略一致している。
【0105】
図２５および図２６は、ＬＥＤモジュールＡ１０を示す斜視図である。図２７は、ＬＥＤモジュールＡ１０を示す平面図である。図２８は、ＬＥＤモジュールＡ１０を示す正面図である。図２９は、ＬＥＤモジュールＡ１０を示す側面図である。図３０は、図２７のＸＸＸ−ＸＸＸ線に沿う断面図である。図３１は、図２７のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿う断面図である。
【0106】
ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤモジュールＡ１０の光源部分である。図３２は、ＬＥＤ発光部２を示す拡大断面図である。同図に示すように、本実施形態のＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ基板２１、複数のＬＥＤチップ２２、堰部２５および封止樹脂２４を備える。
【0107】
ＬＥＤ基板２１は、複数のＬＥＤチップ２２を支持するとともに、これらへの導通経路を有する。ＬＥＤ基板２１の具体的構成は特に限定されないが、たとえば基材および配線パターンからなる。前記基材は、絶縁性材料からなり、熱伝導率が高められたガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる。前記配線パターンは、複数のＬＥＤチップ２２を実装し、かつこれらのＬＥＤチップ２２への導通経路を構成する。前記配線パターンは、金属のメッキ層からなり、たとえばＣｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇなどからなる。
【0108】
複数のＬＥＤチップ２２は、ＬＥＤ発光部２の発光要素である。ＬＥＤチップ２２は、たとえばＧａＮからなる半導体層を有しており、たとえば青色光を発する。本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２２がＬＥＤ基板２１に略マトリクス状に搭載されている。ＬＥＤチップ２２は、いわゆる２ワイヤタイプのＬＥＤチップであるが、いわゆる１ワイヤタイプのＬＥＤチップ、あるいはフリップチップタイプのＬＥＤチップであってもよい。
【0109】
堰部２５は、ＬＥＤ基板２１上に形成されており、複数のＬＥＤチップ２２を囲んでいうる。本実施形態においては、堰部２５は、平面視において矩形環状とされており、たとえば白色のシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂からなる。堰部２５の高さは、ＬＥＤチップ２２よりも高い。
【0110】
封止樹脂２４は、複数のＬＥＤチップ２２を覆っており、堰部２５によって囲まれた領域に充填されている。封止樹脂２４は、たとえばシリコーン樹脂あるいはエポキシ樹脂などの透明な樹脂に、蛍光物質が混入された材質からなる。この蛍光物質は、ＬＥＤチップ２２からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。また、ＬＥＤチップ２２からの青色光によって励起されることにより、赤色光を発する蛍光物質と緑色光を発する蛍光物質とを混ぜて用いてもよい。これにより、ＬＥＤ発光部２からは、電球色、昼光色などの白色光が発せられる。
【0111】
放熱部材４は、ＬＥＤ発光部２が取り付けられており、点灯時にＬＥＤ発光部２から発せられる熱の放熱を促進する機能を果たす。放熱部材４は、天板部４１、筒状部４２、複数のフィン４３および一対の支持部４４を有する。
【0112】
天板部４１は、装置ケース６の開口方向に直角である平板状部分である。本実施形態においては、天板部４１は、平面視略矩形状とされている。天板部４１の図中上面である支持面４１１には、ＬＥＤ発光部２が取り付けられている。図２４に示すように、装置ケース６の環状フランジ部６５の短筒状部６５２の出射方向前方端は、放熱部材４の支持面４１１よりも出射方向後方に位置する。すなわち、支持面４１１は、短筒状部６５２の出射方向前方端よりも出射方向前方に位置している。また、支持面４１１は、外部カバー７の筒状部７２の薄肉筒状部７２２よりも出射方向前方に位置している。
【0113】
筒状部４２は、天板部４１からＬＥＤ発光部２が取り付けられた側とは反対側である出射方向後方に延びる筒状の部分である。本実施形態においては、筒状部４２は、略角筒状とされている。また、筒状部４２には、複数のフィン４３が形成されている。複数のフィン４３は、筒状部４２から外方に突出している。複数のフィン４３は、各々が開口方向に沿っており、互いに平行に配置されている。複数のフィン４３は、装置ケース６のカップ状部６２に収容されている。
【0114】
一対の支持部４４は、いずれもが出射方向において、支持面４１１と複数のフィン４３との間に位置している。支持部４４は、径方向外方に延出している。一対の支持部４４は、径方向において互いに反対側に延出する。
【0115】
支持部４４は、内筒部６３の出射方向前方端に支持されている。本実施形態においては、支持部４４は、内筒部６３の出射方向前方端に直接接しており、且つねじ４４１によって固定されている。支持部４４の出射方向前方端面は、支持面４１１よりも出射方向後方に位置している。また、支持部４４の出射方向前方端面は、短筒状部６５２の出射方向前方端よりも出射方向後方に位置している。
【0116】
カバー３は、放熱部材４に取り付けられており、且つＬＥＤ発光部２からの光を透過させる。また、本実施形態においては、カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させるものであり、たとえば半透明の乳白色の材質からなる。このようなカバー３は、樹脂またはガラスからなる。
【0118】
内側表面３１０は、ＬＥＤ発光部２に正対するとともに、ＬＥＤ発光部２からの光が入射する平面である。本実施形態においては、内側表面３１０は、粗面である。
【0119】
外側表面３２０は、内側表面３１０とは反対側（図中上側）に位置するとともに、外方に膨出する曲面である。外側表面３２０は、内側表面３１０と同程度の粗面である。なお、本実施形態とは異なり、外側表面３２０が平滑な面とされた構成であってもよい。
【0120】
外側凹面３２８は、外側表面３２０から凹んでいる。本実施形態においては、外側凹面３２８は、コーン状である。また、図２５に示すように、外側凹面３２８は、平面視においてＬＥＤ発光部２と重なる位置に設けられている。さらに、本実施形態においては、外側凹面３２８の平面視中央とＬＥＤ発光部２の平面視中央が一致する。外側凹面３２８は、内側表面３１０および外側表面３２０に対して相対的に平滑である平滑面である。
【0121】
電源部５は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力をＬＥＤ発光部２の複数のＬＥＤチップ２２を点灯させるのに適した直流電力に変換するものである。電源部５は、放熱部材４の筒状部４２に収容されている。
【0122】
本実施形態の電源部５は、電源基板５１および複数の電子部品５２からなる。
【0123】
電源基板５１は、電源部５の土台となるものであり、複数の電子部品５２を支持している。また、複数の電子部品５２同士を適宜導通させる導通経路を有する。本実施形態においては、図２８に示すように、電源基板５１は、筒状部４２における出射方向前方（天板部４１側）に偏って配置されている。
【0124】
複数の電子部品５２は、電源部５の機能を実現するための電源回路を構成する要素である。複数の電子部品５２の種類や仕様は特に限定されないが、代表的なものとして、トランス、コンデンサ、抵抗器、ダイオードなどが挙げられる。
【0125】
図３０および図３１に示すように、電源部５には、ＬＥＤケーブル５８および電源ケーブル５９が接続されている。ＬＥＤケーブル５８は、電源部５からＬＥＤ発光部２へと電力を供給するものであり、電源部５とＬＥＤ発光部２とに接続されている。電源ケーブル５９は、外部から受けた電力を電源部５へと導くものである。
【0126】
次に、ＬＥＤ照明装置Ｂ１の作用について説明する。
【0127】
本実施形態によれば、出射方向において支持面４１１およびフィン４３の間に位置する支持部４４が装置ケース６に取り付けられている。支持面４１１には、ＬＥＤ発光部２が支持されている。ＬＥＤ発光部２が発光した際には、ＬＥＤ発光部２からの熱は、支持面４１１からフィン４３へと向かうとともに、フィン４３の手前にある支持部４４から装置ケース６へと伝えられる。このため、フィン４３からの放熱だけでなく、支持部４４から装置ケース６を介してより多くの熱を放散することができる。したがって、ＬＥＤ発光部２からの放熱を促進することができる。ＬＥＤ発光部２の発光時における昇温を抑制することにより、ＬＥＤチップ２２の発光効率が低下してしまうことを防止することができる。また、ＬＥＤチップ２２の寿命が短くなることを回避することができる。
【0128】
支持部４４は、径方向外方に延出している。これにより、支持部４４の装置ケース６への取り付けをより容易に行うことができる。放熱部材４は、径方向において互いに反対側に延出する一対の支持部４４を有しているため、より安定して放熱部材４を装置ケース６に固定することができる。
【0129】
放熱部材４が、天板部４１を有することにより、比較的広い面積の支持面４１１を確保することができる。天板部４１から出射方向後方に位置する筒状部４２を有することにより、電源部５などを適切に収容することができる。筒状部４２に複数のフィン４３が設けられていることにより、複数のフィン４３の表面積をより拡大し、放熱効果を促進することができる。
【0130】
装置ケース６が外筒部６１およびカップ状部６２によって構成されており、外筒部６１は、出射方向に長く延びる筒状である。これにより、ＬＥＤ照明装置Ｂ１を地面からより高く起立する姿勢に設置することができる。一方、カップ状部６２は、ＬＥＤモジュールＡ１０を保持するのに適した形状とすることができる。
【0131】
放熱部材４の一対の支持部４４が装置ケース６の内筒部６３の出射方向前方端に取り付けられていることにより、支持部４４から内筒部６３へと適切に熱を伝えることができる。また、内筒部６３の出射方向前方寄り部分には、環状フランジ部６５が繋がっている。このため、支持部４４から内筒部６３を経て環状フランジ部６５へと速やかに熱を伝えることができる。支持部４４が内筒部６３に直接接していることは、支持部４４から内筒部６３への伝熱効率を高めるのに適している。ねじ４４１を用いた固定は、支持部４４を内筒部６３に確実かつ強固に取り付けることができるという利点がある。
【0132】
環状フランジ部６５は、環状円板部６５１および短筒状部６５２を有している。内筒部６３から環状円板部６５１へと伝わった熱は、短筒状部６５２へと伝えられる。短筒状部６５２は、外筒部６１の出射方向前方端に近接している。このため、外筒部６１へと熱を伝えやすい。また、短筒状部６５２は、外筒部６１と外部カバー７の外表面との間において露出している。このため、短筒状部６５２から外部へと熱を放散することができる。
【0133】
短筒状部６５２の出射方向前方端よりも支持面４１１が出射方向前方に位置することにより、発光源であるＬＥＤ発光部２をより出射方向前方へと位置させることが可能であり、より広い領域を照らすことができる。支持部４４の出射方向前方端面が支持面４１１よりも出射方向後方に位置することにより、支持部４４やねじ４４１が、ＬＥＤ発光部２からの光を不当に遮ってしまうことを回避することができる。
【0134】
内筒部６３が外筒部６１よりも肉厚であることにより、点灯開始時などに、ＬＥＤ発光部２から発生した熱を、いまだ高温となっていない内筒部６３によって速やかに吸収することができる。
【0135】
カバー３が内側表面３１０を有することにより、正対するＬＥＤ発光部２からの光をより多く内側表面３１０に入射させることができる。外側表面３２０が開口方向に向かって膨出していることにより、内側表面３１０から入射した光を屈折させつつ出射することでより広い領域を照らすことができる。
【0136】
カバー３の外側凹面３２８は、ＬＥＤ発光部２中央から正面に進行してきた比較的高輝度の光を側方へと反射する機能を果たす。これにより、ＬＥＤ発光部２中央から正面に進行する過度に高輝度な光が、遮蔽物である遮光カバー７９に直接到達してしまうことを回避することができる。
【0137】
内側表面３１０および外側表面３２０が粗面であることにより、内側表面３１０における入射および外側表面３２０における出射において、光をより拡散させることが可能である。これは、より広範囲の照明に適している。また、外側凹面３２８が平滑面であることにより、ＬＥＤ発光部２中央から正面に向かう光の反射を、いわゆる全反射によって効率よく行うことができる。
【0138】
図３３〜図３６は、本発明に係るＬＥＤ照明装置の他の例を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。図３３は、ＬＥＤ照明装置Ｂ２を示す正面図である。図３４は、ＬＥＤ照明装置Ｂ２を示す平面図である。図３５は、図３４のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿う断面図である。図３６は、図３３のＬＥＤ照明装置を示す要部拡大断面図である。
【0139】
ＬＥＤ照明装置Ｂ２は、ＬＥＤモジュールＡ１０、装置ケース６、外部カバー７および遮光カバー７９を備えている。ＬＥＤモジュールＡ１０は、ＬＥＤ照明装置Ｂ１におけるＬＥＤモジュールＡ１０と同様の構成である。
【0140】
本実施形態の装置ケース６は、外筒部６６、内筒部６７、および連結部６８を含む。
【0141】
図３５および図３６に示すように、外筒部６６および内筒部６７は、互いの中心軸が一致する筒状部分であり、本実施形態においては、いずれもが外筒部６６が角筒状とされており内筒部６７が円筒状とされている。外筒部６６と内筒部６７とは、互いに隙間を隔てて配置されている。また、外筒部６６の出射方向後方端は、内筒部６７の出射方向後方端よりも出射方向後方に位置している。外筒部６６の出射方向前方端は、内筒部６７の出射方向前方端よりも出射方向後方に位置している。
【0142】
連結部６８は、外筒部６６および内筒部６７を繋いでいる。連結部６８は、平面視（軸方向視）において矩形環状の板状部分である。連結部６８は、内筒部６７の出射方向略中央に繋がっている。また、連結部６８は、外筒部６６の出射方向前方側部分に繋がっている。
【0143】
装置ケース６は、たとえばアルミなどの金属からなる。また、内筒部６７は、外筒部６６よりも肉厚である。
【0144】
装置ケース６には、複数の取付ねじ６９が設けられている。複数の取付ねじ６９は、ＬＥＤ照明装置Ｂ２を接地面に取り付けるために用いられる。
【0145】
放熱部材４の支持部４４は、内筒部６７の出射方向前方端に支持されている。より具体的には、放熱部材４の支持部４４は、内筒部６７の出射方向前方端に直接接しており、且つねじ４４１によって固定されている。外筒部６６の出射方向前方端は、支持面４１１よりも出射方向後方に位置している。
【0146】
放熱部材４の複数のフィン４３は、装置ケース６の内筒部６７に収容されている。放熱部材４の筒状部４２およびフィン４３の出射方向後方端は、装置ケース６の内筒部６７の出射方向後方端と、出射方向における位置が略一致している。そして、放熱部材４の筒状部４２およびフィン４３の出射方向後方端と装置ケース６の内筒部６７の出射方向後方端とには、ヒートシンクプレート４９が接している。ヒートシンクプレート４９は、ＬＥＤ発光部２からの放熱を促進させるためのものである。図示された例においては、ヒートシンクプレート４９は、装置ケース６の内筒部６７の出射方向後方端に対して、ボルトによって固定されている。
【0147】
外部カバー７は、天板部７１および筒状部７２を有している。筒状部７２は、本実施形態においては、角筒状とされている。図３５および図３６に示すように、筒状部７２の出射方向後方端は、装置ケース６の外筒部６６の出射方向前方端に隣接している。外部カバー７の材質等は、ＬＥＤ照明装置Ｂ１における外部カバー７と同様である。
【0148】
遮光カバー７９は、外部カバー７の出射方向前方端に取り付けられており、外部カバー７を出射方向前方から覆っている。本実施形態の遮光カバー７９は、平面視（軸方向視）矩形状であり、その外形寸法が装置ケース６の外形寸法よりも大とされている。遮光カバー７９は、不透明な材質からなり、ＬＥＤモジュールＡ１０からの光を遮蔽している。
【0149】
このような実施形態によっても、ＬＥＤ発光部２からの放熱を促進することができる。また、平面視（出射方向視）において内筒部６７は円形であり、外筒部６６は矩形状であるが、平面視においてこれらの間を埋めるように連結部６８が設けられている。これにより、内筒部６７に固定された支持部４４から伝えられた熱が、連結部６８を介して外筒部６６へと速やかに伝えられる。また、外筒部６６は、外部に露出した部分である。したがって、ＬＥＤ発光部２からの熱を放熱するのに好ましい。
【0150】
支持面４１１は、装置ケース６の外筒部６６の出射方向前方端よりも出射方向前方に位置している。これにより、ＬＥＤ発光部２からの光をより広い領域に向かわせることができる。支持部４４の出射方向前方端面が支持面４１１よりも出射方向後方に位置することにより、支持部４４やねじ４４１が、ＬＥＤ発光部２からの光を不当に遮ってしまうことを回避することができる。
【0151】
ヒートシンクプレート４９を設けることにより、ＬＥＤ発光部２からの放熱をより確実に促進することができる。ヒートシンクプレート４９は、放熱部材４の筒状部４２およびフィン４３と装置ケース６の内筒部６７との双方に接している。これにより、放熱部材４および装置ケース６の双方からヒートシンクプレート４９へと熱を伝えることができる。
【0152】
外部カバー７の筒状部７２の出射方向後方端は、支持面４１１よりも出射後方に位置している。これにより、ＬＥＤモジュールＡ１０（ＬＥＤ発光部２）からの光によってより広い領域を照らすことができる。
【0153】
図３７および図３８は、本発明に係るＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ１は、ＬＥＤモジュールＡ１０、装置ケース６および外部カバー７を備えている。ＬＥＤ照明装置Ｂ３は、たとえば天井や壁に取り付けられる照明器具の一種である、いわゆるブラケット灯として用いられる。
【0154】
装置ケース６は、有底筒状である。本実施形態においては、装置ケース６は、平面視円形である。装置ケース６は、たとえばアルミなどの金属からなる。また、本実施形態の装置ケース６は、ベース６９０によって支持されている。ベース６９０は、金属または樹脂などからなるプレート状の部材であり、ＬＥＤ照明装置Ｂ３を天井や壁に取り付ける際の土台として用いられる。
【0155】
ベース６９０には、２つの取り付け孔６９１と１つの取り付け孔６９２とが形成されている。２つの取り付け孔６９１と１つの取り付け孔６９２とは、平面視においてＬＥＤモジュールＡ１０を挟んで互いに反対側に配置されている。２つの取り付け孔６９２は、周方向位置が一致しており、径方向において互いに離間している。取り付け孔６９１は、周方向（図３７における図中上下方向）を長手方向とする長穴である。取り付け孔６９２は、径方向（図中左右方向）を長手方向とする長穴である。
【0156】
ＬＥＤ照明装置Ｂ３を設置する際には、２本の取り付けボルトが用いられることが一般的である。２本の取り付けボルトのピッチは、慣例あるいは業界標準などによって定められている。ＬＥＤ照明装置Ｂ３を設置する場合、照明装置としての種類および大きさから、２つの異なるピッチで２本の取り付けボルトを用いることが想定される。図中右方の取り付け孔６９１と取り付け孔６９２とを用いれば、相対的に長いピッチで２本の取り付けボルトを用いる場合に対応可能である。一方、図中左方の取り付け孔６９１と取り付け孔６９２とを用いれば、相対的に短いピッチで２本の取り付けボルトを用いる場合に対応可能である。
【0157】
図２６、図２７および図３７に示すように、２つの取り付け孔６９１と取り付け孔６９２とに挟まれた領域からは、一対の支持部４４を対比させている。また、ＬＥＤモジュールＡ１０の放熱部材４は、平面視において略矩形状である。図３７によく表れているように、ＬＥＤモジュールＡ１０（放熱部材４）のうち２つの取り付け孔６９１と取り付け孔６９２とに挟まれた部分は、図中上下方向に沿った平行な二辺が配置されている。これにより、上述した２本の取り付けボルトとＬＥＤモジュールＡ１０とが干渉することを回避することができる。
【0158】
図３９および図４０は、カバー３の変形例を示している。本変形例においては、カバー３は、フレネルレンズ面４１’および外側表面３２０を有している。フレネルレンズ面４１’は、ＬＥＤ発光部２に正対する面であり、ＬＥＤ発光部２からの光が入射する。フレネルレンズ面４１’は、同心円状の複数の円環状の凹凸が所定のピッチで配置された面である。このような変形例によっても、ＬＥＤ発光部２からの光の進行方向をフレネルレンズ面４１’によって側方へと広げることができる。
【0159】
図４１〜図４３は、本発明に係るＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ４は、いわゆるスポットライトと称されるタイプのＬＥＤ照明装置として構成されている。ＬＥＤ照明装置Ｂ４は、ＬＥＤモジュールＡ１０、装置ケース６および外部カバー７を備えており、取付ねじ６９によって設置面に取り付けられる。
【0160】
本実施形態の装置ケース６は、筒状部６６１、関節部６６２および土台部６６３からなる。筒状部６６１は、ＬＥＤモジュールＡ１０の出射方向を軸方向とする有底筒状部分であり、ＬＥＤモジュールＡ１０を収容している。また、本実施形態においては、筒状部６６１を塞ぐように、円板状の外部カバー７が設けられている。外部カバー７は、透明な材質からなるものであってもよい。
【0161】
土台部６６３は、取付ねじ６９によって設置面に取り付けられる部分である。土台部６６３は、たとえば平面視円形状である。
【0162】
関節部６６２は、筒状部６６１と土台部６６３とを連結する部位であり、土台部６６３に対して筒状部６６１を所望の方向に向かせるためのものである。関節部６６２は、蝶番機構によって結ばれた２つの部位からなる。
【0163】
このような実施形態によっても、ＬＥＤ発光部２からの放熱を促進することができる。
【0164】
図４４は、ＬＥＤモジュールの他の例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明モジュールＡ１１は、カバー３の内側表面３１０が、平滑な平面とされている。また、外側表面３２０には、外側凹面３２１が形成されている。外側凹面３２１は、ゆるやかに凹む曲面とされている。
【0165】
このような実施形態によっても、ＬＥＤ発光部２からの放熱を促進することができる。また、上述したＬＥＤ照明モジュールＡ１と同様に、ＬＥＤ照明モジュールＡ１１について、より良好な発光を実現可能であり、ぎらつきを抑制することができる。
【0166】
本発明に係るＬＥＤ照明モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0167】
本発明によって提供されるＬＥＤ照明モジュールおよびＬＥＤ照明装置の技術的構成について、以下に付記する。
【0168】
〔付記１Ａ〕１以上のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、
前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるカバーと、を備えており、
前記カバーは、前記ＬＥＤ発光部側に位置する内側表面および該内側表面とは反対側に位置する外側表面を有しており、
前記内側表面は、前記ＬＥＤ発光部から離間する側に凹んだ内側凹面を有する、ＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２Ａ〕
前記内側凹面は、平滑な鏡面仕上げとされている、請求項１Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記３Ａ〕
前記内側凹面は、前記ＬＥＤ発光部に正対している、請求項１Ａまたは２Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記４Ａ〕
前記内側凹面は、平面視円形状である、請求項１Ａないし３Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記５Ａ〕
前記内側表面は、前記内側凹面を囲む内側環状面を有している、請求項１Ａないし４Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記６Ａ〕
前記内側環状面は、平滑な鏡面仕上げとされている、請求項５Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記７Ａ〕
前記内側環状面は、平面とされている、請求項５Ａまたは６Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記８Ａ〕
前記内側環状面は、平面視円環形状である、請求項５Ａないし７Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記９Ａ〕
前記内側表面は、平面視円形状である、請求項１Ａないし８Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１０Ａ〕
前記外側表面は、全体が凹凸状に仕上げられている、請求項１Ａないし９Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１１Ａ〕
前記外側表面は、全体として前記ＬＥＤ発光部から離間する側に膨出した形状である、請求項１Ａないし１０Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１２Ａ〕
前記外側表面の曲率半径は、前記内側凹面の曲率半径よりも大である、請求項１１Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１３Ａ〕
前記外側表面は、平面とされている、請求項１Ａないし１０Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１４Ａ〕
前記外側表面は、平面視において前記内側凹面と重なり、且つ前記ＬＥＤ発光部側に凹む外側凹面を有する、請求項１Ａないし９Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１５Ａ〕
前記外側凹面は、平滑な鏡面仕上げとされている、請求項１４Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１６Ａ〕
前記外側凹面と前記内側凹面とは、互いにレンズ中心が平面視において一致している、請求項１４Ａまたは１５Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１７Ａ〕
前記外側凹面の曲率半径は、前記内側凹面の曲率半径よりも大である、請求項１４Ａないし１６Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１８Ａ〕
前記外側凹面は、前記内側凹面よりも平面視において大である、請求項１７Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記１９Ａ〕
前記外側表面は、前記外側凹面を囲む外側環状面を有している、請求項１４Ａないし１８Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２０Ａ〕
前記外側環状面は、凹凸状に仕上げられている、請求項１９Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２１Ａ〕
前記外側環状面は、前記ＬＥＤ発光部から離間する側に膨出した形状である、請求項１９Ａまたは２０Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２２Ａ〕
前記外側環状面は、平面とされている、請求項１９Ａまたは２０Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２３Ａ〕
前記外側表面は、平面視円形状である、請求項１Ａないし２２Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２４Ａ〕
前記カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、請求項１Ａないし２３Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２５Ａ〕
前記カバーは、乳白色の材質からなる、請求項２４Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２６Ａ〕
前記ＬＥＤ発光部を支持するケースと、
前記ＬＥＤ発光部とは反対側に設けられ、給電部に対して着脱可能である口金と、を備えており、
前記口金と前記給電部との着脱は、前記口金を前記給電部に対して相対回転させる動作を含んでいる、請求項１Ａないし２５Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２７Ａ〕
前記口金は、１対のピンを含んでいる、請求項２６Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２８Ａ〕
前記ＬＥＤ発光部は、ＬＥＤ基板と、このＬＥＤ基板に実装された複数のＬＥＤチップと、これらのＬＥＤチップを覆う封止樹脂と、を具備している、請求項１Ａないし２７Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記２９Ａ〕
前記ＬＥＤ基板は、セラミックスからなる基材を有する、請求項２８Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記３０Ａ〕
前記封止樹脂には、前記ＬＥＤチップからの光によって励起されることにより前記ＬＥＤチップからの光とは異なる光を発する蛍光材料が混入されており、
前記ＬＥＤ発光部は、白色光を発する、請求項２８Ａまたは２９Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記３１Ａ〕
前記複数のＬＥＤチップは２ワイヤタイプであり、
隣り合う前記ＬＥＤチップどうしが、ワイヤによって直接接続されている、請求項２８Ａないし３０Ａのいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記３２Ａ〕
前記複数のＬＥＤチップのすべてが直列に接続されている、請求項３１Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記３３Ａ〕
前記ケースは、金属からなる放熱部材を有する、請求項２６Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
〔付記３４Ａ〕
前記ケースには、複数のフィンが形成されている、請求項３３Ａに記載のＬＥＤ照明モジュール。
【0169】
〔付記１Ｂ〕ＬＥＤチップを具備するＬＥＤ発光部を備えたＬＥＤ照明装置であって、
前記ＬＥＤ発光部およびこのＬＥＤ発光部を支持する放熱部材を具備するＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールを支持する装置ケースと、
前記ＬＥＤモジュールからの光を透過させる外部カバーと、をさらに備えており、
前記放熱部材は、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持面、前記支持面に対して前記ＬＥＤ発光部の出射方向後方に位置する複数のフィン、および前記出射方向において前記支持面と前記フィンとの間に位置する支持部を有しており、
前記支持部が前記装置ケースに取り付けられていることを特徴とする、ＬＥＤ照明装置。
〔付記２Ｂ〕
前記支持部は、径方向外方に延出している、付記１Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３Ｂ〕
前記放熱部材は、径方向において互いに反対側に延出する一対の前記支持部を有している、付記２Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４Ｂ〕
前記放熱部材は、前記出射方向前方側の面が前記支持面とされた天板部およびこの天板部によって前記出射方向前方が塞がれた筒状部を有する、付記２Ｂまたは３Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記５Ｂ〕
前記複数のフィンは、前記筒状部の外面に形成されている、付記４Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記６Ｂ〕
前記装置ケースは、外筒部とカップ状部とを含む、付記５Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記７Ｂ〕
前記カップ状部は、内筒部、この内筒部の前記出射方向後方を塞ぐ底部および前記内筒部の出射方向前方側部分から径方向外方に延出する環状フランジ部を有している、付記６Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記８Ｂ〕
前記放熱部材の前記支持部は、前記内筒部の前記出射方向前方端に支持されている、付記７Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記９Ｂ〕
前記放熱部材の前記支持部は、前記内筒部の前記出射方向前方端に直接接しており、且つねじによって固定されている、付記８Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１０Ｂ〕
前記放熱部材の前記複数のフィンは、前記装置ケースの前記カップ状部に収容されている、付記８Ｂまたは９Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１１Ｂ〕
前記環状フランジ部は、前記外筒部の前記出射方向前方端に対して前記出射方向前方に位置している、付記８Ｂないし１０Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１２Ｂ〕
前記環状フランジ部は、前記外筒部の前記出射方向前方端に直接接している、付記１１Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１３Ｂ〕
前記環状フランジ部は、前記外部カバーの前記外表面と前記外筒部の前記出射方向前方端との間において径方向外方に露出している、付記１１Ｂまたは１２Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１４Ｂ〕
前記環状フランジ部は、前記内筒部に繋がり且つ径方向外方に延出する環状円板部と、この環状円板部の外周端に繋がり且つ前記出射方向に沿って起立する短筒状部とを有する、付記１３Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１５Ｂ〕
前記短筒状部の前記出射方向前方端は、前記放熱部材の前記支持面よりも前記出射方向後方に位置する、付記１４Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１６Ｂ〕
前記外部カバーは、前記環状フランジ部の前記短筒状部の径方向内方に位置する薄肉筒状部を有する、付記１５Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１７Ｂ〕
前記カップ状部の前記内筒部は、前記外筒部よりも肉厚である、付記１６Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１８Ｂ〕
前記外筒部は、金属からなる、付記６Ｂないし１７Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１９Ｂ〕
前記カップ状部は、金属からなる、付記６Ｂないし１８Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２０Ｂ〕
前記装置ケースは、外筒部、内筒部、およびこれらの外筒部および外筒部を繋ぐ連結部を含む、付記５Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２１Ｂ〕
前記放熱部材の前記支持部は、前記内筒部の前記出射方向前方端に支持されている、付記２０Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２２Ｂ〕
前記放熱部材の前記支持部は、前記内筒部の前記出射方向前方端に直接接しており、且つねじによって固定されている、付記２１Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２３Ｂ〕
前記放熱部材の前記複数のフィンは、前記装置ケースの前記内筒部に収容されている、付記２１Ｂまたは２２Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２４Ｂ〕
前記外筒部の前記出射方向前方端は、前記支持面よりも前記出射方向後方に位置している、付記２１Ｂないし２３Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２５Ｂ〕
前記外部カバーの前記出射方向後方端は、前記装置ケースの前記外筒部の前記出射方向前方端に隣接している、付記２４Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２６Ｂ〕
前記内筒部は、前記外筒部よりも肉厚である、付記２０Ｂないし２５Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２７Ｂ〕
前記装置ケースは、金属からなる、付記２０Ｂないし２６Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２８Ｂ〕
前記放熱部材の前記出射方向後方端に取り付けられたヒートシンクプレートを備える、付記２０Ｂないし２７Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２９Ｂ〕
前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を有する、付記１Ｂないし２８Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３０Ｂ〕
前記電源部は、前記放熱部材の前記筒状部に収容されている、付記２９Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３１Ｂ〕
前記ＬＥＤモジュールは、前記放熱部材に取り付けられており、且つ前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるカバーを有する、付記１３Ｂないし１６Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３２Ｂ〕
前記カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、付記３１Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３３Ｂ〕
前記カバーは、樹脂またはガラスからなる、付記３２Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３４Ｂ〕
前記カバーは、前記ＬＥＤ発光部に正対するとともに、前記ＬＥＤ発光部からの光が入射する内側表面を有する、付記３１Ｂないし３３Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３５Ｂ〕
前記カバーは、前記内側表面とは反対側に位置するとともに、外方に膨出する外側表面を有する、付記３４Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３６Ｂ〕
前記カバーは、前記外側表面から凹む外側凹面を有する、付記３５Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３７Ｂ〕
前記外側凹面は、コーン状である、付記３６Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３８Ｂ〕
前記外側凹面は、平面視において前記ＬＥＤ発光部と重なる位置に設けられている、付記３７Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３９Ｂ〕
前記外側凹面の平面視中央と前記ＬＥＤ発光部の平面視中央が一致する、付記３８Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４０Ｂ〕
前記内側表面は、粗面である、付記３７Ｂないし３９ＢのいずれかＢに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４１Ｂ〕
前記外側表面は、粗面である、付記４０Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４２Ｂ〕
前記外側凹面は、平滑面である、付記４１Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４３Ｂ〕
前記ＬＥＤ発光部は、複数の前記ＬＥＤチップと、これらのＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ基板とを有する、付記１Ｂないし４２Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４４Ｂ〕
前記ＬＥＤ発光部は、前記ＬＥＤ基板に設けられ、且つ前記複数のＬＥＤチップを囲む環状とされるとともに、前記ＬＥＤ基板の表面から突出する堰部を有する、付記４３Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４５Ｂ〕
前記堰部は、シリコーン樹脂からなる、付記４４Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４６Ｂ〕
前記ＬＥＤ発光部は、前記堰部に囲まれた領域に充填され、且つ前記複数のＬＥＤチップを覆う封止樹脂を有する、付記４４Ｂまたは４５Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４７Ｂ〕
前記封止樹脂は、前記複数のＬＥＤチップからの光によって励起されることにより、異なる波長の光を発する蛍光物質を含む、付記４６Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４８Ｂ〕
前記外部カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、付記１Ｂないし４７Ｂのいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４９Ｂ〕
前記外部カバーは、樹脂またはガラスからなる、付記４８Ｂに記載のＬＥＤ照明装置。
【符号の説明】
【0170】
Ａ１〜Ａ８，Ａ１０，Ａ１１ ＬＥＤ照明モジュール１ ケース
１１ 放熱部材
１１ａ 搭載面
１１ｂ フィン
１１ｃ 係合部
１２ 絶縁部材
１２ａ 凸部
１２ｂ 溝部
１３ ピン
１４ 口金
１５ 中間ブラケット
２ ＬＥＤ発光部
２１ ＬＥＤ基板
２１ａ 基材
２１ｂ 配線パターン
２２ ＬＥＤチップ
２３ ワイヤ
２４ 封止樹脂
２５ 堰部
２６ ホルダ
２６ａ 本体
２６ｂ 保持電極
３ カバー
３１０ 内側表面
３１１ 内側凹面
３１２ 内側環状面
３１３ 内側面
３２０ 外側表面
３２１ 外側凹面
３２２ 外側環状面
３２８ 外側凹面
３４０ 側面
３２ 係合部
４ 放熱部材
４１ 天板部
４１’ フレネルレンズ面
４１１ 支持面
４２ 筒状部
４３ フィン
４４ 支持部
４４１ ねじ
４９ ヒートシンクプレート
５ 電源部
５１ 電源基板
５２ 電子部品
５８ ＬＥＤケーブル
５９ 電源ケーブル
６ 装置ケース
６１ 外筒部
６１１ 埋設支持棒
６２ カップ状部
６３ 内筒部
６４ 底部
６５ 環状フランジ部
６５１ 環状円板部
６５２ 短筒状部
６６ 外筒部
６６１ 筒状部
６６２ 関節部
６６３ 土台部
６７ 内筒部
６８ 連結部
６９ 取付ねじ
７ 外部カバー
７１ 天板部
７２ 筒状部
７２１ 厚肉筒状部
７２２ 薄肉筒状部
７９ 遮光カバー
８ 天井
８１ 取り付け穴
８２ リフレクタ
８３ 給電部