特開2016-171093(P2016-171093A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2016-171093セラミックパッケージ、該パッケージに用いる金属枠、および前記パッケージを用いた電子部品装置、並びにその製造方法