【図1】実施形態にかかる画像処理装置の外観構成を示す図である。

【図2】実施形態における画像処理装置のブロック構成図である。

【図3】（ａ）はプローブ先端の断面構成を示す図、（ｂ）は断面画像を生成する処理を示す図である。

【図4】画像処理装置により取得される断面画像群を説明する図である。

【図5A】（ａ）は焼灼カテーテルによる焼灼範囲を説明する図、（ｂ）はＩＶＵＳ画像における焼灼範囲の輝度値の変化を説明する図である。

【図5B】外弾性板の消失に基づいて焼灼範囲を推定するためのモデルを説明する図である。

【図6】断面画像のモニタへの表示を説明する図である。

【図7】実施形態による焼灼範囲の推定処理を説明するフローチャートである。

【図8】フレームデータの構成例を示す図である。