特開2016-210898半導工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム

発明の名称　半導工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム

出願人　ダイヤプラスフィルム株式会社　（識別番号 503048338）

　　　　特許公開件数ランキング 3282 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4213 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2016-210898

公報発行日　2016年12月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-210898

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