発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

シリコーンゲルは透湿性が高く、パワー半導体モジュールのシリコーンゲルは水分を多く含んでいる。高温高湿試験で加速された場合は吸水率の増大はいっそう顕著である。図６に示すように、水分は、シリコーンゲル（封止材８）と絶縁回路基板２との界面９の接着力が弱い場所に集まって気泡１１となり、絶縁回路基板２からシリコーンゲルを剥離させながら矢印の方向へ更に成長していく。このため、シリコーンゲルに気泡１１が発生したパワー半導体モジュール１０では、絶縁耐圧が低下する。 しかしながら、前記の特許文献１及び２には、シリコーンゲルが吸湿した時の気泡発生の問題については考慮されていない。また、特許文献３には高温高湿試験に耐えることが明らかにされているが、シリコーンゲルの改良ではなく、熱可塑性樹脂で被覆する方法に依るため、工程数を増やし、生産性が低下するという別の問題がある。 よって、本発明の目的は、絶縁回路基板との接着性を高め、且つ吸湿しても気泡の発生を防止でき、耐熱性に優れ、亀裂などの問題もない封止材用シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いたパワー半導体モジュールを提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の実施態様によれば、シリコーンゲルを硬くして気泡の成長を抑制し、シリコーンゲルと絶縁回路基板との接着性を向上させて、界面剥離による気泡成長に抗することができる。その結果、パワー半導体モジュールの絶縁耐圧を向上するという作用効果がもたらされる。