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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2016-215417(P2016-215417A)
(43)【公開日】2016年12月22日
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド、およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
B41J 2/335 20060101AFI20161125BHJP
【ＦＩ】
B41J2/335 101H
B41J2/335 101C
B41J2/335 101Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】33
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】20
(21)【出願番号】特願2015-100324(P2015-100324)
(22)【出願日】2015年5月15日
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100086380
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 稔
(74)【代理人】
【識別番号】100103078
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 達也
(74)【代理人】
【識別番号】100130650
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 泰光
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100161274
【弁理士】
【氏名又は名称】土居 史明
(74)【代理人】
【識別番号】100168099
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 伸太郎
(74)【代理人】
【識別番号】100168044
【弁理士】
【氏名又は名称】小淵 景太
(72)【発明者】
【氏名】大野 茂美
(72)【発明者】
【氏名】藤田 明良
(72)【発明者】
【氏名】中西 雅寿
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065GA01
2C065GB01
2C065HA08
2C065HA26
2C065JC02
2C065JC10
2C065JC14
2C065JH08
2C065JH11
(57)【要約】 （修正有）
【課題】サーマルプリントヘッドの製造において、発熱部を覆う保護層の効率的な形成を、電極層の損傷、断線といった不具合を発生させることなく行うことができるサーマルプリントヘッド、およびその製造方法を提供する。【解決手段】このサーマルプリントヘッド１０Ａは、基板１００と、この基板１００上の短手方向一方寄りに当該基板の長手方向に並ぶ複数の発熱部と、各発熱部に繋がる導体と、少なくとも複数の発熱部を覆う保護層１５０と、を備え、基板１００には、所定厚みの桁部４００が形成されており、桁部４００における基板１００の短手方向一方側の所定領域は保護層１５０に覆われており、保護層１５０で覆われた領域に対して境界４０２を挟んで桁部４００における上記基板の短手方向他方側に位置する領域は保護層１５０に覆われていない。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、この基板上の短手方向一方寄りに当該基板の長手方向に並ぶ複数の発熱部と、各発熱部に繋がる導体と、少なくとも上記複数の発熱部を覆う保護層と、を備えるサーマルプリントヘッドにおいて、
上記基板には、所定厚みの桁部が形成されており、当該桁部における上記基板の短手方向一方側の所定領域は上記保護層に覆われており、当該保護層で覆われた領域に対して境界を挟んで当該桁部における上記基板の短手方向他方側に位置する領域は上記保護層に覆われていないことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
上記基板には、所定厚みの桁部が形成されており、当該桁部における上記基板の短手方向一方側の所定領域は上記保護層に覆われており、当該保護層で覆われた領域に対して境界を挟んで当該桁部における上記基板の短手方向他方側に位置する領域は上記保護層に覆われていないことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
上記導体は、上記各発熱部から上記基板の短手方向他方側に延びる信号用導体を含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
上記桁部は、上記各発熱部よりも上記基板の短手方向他方側において、上記信号用導体を避けた領域に形成されている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
上記桁部は、上記基板の長手方向両端部に形成されたものを含む、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
上記桁部は、所定のペースト材料を印刷・焼成することにより形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
上記ペースト材料は、ガラス系ペーストである、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
上記信号用導体は、上記基板上に形成した下地層上に形成されており、上記桁部は、上記下地層と同一材料で形成されている、請求項５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
上記桁部は、上記下地層と同時に同一厚みで形成されたものである、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
上記下地層は、上記信号用導体の上記基板の短手方向他方側の下層に形成されており、当該下地層の上記基板の短手方向一方側の端縁は、上記桁部における上記境界よりも上記基板の短手方向他方側に位置している、請求項７または８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
上記桁部は、上記下地層と独立している、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項11】
上記桁部は、上記下地層と連続している、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項12】
上記桁部は、平面視矩形である、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項13】
上記桁部は、平面視円形である、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項14】
上記信号用導体は、上記基板上に形成した下地層上に形成されており、上記桁部は、上記下地層に重ねて形成されている、請求項５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項15】
上記桁部は、上記基板に対する貼着物によって形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項16】
上記貼着物は、テープである、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項17】
基板と、この基板上の短手方向一方寄りに当該基板の長手方向に並ぶ複数の発熱部と、各発熱部に繋がる導体と、少なくとも上記複数の発熱部を覆う保護層と、を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
上記複数の発熱部および上記導体の形成を終えた複数の基板中間体を上記複数の発熱部が臨むように上記基板の短手方向にずらせて積層保持し、スパッタリングまたはＣＶＤ法を施すことにより上記保護層を形成するにあたり、
上記基板中間体には、所定厚みの桁部を形成しておき、上記基板中間体の短手方向一方側の縁が、当該基板中間体が積層される下位の上記基板中間体における上記桁部の上記基板の短手方向中間部に位置するように複数の上記基板中間体を積層保持することを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
上記複数の発熱部および上記導体の形成を終えた複数の基板中間体を上記複数の発熱部が臨むように上記基板の短手方向にずらせて積層保持し、スパッタリングまたはＣＶＤ法を施すことにより上記保護層を形成するにあたり、
上記基板中間体には、所定厚みの桁部を形成しておき、上記基板中間体の短手方向一方側の縁が、当該基板中間体が積層される下位の上記基板中間体における上記桁部の上記基板の短手方向中間部に位置するように複数の上記基板中間体を積層保持することを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項18】
上記導体は、上記各発熱部から上記基板の短手方向他方側に延びる信号用導体を含む、請求項１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項19】
上記桁部は、上記各発熱部よりも上記基板の短手方向他方側において、上記信号用導体を避けた領域に形成する、請求項１８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項20】
上記桁部は、上記基板の長手方向両端部に形成されたものを含む、請求項１９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項21】
上記桁部は、所定のペースト材料を印刷・焼成することにより形成される、請求項１７ないし２０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項22】
上記ペースト材料は、ガラス系ペースト材料である、請求項２１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項23】
上記信号用導体は、上記基板上に形成した下地層上に形成され、上記桁部は、上記下地層と同一材料で形成される、請求項２１または２２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項24】
上記桁部は、上記下地層と同時に同一厚みで形成される、請求項２３に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項25】
上記下地層は、上記信号用導体の上記基板の短手方向他方側の下層に形成されており、当該下地層の上記基板の短手方向一方側の縁は、上記桁部における上記境界よりも上記基板の短手方向他方側に位置している、請求項２３または２４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項26】
上記桁部は、上記下地層と独立している、請求項２５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項27】
上記桁部は、上記下地層と連続している、請求項２５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項28】
上記桁部は、平面視矩形である、請求項２６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項29】
上記桁部は、平面視円形である、請求項２６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項30】
上記信号用導体は、上記基板上に形成した下地層上に形成されており、上記桁部は、上記下地層に重ねて形成されている、請求項２１または２２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項31】
上記桁部は、上記基板に対する貼着物によって形成されている、請求項１７ないし２０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項32】
上記貼着物は、テープである、請求項３０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項33】
上記保護層の形成後、上記貼着物を除去する、請求項３１または３２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、サーマルプリントヘッド、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
いわゆる薄膜型のサーマルプリントヘッドの製造において、発熱部の形成後にこの発熱部を覆う保護層を形成する場合、たとえば、特許文献１の図１１、図１２に示されているように、複数枚の基板をそれらの発熱部を露出させつつずらせ重ねた状態においてスパッタリング、あるいはＣＶＤ法を適用することが行われることがある。このような保護層の形成方法では、下位にある基板における保護層を形成する必要のない領域を上位に重ねた基板が都合よくマスクすることができるので、保護層の材料を節約することができるとともに、製造効率を上げることができる。
【0003】
しかしながら、このような保護層の形成方法を採用する場合、基板の裏面にバリ等の突起が存在すると、その下位に位置する基板上の微細な電極層を損傷、または断線させることがある。
【0004】
【特許文献1】特開２００６−５６０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、薄膜型のサーマルプリントヘッドの製造において、発熱部を覆う保護層の効率的な形成を、電極層の損傷、断線といった不具合を発生させることなく行うことができる技術を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を採用した。
【0007】
本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、この基板上の短手方向一方寄りに当該基板の長手方向に並ぶ複数の発熱部と、各発熱部に繋がる導体と、少なくとも上記複数の発熱部を覆う保護層と、を備えるサーマルプリントヘッドにおいて、上記基板には、所定厚みの桁部が形成されており、当該桁部における上記基板の短手方向一方側の所定領域は上記保護層に覆われており、当該保護層で覆われた領域に対して境界を挟んで当該桁部における上記基板の短手方向他方側に位置する領域は上記保護層に覆われていないことを特徴とする。
【0008】
好ましい実施の形態では、上記導体は、上記各発熱部から上記基板の短手方向他方側に延びる信号用導体を含む。
【0009】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記各発熱部よりも上記基板の短手方向他方側において、上記信号用導体を避けた領域に形成されている。
【0010】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記基板の長手方向両端部に形成されたものを含む。
【0011】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、所定のペースト材料を印刷・焼成することにより形成されている。
【0012】
好ましい実施の形態では、上記ペースト材料は、ガラス系ペースト材料である。
【0013】
好ましい実施の形態では、上記信号用導体は、上記基板上に形成した下地層上に形成されており、上記桁部は、上記下地層と同一材料で形成されている。
【0014】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記下地層と同時に同一厚みで形成されたものである。
【0015】
好ましい実施の形態では、上記下地層は、上記信号用導体の上記基板の短手方向他方側の下層に形成されており、当該下地層の上記基板の短手方向一方側の縁は、上記桁部における上記境界よりも上記基板の短手方向他方側に位置している。
【0016】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記下地層と独立している。
【0017】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記下地層と連続している。
【0018】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、平面視矩形である。
【0019】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、平面視円形である。
【0020】
好ましい実施の形態では、上記信号用導体は、上記基板上に形成した下地層上に形成されており、上記桁部は、上記下地層に重ねて形成されている。
【0021】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記基板に対する貼着物によって形成されている。
【0022】
好ましい実施の形態では、上記貼着物は、テープである。
【0023】
本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板と、この基板上の短手方向一方寄りに当該基板の長手方向に並ぶ複数の発熱部と、各発熱部に繋がる導体と、少なくとも上記複数の発熱部を覆う保護層と、を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法であって、上記複数の発熱部および上記導体の形成を終えた複数の基板中間体を上記複数の発熱部が臨むように上記基板の短手方向にずらせて積層保持し、スパッタリングまたはＣＶＤ法を施すことにより上記保護層を形成するにあたり、上記基板中間体には、所定厚みの桁部を形成しておき、上記基板中間体の短手方向一方側の縁が、当該基板中間体が積層される下位の上記基板中間体における上記桁部の上記基板の短手方向中間部に位置するように複数の上記基板中間体を積層保持することを特徴とする。
【0024】
好ましい実施の形態では、上記導体は、上記各発熱部から上記基板の短手方向他方側に延びる信号用導体を含む。
【0025】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記各発熱部よりも上記基板の短手方向他方側において、上記信号系導体リードを避けた領域に形成する。
【0026】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記基板の長手方向両端部に形成されたものを含む。
【0027】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、所定のペースト材料を印刷・焼成することにより形成される。
【0028】
好ましい実施の形態では、上記ペースト材料は、ガラス系ペースト材料である。
【0029】
好ましい実施の形態では、上記信号用導体は、上記基板上に形成した下地層上に形成され、上記桁部は、上記下地層と同一材料で形成される。
【0030】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記下地層と同時に同一厚みで形成される。
【0031】
好ましい実施の形態では、上記下地層は、上記信号用導体の上記基板の短手方向他方側の下層に形成されており、当該下地層の上記基板の短手方向一方側の縁は、上記桁部における上記境界よりも上記基板の短手方向他方側に位置している。
【0032】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記下地層と独立している。
【0033】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記下地層と連続している。
【0034】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、平面視矩形である。
【0035】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、平面視円形である。
【0036】
好ましい実施の形態では、上記信号用導体は、上記基板上に形成した下地層上に形成されており、上記桁部は、上記下地層に重ねて形成されている。
【0037】
好ましい実施の形態では、上記桁部は、上記基板に対する貼着物によって形成される。
【0038】
好ましい実施の形態では、上記貼着物は、テープである。
【0039】
好ましい実施の形態では、上記保護層の形成後、上記貼着物を除去する。
【0040】
このような構成によれば、上位にある基板中間体の短手方向一方側の縁が下位にある基板中間体に設けた桁部に必ず載るので、仮に上位にある基板中間体の短手方向一方側の縁の下面にバリが突出していたとしても、このバリが下位にある基板中間体の上面に接触することが回避される。したがって、複数の基板中間体をそれらの発熱部を露出させつつ、短手方向にずらせて積層した状態でスパッタリング、あるいはＣＶＤ法によって保護層を形成する際に、上位にある基板中間体に生じたバリが下位にある基板中間体上の信号用導体を破損、または断線させるといった不都合の発生を解消することができる。
【0041】
本発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0042】
【図1】本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの全体略示平面図である。
【図7】ヘッド基板の裏面縁部に形成されるバリの態様の説明図である。
【図12】本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドの拡大部分平面図である。
【図14】本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドの拡大部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0043】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0044】
図１〜図１１は、本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ａを示す。図１〜図４示すように、このサーマルプリントヘッド１０Ａは、ヘッド基板１００と、回路基板３００と、このヘッド基板１００と回路基板３００の下位においてこれらを搭載する放熱板５００とを有する。ヘッド基板１００は、その短手方向一方寄りにこのヘッド基板１００の長手方向に並ぶ複数の発熱部１１０と、各発熱部１１０に繋がる導体２００と、少なくとも複数の発熱部１１０を覆う保護層１５０と、を基本的に有する。回路基板３００には、駆動ＩＣが搭載されている。
【0045】
ヘッド基板１００は、少なくともその上面（主面）１００ａは絶縁性をもっており、たとえば、アルミナセラミックによって形成される。このヘッド基板１００はまた、平面視長矩形状をしているとともに、所定の厚みを有する。このヘッド基板１００は、集合基板の状態で各単位基板領域に発熱部１１０やリード用導体２００等を一括形成した後に、たとえば、レーザスクライブを経て単位基板に分割して得られる。
【0046】
ヘッド基板１００は、いわゆる薄膜型と称されるタイプに分類されるサーマルプリントヘッド用に構成されたものであり、以下その構成を具体的に説明する。
【0047】
ヘッド基板１００の主面１００ａの短手方向一方寄り（図２の上方、図３、図４の左方）には、部分グレーズ１３０が形成されている。この部分グレーズ１３０は、図３に示すように、断面においてなだらかな山状に突出した形態をもっており、ヘッド基板１００の短手方向一方側の縁１００ｂに対して平行をなすように直線状に延びている。この部分グレーズ１３０は、ガラス系ペーストを印刷、焼成することによって形成される。この部分グレーズ１３０の基板短手方向（副走査方向）の幅は、たとえば５００〜７００μｍ、頂部の高さはたとえば１８〜５０μｍである。
【0048】
部分グレーズ１３０の上面には、この部分グレーズ１３０が延びる方向に直線状に並ぶ複数の発熱部１１０が形成されている。この発熱部１１０は、部分グレーズ１３０を含むヘッド基板１００上に抵抗体２２０を層状に形成するとともに、部分グレーズ１３０の頂部において所定幅の領域に抵抗体２２０が露出するように導体２００を層状に積層形成することにより形成される。抵抗体２００は、たとえばＴａＳｉＯ2やＴａＮを材料とし、スパッタリング、またはＣＶＤ法により、たとえば厚み３００〜２０００Åに形成される。導体２００は、たとえばＡｌを材料とし、スパッタリング、またはＣＶＤ法により、たとえば厚み０．３〜０．８μｍに形成される。なお、導体２００としては、Ａｌ層の下層にＴａ層を薄膜形成してもよい。本実施形態の場合、導体２００は、ヘッド基板１００の短手方向一方側から櫛歯状に延びて先端が部分グレーズ１３０上に至るコモン用導体２０２と、ヘッド基板１００の短手方向他方側から各別に延びて先端が部分グレーズ１３０上において上記各コモン用導体２０２の先端と対向する信号用導体２０１とを含む。コモン用導体２０２は、コモン電極パターン２０２ａに共通に接続されている。各信号用導体２０１は、ヘッド基板１００の短手方向他方側に終端部２０１ａを有しており、この終端部２０１ａには、ワイヤボンディング用のパッド２１２が形成されている。なお、上記コモン用導体２０２、信号用導体２０１および各発熱部１１０を形成するために抵抗体層２２０および各導体層２１０に対し行うパターニングは、ヘッド基板１００上に積層させた抵抗体層２２０および導体層２１０にフォトリソ法によるエッチングを施すことにより行うことができる。
【0049】
各信号用導体２０１のヘッド基板１００の短手方向他方側の部分２０１ｂは、ヘッド基板１００に形成した下地層１４０の上に積層して形成されている。この下地層１４０は、たとえばガラス系ペーストを印刷、焼成することにより、たとえば２〜１００μｍの厚みに形成される。この下地層１４０上にワイヤボンディング用のパッド２１２が位置することになり、これにより、上記パッド２１２へのワイヤボンディングを適切に行うことができる。なお、本実施形態では、下地層１４０のヘッド基板１００の短手方向一方側の端縁１４０ａは、ヘッド基板１００の長手方向に延びており、かつ、部分グレーズ１３０から離間して位置させられている。
【0050】
ヘッド基板１００における上記信号用導体２０１が存在しない所定位置に、桁部４００が形成されている。この桁部４００は、上記下地層１４０の形成時に同時に形成される。したがって、この桁部４００は、下地層１４０と同じガラス系ペーストを印刷、焼成することにより、下地層１４０の厚みと同じ厚み（たとえば２〜１００μｍ）に形成される。本実施形態において、この桁部４００は、下地層１４０に対して離間した位置に、独立して設けられている。この桁部４００の平面視形状は、本実施形態では矩形状であるが、これに限定されない。円形、三角形等、どのような平面形状をもっていてもよい。また、本実施形態において、この桁部４００は、ヘッド基板１００の長手方向の両端部に２箇所形成されているが、この桁部４００の数は限定されない。なお、この桁部４００のヘッド基板１００の短手方向の位置は、短手方向一方側の端縁４００ａが、上記下地層１４０の端縁１４０ａよりもヘッド基板１００の短手方向一方側にずれていることが必要である。
【0051】
保護層１５０は、後記する方法によって、たとえばＳｉＮやＳｉＣを材料とし、スパッタリング、またはＣＶＤ法により、たとえば２〜８μｍの厚みに形成される。本実施形態では、この保護層１５０は、ヘッド基板１００の短手方向一方側の縁１００ｂから短手方向他方側への所定幅の領域をヘッド基板１００の長手方向全長にわたって覆い、発熱部１１０、コモン用導体２０２、および、信号用導体２０１を保護している。この保護層１５０のヘッド基板１００の短手方向他方側の端縁１５０ｂは、ヘッド基板１００の長手方向に直線状に延びており、桁部４００をヘッド基板１００の長手方向に横断しているとともに、上記下地層１４０の上記端縁１４０ａよりもヘッド基板１００の短手方向一方側にずれて位置している。
【0052】
したがって、図４に良く表れているように、桁部４００におけるヘッド基板１００の短手方向一方側の領域は保護層１５０に覆われ、この保護層１５０で覆われた領域に対して境界４０２を挟んで反対側（ヘッド基板１００の短手方向他方側）の領域は、保護層１５０で覆われていない。また、信号用導体２０１のうち、上記下地層１４０の上に形成されている部分は、上記保護層１５０に覆われておらず、したがって、ワイヤボンディング用のパッド２１２は、露出させられている。
【0053】
上記のように構成されたヘッド基板１００は、放熱板５００の上に重ね固定されるとともに、この放熱板５００にはまた、駆動ＩＣ３１０が搭載された回路基板３００が上記ヘッド基板１００と隣接するようにして固定される。駆動ＩＣ３１０と上記信号用導体２０１のワイヤボンディング用のパッド２１２との間、および駆動ＩＣ３１０と回路基板３００上の適所間は、ボンディングワイヤ３２０によって結線される。また、コモン電極パターン２０２ａの適所と回路基板３００上の適所間もまた、ボンディングワイヤ（図示略）によって結線される。そして、駆動ＩＣ３１０およびこれに結線されるボンディングワイヤ３２０は、たとえば、エポキシ系の保護樹脂３３０で覆われる。
【0054】
駆動ＩＣ３１０に入力される制御信号により、選択された信号用導体２０１への通電がオンさると、当該信号用導体２０１と上記部分グレーズ１３０上で対向するコモン用導体２０２との間に露出する抵抗体（発熱部１１０）が選択的に昇温させられ、これにより、部分グレーズ１３０の頂部領域に接触する感熱記録媒体（図示略）が発色し、あるいは、インクリボンの昇華性インクが記録紙に転写されて、印字が行われる。
【0055】
次に、上記構成のヘッド基板１００の製造工程を図５、図６、図８〜図１１を参照して説明する。なお、図５、図９、図１１において、ヘッド基板１００は、図２のIII-III線に沿う切断端面に相当する端面で示し、図６、図８、図１０において、ヘッド基板１００は、図２のIV-IV線に沿う切断端面に相当する端面で示している。
【0056】
図５（ａ）に示すように、ヘッド基板１００の短手方向一方側寄りの上面に、部分グレーズ１３０を印刷、焼成により形成する。この部分グレーズ１３０の形成には、上記したように、たとえば、ガラス系ペーストを用いる。
【0057】
次に、図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、ヘッド基板１００の短手方向他方側寄りの上面に、下地層１４０を、ヘッド基板１００の長手方向両端部に桁部４００を、印刷、焼成により形成する。これら下地層１４０と桁部４００とは、同一のガラス系ペーストを用いて同時に形成する。下地層１４０と桁部４００を形成するためのガラスペーストは、軟化点温度が上記部分グレーズ１３０の形成に用いるガラス系ペーストよりも低いものが用いられる。
【0059】
次に、図５（ｄ）および図６（ｄ）に示すように、導体層２１０を、Ａｌを用いたスパッタリング、またはＣＶＤ法により、たとえば０．３〜０．８μｍの厚みに形成する。なお、Ａｌ層の形成に先立って、Ｔａによる厚み０．１μｍ以下の薄膜層を形成しておくこともできる。
【0060】
次いで、図５（ｅ）に示すように、抵抗体層２２０および導体層２１０に対してフォトリソ法を用いた所定のエッチング処理を行うことにより、パターニングされたコモン用導体２０２および信号用導体２０１を形成する。こうして形成された信号用導体２０１は、ヘッド基板１００の長手方向に隣接するものどうしが分離され、また、各信号用導体２０１の先端とコモン用導体２０２との間に、抵抗体層１３０が露出させられる。こうして露出させられた抵抗体層２２０が、発熱部１１０を形成する。なお、本実施形態では、図６（ｅ）に示すように、桁部４００の上面に抵抗体層２２０およびその上層の導体層２１０を残置させているが、これに限らず、抵抗体層２２０および導体層２１０をエッチングにより除去してもよい。
【0061】
以上の工程は、複数行、複数列の単位基板領域が形成された集合基板（図示略）に対して行われ、この集合基板にたとえばレーザスクライブ法によって切断溝を形成し、この切断溝に沿って集合基板を分割することによって各単位ヘッド基板１００が得られる。
【0062】
レーザスクライブ法は、集合基板の裏面側からレーザスポットを切断予定ラインに沿って移動させながら、高出力レーザを断続的に照射することにより行われる。この方法によってスクライブされ、かつ分割された単位ヘッド基板１００の裏面周部には、図７に示すように、高熱で溶融したセラミック材料が盛り上がって固化したような、数μｍ（たとえば２μｍ）以下の突出量の鋭利な突起（バリ）１２０が発生することがある。
【0063】
上記したように分割されたヘッド基板１００に対する保護層１５０の形成は、次のようにして行われる。
【0064】
まず、図８および図９に示すように、複数枚のヘッド基板１００を、それらの短手方向一方側の上面所定幅領域、すなわち、部分グレーズ１３０および発熱部１１０が形成された短手方向所定幅領域を露出させるようにずらせながら積層保持する。このとき、図８に表れているように、上位のヘッド基板１００の下面の上記短手方向一方側の縁１００ｂが、下位のヘッド基板１００の桁部４００上に位置するようにする。すなわち、上位のヘッド基板１００の上記縁１００ｂが、下位のヘッド基板１００の桁部４００の中間部に載るようにする。この状態において、桁部４００の厚みは上記したようにたとえば２〜１００μｍであるので、上位のヘッド基板１００に裏面に突起（バリ）１２０が生じていたとしても、この突起（バリ）１２０の突出量が上記桁部４００の厚み以下である限りにおいて、当該突起（バリ）１２０が下位のヘッド基板１００の上面の信号用導体２０１に接触することはなく、信号用導体２０１を損傷、断線させるといった不具合は起こり得ない。
【0065】
より詳しくは、上位のヘッド基板１００の裏面の縁１００ｂの、ヘッド基板１００の長手方向中間部のみに上記突起（バリ）１２０が生じ、下位のヘッド基板１００の桁部４００に載る部位に上記突起（バリ）１２０が生じていない場合であっても、桁部４００の厚みが上記突起（バリ）１２０の突出量を上回る限りにおいて、上位のヘッド基板１００の突起（バリ）１２０が下位のヘッド基板１００の信号用導体２０１に接触し、かつ、これを損傷、断線させるといったことはない。
【0066】
そして、上位のヘッド基板１００の縁１００ｂの裏面側において、上記桁部４００に載る部位に上記突起（バリ）１２０が生じている場合には、その突起（バリ）１２０の突出量だけさらに上位のヘッド基板１００を下位のヘッド基板１００から遠ざけることができるため、なおさら、上位のヘッド基板１００の突起（バリ）１２０が下位のヘッド基板１００の信号用導体２０１に接触することはなく、信号用導体２０１を損傷、断線させるといった可能性は低くなる。
【0067】
次いで、図１０および図１１に示すように、スパッタリング、あるいはＣＶＤ法により、複数のヘッド基板１００における発熱部１１０を含むヘッド基板１００の短手方向所定幅領域に、保護層１５０が一括形成され、図１〜図４に示し、かつ上記した構成のヘッド基板１００が得られる。
【0068】
このような保護層１５０の形成方法では、上位のヘッド基板１００が下位のヘッド基板１００における保護層１５０を形成する必要のない領域を都合よくマスクすることができる。これにより、別途のマスクを必要とすることなく、また、保護層１５０の形成材料を節約しつつ、保護層１５０の形成を効率よく行うことが可能となり、しかも、上記したように、レーザスクライブ法を利用した先進的かつ効率的な基板分割方法を採用しながらも、このような基板分割方法によってヘッド基板１００の裏面周囲に生じうる突起（バリ）１２０によってヘッド基板１００の表面に形成された微細な幅の信号用導体２０１が損傷、断線するといった不具合の発生を回避することができる。
【0069】
本実施形態においては、桁部４００は、下地層１４０と同時形成されているので、桁部を設けるための別途の工程は必要ない。
【0070】
図１２、図１３は、本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ｂを示す。これらの図において、図１〜図４に示し、かつ上記した第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ａと同一または類似の部材または部分には、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【0071】
本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ｂのヘッド基板１００に設ける桁部４００は、下地層１４０から一体的に延出した形態をもっている。すなわち、信号用導体２０１の下位にヘッド基板１００の長手方向に延びて形成される下地層１４０の両端部から信号用導体２０１のない領域に半島状に一体延出し、先端平面視が矩形状をした桁部４００が設けられている。この桁部４００の端縁（ヘッド基板１００の短手方向一方側の端）４００ａは、やはり、下地層１４０の端縁１４０ａに対してヘッド基板１００の短手方向一方側にずれて位置させられている。そして、本実施形態においても、桁部４００におけるヘッド基板１００の短手方向一方側の領域は保護層１５０に覆われ、この保護層１５０で覆われた領域に対して境界４０２を挟んで反対側（ヘッド基板１００の短手方向他方側）の領域は、保護層１５０で覆われていない。また、信号用電極層２０１のうち、上記下地層１４０の上に形成されている部分は、上記保護層１５０に覆われておらず、ワイヤボンディング用のパッド２１２は、露出させられている。本実施形態において、桁部４００は、下地層１４０と一体に連続しているから、当然に、下地層１４０と同時に形成される。また、桁部４００の先端形状は、矩形にかぎらず、円弧状等、どのような形状をしていてもよい。
【0072】
ヘッド基板１００に対する保護層１５０の形成は、図５〜図１１を参照して上述したのと同様にして行われる。図１２、図１３において、境界４０２の位置は、保護層１５０の形成時に当該ヘッド基板１００の上位に積層されるヘッド基板１００の端縁１００ｂの位置を示す。
【0073】
この実施形態に係るヘッド基板１００においても、第１実施形態について上述したのと同様の利点を享受することができることは、明らかであろう。
【0074】
図１４、図１５、図１６は、本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ｃを示す。これらの図において、図１〜図４に示し、かつ上記した第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ａと同一または類似の部材または部分には、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【0075】
本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ｃのヘッド基板１００に設ける桁部４００は、下地層１４０に重ねてガラス系ペーストを印刷、焼成することによって、たとえば２〜１００μｍの厚みで設けられている。この桁部４００の平面視形状は、矩形である。この桁部４００の形成には、下地層１４０の形成に用いるガラス系ペーストよりも軟化点が低いガラス系ペーストが用いられる。下地層１４０は、信号用導体２０１の下層にたとえば２〜１００μｍの厚みに形成されるが、本実施形態では、そのヘッド基板１００の短手方向一方側の端縁１４０ａは、部分グレーズ１３０に対して比較的近接した位置に及んでおり、長手方向の端部は、ヘッド基板１００の両端部まで及んでいる。桁部４００はまた、信号用導体２０１、コモン用導体２０２、ないしコモン用配線パターン２０１ａを形成する以前に形成され、本実施形態では、図１４および図１６に示されるように、コモン電極パターン２０２ａが桁部４００の上をヘッド基板１００の短手方向に横断して延びている。本実施形態において、保護層１５０は、ヘッド基板１００の短手方向一方側の所定幅領域を覆い、そのヘッド基板１００の短手方向他方側の端縁１５０ｂは、下地層１４０の端縁１４０ａよりもヘッド基板１００の短手方向他方側に変位して位置させられ、かつ、桁部４００の中間部をヘッド基板１００の長手方向に横断している。したがって、本実施形態においても、桁部４００におけるヘッド基板１００の短手方向一方側の領域は保護層１５０に覆われ、この保護層１５０で覆われた領域に対して境界４０２を挟んで反対側（ヘッド基板１００の短手方向他方側）の領域は、保護層１５０で覆われていない。また、信号用導体２０１のうち、ヘッド基板１００の短手方向他方側の部分は、上記保護層１５０に覆われておらず、ワイヤボンディング用のパッド２１２は、露出させられている。ワイヤボンディング用のパッド２１２と回路基板３００上の配線パターンとの間はボンディングワイヤ３２０で結線され、このボンディングワイヤ３２０は、駆動ＩＣ３１０を覆う保護樹脂３３０で覆われている。本実施形態においても、桁部の平面視形状は、矩形にかぎらず、円弧状等、どのような形状をしていてもよい。さらに、本実施形態では、桁部４００の上面にコモン電極パターン２０２ａが横断しているが、コモン電極パターン２０２ａを、桁部４００を避けるようにして形成して、桁部４００の上面にコモン電極パターン２０２ａを形成しないようにすることもできる。
【0076】
ヘッド基板１００に対する保護層１５０の形成は、図５〜図１１を参照して上述したのと同様にして行われる。図１４、図１６において、境界４０２の位置は、保護層１５０の形成時に当該ヘッド基板１００の上位に積層されるヘッド基板１００の端縁１００ｂの位置を示す。
【0077】
この実施形態に係るヘッド基板１００においても、第１実施形態について上述したのと同様の利点を享受することができることは、明らかであろう。
【0078】
図１７は、本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ｄを示す。これらの図においても、図１〜図４に示し、かつ上記した第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ａと同一または類似の部材または部分には、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【0079】
本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０Ｄのヘッド基板１００に設ける桁部４００は、ヘッド基板１００における信号用導体２０１が形成されていない、たとえば、ヘッド基板１００の長手方向両端部の領域に、たとえば、３０〜１００μｍの厚みのテープ４１０等のシート状の貼着物を設けることによって形成されている。このテープ４１０は、保護層１５０を設ける以前に設けられる。そして、このテープ４１０を貼着するべき位置は、ヘッド基板１００上に下地層１４０が設けられる場合には、テープ４１０のヘッド基板１００の短手方向一方側の端縁４１０ａが下地層１４０の端縁１４０ａよりもヘッド基板１００の短手方向一方側にずれるように設定される。そして、本実施形態においても、桁部４００におけるヘッド基板１００の短手方向一方側の領域は保護層１５０に覆われ、この保護層１５０で覆われた領域に対して境界４０２を挟んで反対側（ヘッド基板１００の短手方向他方側）の領域は、保護層１５０で覆われていない。また、信号用導体２０１のうち、上記下地層１４０の上に形成されている部分は、上記保護層１５０に覆われておらず、ワイヤボンディング用のパッド２１２は、露出させられている。また、桁部４００の平面視形状は、矩形にかぎらず、円形等、どのような形状をしていてもよい。
【0080】
ヘッド基板１００に対する保護層１５０の形成は、図５〜図１１を参照して上述したのと同様にして行われる。図１４において、境界４０２の位置は、保護層１５０の形成時に当該ヘッド基板１００の上位に積層されるヘッド基板１００の端縁１００ｂの位置を示す。テープ４１０は、保護層１５０の形成工程後、そのまま残置させておいてもよいし、除去してもよい。
【0081】
なお、本実施形態のように、桁部４００をテープ４１０等の貼着物で形成する場合、ヘッド基板１００上に下地層１４０が形成されているかどうかは、問われない。
【0082】
この実施形態に係るヘッド基板１００においても、第１実施形態について上述したのと同様の利点を享受することができることは、明らかであろう。
【0083】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施形態に限定されず、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる変更は、すべて本発明の範囲に含まれる。
【0084】
たとえば、実施形態では、発熱部１１０の形態が、部分グレーズ１３０上において、部分グレーズ１３０の一方側（ヘッド基板１００の短手方向一方側）のコモン電極パターン２０２ａから櫛歯状に延びるコモン用導体２０２と、部分グレーズ１３０の他方側（ヘッド基板１００の短手方向他方側）から延びる信号用導体２０１とが対向する領域に露出する抵抗体層２２０によって形成することとしたが、たとえば、特開２０１２−１１１０５１号公報に記載されているような、いわゆる折り返し式の導体を形成し、部分グレーズ上において、コモン側の導体と信号側の導体を対向させて発熱部１１０を形成するタイプの薄膜型サーマルプリントヘッドにおいて、ヘッド基板に保護層を形成する場合にも同様に本発明を適用することができる。
【0085】
また、実施形態では、部分グレーズ１３０上に発熱部１１０を設けているが、たとえば、ヘッド基板１００上にいわゆる全面グレーズを形成し、この全面グレーズ上の所定部位に発熱部１１０を形成するタイプの薄膜型サーマルプリントヘッドにおいて、保護層１５０を形成する場合にも同様に本発明を適用することができる。この場合、全面グレーズを形成するためのガラス系ペーストよりれ軟化温度が低いガラス系ペーストを所定厚みに印刷、焼成することにより桁部４００を形成したり、テープ等の貼着物を設けることにより桁部４００を形成したりすればよい。
【0086】
さらに、実施形態では、ヘッド基板１００には駆動ＩＣを搭載せず、放熱板５００上にヘッド基板１００と隣接させて配置した回路基板３００上に駆動ＩＣ３１０を搭載しているが、ヘッド基板１００上に駆動ＩＣを搭載するタイプのサーマルプリントヘッドにおいて、ヘッド基板１００に保護層１５０を形成する場合にも同様に本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【0087】
１０Ａ サーマルプリントヘッド１０Ｂ サーマルプリントヘッド
１０Ｃ サーマルプリントヘッド
１０Ｄ サーマルプリントヘッド
１００ ヘッド基板
１００ａ 主面（ヘッド基板の）
１００ｂ 縁（短手方向一方側）
１１０ 発熱部
１３０ 部分グレーズ
１４０ 下地層
１４０ａ 端縁（下地層の）
１５０ 保護層
１５０ｂ 端縁
２０１ 信号用導体
２０１ａ 終端部
２０１ｂ 下地層上に形成される部分（信号用導体）
２１２ パッド（ワイヤボンディング用）
２０２ コモン用導体
２０２ａ コモン電極パターン
２１０ 導体層
２２０ 抵抗体層
３００ 回路基板
３１０ 駆動ＩＣ
３２０ ボンディングワイヤ
３３０ 保護樹脂
４００ 桁部
４００ａ 端縁
４１０ テープ
５００ 放熱板