特開2016-216725IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

インクジェット方式により塗工されるインクジェット用硬化性組成物に関し、基板上にレジストパターンなどの硬化物層を形成するために好適に用いられるインクジェット用硬化性組成物に関する。また、本発明は、インクジェット用硬化性組成物により形成された硬化物層を有する電子部品の製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】保存安定性を高めることができ、かつ硬化物の耐熱性を高めることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、環状エーテル基を有する化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、フェノール重合禁止剤とは異なる重合禁止剤とを含み、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、JIS K2283に準拠して測定された25℃及び1rpmでの粘度測定において、酸素に接触しない環境下で80℃で24時間加熱した後の粘度の加熱前の粘度に対する比が、1.2以下である。
【選択図】図1

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物の粘度は比較的低い。このため、特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式にて基板上に塗工することが可能である。 しかしながら、特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物では、50℃以上の環境下でのポットライフが短いという問題がある。 さらに、特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物は、(メタ)アクリロイル基と熱硬化性官能基とを有するモノマーを含むので、50℃以上の環境下でのポットライフが短く、ゲル化が進行することがある。すなわち、インクジェット用硬化性組成物の保存安定性が低いことがある。 例えば、インクジェット用硬化性組成物をインクジェット装置により吐出する場合には、一般に、インクジェット用硬化性組成物は、インクジェット装置内に供給された後、インクジェット装置内で一定時間留まる。一方で、吐出性を高めるために、インクジェット装置内の温度は50℃以上に加温されることがある。特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物では、50℃以上に加温されたインクジェット装置内で組成物の硬化が進行したりして、組成物の粘度が高くなり、組成物の吐出が困難になることがある。 さらに、従来のインクジェット用硬化性組成物を硬化させた硬化物では、耐熱性が低いことがある。 本発明の目的は、保存安定性を高めることができ、かつ硬化物の耐熱性を高めることができるインクジェット用硬化性組成物を提供すること、並びに該インクジェット用硬化性組成物を用いた電子部品の製造方法を提供することである。 本発明の限定的な目的は、環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、50℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物を用いた電子部品の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の広い局面によれば、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化可能であるインクジェット用硬化性組成物であって、(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、環状エーテル基を有する化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、フェノール重合禁止剤とは異なる重合禁止剤とを含み、JIS K2283に準拠して測定された25℃及び1rpmでの粘度測定において、酸素に接・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、環状エーテル基を有する化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、フェノール重合禁止剤とは異なる重合禁止剤とを含み、更にJIS K2283に準拠して測定された25℃及び1rpmでの粘度測定において、酸素に接触しない環境下で80℃で24時間加熱した後の粘度の、加熱前の粘度に対する比が、1.2以下であるので、硬化性組成物の保存安定性を高めることができ、かつ硬化物の耐熱性を高めることができる。 また、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、環状エーテル基を有する化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、フェノール重合禁止剤とは異なるニトロソアミン重合禁止剤とを含むので、硬化性組成物の保存安定性を高めることができ、かつ硬化物の耐熱性を高めることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】図1は、本発明の第1のインクジェット用硬化性組成物を用いた半導体装置の製造方法により得られる電子部品を模式的に示す断面図である。

【図2】図2は、本発明の第2のインクジェット用硬化性組成物を用いた半導体装置の製造方法により得られる半導体装置を模式的に示す断面図である。

【図3】図3は、図2に示す半導体装置の変形例を模式的に示す断面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1…電子部品   2…第1の電子部品本体   3…接着剤層(加熱後)   4…第2の電子部品本体   11…半導体装置   12…積層構造体   13,13A…基板   13a…第1の接続端子   13b…第2の接続端子   14…硬化物層   15…第2の半導体チップ   15a…接続端子   16…配線   21…硬化物層   21A…硬化性組成物層   21B…Bステージ化硬化性組成物層   22…第1の半導体チップ   22a…接続端子   23…配線   31…半導体装置   41…硬化物層   42…第1の半導体チップ   42a…接続端子   43…配線

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

[広告欄]

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります