発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に記載の挙動解析方法を用いて、研磨時の楕円球体の挙動を解析できれば、どのような挙動の場合に、どのような真球度で研磨されるか、を知ることができる。従って、所望する真球度が得られた際の挙動のときの砥石盤の相対回転速度や、砥石盤の押圧力や、研磨時間等と一致するように研磨を行えば、所望する真球度を得られる可能性が高い、と考えられる。 しかし、特許文献１に記載された発明では、転動体の表面の所定個所を、薬品処理やレーザ等によって変色させてマーカを形成している。特許文献１に記載の発明を、転動体の研磨時の挙動の解析に適用しようとしても、転動体の表面に設けられたマーカが研磨で消滅してしまうので、適用することができない。また特許文献１に記載の発明では、転動体及びマーカが露出する場合でなければ利用できない。 本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、転動体の研磨時の挙動の解析に適用可能であり、転動体及びマーカが露出しない場合であってもマーカの位置を適切に抽出可能でマーカ及び転動体の挙動の解析を行うことができる転動体挙動解析方法、及び当該転動体挙動解析方法を用いた転動体研磨方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

第１の発明によれば、転動体の内部の所定位置に、転動体の密度とは異なる密度の材質のマーカを埋め込み、放射線撮影装置を用いて画像データを得て、画像データ中のマーカを抽出する。従って、転動体を研磨してもマーカが消滅することは無いので、転動体の研磨時の挙動の解析に適用可能である。また、放射線撮影装置を用い、放射線を透過させてマーカを撮影するので、転動体の裏側のマーカであっても撮影することができる。従って、転動体及びマーカが露出しない場合であってもマーカの位置を適切に抽出可能であり、マーカ及び転動体の挙動の解析を行うことができる。 第２の発明によれば、転動体が鋼球である場合、鋼球の真球度を適切に向上させる転動体研磨方法を提供することができる。 第３の発明によれば、転動体が円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころである場合、転動体の真円度（回転軸回りの真円度）を適切に向上させる転動体研磨方法を提供することができる。 第４の発明によれば、転動体を研磨加工する際の加工条件である一対の砥石盤の動作状態を、適切に調整することができる。 第５の発明によれば、転動体及びマーカが露出しない等速ジョイントの転動体や、軸受の転動体の挙動であっても、適切に解析することができる。