特開2016-219649(P2016-219649A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ 株式会社東芝の特許一覧

特開2016-219649高周波半導体用パッケージ、高周波半導体装置、および高周波半導体装置の製造方法