発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

はんだ粉や、はんだ層を表面に有する導電性粒子を含む異方性導電ペーストを用いた従来の接続構造体の製造方法では、導電接続時に、導電ペースト層に荷重が加わると、導電ペーストが流出することがあり、汚染が生じることがある。さらに、従来の接続構造体の製造方法では、はんだ粉又は導電性粒子が電極（ライン）上に十分に配置されず、導通信頼性が低くなることがある。 また、特許文献１に記載の異方性導電材料を用いて、特許文献１に記載の方法で電極間を電気的に接続すると、はんだを含む導電性粒子が電極（ライン）上に効率的に配置されないことがある。また、特許文献１の実施例では、はんだの融点以上の温度で、はんだを十分に移動させるために、一定温度に保持しており、接続構造体の製造効率が低くなる。特許文献１の図８に示された温度プロファイルで実装を行うと、接続構造体の製造効率が低くなる。 また、特許文献２に記載の接着テープは、フィルム状であり、ペースト状ではない。このため、ボイドが発生し易い。さらに、接続部の厚みを変更したり、調整したりするためには、異なる厚みの導電フィルムを用意したり、所定の厚みの導電フィルムを用意したりしなければならないという問題がある。 また、特許文献３では、はんだ粉を含む導電ペースト中に、対流添加剤を添加している。しかしながら、特許文献３に記載のような対流添加剤を添加した場合には、導電ペーストの硬化物に、対流添加剤が異物として残留することがある。また、対流添加剤の添加によって、導電ペーストの性質が変わることもある。さらに、導電ペーストの硬化物にボイドが生じやすい。結果として、電極間の導通信頼性が低くなることがある。また、用いることができる導電ペーストが制約される。 本発明の目的は、汚染が防止されており、更にはんだが、接続されるべき電極間に十分に配置されており、かつ、電極間の導通信頼性に優れる接続構造体を得ることができる接続構造体の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る接続構造体の製造方法では、複数のはんだ粒子とバインダーとを含む導電ペーストが用いられ、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材が用いられ、かつ、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材が用いられる。本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の接続対象部材の表面上に、導電ペーストを配置する工程と、導電ペーストの硬化を進行させて、Ｂステージ層を形成するＢステージ化工程と、Ｂステージ層の第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の接続対象部材を、第１の電極と第２の電極とが対向するように配置する工程と、はんだ粒子の融点以上に加熱することで、第１の接続対象部材と第２の接続対象部材とを接続している接続部を、Ｂステージ層により形成し、かつ、第１の電極と第２の電極とを、接続部中のはんだ部により電気的に接続する加熱工程とを備え、第１の電極と接続部と第２の電極との積層方向に第１の電極と第２の電極との対向し合う部分をみたときに、第１の電極と第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、接続部中のはんだ部が配置されている接続構造体を得るので、汚染が防止されており、更にはんだが、接続されるべき電極間に十分に配置されており、かつ、電極間の導通信頼性に優れる接続構造体を得ることができる。