技術分野
球体研磨装置及び球体研磨方法に関するものである。
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】逃げ溝を設けずに、球体の姿勢を変化させることにより球体の真球度を向上できる球体研磨装置を提供する。 【解決手段】球体研磨装置(1)は、環状に形成される第一研磨溝(23a)を有する第一研磨盤(23)と、第一研磨盤(23)の中心軸線(L1)と同軸上の中心軸線(L2)の回りに第一研磨盤(23)に対して相対的に回転可能に設けられ、環状に形成される第二研磨溝(33a)を有する第二研磨盤(33)とを備える。第一研磨溝(23a)及び第二研磨溝(33a)の少なくとも一方は、研磨対象である球体(2)を第一研磨溝(23a)及び第二研磨溝(33a)の少なくとも一方に押し付けた状態において、球体(2)をすべり移動させるための力が外周側(Ao,Bo)と内周側(Ai,Bi)とで異なるように形成される。 【選択図】図7
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかし、特許文献1においては、球体の通路上において、逃げ溝が形成されていない位置においては、球体の姿勢は変化しない。逃げ溝を多数設ければ、その分、球体の姿勢の変化を促すことができるが、逃げ溝では球体が研磨されないため、研磨効率が低下する。
本発明は、逃げ溝を設けずに、球体の姿勢を変化させることにより球体の真球度を向上できる球体研磨装置及び球体研磨方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
(1.球体研磨装置)
球体研磨装置は、一方の面に中心軸線回りに環状に形成される第一研磨溝を有する第一研磨盤と、前記第一研磨盤の中心軸線と同軸上の中心軸線回りに前記第一研磨盤に対して相対的に回転可能に設けられ、前記第一研磨盤の前記一方の面に対向する面に、前記中心軸線回りに環状に形成される第二研磨溝を有する第二研磨盤とを備える。前記第一研磨溝及び前記第二研磨溝の少なくとも一方は、研磨対象であ・・・ 続きを
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この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 本実施形態の球体研磨装置の構成を示す図である。
【図2】 図1の球体研磨装置の横断面図であり、図3のII-II断面図である。
【図3】 図2のIII-III断面図である。
【図4】 制御装置のブロック構成図である。
【図5】 ツルアにより第一研磨溝をツルーイングする際の球体研磨装置の図である。
【図6】 ツルアにより第二研磨溝をツルーイングする際の球体研磨装置の図である。
【図7】 第一研磨溝及び第二研磨溝のツルーイング後の表面模式拡大図である。
【図8】 球体の研磨時において、第一研磨盤、第二研磨盤及び球体の動作を示す拡大図である。
1:球体研磨装置、 2:球体、 11:基台、 12:コラム、 16:制御装置、 17:ツルーイング装置、 23:第一研磨盤、 23a:第一研磨溝、 24:第一静圧軸受、 33:第二研磨盤、 33a:第二研磨溝、 34:第二静圧軸受、 65:ツルア、 Ai:第一研磨溝の内周側、 Ao:第一研磨溝の外周側、 Bi:第二研磨溝の内周側、 Bo:第二研磨溝の外周側
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