技術分野
球体研磨装置及び球体研磨方法に関するものである。
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】球体に作用する遠心力を小さくすることにより、球体の真球度を向上することができる球体研磨装置を提供する。 【解決手段】球体研磨装置(1)は、中心軸線(L1)の回りに回転可能に設けられ、一方の面に中心軸線(L1)の回りに環状に形成される第一研磨溝(23a)を有する第一研磨盤(23)と、第一研磨盤(23)の中心軸線(L1)と同軸上の中心軸線(L2)の回りに回転可能に設けられ、第一研磨盤(23)の一方の面に対向する面に、中心軸線(L2)の回りに環状に形成される第二研磨溝(33a)を有する第二研磨盤(33)と、第一研磨盤(23)及び第二研磨盤(33)を逆方向に回転させて第一研磨溝(23a)及び第二研磨溝(33a)により球体(2)を研磨する制御装置(16)とを備える。 【選択図】図3
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献1においては、研磨対象である球体は、回転盤の回転に伴って移動する。特許文献2においては、研磨対象である球体は、保持する第一回転盤の回転に伴って移動する。このように、球体は、回転盤の回転に伴って、回転盤の中心軸線回りに移動しながら研磨される。しかしながら、球体が回転盤の中心軸線回りに移動することによって、球体には遠心力が作用する。遠心力の作用によって、環状溝により球体に付与される研磨力が環状溝の位置によって異なる状態となり、遠心力の作用が球体の真球度に影響を及ぼすことが分かった。
本発明は、球体に作用する遠心力を小さくすることにより、球体の真球度を向上することができる球体研磨装置及び球体研磨方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
(1.球体研磨装置)
球体研磨装置は、中心軸線回りに回転可能に設けられ、一方の面に前記中心軸線回りに環状に形成される第一研磨溝を有する第一研磨盤と、前記第一研磨盤の中心軸線と同軸上の中心軸線回りに回転可能に設けられ、前記第一研磨盤の前記一方の面に対向する面に、前記中心軸線回りに環状に形成される第二研磨溝を有する第二研磨盤と、前記第一研磨盤及び前記第二研磨盤を逆方向に回転させて前記第一研磨・・・ 続きを
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この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 本実施形態の球体研磨装置の構成を示す図である。
【図2】 制御装置のブロック構成図を示す。
【図3】 第一研磨盤と第二研磨盤の回転速度を示す図である。
【図4】 第一研磨盤と第二研磨盤の回転速度を図3に示す態様とした第一実施例と、第一研磨盤を固定し第二研磨盤を一定回転とした場合の比較例について、球体の真球度比を示す。
1:球体研磨装置、 2:球体、 11:基台、 12:コラム、 16:制御装置、 23:第一研磨盤、 23a:第一研磨溝、 24:第一静圧軸受、 33:第二研磨盤、 33a:第二研磨溝、 34:第二静圧軸受
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