技術分野
球体研磨装置及び球体研磨方法に関するものである。
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】逃げ溝を設けずに、球体の姿勢を変化させることにより球体の真球度を向上できる球体研磨装置を提供する。 【解決手段】球体研磨装置(1)は、一方の面に中心軸線(L1)の回りに環状に形成される第一研磨溝(23a)を有する第一研磨盤(23)と、第一研磨盤(23)の中心軸線(L1)と同軸上の中心軸線(L2)の回りに第一研磨盤(23)に対して相対的に回転可能に設けられ、第一研磨盤(23)の一方の面に対向する面に、中心軸線(L2)の回りに環状に形成される第二研磨溝(33a)を有する第二研磨盤(33)とを備える。第一研磨盤(23)及び第二研磨盤(33)の構成物は、少なくとも複数の砥粒(61)を含む。第一研磨盤(23)と第二研磨盤(33)の構成物の少なくとも一つの種類が異なる、又は、構成物の割合が異なる。 【選択図】図4
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかし、特許文献1においては、球体の通路上において、逃げ溝が形成されていない位置においては、球体の姿勢は変化しない。逃げ溝を多数設ければ、その分、球体の姿勢の変化を促すことができるが、逃げ溝では球体が研磨されないため、研磨効率が低下する。
本発明は、逃げ溝を設けずに、球体の姿勢を変化させることにより球体の真球度を向上できる球体研磨装置及び球体研磨方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
(1.球体研磨装置)
球体研磨装置は、一方の面に中心軸線回りに環状に形成される第一研磨溝を有する第一研磨盤と、前記第一研磨盤の中心軸線と同軸上の中心軸線回りに前記第一研磨盤に対して相対的に回転可能に設けられ、前記第一研磨盤の前記一方の面に対向する面に、前記中心軸線回りに環状に形成される第二研磨溝を有する第二研磨盤とを備える。前記第一研磨盤及び前記第二研磨盤の構成物は、複数の砥粒と、前記複・・・ 続きを
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この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 本実施形態の球体研磨装置の構成を示す図である。
【図2】 第一研磨盤及び第二研磨盤の拡大図である。
【図3】 制御装置のブロック構成図を示す。
【図4】 第一研磨溝、第二研磨溝及び球体を含む部分の拡大図である。
【図5】 球体を図4のV方向から見た場合のさらなる拡大図である。
【図6】 球体を図4のVI方向から見た場合のさらなる拡大図である。
1:球体研磨装置、 2:球体、 11:基台、 12:コラム、 16:制御装置、 23:第一研磨盤、 23a:第一研磨溝、 24:第一静圧軸受、 33:第二研磨盤、 33a:第二研磨溝、 34:第二静圧軸受、 61:砥粒、 62:ボンド、 63:気孔、 A:第一研磨溝と球体の接触範囲、 B:第二研磨溝と球体の接触範囲
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