技術分野
球体研磨装置及び球体研磨方法に関するものである。
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】第一、第二研磨盤を回転させる場合に、第一、第二研磨盤の中心軸線を同軸上に配置することにより、球体の真球度を向上できる球体研磨装置を提供する。 【解決手段】球体研磨装置(1)は、基台(11)に対して第一研磨盤(23)及び第二研磨盤(33)の少なくとも一方を支持し、基台(11)に対して第一研磨盤(23)及び第二研磨盤(33)の少なくとも一方の中心軸線(L1,L2)に直交する方向への位置を調整可能な調整機構17を備える。 【選択図】図3
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献1に記載されているように、対向する研磨盤に環状溝が形成される場合には、両方の環状溝の中心軸線と回転盤の回転軸線との同軸度が、球体の真球度にとって重要である。特許文献1のように、一方の研磨盤を固定盤とする場合には、盤ならし加工によって、両方の環状溝を同軸上に形成することにより解決できる。
しかし、対向する両方の研磨盤を回転させながら球体を研磨する場合には、両方の環状溝の同軸度だけでは十分ではなく、両方の研磨盤の回転軸線の同軸度が、球体の真球度にとって重要である。
本発明は、第一、第二研磨盤を回転させる場合に、第一、第二研磨盤の中心軸線を同軸上に配置することにより、球体の真球度を向上できる球体研磨装置及び球体研磨方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
(1.球体研磨装置)
球体研磨装置は、基台と、中心軸線回りに回転可能に前記基台に設けられ、一方の面に前記中心軸線回りに環状に形成される第一研磨溝を有する第一研磨盤と、前記第一研磨盤の中心軸線と同軸上の中心軸線回りに回転可能に前記基台に設けられ、前記第一研磨盤の前記一方の面に対向する面に、前記中心軸線回りに環状に形成される第二研磨溝を有する第二研磨盤と、前記基台に対して前記第一研磨盤及び前・・・ 続きを
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この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 本実施形態の球体研磨装置の構成を示す図である。
【図2】 調整機構を軸線方向から見た図である。
【図3】 図2のIII−III断面図である。
【図4】 図2のIV−IV断面図である。
【図5A】 調整機構を構成するブラケットの正面図である。
【図5B】 ブラケットの側面図である。
【図6】 制御装置のブロック構成図を示す。
1:球体研磨装置、 2:球体、 11:基台、 12:コラム、 16:制御装置、 17:調整機構、 21:第一本体部、 23:第一研磨盤、 23a:第一研磨溝、 24:第一静圧軸受、 33:第二研磨盤、 33a:第二研磨溝、 34:第二静圧軸受、 61:支持部材、 62:傾動部材、 63a,63b,63c,63d:ブラケット、 64a,64b,64c,64d:位置調整ボルト、 65a,65b,65c,65d:位置固定ナット、 66:傾き調整ボルト、 67:傾き固定ボルト、 L1:第一研磨盤の中心軸線、 L2:第二研磨盤の中心軸線
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